vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.
Trong khi giới công nghiệp bán dẫn vẫn “loay hoay” với các wafer 200 – 300mm thì có tin, TSMC sẽ “xé rào” ngưỡng 450mm vào 2012, bắt đầu bằng việc kiểm tra các thiết bị sản xuất ngay từ những ngày hôm nay.
TSMC, nhà gia công bán dẫn lớn nhất thế giới, là đối tác quan trọng của nhiều hãng thiết kế chip hàng đầu như AMD (ATI), NVIDIA, ARM, Sun Microsystems, Apple… Vì vậy việc TSMC có thành công với các kỹ thuật sản xuất mới không rất có ý nghĩa với những đối tác này nói riêng và công nghiệp bán dẫn nói chung.
Hồi giữa 2008, Intel, Samsung Electronics và TSMC đã cùng công bố sẽ hợp tác nghiên cứu vì nhu cầu của nền công nghiệp cần chuyển sang wafer 450mm. Các wafer càng lớn sẽ cho nhiều “thu hoạch” hơn các wafer có kích thước nhỏ.
Nhưng 1 năm sau, có kẻ “phá bĩnh” tên gọi Global Foundries (GF) đã kêu gọi giới công nghiệp nên tập trung hơn vào wafer 300mm. Theo GF, vì… hiệu suất trên 300mm của công ty này đang rất tốt (!) trong khi con số đó trên 450mm vẫn khá mơ hồ. Đại ý của GF, đầu tư vào 450mm lúc này rất nguy hiểm và tốn kém.
Dù vậy, thực tế vẫn có rất ít hãng gia công sở hữu được các fab 300mm. Ngay bản thân TSMC mới chỉ có 2 fab 300mm trên tổng số 9 fab, 1 trong số 9 fab ấy vẫn sản xuất trên wafer 150mm, và phần còn lại trên wafer 200mm. Ngoài ra, còn có một số nhà sản xuất chip khác cũng bày tỏ chung quan điểm với GF. Theo họ đến 2012, nhu cầu cho wafer 450mm vẫn chưa thực sự cần thiết, khi ý niệm về fab 450mm đã được bàn thảo từ 2004.
Những gì TSMC đang làm với wafer 450mm hôm nay là kiểm tra các thiết bị – nguyên liệu sản xuất, đến từ các đối tác cung cấp những mặt hàng trên, có khả năng là 1 phần trong kế hoạch tiến lên sản xuất thử nghiệm vào 2012. Nhưng bản thân hãng này cũng phủ nhận tin đồn trên:
TSMC hiện không có kế hoạch hay thời biểu cụ thể nào để xây dựng một fab 450mm… Các nhà máy hiện đang được xây dựng ở khu vực giao giữa Đại lộ 3 và 5, thuộc Công viên Khoa học Hsinchu, là các pha 4 – 5 của Fab 12. Chúng là các fab 300mm và sẽ đóng vai trò như trung tâm R&D cũng như sản xuất thử nghiệm trên các công nghệ tiên tiến.
Tuy vậy, nếu không có kế hoạch, tại sao lại “kiểm tra” thiết bị, vật tư để làm gì, nhỉ?
Loading ...
[...] Read the original: [Tin đồn] TSMC sẽ tiến lên sản xuất trên wafer 450mm trong 2012? [...]
Lí do của GF đưa ra … hay quá nhỉ !!
=))
[...] Nhưng đến 1996, hiệp hội này đã quyết định tách rời khỏi vai trò liên quan đến chính phủ Mỹ để trở thành một hiệp hội lớn hơn, có phạm vi bao quát toàn cầu, và đổi tên thành International Sematech. Hiện nay có hơn phân nửa trong tổng số 14 + 1 thành viên của Sematech có trụ sở ở ngoài nước Mỹ. Trong đó có 3 thành viên được xem là “máu lửa” với công nghệ wafer 450mm, gồm Intel, Samsung Electronics và TSMC. [...]