Samsung và Global Foundries sẽ dùng chung kỹ thuật bán dẫn với 28nm

Đây có thể xem là một trong các điểm nhấn đáng chú ý nhất cho giới công nghiệp bán dẫn, nhất là gia công bán dẫn trong năm nay. Tại sự kiện Global Technology Conference vừa diễn ra cuối tháng trước, GF cho biết hãng này và Samsung (SS) sẽ đồng bộ các kỹ thuật sản xuất ở node 28nm. Và điều này mang lại nhiều lợi ích đáng kể không chỉ cho 2 công ty mà còn cho tất cả các khách hàng của cả hai.

GF và SS là 2 thành viên trụ cột của liên minh bán dẫn Fishkill do IBM đứng đầu. Thời gian gần đây, liên minh này đã đạt được vài thành tựu đáng kể, ví như áp dụng được kỹ thuật HKMG, hoặc tape-out thành công mẫu chip 20nm … là những điều mà giới bán dẫn ít ai làm được.

Thực tế hồi 2010, GF và SS đã công bố việc dùng chung tiến trình 28nm HKMG tiết kiệm điện (low-power) giữa các fab của họ, trong một sự hợp tác với IBM và STMicroelectronics. Và lần này thì cả 2 bổ sung thêm tiến trình 28nm HKMG hiệu suất cao (high-performance) vào trong sự hợp tác ấy. Các tiến trình tiết kiệm điện thường được áp dụng để sản xuất các chip có xung nhịp thấp, không yêu cầu cao về hiệu năng và thường tiêu thụ ít điện; còn tiến trình hiệu suất cao thường ngược lại.

Nhưng lợi ích của sự hợp tác này là gì ? Nó không chỉ giúp từng đơn vị gia công tiết giảm chi phí nghiên cứu cho các kỹ thuật mới, mà giúp đơn giản hoá các khác biệt về kỹ thuật bán dẫn giữa các đơn vị gia công, cho phép các khách hàng có thể tuỳ nghi lựa chọn dây chuyền của đơn vị A hay B mà không phải lo lắng về việc thiết kế lại mẫu chip của mình cho phù hợp.

Jay Min, phó chủ tịch bộ phận marketing gia công System LSI thuộc SS, cho hay :

Chúng tôi rất hài lòng khi cung cấp được các giải pháp thông minh, mang tính cách mạng cho các khách hàng thông qua sự hợp tác độc nhất này. Tiến trình 28nm này sẽ là công nghệ bán dẫn đầu tiên thực sự loại bỏ được ngăn cách giữa máy tính để bàn với các thiết bị di động

Ngoài ra, việc dùng chung kỹ thuật sản xuất cho phép tăng cường sản lượng wafer lên đáng kể vì các đối tác có thể đặt hàng cho cùng lúc 2 công ty nhằm đảm bảo nguồn cung sản phẩm của mình.

Jim Kupec, phó chủ tịch cấp cao bộ phận kinh doanh và marketing của GF, giải thích :

Với sự hợp tác mới này, chúng tôi càng làm chắc thêm một trong những mối quan hệ bền vững nhất trong giới công nghiệp … Khách hàng sử dụng tiến trình mới này sẽ giảm được đáng kể thời gian sản xuất hàng loạt và đảm bảo được nguồn cung …

Nhờ sự thống nhất trên, về cơ bản GF và SS sẽ có một hệ thống 4 fab 300mm tiên tiến nhất hiện nay trên phạm vi toàn cầu. Trong đó GF có 1 fab tại Dresden của Đức và 1 tại New York, Mỹ. Còn SS hiện có 1 fab S1 tương tự tại Giheung, Hàn Quốc và fab S2 tại Texas, Mỹ. Hệ thống fab trên có thể xem là hệ thống fab gia công lớn nhất thế giới với khả năng làm ra các chip 28nm.

Với sự kiện này, bạn có thể đặt giả thuyết rằng AMD có thể “thuê” cả SS để sản xuất các chip 28nm cho mình, nếu cả GF và TSMC không đủ sản phẩm đáp ứng kịp nhu cầu của AMD.