vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Hội thảo GTC 2011 của Global Foundries (GF) có khá nhiều vấn đề được bàn. Bên cạnh việc hãng này cùng đồng nhất dùng chung kỹ thuật bán dẫn 28nm với Samsung (SS), tape-out thành công mẫu chip 20nm, thì các vấn đề còn lại rất được giới công nghiệp quan tâm. Giả dụ như đơn vị này sẽ tiến lên kỹ thuật FinFET ở node 14nm. đọc tiếp…


Tại hội thảo GTC 2011 do Global Foundries (GF) vừa tổ chức cuối tháng trước, đơn vị gia công chip cho AMD đã tiết lộ đôi nét về con chip APU thuộc phân khúc A-Series tiếp theo, có tên mã Trinity. Đây sẽ là con chip thay model Llano hiện đang được AMD cung cấp cho thị trường PC phổ thông. đọc tiếp…


Đây có thể xem là một trong các điểm nhấn đáng chú ý nhất cho giới công nghiệp bán dẫn, nhất là gia công bán dẫn trong năm nay. Tại sự kiện Global Technology Conference vừa diễn ra cuối tháng trước, GF cho biết hãng này và Samsung (SS) sẽ đồng bộ các kỹ thuật sản xuất ở node 28nm. Và điều này mang lại nhiều lợi ích đáng kể không chỉ cho 2 công ty mà còn cho tất cả các khách hàng của cả hai. đọc tiếp…


Đơn vị gia công bán dẫn lớn thứ 3 thế giới vừa công bố một dấu ấn quan trọng trên con đường tiến lên node 20nm : hãng này đã hoàn tất giai đoạn cuối trong việc thiết kế chip, dựa trên các bộ công cụ thiết kế (EDA) do Cadence Design Systems, Magma Design Automation, Mentor Graphics Corporation và Synopsys phát hành. đọc tiếp…


Đơn vị đang “rót” tiền cho Global Foundries (GF) thực hiện các cuộc nâng cấp mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn, ATIC, hiện đang có kế hoạch xây dựng một fab mới tại Abu Dhabi, thủ phủ của Các Tiểu Vương Quốc Ả Rập, theo lời Ibrahim Ajami, CEO của công ty này. Giá trị của khoản đầu tư này dự tính từ 6 – 7 tỷ USD.
Chúng tôi là một công ty đầu tư và đang tập trung vào việc nâng tầm vị thế của mình trong lĩnh vực bán dẫn. Điều này có thể bao gồm cả việc mở rộng những phần khác trong chuỗi dài các giá trị lợi ích đọc tiếp…


Có vẻ không “vừa lòng” với những gì đã công bố tại Hot Chips 22, lần này tại hội thảo Global Technology Conference (GTC) do Global Foundries (GF) tổ chức, ban lãnh đạo AMD đã công bố “nốt” hình chụp die chip Zambezi, thuộc “họ” Orochi của hãng này. Điều thú vị là nơi tổ chức buổi GTC đầu tiên này, lại nằm ở trung tâm thung lũng Silicon, tại Santa Clara, California; chỉ cách văn phòng chính của Intel và NVIDIA có vài dặm.
Chip Zambezi được sản xuất trên tiến trình 32nm HKMG do GF gia công cho AMD. Đây sẽ là sản phẩm 32nm đầu tiên mà đơn vị gia công bán dẫn mới nổi này thực hiện. Chip Zambezi cũng là mẫu silicon dành cho desktop đầu tiên áp dụng kiến trúc Bulldozer (BD) của AMD.
Theo những gì tôi hiểu về kiến trúc này, hình chụp die kia thể hiện 4 module BD hay 8 nhân x86, với mỗi nhân có bộ đệm L1 riêng. Mỗi module này có bộ đệm L2 riêng được chia sẻ chung giữa 2 nhân x86. Chi tiết còn “thiếu” ở đây chính là bộ đệm L3, vốn có dung lượng “khủng” từ 8 ~ 16 MB, nếu thể hiện lên hình sẽ biến “linh hồn” của con chip thành “nền” cho L3 cache vốn có kích thước không lớn.


GlobalFoundries, đơn vị gia công GPU mới của AMD, sẽ công bố thông tin liên quan tới lộ trình phát triển của hãng tại buổi Hội thảo công nghệ GlobalFoundries (GTC) 2010 vào tuần tới. Đại diện GlobalFoundries cho biết, GTC 2010 sẽ giới thiệu lộ trình công nghệ, kế hoạch sản xuất và chiến lược dài hạn của hãng, và đây sẽ lần đầu tiên một lượng lớn thông tin như vậy được công bố tới khách tham dự.GlobalFoundries không cho biết gì thêm về nội dung buổi hội thảo, tuy nhiên có thể hãng sẽ hé lộ thông tin về dây chuyền 28nm phụ (20nm, 22nm) hoặc tiến độ các fab 28nm.
GTC năm nay sẽ có sự tham dự của một số chóp bu GlobalFoundries, AMD, ARM, ST Electronics. Ngoài ra, ban điều hành của nhiều hãng sản xuất phần mềm trong chế tạo chip máy tính cũng là khách mời của buổi hội thảo tới đây. GTC 2010 dự kiến được tổ chức vào 13h ngày 1 tháng 9 tại Santa Clara, California.