vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Đây có thể xem là một trong các điểm nhấn đáng chú ý nhất cho giới công nghiệp bán dẫn, nhất là gia công bán dẫn trong năm nay. Tại sự kiện Global Technology Conference vừa diễn ra cuối tháng trước, GF cho biết hãng này và Samsung (SS) sẽ đồng bộ các kỹ thuật sản xuất ở node 28nm. Và điều này mang lại nhiều lợi ích đáng kể không chỉ cho 2 công ty mà còn cho tất cả các khách hàng của cả hai. đọc tiếp…


Diễn đàn Nền tảng Công nghệ Chung (Common Platform Technology Forum) do IBM, Global Foundries (GF) và Samsung cùng tổ chức thú vị hơn suy nghĩ ban đầu của tôi. Không chỉ nói về các tiến trình 32 / 28nm hiện có, Common Platform còn bàn xa hơn về tương lai. Trong phạm vi bài viết này, chúng ta chỉ có 2 tấm hình để bàn luận. Cả 2 đều nói về 1 tấm wafer. đọc tiếp…


Cuộc tranh cãi về gate-first và gate-last trong làng bán dẫn thế giới dường như sắp có hồi kết. Trong sự kiện Common Platform Technology Forum hiện đang diễn ra tại California, phía đại diện của IBM – đơn vị bảo vệ kỹ thuật gate-first – đã thừa nhận kỹ thuật gate-last tốt hơn, nhưng là từ node 20nm :
gate-last là một hướng đi tốt hơn
Như vậy sau cố gắng bảo vệ kỹ thuật gate-first (vẫn được áp dụng từ lâu trong sản xuất các transistor), liên minh Fishkill của IBM gồm đơn vị này lẫn Global Foundries (GF), Samsung và một số hãng khác đã quyết định chuyển sang dùng gate-last từ node bán dẫn 20nm. Các node 32nm và 28nm của liên minh này vẫn tiếp tục sử dụng gate-first. đọc tiếp…


Liên minh này gồm 3 trụ cột chính : IBM, Global Foundries (GF) và Samsung. Cả 3 đơn vị này hiện đang hợp tác cùng nghiên cứu các kỹ thuật sản xuất bán dẫn ở các tiến trình 32nm và thấp hơn nữa, vốn đòi hỏi rất nhiều nỗ lực và chi phí. Sau thời gian dài làm việc chung với nhau, liên minh này dự định sẽ công bố với giới công nghiệp về những gì họ đạt được tại Diễn đàn Nền tảng Công nghệ Chung (Common Platform Technology Forum) 2011 sẽ được tổ chức vào ngày 18 tháng 01 tới ở trung tâm hội nghị Santa Clara, California.
Sự kiện trong năm sau sẽ có tên gọi “Công nghệ của ngày mai – Gửi gắm từ hôm nay” (Tomorrow’s Technology – Delivered Today). Tại sự kiện ấy, cả 3 công ty trên sẽ giới thiệu chi tiết về những thành tựu đạt được với tiến trình 32 / 28nm tiết kiệm điện có ứng dụng kỹ thuật HKMG (cổng kim loại trở cao), vốn sẽ được dùng để sản xuất các chip dùng trong thiết bị di động như smart phone. Bên cạnh đó, Fishkill sẽ vạch ra lộ trình chi tiết cho các tiến trình 20nm và xa hơn nữa về sau.
Thông tin thêm về 2011 Common Platform Technology Forum sẽ được các hãng công bố sau.


Viện nghiên cứu tại Thuỵ Sỹ của IBM – IBM Research Zurich – đang liên minh cùng Infineon Technologies AG, Global Foundries và nửa tá các học viện hoặc trung tâm nghiên cứu tại châu Âu trong một dự án có tên Steep, nhằm tìm ra một giải pháp để giảm thiểu mức điện năng tiêu thụ xuống gấp 10 lần và ở chế độ nghỉ xuống gần zero. Niềm tin của dự án này được đặt lên các transistor hiệu ứng trường hầm chui (T-FET). đọc tiếp…


Khi Intel giới thiệu kỹ thuật cổng kim loại trở cao (HKMG) cùng với phương pháp tạo cổng ở giai đoạn sau (gate-last), đã có một số bất đồng về quan điểm xảy ra trong giới bán dẫn. Intel và đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới, TSMC trở thành những người ủng hộ cho kỹ thuật gate-last. Nhưng IBM, đơn vị đã phát minh ra kỹ thuật gate-first (tạo cổng ở giai đoạn đầu), khăng khăng cho rằng gate-first vẫn rất tốt cho việc sản xuất bán dẫn. đọc tiếp…


3 ngày trước, các thành viên trong “CLB” fab của IBM đã chính thức công bố về việc sẽ đồng nhất kỹ thuật sản xuất trên tiến trình 28nm. Họ bao gồm IBM, Samsung, Global Foundries (GF) và STMicroelectronics (ST). Với hành động trên, một tiêu chuẩn mới trong giới công nghiệp bán dẫn đã thành hình : các đơn vị có nhu cầu gia công bán dẫn trên node 28nm sẽ có nhiều tuỳ chọn hơn trong khi không phải lo lắng về việc điều chỉnh lại bản thiết kế của mình. đọc tiếp…


“Buôn có bạn, bán có phường”, đặc biệt trong bối cảnh các bước tiến bán dẫn ngày một khó khăn thì họp nhau lại để cùng vượt qua chông gai là điều cần thiết. IBM “fab club” là một ví dụ điển hình như thế. Mới đây khi 1 thành viên chính của “nhóm ăn chơi” trên công bố đã thương mại hoá được kỹ thuật sản xuất bán dẫn HKMG, đã đánh dấu được bước tiến mới của CLB này trong ngành công nghiệp bán dẫn. đọc tiếp…


Những con chip thế hệ mới ngày càng bé đi vì thành công của những tiến trình sản xuất nhỏ hơn. Nhưng công nghệ bán dẫn đang đối mặt với nguy cơ “dừng chân” nếu không có những bước tiến nhảy vọt.