vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.
Mặc dù thông tin sơ bộ về hiệu năng con chip APU sắp ra mắt không thực sự nổi bật, nhưng khác Intel chuyên về x86, AMD lại có thế mạnh nhờ “cô vợ” ATI : đồ hoạ. Các kết quả benchmark năng lực HD Graphics của Intel cho thấy : việc dùng chung die và chia sẻ chung giao tiếp nhớ với các nhân x86 có thể cải thiện đáng kể hiệu năng. Không chỉ thế, AMD còn có một lợi thế rất lớn từ “nhà vợ” : Hybrid CrossFire.
Nói cho đơn giản, Hybrid SLI & CrossFire là cách mà AMD và NVIDIA tận dụng các nhân đồ hoạ tích hợp (IGP) để cải thiện thêm hiệu năng đồ hoạ. Song chúng không đem lại lợi ích nhiều lắm, vì bản chất các IGP đã yếu sẵn (so với card rời) nên cho chúng cặp chung với card rời đôi khi còn làm sụt hiệu năng so với chạy đơn card.
Lợi ích rõ nhất mà Hybrid SLI & CrossFire đem lại thực tế lại thể hiện thông qua tính năng Optimus (NVIDIA) và Switchable Graphics (AMD) dùng trên laptop. Khi ấy, các IGP sẽ được dùng trong các tác vụ nhẹ về đồ hoạ, còn card rời sẽ được bật khi các lệnh liên quan đến 3D được gọi – một cách cân bằng giữa tính tiết kiệm điện & hiệu năng đồ hoạ. Ngoài ra, trên desktop thì chúng cho phép hiển thị cùng lúc nhiều màn hình hơn.
Nhưng từ khi Intel và AMD “cắt” khả năng sản xuất chipset của NVIDIA thì Hybrid SLI chỉ còn tồn tại trên laptop dưới tên gọi Optimus. Còn với Hybrid CrossFire, nó bị hạn chế bởi quan điểm của AMD : chỉ “cặp” với card rời (HD 2400 & 3400) có sức mạnh tương đương IGP. Vì vậy mà 2 công nghệ trên dần rơi vào quên lãng do ít có người dùng.
Nền tảng Lynx (gồm Llano APU, chipset Hudson và card HD 6000) rất có thể sẽ “hồi sinh” lại Hybrid CrossFire với một chút “mới”.
Do Llano APU có sẵn IGP trên cùng die chip, nếu bạn gắn thêm 1 card Radeon (Northern Islands – NI) vào hệ thống, điều đó đồng nghĩa với việc bạn có 2 nhân đồ hoạ cùng lúc. Song khác với nền tảng Sandy Bridge của Intel, khi mà nhân HD Graphics chẳng “họ hàng” gì với GeForce hay Radeon, tức bạn không thể tận dụng cùng lúc cả 2 nhân đồ hoạ “chả máu mủ” gì này, trừ phi mainboard có trang bị chip Hydra của Lucid. Với AMD, 2 nhân trên “có họ hàng” và “cặp được”.
Nét khác biệt là các IGP cũ của AMD lại nằm trên chipset và chúng bị giới hạn về băng thông. Còn IGP trên Llano (Beavercreek) chia sẻ chung giao tiếp nhớ (North Bridge – NB) với nhân x86 nên băng thông được cải thiện đáng kể. Việc phối hợp chung 2 nhân đồ hoạ lúc này không chỉ có ý nghĩa tăng cường năng lực đồ hoạ, mà còn tăng cường luôn cả năng lực tính toán chung (GPGPU). AMD cho biết khi cặp Beavercreek với Turks (một nhân đồ hoạ sắp ra mắt), năng lực đồ hoạ và tính toán chung được nâng lên 1,6 lần so với giải pháp Core i3 540 + HD 5550. Hybrid CrossFire trên Llano sẽ không bị giới hạn về model card như trước nữa.
Nhưng Lynx chỉ là nền tảng cho desktop. Tôi rất muốn biết Hybrid CrossFire trên laptop có dùng chip Llano sẽ như thế nào.
PS : bạn đọc nào vui lòng “nhắc tuồng” tên mã nền tảng di động dựa trên Llano giùm tôi với :-P
Loading ...
Em nóa tên là Llamobility
Giang hồ cũng có lúc kẹt , hê hê
là “Sabine”
@trantienhung : :*
Sabine với socket FP1 , FS1 , Family 12H
http://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/FAD2009/notebookroadmap.jpg
http://www.softnology.biz/work/fusion_details.png
liano thì phải so với i3 2nd chứ ?
@6422 : lúc AMD làm mấy slide này chắc từ trước CES
Chỉ cặp được với Northern Islands – NI thôi ư……..nãn vậy T_T….tưởng cặp được với các dòng HD 5000 chứ T_T…
Àh..cho hỏi luôn Dark……các mainboard hỗ trợ LIano liệu có side-port memory cho nhân IGP không ?
sideport ư, để làm gì nhỉ?
@SetSuNa .F.Seiei : mình … chưa biết =)
Àh…nếu nhân IGP trên LIano sử dụng chung IMC với các nhân x86…vậy có nghĩa là băng thông giữa nhân IGP với RAM sẽ tương đương với băng thông giữa nhân x86 với RAM ?…(giao tiếp bộ nhớ của IGP khoảng 128 bit ?)…
@SetSuNa .F.Seiei : uhm, 27 GB/s, hình đã nói rõ
còn vụ sideport, xưa có là vì IGP trên chipset. nay IGP chuyển vào die chip. nếu muốn áp dụng sideport thì đó phải là 1 chip DRAM cùng package với chip chính (thiết kế MCM)
cái này thì lại nghe giống vụ ‘chém gió’ về Ivy Bridge của S|A
http://voz.vn/2011/01/01/chuyen-dau-nam-ivy-bridge-se-co-thay-doi-lon-ve-bo-nho-do-hoa/
làm thì làm được, chỉ là AMD / Intel có muốn hay không =)
Ít bữa nữa sẽ có PC có CPU “onboard” và có thể gắn thêm CPU rời như card màn hình nữa.
thiết kế sideport làm tăng số chân CPU, triple hay quad channel có phải tốt hơn không.
Hybrid CF để tính chuyện bán mấy con HD55xx tốt hơn nữa. Híc.