vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Thường khi nói về nguyên nhân của việc gì đó, chúng ta hay đề cập đến nguyên nhân chính yếu. Song có những tình huống mà nguyên nhân nào cũng “chính” nên “yếu” đều mọi thứ. Với trường hợp nâng cấp dây chuyền 22nm của Intel, ngoài chuyện ảnh hưởng đến doanh số chip 32nm, các khó khăn trong quá trình sản xuất chip Ivy Bridge (IvB) cũng là một nguyên nhân khiến Intel làm chậm đi lộ trình. đọc tiếp…


Cám ơn các phóng viên X-bit Labs. Nhờ các buổi tham dự hội thảo tài chính đầy đủ của họ mà chúng ta được biết gần như mọi thông tin mới nhất từ phía AMD. Một thông tin mới đây từ X-bit cho hay : AMD tỏ ra tự tin với các tiến trình hiện tại ở mảng đồ hoạ và kỳ vọng hãng sẽ ra mắt chip đồ hoạ 28nm trước mọi đối thủ. đọc tiếp…


Hiện tại đang có 2 luồng tin trái ngược nhau về những con chip sắp tới của AMD. Những thông tin bên lề châu Á cho rằng TSMC sẽ đạt được hợp đồng gia công cho AMD. Còn nguồn Âu Mỹ lại ủng hộ cho Global Foundries (GF). Trong bối cảnh khi mà sớm nhất là đến Q2 năm sau, chúng ta mới được “bóc vỏ” những mảnh silicon ra để xem “made in xxx” thì hiện thời, chúng tôi sẽ xem đây là một nghi vấn (?) chưa có lời đáp. Nhưng sự thể ra sao ? đọc tiếp…


Thời gian gần đây, thông tin về những nền tảng điện toán Fusion của AMD đang thu hút được nhiều quan tâm của giới công nghệ. Nhưng đa số chỉ quan tâm nhiều đến chip Llano, vốn được biết sẽ dựa trên kiến trúc x86 cũ. Ít người chú ý đến Ontario, cũng là 1 phần của dự án Fusion. Có lẽ vì nó để cạnh tranh với Atom và dành cho thị phần netbook vốn không mấy mạnh mẽ chăng ? đọc tiếp…


Kích thước sản xuất SOI có thể giúp tiết kiệm điện năng đáng kể, đó là nội dung chính của báo cáo mới đây nhất đến từ ARM, được trình bày tại Hội nghị SOI IEEE diễn ra tại thành phố Foster, bang California thuộc Mỹ. đọc tiếp…


Global Foundries (GF), cái tên mới trong làng gia công bán dẫn dường như đang tiến triển khá tốt, sau khi tách ra khỏi công ty mẹ là AMD, và được tạo thành bởi sự chung tay góp vốn của đại gia “dầu mỏ” ATIC. Trong một thông cáo mới đây của chính mình, GF cho biết hiệu suất tiến trình 32nm của hãng hiện đã đạt mức 2 ký số và hứa hẹn sẽ chạm ngưỡng 50% vào cuối năm nay. Như vậy so với lộ trình ra mắt sản phẩm 32nm của AMD (khách hàng trước mắt của GF) sắp tới, dường như mọi thế sẽ “xuôi lọt”. đọc tiếp…

Mọi thứ thi thoảng không êm chèo mát mái như người ta luôn mong đợi. Lần này điều đó có vẻ đang xảy đến cho AMD, hay đúng hơn là Global Foundries (GF # girl friend). Nói ảnh hưởng đến AMD vì GF là đơn vị gia công duy nhất chip xử lý x86 cho hãng này. Những gì không thuận lợi ở GF sẽ gián tiếp ảnh hưởng đến AMD.
Trong lần cập nhật mới nhất lộ trình công nghệ của GF, việc giới thiệu kỹ thuật SOI 32nm dựa trên HKMG đã được “lùi nhẹ” đi 2 quý. Ban đầu GF dự định đưa ra kỹ thuật này vào Q1 2010, nhưng lần này nó đã được sửa thành Q3 2010. Như vậy, AMD sẽ khó lòng di chuyển xuống công nghệ 32nm sớm như mong đợi được, dù cho lộ trình công nghệ cũ về thực tế cũng đã chậm hơn Intel ít nhiều. Lịch sử có thể tiếp tục lặp lại: AMD đi sau Intel đến 1 năm về kỹ thuật sản xuất bán dẫn. đọc tiếp…

Tin này sẽ không có gì đặc biệt ngoại trừ việc IBM cho biết, tế bào eDRAM (DRAM nhúng) được sản xuất bằng kỹ thuật trên cho hiệu năng tốt hơn các tế bào SRAM 32/22nm trước đây, và thậm chí ngang ngửa với tế bào SRAM… 15nm của tương lai!
Các tế bào SRAM 32/22nm “cũ” được IBM công bố trước đây dùng kỹ thuật Bulk, kỹ thuật này đơn giản hơn SOI và tốn ít chi phí nghiên cứu – sản xuất hơn.
IBM cho biết, kỹ thuật SOI của mình cho hiệu suất làm việc tăng 30% và giảm thất thoát điện tới 40% so với Bulk. Tuy vậy, Intel phủ nhận điều này và từ chối sử dụng SOI, tiếp tục duy trì kỹ thuật Bulk trong sản xuất chip. Bạn có thể đọc thêm về SOI và Bulk tại đây.
Tế bào eDRAM 32nm này của IBM có mật độ dày tương đương với với các tế bào SRAM 22nm đã từng công bố, bao gồm cả tế bào 22nm nhỏ nhất mà IBM từng đạt được cách nay một năm. So với các tế bào SRAM cùng sử dụng tiến trình 32nm của giới công nghiệp, tế bào eDRAM của IBM có mật độ dày gấp 4 lần, từ đó cho phép tạo ra những con chip bé hơn, tiết kiệm điện hơn (với cùng lượng transistor) hoặc mạnh hơn (với cùng diện tích die). đọc tiếp…


Dường như bài viết của Intel liên quan đến các thuật ngữ sản xuất chip chưa đủ thoả mãn nhu cầu của bạn đọc. Chúng tôi nhận được một số yêu cầu viết thêm về các thuật ngữ này. Do vậy vozExpress quyết định bổ sung thêm một số thuật ngữ khác. Tất nhiên chúng không thể nào đầy đủ được, nhưng mong rằng bài viết sau có thể đáp ứng phần nào nhu cầu thông tin “cơ bản” của bạn đọc =) đọc tiếp…