vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Liên minh này gồm 3 trụ cột chính : IBM, Global Foundries (GF) và Samsung. Cả 3 đơn vị này hiện đang hợp tác cùng nghiên cứu các kỹ thuật sản xuất bán dẫn ở các tiến trình 32nm và thấp hơn nữa, vốn đòi hỏi rất nhiều nỗ lực và chi phí. Sau thời gian dài làm việc chung với nhau, liên minh này dự định sẽ công bố với giới công nghiệp về những gì họ đạt được tại Diễn đàn Nền tảng Công nghệ Chung (Common Platform Technology Forum) 2011 sẽ được tổ chức vào ngày 18 tháng 01 tới ở trung tâm hội nghị Santa Clara, California.
Sự kiện trong năm sau sẽ có tên gọi “Công nghệ của ngày mai – Gửi gắm từ hôm nay” (Tomorrow’s Technology – Delivered Today). Tại sự kiện ấy, cả 3 công ty trên sẽ giới thiệu chi tiết về những thành tựu đạt được với tiến trình 32 / 28nm tiết kiệm điện có ứng dụng kỹ thuật HKMG (cổng kim loại trở cao), vốn sẽ được dùng để sản xuất các chip dùng trong thiết bị di động như smart phone. Bên cạnh đó, Fishkill sẽ vạch ra lộ trình chi tiết cho các tiến trình 20nm và xa hơn nữa về sau.
Thông tin thêm về 2011 Common Platform Technology Forum sẽ được các hãng công bố sau.


Hiện tại đang có 2 luồng tin trái ngược nhau về những con chip sắp tới của AMD. Những thông tin bên lề châu Á cho rằng TSMC sẽ đạt được hợp đồng gia công cho AMD. Còn nguồn Âu Mỹ lại ủng hộ cho Global Foundries (GF). Trong bối cảnh khi mà sớm nhất là đến Q2 năm sau, chúng ta mới được “bóc vỏ” những mảnh silicon ra để xem “made in xxx” thì hiện thời, chúng tôi sẽ xem đây là một nghi vấn (?) chưa có lời đáp. Nhưng sự thể ra sao ? đọc tiếp…


Dường như hợp đồng làm ăn giữa AMD và TSMC vẫn chưa chấm dứt, dù rằng CEO của AMD đã khẳng định sẽ chuyển sang dùng dịch vụ gia công của Global Foundries (GF). Nguồn tin công nghiệp mới đây cho hay, AMD sẽ tiếp tục sử dụng tiến trình 28nm sắp tới của TSMC để xây dựng những con chip APU thế hệ tiếp theo của mình, gồm Krishna và Wichita. đọc tiếp…

Tại một buổi phân tích được tổ chức vừa qua, Qualcomm đã phác thảo sơ lược những thông tin cơ bản của thế hệ chip Snapdragon tiếp theo. Các chip này sẽ sớm xuất hiện trên thị trường cùng với thế hệ chip 2 nhân.
Chip MSM8960 sẽ được chế tạo trên dây chuyền công nghệ 28nm dựa trên nền tảng vi kiến trúc hoàn toàn mới và được hứa hẹn sẽ đem lại hiệu năng cũng như khả năng tiêu thụ điện hoàn hảo hơn. Qualcomm đã ước tính thế hệ chip mới sẽ nhanh hơn 5 lần so với nền tảng Snapdragon hiện tại nhưng tiêu thụ điện chỉ bằng 1/4… So good!
Xét ở khía cạnh xử lý đồ họa, các chip ARM mới sẽ đem lại khả năng xử lý gấp 4 lần so với chip hiện tại và có khả năng ghi video 1080p cũng như hỗ trợ tốt hơn các game 3D. Qualcomm cũng hứa hẹn modem tích hợp bên trong chip sẽ cung cấp cả kết nối 3G cũng như 4G và Bluetooth, FM, GPS và đương nhiên là Wi-Fi.
Các chip thế hệ mới hiện đang trong quá trình sản xuất, tái thử nghiệm và kiểm tra trước khi xuất xưởng. Do đó, những con chip mẫu đầu tiên sẽ xuất hiện vào năm 2011. Không có thông tin gì về thời điểm Qualcomm chính thức giao chip Snapdragon cho các đối tác. HTC có thể là trở thành nhà tiêu thụ lớn nhất của Qualcomm và sớm tung ra một mẫu điện thoại hoàn chỉnh đầu tiên sử dụng Qualcom MSM8960.


Một trong số các slide mới đây của AMD tại Analyst Day 2010 đã tiết lộ về mối quan hệ giữa đơn vị này với Apple. Dù rằng chưa có xác nhận cụ thể nào về các sản phẩm sắp tới song slide trên đã gây xôn xao trong giới công nghệ. Rồi Fudzilla cho hay một nguồn tin “thân cận” đã tiết lộ về khả năng Apple dùng các chip Fusion 2012 của AMD như Krishna (28nm) và Trinity (32nm) trên các sản phẩm di động của mình. đọc tiếp…


Nhưng trước khi vào nội dung chính, tôi có vài chi tiết (không nhịn được cười) muốn chia sẻ cùng các bạn =))
Không rõ từ đâu nhưng bất chợt các site tin tức (chủ yếu dạng blog) về phần cứng nổi lên như nấm sau mưa rào. Ngay trong những ngày đầu tháng 11 này xuất hiện một site với cái tên rất … thôi ! Bạn tự bình luận, là RumorPedia (!) Bất chợt tôi nhớ đến SemiAccurate (S|A) xuất hiện từ 2009 mà cái tên tạm dịch là “mém đúng” :)) Hoặc trong tháng 8 vừa qua là một blog có tên LensFire. Các site này nhìn chung có một đặc điểm là hay đưa các tin dạng “vỉa hè”, một đặc trưng rất quen thuộc của Fudzilla (từ 2007). X-bit Labs (từ 1999) cũng thường có các tin dạng này nhưng các bài review có chất lượng của họ khiến chúng đáng tin cậy hơn. đọc tiếp…


Và hẳn nhiên là từ TSMC, đơn vị gia công bán dẫn truyền thống của NVIDIA. Song thông tin này hiện có tính tin cậy khá thấp vì tôi chưa thấy nguồn nào khác cho hay TSMC đã bước sang node 28nm hiệu năng cao (HP). Các hợp đồng 28nm hiện tại của TSMC đều dựa trên node 28nm tiết kiệm điện (LP). Dù vậy nếu điều này là sự thật thì đó là tín hiệu tốt cho thấy TSMC đang sửa sai sau các “lỗi lầm” với node 40nm. đọc tiếp…


Đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới, TSMC, cho hay họ không lo ngại trước việc Intel có thể lấn sân vào mảng mà hãng này đang hoạt động. Trái lại, TSMC khẳng định mình sẽ vẫn dẫn đầu trong mảng gia công bán dẫn thông qua các nỗ lực nghiên cứu & phát triển (R&D). Đây là lời đáp cho việc Intel đồng ý sản xuất chip 22nm cho Achronix, khi TSMC từng sản xuất các chip 65nm cho đơn vị này. đọc tiếp…


Theo lời của CEO đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới này, Morris Chang, thì trong năm sau công ty sẽ tăng thêm ngân sách nghiên cứu & phát triển (R&D) lên mức 1 tỷ USD, cao hơn 200 triệu so với năm 2010 này.
Theo kết quả tổng hợp của DigiTimes thì từ 2006 cho đến nay, TSMC đã liên tục tăng mức chi phí R&D nhằm luôn giữ vững vị thế đi đầu về các tiến trình bán dẫn mới nhất so với các đối thủ khác. Bản thân TSMC đã đầu tư vào tiến trình 28nm từ rất sớm. Tuy vậy trong quá trình phát triển tiến trình mới đã xuất hiện một số khó khăn và đến Q4 này, TSMC mới chính thức thương mại hoá được node 28nm LP của họ, với khách hàng đầu tiên là Altera trên các sản phẩm FPGA. đọc tiếp…


Theo Fudzilla cho hay, NVIDIA đang trong quá trình phát triển dòng GPU có tên mã Kepler, được trông chờ sẽ tung ra vào năm sau nhằmđối đầu với dòng card đồ họa Radeon HD 6000 từ phía AMD.
Các chip Kepler sẽ được sản xuất trên tiến trình công nghệ 28nm và nếu đúng theo như những gì trước đây NVIDIA đã cho biết, Kepler sẽ có sức mạnh gấp 3 lần kiến trúc Fermi hiện tại.
Trong khi đó, dòng Radeon HD 6000 của AMD sẽ được tung ra vào cuối năm nay mà cụ thể là vào 14 tháng 10 sắp đến. Rất sớm, có lẽ để chiếm lĩnh thị trường đồ họa trung, cao cấp trong vài tháng, AMD sẽ kiếm được không ít lợi nhuận cho đến khi NVIDIA tung ra Kepler sau HD 6000 (Barts).