ADATA DashDrive Air AE400 – Di động không giới hạn

Đánh giá NVIDIA GeForce GTX Titan – Sức mạnh của thần

ADATA XPG V1.0 DDR3-2133 2x8GB – Diện mạo mới cho XPG Series

vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.

IBM và 3M phát triển vật liệu mới làm nền tảng cho các ‘Cao Ốc’ silicon

Chuyển trang: 1 2

“Công nghệ nổi bật nhất năm” của Intel dường như đã có được đối thủ xứng tầm, nếu không muốn nói là trội hơn từ bộ đôi IBM và 3M, một đối tác nghiên cứu của IBM. Về cơ bản, thứ mà IBM đang nghiên cứu có thể thay đổi hoàn toàn bộ mặt giới công nghiệp bán dẫn.

Ý niệm

Thử hình dung như vầy : con người là hơi nóng, toà nhà là con chip. Hơi nóng có xu hướng toả ra khỏi con chip, tương tự như con người leo lên các tầng lầu cao hơn. Điều gì sẽ xảy ra nếu toà nhà quá cao mà thang máy không có, chỉ toàn thang bộ thôi ? Một kết cục diễn ra là chỉ vài người có thể leo hơn các người khác, và phần đông thì “tụ tập” ở các tầng dưới thấp hơn. Theo thời gian, lượng người tụ tập ngày càng đông và dẫn đến tình trạng “kẹt người” (ai từng đi hội chùa ở núi cao sẽ biết chuyện này).

Hẳn bạn đã mường tượng ra được vấn đề : xây nhà cao mà không có thang máy thì … khỏi ở ! Đây cũng có thể xem là lý do tại sao trong quá khứ, không có nhiều căn hộ có nhiều tầng, bởi leo nhiều thì mệt … Rồi thang máy ra đời và kiến trúc thay đổi : nhiều cao ốc mọc lên như nấm mà thang máy là thứ chắc chắn phải có trong bản thiết kế.

Quay lại với nghiên cứu của IBM và 3M, thứ vật liệu mà 2 hãng này đang phát triển có tính chất tương tự như thang máy trong cao ốc : giúp nhiệt nhanh chóng thoát ra khỏi môi trường.

Chuyển trang: 1 2

Thẻ nội dung: 3D chip, 3D package, 3M, IBM, package, transistor, TSV, wafer

Theo IBM

Gửi ý kiến | Theo dõi thảo luận | Trackback |

Tin bài liên quan

Thảo luận:

09/09/2011 at 14:45
HiepNH

IBM,my idol :x
09/09/2011 at 15:12
chocobo113

1 lớp đã nóng như lửa rồi. 100 lớp chắc chơi một khối vuông, xung quanh lắp 5 cái tản nhiệt :))
09/09/2011 at 16:00
Btavoz

kiểu “thang máy” nằm ngang
09/09/2011 at 16:06
anami

100 lớp thì lấy gì tản nhiệt, chắc dùng WC hay LN2 mới chịu nổi
09/09/2011 at 16:29
nightmoonlight

liệu có khi nào 100 lớp đó có mọi thứ từ CPU, GPU, RAM, chipset luôn ko ?

nói chơi chứ với cấp độ nano đấy thì 100 lớp mình cũng chưa chắc đã thấy dày hơn bao nhiêu đâu, nhất là như tấm hình minh họa cuối
09/09/2011 at 16:53
Mcfx

Cu tuong 3M chi sx tam tan nhiet cho oto thoi chu.
09/09/2011 at 17:06
Dark Man

@nightmoonlight : có, tương lai của SoC đấy
09/09/2011 at 17:57
nobita007

3M là nghĩ ngay đến hãng sx keo dán 2 mặt và miếng stick note =))
09/09/2011 at 18:08
HeavenKnight

1000 times faster than today’s fastest microprocessor
5 năm?10 năm?20 nâm?
Lúc đó CPU chắc không còn tính theo số nhân nữa mà thành: “CPU mày có bao nhiêu L (layer)? =))
09/09/2011 at 19:26
corei3

1 kem 1 wafer……vậy ra 3M ah…
09/09/2011 at 19:34
knight9

Chỉ mới là dự định phát triển thôi mà (plan to), hình như còn chưa bắt tay vào làm nữa là.
09/09/2011 at 19:48
kiany

Còn cái skynet sao chưa thấy giới thiệu nốt đi, dạo này IBM toàn demo mấy công nghệ khủng
09/09/2011 at 20:14
ym

like
21/09/2011 at 11:54
izerak

thực tế là các chip được xây dựng từ nhiều lớp bán dẫn chồng lên nhau chứ không phải là 1 lớp .
vấn đề xếp chồng các lớp là của bên phần mềm.họ mô phỏng các lớp trên máy tính và các lớp này là các loại silicon khác nhau.mô phỏng xong rồi thì vứt cho máy làm mà thôi
ăn nhau ở cấu trúc core nửa. học ngu nên chỉ biết vậy thui :D