vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Nhu cầu gia công chip xử lý cho các thiết bị di động cầm tay cao cấp sẽ tăng lên cao trong vài năm tới. Những con chip này, dù sao, có hiệu năng tương đối cao tỷ lệ với xung nhịp kèm theo chúng. Nhưng các tiến trình gia công chip hiện tại lại không được tối ưu cho chúng. Vừa qua tại TSMC 2011 Technology Symposium, đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới vừa giới thiệu một tiến trình dành riêng cho chip di động – 28HPM.
HPM là viết tắt của high-performance mobile, tức các transistor có xung nhịp cao và dùng cho nhu cầu di động cầm tay. Trước đây, khi phát triển các tiến trình bán dẫn, các đơn vị gia công như TSMC, UMC, Global Foundries (GF) thường chỉ ra mắt 2 phiên bản : LP (low-power) và HP (high-performance). Có các khác biệt giữa các phiên bản của từng hãng. Song nhìn chung có thể phân định như vầy :
Ở đôi trường hợp thì bản LP có thể chỉ hoạt động được ở mức 500MHz. Muốn đạt ngưỡng cao hơn, khách hàng (người thuê dịch vụ gia công) phải chuyển qua bản HP.
Vấn đề với chip smartphone đời mới là chúng có xung nhịp không quá thấp nhưng cũng không quá cao. Do vậy khách hàng buộc phải dùng cùng lúc cả 2 loại transistor. Lúc chip ở xung thấp thì các transistor LP hoạt động – transistor HP tắt, và ngược lại khi ở xung cao. Việc này gây ra sự lãng phí silicon không cần thiết (con chip không được khai thác hiệu quả).
Do vậy mà TSMC đã nghĩ đến một phiên bản “lỡ cỡ” : HPM. Cụ thể, tiến trình 28HPM sẽ có điện áp nhân chip 0,9V, các thành phần I/O từ 1,8 – 2,5V. Tiến trình này sẽ áp dụng cho các thiết kế sử dụng kiến trúc ARM.
Người viết : nội dung bài này và tin gốc không giống nhau.
thêm câu cuối vào nghĩa là sao? Darkman?
mà sao ko nói cái kiến trúc hay cái hoạt động của loại HPM đó luôn ?
đọc tin gốc thì rõ
còn khái niệm cơ bản của con HPM thì xung hoạt động nằm giữa 2 con trên