ISSCC 2010 – AMD, IBM, Intel, Sun có gì mới?

Hội thảo Vi mạch thể rắn Quốc tế (ISSCC), một hội nghị khác tương tự như Hot Chips, là nơi cho các đơn vị sản xuất chip thể hiện những thiết kế – ý tưởng mới nhất của mình. ISSCC 2010 sẽ diễn ra vào đầu tháng 2 năm sau. Nhưng từ lúc này, những nhân vật cộm cán trong làng chip thế giới đã rục rịch “bật mí” về một số “bí mật” tương lai của họ.

Hãy bắt đầu với 2 đơn vị sản xuất chip x86, AMD và Intel. Cả hai hãng này sẽ giới thiệu các chip 32nm. Nói họ là những con chim đầu đàn của ngành sản xuất bán dẫn quả thật không ngoa, với Intel thường dẫn trước một khoảng thời gian tương đối.

Trong thực tế Intel đã gần như sẵn sàng chuyển hết mọi thứ qua 32nm. Các kết quả benchmark sơ bộ cho thấy thế hệ Westmere không chỉ có hiệu năng cao mà tính tiết kiệm điện còn rất tốt. Tại ISSCC tới, người khổng lồ này sẽ giới thiệu phiên bản Westmere dual-core, hay Clarkdale. Hãng này cũng sẽ nói về tính năng ngăn-cộng-hưởng (anti-resonance) mới của mình dành cho liên kết QuickPath Interconnect (QPI), giúp giảm thiểu độ “ồn” trong truyền tín hiệu.

Tuy dẫn đầu về công nghệ sản xuất bán dẫn, nhưng nó không đồng nghĩa với việc công nghệ cũ “đã” lạc hậu. Thông tin từ Intel cho thấy họ sẽ trình bày một thiết kế mạng 6 x 4 liên kết 48 nhân xử lý x86 45nm lại với nhau. Bằng một kỹ thuật truyền tin thông qua các khối bộ nhớ dùng chung (shared), băng thông tín hiệu mỗi hướng có thể đạt tới 256GB/s.

Nội dung khác trong tài liệu của Intel nói về quá trình nghiên cứu liên kết ring-bus của Intel, có khả năng cung cấp tổng băng thông 1,2TB/s giữa 8 nhân xử lý Xeon trên cùng một con chip.