ADATA DashDrive Air AE400 – Di động không giới hạn

Đánh giá NVIDIA GeForce GTX Titan – Sức mạnh của thần

ADATA XPG V1.0 DDR3-2133 2x8GB – Diện mạo mới cho XPG Series

vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.

Hybrid Memory Cube – Ý tưởng về thiết kế bộ nhớ DRAM mới từ Micron

gửi bởi Dark Man lúc 16:28 ngày 27/08/2011 trong mục Bộ nhớ Công nghệ Tin

Khi các tiến trình bán dẫn đang ngày càng tiến đến giới hạn vật lý, yêu cầu đòi hỏi làm ra được các mạch IC mới có hiệu suất cao hơn ngày càng khó đạt được hơn, nếu các nhà sản xuất không tìm được ý tưởng nào mang tính cách mạng. Mới đây tại sự kiện Hot Chips 23, một trong các đơn vị sản xuất DRAM hàng đầu, Micron, vừa thảo ra một mô hình sản xuất bộ nhớ mới có thể giúp nền công nghiệp vượt qua được các khó khăn trước mắt. Mô hình này có tên Hybrid Memory Cube (HMC).

Ý tưởng của Micron thực ra không hoàn toàn mới, song vẫn chưa được triển khai rộng rãi trong sản xuất DRAM. Nó chính là kỹ thuật through silicon vias (TSVs) : xếp chồng nhiều lớp silicon nằm lên nhau (stacked). Hynix cũng từng có ý tưởng tương tự khi tiến lên bộ nhớ DDR4. Với TSVs, các mạch silicon sẽ chia sẻ chung một hay nhiều liên kết (via) theo mô hình không gian 3 chiều (3-D). Bạn có thể hình dung ra các toà chung cư với cầu thang hoặc thang máy là các liên kết trên.

Theo Micron, mô hình HMC sẽ đem đến 3 lợi ích so với kỹ thuật “nhà trệt” (single-layer) truyền thống :

Tăng cường băng thông : một module HMC có thể đạt băng thông gấp 20 lần một module DDR3 hiện có
Tiết kiệm điện năng : nhờ xếp chồng lên nhau, từng bit nhớ trên HMC sẽ dùng ít hơn 10% năng lượng so với các bộ nhớ hiện nay
Tiết kiệm không gian : “chung cư” thì dùng ít đất hơn “nhà trệt” cho cùng lượng dân cư, HMC sẽ dùng ít hơn 90% diện tích so với các module RDIMM

Vấn đề sau cùng là khi nào Micron sẽ triển khai được các chip DRAM dựa trên HMC.

Thẻ nội dung: DRAM, Hot Chips, Hybrid Memory Cube, Micron, stack memory, TSV

Theo Micron

Gửi ý kiến | Theo dõi thảo luận | Trackback |

Tin bài liên quan

Thảo luận:

27/08/2011 at 18:57
thích tô điền

vấn đề nữa là giá bao nhiu nhỉ :D
27/08/2011 at 19:02
Mcfx

Khong biet nhiet do cua may con nay ntn. 2-3 stack thi chac chan khong sao nhung nhieu hon thi khong biet temp ntn.
27/08/2011 at 19:10
Dark Man

chạy DF thì OK
OC thì nghỉ =)
27/08/2011 at 20:21
trailatk

@ DM: Hiệu năng mà tăng 20 lần thì chắc lúc đó cũng chả ai thèm Óc Ách gì nữa đâu =))
27/08/2011 at 20:36
Scar

^
^
Đáng tiếc là lòng tham của con người vô đấy, lỡ dc 20 lần người ta lại muốn 40 lần thì sao ? Bạn ko muốn đâu có nghĩa người khác cũng như mình.
27/08/2011 at 22:34
AT

OC thì đâu chỉ là lòng tham mà còn là đam mê, thú vui chứ nhỉ. Ai thích OC và OC được thì cứ OC còn không thì thôi có sao đâu ^^
28/08/2011 at 00:05
orionviva

tương lai AMD ghép luôn đám CPU,FCH,GPU,RAM…lên chung 1 die cho tiện, đảm bảo băng thông tới nóc :))
28/08/2011 at 00:09
Dark Man

^

SRAM có trong CPU từ lâu rùi =)
28/08/2011 at 15:47
d0n_d3p_tr4i

không bít có kiểu đang OC, tầng thượng thì cho một đống nitơ mát rượi tầng trệt thì bị hun cho nóng xong tách 1 cái mỗi tầng văng 1 nơi k =]]
12/10/2011 at 09:28
Chocolate

DRAM cải tiến nhiều mà SRAM chả thấy cái cm nó tiền gì cả.