ISSCC 2010 – AMD, IBM, Intel, Sun có gì mới?

Nếu AMD là thành trì về đồ hoạ thì Intel là thành trì về kỹ thuật mạng. Cũng dựa trên thiết kế mạng mắt cáo, nhưng dùng cho truyền tín hiệu chuyển mạch, giữa 64 điểm mạng, Intel nói về khả năng tạo ra một mạng lưới có thông lượng lên đến 2,6Tb/s.

Quay sang AMD, dù tiến chậm hơn Intel về công nghệ bán dẫn, nhưng đến 2011, hãng này hứa hẹn sẽ trở lại vị thế dẫn đầu (về x86) khi tạo ra được nhân xử lý có tốc độ lên đến 3,2GHz trong khi chỉ tiêu thụ từ 2,5 ~ 25W điện. Với con số này, chúng ta tạm phỏng đoán đó sẽ là Bobcat.

3GHz chỉ với 25W, khả năng là 'Linh Miêu' ?

ISSCC sắp tới sẽ là dịp để AMD nói về kỹ thuật thiết kế mạch điện mới của họ. Các bộ đệm L1 mới sẽ dùng các tế bào nhớ 8T giúp giảm thiểu mức tiêu thụ điện. Đồng thời các cổng cung cấp điện sẽ liên kết với nhau thành chuỗi (ring), lợi thế này đạt được từ kỹ thuật sản xuất bán dẫn SOI (mà Intel không sử dụng). Hiệu quả đạt được theo AMD, có thể đưa mức tiêu thụ điện gần như bằng zero khi ở trạng thái tắt.

Còn 2010, AMD sẽ vẫn sử dụng tiến trình 45nm cho mọi sản phẩm. Hãng này sẽ dùng số lượng nhân xử lý để đối đầu với Intel. Con chip Magny-Cours sẽ có đến 12 nhân, như chúng ta đã biết.

Về IBM và Sun Microsystems, dường như không có gì mới hơn so với hội nghị Hot Chips vừa qua. IBM sẽ nói về bộ nhớ DRAM nhúng (eDRAM) được “gắn” trực tiếp lên chip bằng tiến trình 45nm. Phần khác của người khổng lồ “Blue” này sẽ nói về con chip Power 16 nhân dùng cho an ninh mạng.

Với Sun, hy vọng sẽ có nhiều thông tin chi tiết hơn về Rainbow Falls. Con chip “nghe nói” là một cỗ máy siêu đa luồng với mỗi nhân cho phép xử lý đến 8 luồng, trên tổng cộng 16 nhân “thực”.