vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.
Khi bộ phận sản xuất bán dẫn của AMD được tách ra thành lập công ty mới có tên Global Foundries (GF), nhiều người đã bắt đầu thắc mắc liệu các chip đồ hoạ tương lai của hãng này sẽ do công ty con của họ gia công hay vẫn từ đối tác quen thuộc của ATI là TSMC. Chưa rõ xa hơn thì thế nào nhưng trong năm sau, TSMC vẫn giữ được hợp đồng gia công GPU béo bở từ AMD. Còn GF ? Công ty mới này sẽ cùng gia công APU 28nm với đối thủ ở Đài Loan. đọc tiếp…
Đó là mô tả của Paul Otellini, thuyền trưởng con tàu x86 màu thiên thanh, tại cuộc họp báo tài chính của hãng mới đây. Hiếm khi chúng ta nghe Intel dùng các từ “đao to búa lớn” nên đây có thể là một tiêu điểm tiếp theo của giới công nghệ. Vì rằng trước nay, những thế hệ chip mới dựa trên tiến trình mới của hãng này vẫn ra mắt đều đều như thể đấy là chuyện hiển nhiên. đọc tiếp…
Cuộc đua về hiệu năng chip x86 trong 2011 đang bắt đầu bước vào giai đoạn gay cấn nhất : AMD ra mắt chip Bulldozer 8 nhân (4 module) còn Intel chuẩn bị ra lò chip Sandy Bridge phiên bản Extreme (viết tắt SnB-E). Vấn đề là trước đây chúng ta vẫn nghĩ rằng SnB-E sẽ có tối đa 8 nhân. Nhưng lộ trình (rò rỉ) mới đây của Intel lại không ghi như thế. đọc tiếp…
Vừa qua, Intel đã mở rộng danh sách sản phẩm dành cho thị trường sever của mình với 29 bộ vi xử lý Xeon mới được sản xuất trên tiến trình 32nm và 10 trong số đó sẽ được trang bị 10 nhân 20 thread. Đương nhiên, AMD vẫn có đối thủ đế cạnh tranh với các sản phẩm này đó là bộ vi xử lý 12 nhân Opteron nhưng điều này đồng nghĩa với việc Intel sẽ chiếm lợi thế về số nhân khi so sánh.
Theo thông tin từ bảng trên, các bộ vi xử mới của Intel sẽ có xung nhịp từ 2.0 tới 2.4 GHz, 24 hoặc 30MB bộ nhớ L3, TDP 105 hoặc 130W và sử dụng socket FC-LGA8 (LGA 771). Và vì là dòng sản phẩm chuyên dụng dành cho sever nên các bộ vi xử lý này sẽ có mức giá không rẻ chút nào, bộ vi xử lý 10 nhân rẻ nhất cũng có giá 2558 USD còn đắt nhất sẽ lên tới 4616 USD.
Trong thị trường gia công bán dẫn, thường có 2 phương pháp chính làm cơ sở “thanh toán” giữa người mua & kẻ bán : (1) là dựa trên số lượng wafer; (2) là dựa trên số lượng die chip. Từ sau khi tách khỏi AMD hồi 2009, Global Foundries (GF) là đơn vị gia công CPU chính cho hãng này dựa trên phương pháp (1). Và hôm nay, hợp đồng thay đổi. đọc tiếp…
Có vẻ vấn đề về hiệu suất dây chuyền SOI 32nm đã được khắc phục. Đây là nguyên nhân chính dẫn đến việc ra mắt trễ dòng sản phẩm APU dựa trên các nhân x86 K10.5 (Llano) của AMD. Vừa mới đây, một lô chip 4 nhân mới của hãng này đã chính thức rời xưởng tại cơ sở của họ ở Singapore. đọc tiếp…
Sau lần ra mắt dòng chip APU E-Series đầu tiên dựa trên nhân x86 Bobcat, mà chúng ta thường quen gọi thuộc nền tảng Brazos (gồm cả chipset Hudson) của AMD, người ta bắt đầu thắc mắc : vậy lứa APU tiếp theo sẽ là gì ? Câu trả lời : Husky. Tên model ? E2-3250 APU. Thời gian ra mắt ? Trong 2011. đọc tiếp…
Sự kiện công nghệ hàng năm của Đài Loan sắp tới đây dự kiến sẽ có vài điểm nhấn thú vị, nếu thông tin trên Thời báo Thương mại bằng tiếng Hoa của họ là đúng. Theo đó Intel sẽ trình diễn về thế hệ chip 22nm, Ivy Bridge, là phiên bản thu gọn của kiến trúc Sandy Bridge, tại sự kiện này. Về phía AMD, hãng này đã sẵn sàng ra mắt thế hệ chip Fusion tiếp theo : Llano APU. đọc tiếp…
Gọi là Orochi vì nó vẫn chưa được hoàn chỉnh trong bản đóng gói nào cả : socket AM3+ cho Zambezi hoặc socket C32 cho Valencia. Tóm lại là “em nó còn nguyên” : vẫn yên vị trên tấm wafer được gia công trên tiến trình 32nm. Chúng ta không được cung cấp thêm thông tin gì khác. Dù vậy, nếu chiếc wafer có đường kính 300mm thì Orochi trông có vẻ không “bé” chút nào.
Theo kế hoạch của AMD thì hãng này sẽ ra mắt chip Zambezi trong Q2 / Q3 năm nay. Do vậy, sự xuất hiện của những die chip Orochi hoàn toàn hợp lý vào lúc này.
Liên minh này gồm 3 trụ cột chính : IBM, Global Foundries (GF) và Samsung. Cả 3 đơn vị này hiện đang hợp tác cùng nghiên cứu các kỹ thuật sản xuất bán dẫn ở các tiến trình 32nm và thấp hơn nữa, vốn đòi hỏi rất nhiều nỗ lực và chi phí. Sau thời gian dài làm việc chung với nhau, liên minh này dự định sẽ công bố với giới công nghiệp về những gì họ đạt được tại Diễn đàn Nền tảng Công nghệ Chung (Common Platform Technology Forum) 2011 sẽ được tổ chức vào ngày 18 tháng 01 tới ở trung tâm hội nghị Santa Clara, California.
Sự kiện trong năm sau sẽ có tên gọi “Công nghệ của ngày mai – Gửi gắm từ hôm nay” (Tomorrow’s Technology – Delivered Today). Tại sự kiện ấy, cả 3 công ty trên sẽ giới thiệu chi tiết về những thành tựu đạt được với tiến trình 32 / 28nm tiết kiệm điện có ứng dụng kỹ thuật HKMG (cổng kim loại trở cao), vốn sẽ được dùng để sản xuất các chip dùng trong thiết bị di động như smart phone. Bên cạnh đó, Fishkill sẽ vạch ra lộ trình chi tiết cho các tiến trình 20nm và xa hơn nữa về sau.
Thông tin thêm về 2011 Common Platform Technology Forum sẽ được các hãng công bố sau.
Loading ...