vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.
Đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới – TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) – vừa xác nhận rằng tiến trình công nghệ 28nm hiện đang đi vào giai đoạn sản xuất hàng loạt; ngoài ra thông tin thêm còn cho biết rằng hãng cũng đã vận chuyển các wafer thành phẩm đến tay khách hàng của mình. đọc tiếp…
Có một bài học cơ bản trong kinh tế : quy luật cung cầu. Khi cầu lên cao mà cung không đổi hoặc giảm : giá lên theo. Khi cầu không đổi hoặc giảm mà cung tăng : giá giảm theo. Lần này là bài toán nguồn cung wafer 28nm, mà TSMC là nhân vật chính. đọc tiếp…
“Công nghệ nổi bật nhất năm” của Intel dường như đã có được đối thủ xứng tầm, nếu không muốn nói là trội hơn từ bộ đôi IBM và 3M, một đối tác nghiên cứu của IBM. Về cơ bản, thứ mà IBM đang nghiên cứu có thể thay đổi hoàn toàn bộ mặt giới công nghiệp bán dẫn. đọc tiếp…
Hội thảo GTC 2011 của Global Foundries (GF) có khá nhiều vấn đề được bàn. Bên cạnh việc hãng này cùng đồng nhất dùng chung kỹ thuật bán dẫn 28nm với Samsung (SS), tape-out thành công mẫu chip 20nm, thì các vấn đề còn lại rất được giới công nghiệp quan tâm. Giả dụ như đơn vị này sẽ tiến lên kỹ thuật FinFET ở node 14nm. đọc tiếp…
Thường khi nói về nguyên nhân của việc gì đó, chúng ta hay đề cập đến nguyên nhân chính yếu. Song có những tình huống mà nguyên nhân nào cũng “chính” nên “yếu” đều mọi thứ. Với trường hợp nâng cấp dây chuyền 22nm của Intel, ngoài chuyện ảnh hưởng đến doanh số chip 32nm, các khó khăn trong quá trình sản xuất chip Ivy Bridge (IvB) cũng là một nguyên nhân khiến Intel làm chậm đi lộ trình. đọc tiếp…
Theo nguồn tin từ DigiTimes thì điều nghe có vẻ khôi hài trên lại là thật. 3 tháng trước, chúng ta được cho hay các chip Ivy Bridge (IvB) 22nm sẽ bị hoãn ra mắt tới tháng 3 năm sau. Nguyên nhân được cho hay là vì Intel ngại các sản phẩm mới sẽ ảnh hưởng lên doanh số dòng chip cũ (Sandy Bridge – SnB). Còn lần này là một lý do khác. đọc tiếp…
Đây có thể xem là một trong các điểm nhấn đáng chú ý nhất cho giới công nghiệp bán dẫn, nhất là gia công bán dẫn trong năm nay. Tại sự kiện Global Technology Conference vừa diễn ra cuối tháng trước, GF cho biết hãng này và Samsung (SS) sẽ đồng bộ các kỹ thuật sản xuất ở node 28nm. Và điều này mang lại nhiều lợi ích đáng kể không chỉ cho 2 công ty mà còn cho tất cả các khách hàng của cả hai. đọc tiếp…
Với những ai đang mong đợi con chip mới của AMD, họ có thể sẽ hơi thất vọng vì lượng cung Llano APU (A-Series) khá thấp. Không chỉ vì lượng fab SOI 32nm của GF (đối tác gia công cho AMD) có hạn, mà còn vì con chip này ra mắt trễ (đáng ra nó đã xuất hiện từ cuối 2010). Người ta bắt đầu lo ngại : liệu các chip Bulldozer cũng dùng chung dây chuyền kia có gặp chung sự cố về hiệu suất ? đọc tiếp…
Đơn vị gia công bán dẫn lớn thứ 3 thế giới vừa công bố một dấu ấn quan trọng trên con đường tiến lên node 20nm : hãng này đã hoàn tất giai đoạn cuối trong việc thiết kế chip, dựa trên các bộ công cụ thiết kế (EDA) do Cadence Design Systems, Magma Design Automation, Mentor Graphics Corporation và Synopsys phát hành. đọc tiếp…
Theo như nghiên cứu mới nhất của IHS iSuppli thì sản lượng các wafer 300mm trong năm 2015 sẽ tăng gấp đôi so với thời điểm 2010. Nguyên nhân của việc này là các wafer có kích thước lớn sẽ giúp tăng hiệu quả hơn về mặt chi phí cũng như dần được sử dụng phổ biến hơn trong tương lai.
Về số lượng cụ thể, trong năm 2015, các công ty bán dẫn sẽ tạo nên lượng wafer 300mm có diện tích tổng cộng lên đến 8.753 triệu inch2, tăng từ con số 4.799 triệu inch2 trong năm 2010. Mức tăng này tương ứng với con số tăng trưởng 12,8%/năm trong 5 năm liên tiếp. Riêng trong năm 2011 này, con số tương ứng là 5608 triệu inch2. đọc tiếp…
Loading ...