vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Đây có thể xem là một trong các điểm nhấn đáng chú ý nhất cho giới công nghiệp bán dẫn, nhất là gia công bán dẫn trong năm nay. Tại sự kiện Global Technology Conference vừa diễn ra cuối tháng trước, GF cho biết hãng này và Samsung (SS) sẽ đồng bộ các kỹ thuật sản xuất ở node 28nm. Và điều này mang lại nhiều lợi ích đáng kể không chỉ cho 2 công ty mà còn cho tất cả các khách hàng của cả hai. đọc tiếp…


Hãng sản xuất bộ nhớ của Nhật Bản – Elpida – vừa trở thành hãng đầu tiên ứng dụng công nghệ high-k metal gate (HKMG) để phát triển các chip nhớ 2Gb DDR2 DRAM di động (LPDDR2) trên node 40nm. đọc tiếp…


Với doanh số tất nhiên là hạn chế (2 – 3% tổng doanh thu của quý đấy). Mặc dù tiến trình 28nm đã được đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới này bàn đến cũng tương đối lâu, song đến nay vẫn chưa có sản phẩm chính thức nào của hãng xuất hiện trên thị trường. Theo phát biểu mới đây của Morris Chang, chủ tịch kiêm CEO của TSMC, thì việc hoàn tất giai đoạn thiết kế (tape-out) các mẫu chip mới sẽ bắt đầu trong nửa sau năm nay, chứ không phải như các tin đồn trước đây : đọc tiếp…


Diễn đàn Nền tảng Công nghệ Chung (Common Platform Technology Forum) do IBM, Global Foundries (GF) và Samsung cùng tổ chức thú vị hơn suy nghĩ ban đầu của tôi. Không chỉ nói về các tiến trình 32 / 28nm hiện có, Common Platform còn bàn xa hơn về tương lai. Trong phạm vi bài viết này, chúng ta chỉ có 2 tấm hình để bàn luận. Cả 2 đều nói về 1 tấm wafer. đọc tiếp…


Cuộc tranh cãi về gate-first và gate-last trong làng bán dẫn thế giới dường như sắp có hồi kết. Trong sự kiện Common Platform Technology Forum hiện đang diễn ra tại California, phía đại diện của IBM – đơn vị bảo vệ kỹ thuật gate-first – đã thừa nhận kỹ thuật gate-last tốt hơn, nhưng là từ node 20nm :
gate-last là một hướng đi tốt hơn
Như vậy sau cố gắng bảo vệ kỹ thuật gate-first (vẫn được áp dụng từ lâu trong sản xuất các transistor), liên minh Fishkill của IBM gồm đơn vị này lẫn Global Foundries (GF), Samsung và một số hãng khác đã quyết định chuyển sang dùng gate-last từ node bán dẫn 20nm. Các node 32nm và 28nm của liên minh này vẫn tiếp tục sử dụng gate-first. đọc tiếp…


Liên minh này gồm 3 trụ cột chính : IBM, Global Foundries (GF) và Samsung. Cả 3 đơn vị này hiện đang hợp tác cùng nghiên cứu các kỹ thuật sản xuất bán dẫn ở các tiến trình 32nm và thấp hơn nữa, vốn đòi hỏi rất nhiều nỗ lực và chi phí. Sau thời gian dài làm việc chung với nhau, liên minh này dự định sẽ công bố với giới công nghiệp về những gì họ đạt được tại Diễn đàn Nền tảng Công nghệ Chung (Common Platform Technology Forum) 2011 sẽ được tổ chức vào ngày 18 tháng 01 tới ở trung tâm hội nghị Santa Clara, California.
Sự kiện trong năm sau sẽ có tên gọi “Công nghệ của ngày mai – Gửi gắm từ hôm nay” (Tomorrow’s Technology – Delivered Today). Tại sự kiện ấy, cả 3 công ty trên sẽ giới thiệu chi tiết về những thành tựu đạt được với tiến trình 32 / 28nm tiết kiệm điện có ứng dụng kỹ thuật HKMG (cổng kim loại trở cao), vốn sẽ được dùng để sản xuất các chip dùng trong thiết bị di động như smart phone. Bên cạnh đó, Fishkill sẽ vạch ra lộ trình chi tiết cho các tiến trình 20nm và xa hơn nữa về sau.
Thông tin thêm về 2011 Common Platform Technology Forum sẽ được các hãng công bố sau.


Bên cạnh thông tin về kiến trúc Itanium (IA-64) mới của Intel, ISSCC còn là dịp để những đơn vị khác “khoe” với cộng đồng công nghệ về các thành tựu của họ. Trong nội dung mang đến sự kiện này của mình, AMD sẽ nói thêm về kiến trúc Bulldozer, Bobcat cùng kỹ thuật SOI 32nm được áp dụng để sản xuất những con chip trên. đọc tiếp…


Khi Intel giới thiệu kỹ thuật cổng kim loại trở cao (HKMG) cùng với phương pháp tạo cổng ở giai đoạn sau (gate-last), đã có một số bất đồng về quan điểm xảy ra trong giới bán dẫn. Intel và đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới, TSMC trở thành những người ủng hộ cho kỹ thuật gate-last. Nhưng IBM, đơn vị đã phát minh ra kỹ thuật gate-first (tạo cổng ở giai đoạn đầu), khăng khăng cho rằng gate-first vẫn rất tốt cho việc sản xuất bán dẫn. đọc tiếp…


Khi một đại diện của Global Foundries (GF), đơn vị sẽ gia công chip 28nm cho ATI, cho hay, hãng này sẽ bắt đầu sản xuất các sản phẩm 28nm vào đầu 2011.
Với tiến trình 28nm – được ngắm đến cả những thiết bị hiệu năng cao và tiết kiệm điện – chúng tôi sẽ hoàn tất thiết kế (tape out) các sản phẩm vào cuối năm (nay) và bắt đầu sản xuất trong đầu 2011. Còn việc khi nào bạn sẽ thấy các sản phẩm trên (ngoài thị trường) sẽ tuỳ thuộc vào khách hàng (của chúng tôi) nhưng có khả năng bạn sẽ thấy chúng trong nửa đầu 2011 đọc tiếp…


“Buôn có bạn, bán có phường”, đặc biệt trong bối cảnh các bước tiến bán dẫn ngày một khó khăn thì họp nhau lại để cùng vượt qua chông gai là điều cần thiết. IBM “fab club” là một ví dụ điển hình như thế. Mới đây khi 1 thành viên chính của “nhóm ăn chơi” trên công bố đã thương mại hoá được kỹ thuật sản xuất bán dẫn HKMG, đã đánh dấu được bước tiến mới của CLB này trong ngành công nghiệp bán dẫn. đọc tiếp…