vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Trong khi hiệu suất tiến trình 40nm vẫn còn chưa rõ tốt đến mức nào thì TSMC đã “quảng cáo” về tiến trình 28nm mà dự kiến sẽ được hãng cung cấp dịch vụ gia công vào đầu năm sau. Đó là nội dung của Reference Flow thế hệ 10. Còn UMC đang “cặm cụi” đầu tư vào tiến trình 40nm …

Chính xác là 30 ngày tới, bạn sẽ biết một (hoặc nhiều hơn) những cái tên “cỡ bự” trong làng chip bán dẫn, sẽ trở thành khách hàng của Global Foundries (tạm gọi GF), theo Jon Carvill, Giám đốc Truyền thông của công ty cho biết. Đó có thể là ai ?


Tiến tới tiến trình 16nm bằng vật liệu Strontium Germanide
Tại Hội nghị Chuyên đề về VLSI (tích hợp hàng loạt cấp độ rất lớn) 2009 vừa diễn ra tại Kyoto, Nhật Bản, hãng Toshiba đã trình bày về kỹ thuật mới của mình giúp tạo ra các phức cổng (gate stack) và lớp phân cách (interlayer) dùng trong các MISFET (transistor-hiệu-ứng-trường kim-loại-cách-điện-bán-dẫn) với kích thước 16nm hoặc nhỏ hơn và có thể áp dụng vào sản xuất ở cấp độ LSI (tích hợp hàng loạt cấp độ lớn). đọc tiếp…


“Global Foundries, theo lịch trình, sẽ động thổ nhà máy mới (Fab 2) tại Luther Forest Technology Campus, New York trong tháng 7″. Đó là tuyên bố của Tom Sonderman, phó chủ tịch phụ trách mảng hệ thống sản xuất và công nghệ, trong một dịp gặp gỡ báo chí tại hội chợ Computex 2009.
Sonderman cho biết thêm rẳng Global Foundries, vốn được tách ra từ bộ phận sản xuất của AMD, đã đạt được sản lượng ổn định với quy trình 45nm và họ dự định cho ra lò các sản phẩm được thiết kế trên công nghệ 28nm tại Fab 2. đọc tiếp…