vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.
Corona với Komodo, Virgo với Trinity và Deccan với Wichita là những cái tên mà chúng ta từng được biết. Chúng là các đại diện của AMD trong năm sau, trong đó vế đầu là nền tảng và vế sau là CPU / APU. Nhưng chúng ta vẫn chưa biết 2 phần còn lại trong từng nền tảng : chipset và nhân đồ hoạ. Một slide rò rỉ mới đây đã tiết lộ “nốt” khoảng trống trong lưu tâm của chúng ta. đọc tiếp…
Trong đó hạt nhân là APU Hondo. Hondo sẽ là con chip thay thế cho Desna hay Z-01 APU. Về cơ bản, Brazos-T chỉ khác Brazos ở mức tiêu thụ điện. Trong đó, Hondo chỉ tốn ~ 4,5 W, so với 5,9 W hiện tại của Desna (hoặc Ontario). Còn chip FCH Hudson M2T mới sẽ chỉ dùng chưa tới 1 W. Các cải thiện này giúp cho AMD có vị thế cạnh tranh tốt hơn trên phân khúc tablet, vốn đang tăng trưởng mạnh mẽ. đọc tiếp…
Đó là dòng chipset A7 series FCH (Fusion Controller Hubs), còn có tên mã Hudson nếu bạn còn nhớ. Cụ thể hơn là 2 model A75 và A70M FCH, trong đó phiên bản đầu tiên dành cho desktop và cái sau dành cho laptop. Mặc dù thông tin AMD sẽ hỗ trợ giao tiếp USB 3.0 (SuperSpeed USB) đã có từ lâu, song việc nó có đạt chứng chỉ từ Diễn đàn Những nhà tích hợp USB (USB-IF) không là vấn đề khác. đọc tiếp…
Hiện tại đã có 1 số chi tiết về chipset dành cho các vi xử lý AMD thế hệ kế tiếp xuất hiện. Theo đó, chipset Hudson-D3 sẽ đi cặp với các vi xử lý Fusion dành cho desktop của AMD; và đối thủ của Hudson-D3 là…? Như 1 slide bị rò rỉ cho thấy, Hudson D3 của AMD gần như không “ngán” Intel P67, thậm chí còn có phần vượt trội hơn. đọc tiếp…
Đầu tuần này, chúng tôi nhận được một chiếc board đặc biệt từ AMD Việt Nam. Nhưng do khối lượng công việc quá nhiều nên bây giờ chúng tôi mới có điều kiện xem xét đến sản phẩm. Và bạn đoán xem : sau cùng thì con chip lai Fusion APU của AMD đã thành hiện thực – xuất hiện ở dạng hoàn chỉnh là một chiếc board và sẵn sàng tung ra thị trường. Chiếc board của chúng ta hôm nay có tên : E350M1/USB3. đọc tiếp…
Theo những thông tin hiện tại của giới công nghiệp được thông báo vào thứ 4, AMD sẽ tiến hành những phép thử đầu tiên trên mẫu sản phẩm concept của nền tảng dành cho netbook và tablet mới vào quý 1 năm 2011. Tiếp theo sau nền tảng Fusion đầu tiên, Brazos, nền tảng mang tên Deccan sẽ sử dụng APU (Accelerated Processing Unit) Krishna, bộ xử lý cho phép giải quyết cả dựng hình đồ họa và các phép tính toán khác mà CPU đảm trách. Krishna sẽ chạy cùng với chipset mang tên Yuba. Hiện tại, nền tảng Brazos cũng có cấu trúc 2 chip tương tự với APU Ontario và chipset Hudson. đọc tiếp…
Bao gồm các nền tảng có kèm APU, gồm Brazos, Sabine và Lynx. Các chipset này được gọi với tên thương mại Fusion Controller Hub (FCH) 2011, tên mã là Hudson. Trong khi đó thì Intel lại có khái niệm Platform Controller Hub (PCH). Xem chừng cả AMD và Intel đều không ai muốn “đụng hàng” với ai (chỉ mệt não người tiêu dùng). Với mỗi nền tảng dành riêng cho desktop hoặc laptop, AMD có 3 cấp bậc chipset FCH. Riêng nền tảng nhúng (Embedded) chỉ có 1 đại diện duy nhất. đọc tiếp…
Trong khi Fudzilla có vẻ bận rộn với GTC 2010 của NVIDIA thì X-bit Labs lại dường như đang thân mật với AMD. Lần này là những tin cập nhật thêm về con chip dùng kiến trúc Bobcat của AMD – Zacate. Sẽ có 2 model xuất hiện trên thị trường với sự khác biệt về số nhân x86.
Có một chi tiết bạn cũng nên chú ý rằng Zacate hay Ontario đều là tên mã của chip. Đây không phải là thương hiệu của sản phẩm (ví dụ như Menlow, Pineview, Moorestown đều là tên mã của thương hiệu chip Atom bên Intel). Theo tôi rất có thể Athlon hoặc Sempron sẽ được gán cho những con chip mới trên. đọc tiếp…
Thông tin AMD sẽ tích hợp chuẩn USB 3.0 vào dòng chipset Hudson đã xuất hiện từ năm ngoái. Song lần này, chúng ta được biết con chip sẽ ra mắt sớm hơn so với mốc 2011 như đã hoạch định. Việc “thúc giục” này có lẽ đến từ các model APU đã được AMD “đẩy” lên trước vào cuối năm nay.
DigiTimes cho hay, chuẩn USB 3.0 mà AMD sẽ tích hợp vào Hudson là kết quả của việc mua bản quyền từ hãng điện tử Nhật, Renesas Electronics, sau khi đơn vị này sát nhập với NEC Electronics hồi tháng 2 vừa rồi. Nhiều bạn đọc có lẽ đã biết NEC là một trong các đơn vị tiên phong sản xuất chipset hỗ trợ USB 3.0, hiện đang xuất hiện trên rất nhiều mainboard.
Chuẩn USB 3.0 đã xuất hiện từ khá lâu nhưng do thiếu hụt sự hỗ trợ từ các đơn vị sản xuất chipset PC chính yếu như Intel, AMD, NVIDIA (hãng này hiện không được sản xuất chipset cho nền tảng x86 nữa) nên số phận của nó rất “lông bông”. Với thế hệ chip Hudson, AMD có thể giúp cho USB 3.0 được phổ biến hơn trên thị trường.
Fusion Llano nhiều khả năng sẽ trở thành chip đầu tiên của AMD hỗ trợ chuẩn USB 3.0. Sau khi có xác nhận về việc chip cầu nam SB850 sẽ phát hành vào giữa năm 2010 chỉ hỗ trợ chuẩn USB 2.0, chúng ta có thể tin rằng chip tiếp theo (ra đời một năm sau đó) sẽ là chipset đầu tiên của AMD hỗ trợ USB 3.0. đọc tiếp…
Loading ...