vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Trong suốt sự kiện IDF năm nay diễn ra tại San Francisco, California, Intel đã cho thấy mối quan tâm mới của họ về di động, các công nghệ năng lượng thấp và giải pháp điện toán. Khi thấy được sự yếu thế của mình so với đối thủ ARM ở mảng năng lượng thấp, Intel dường như đã thừa nhận các điểm tốt từ đối thủ ARM của mình. đọc tiếp…


Tại IDF 2012, Western Digital đã mang đến trưng bày mẫu ổ cứng lai mỏng nhất của mình với bề dày chỉ 5mm. Ở gian hàng của mình, Western Digital có 1 đại diện đầu tiên mang mã số WD5000MPVK, trang bị 1 phiến đĩa 500GB, kết hợp cùng chip nhớ SLC NAND Flash dung lượng đến 32GB (thông tin chưa chính thức). đọc tiếp…


Dường như Intel đang rất nỗ lực khuyến khích ngành công nghiệp PC dịch chuyển dần sang các màn hình độ phân giải siêu cao (UHD – Ultra High Definition) tại IDF (Intel Developer Forum) 2012 diễn ra ở San Francisco. Ở IDF lần này, Intel đã trưng bày các vi xử lý Ivy Bridge thế hệ hiện tại trình diễn ở độ phân giải 4K, khá ấn tượng. đọc tiếp…


Tại IDF 2012, ngoài việc giới thiệu các thông tin mới nhất về Haswell, Intel cũng tiết lộ các thông tin mới nhất về thế hệ SoC (system-on-chip) di động mới Atom mới: Clover Trail. đọc tiếp…


INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, ngày 11 tháng 9, 2012 – Tổng Giám đốc sản phẩm của tập đoàn Intel, David (Dadi) Perlmutter hôm nay trình bày cách thức mà các bộ vi xử lý tiết kiệm điện của hãng sẽ thiết lập nên một tiêu chuẩn mới cho các trải nghiệm điện toán di động cùng các thiết kế đột phá của Ultrabook, thiết bị đa dụng và máy tính bảng, bắt đầu với họ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ tư sẽ có mặt trên thị trường vào năm tới. đọc tiếp…


Tại IDF diễn ra ở Bắc Kinh năm nay, Intel đã mang đến trình diễn một thiết bị di động mới với tên mã Letexo. Letexo là mẫu ultrabook với thiết kế hoàn toàn mới, là sự kết hợp giữa tablet và ultrabook dạng trượt, thoạt trông như là phiên bản kích thước lớn của chiếc ASUS EeePad Slider. đọc tiếp…


Mặc dù đã được đề cập đến nhiều suốt từ đầu năm đến giờ, nền tảng HEDT tiếp theo của Intel, dựa trên CPU Sandy Bridge-E (SnB-E) và chipset X79 vẫn chưa thực sự có lần demo hoàn chỉnh nào trước báo giới. Nhưng lần này tại IDF 2011, các phóng viên đã có dịp “mãn nhãn” … đọc tiếp…


Intel’s Developer Forum (IDF) 2011 sẽ diễn ra vào tuần tới và CNET đã nhận được một số tin trong cuộc họp báo sắp tới của Intel, trong đó nêu bật là hội nghị này sẽ tập trung vào chiếc Ultrabook (UB) và Windows 8. đọc tiếp…


Trong sự kiện IDF sắp được diễn ra trong thời gian tới, Intel sẽ mang đến các công nghệ mới của mình. Những gì mà Intel giới thiệu sẽ tập trung vào 3 mảng chính là di động, chip đa nhân và điện toán siêu máy tính. đọc tiếp…


Kiến trúc MIC (Many Integrated Core), hay có thể gọi là phần còn lại của dự án Larrabee (LRB) lẫn Tera-Scale của Intel, dự kiến sẽ có sản phẩm đầu tiên dựa trên tiến trình 22nm để ra mắt vào cuối năm nay. Tuy nhiên, vấn đề chính của MIC không chỉ là khi nào “có hàng” mà có bao nhiêu người sẽ “mua hàng”.
Câu “có cung rồi sẽ có cầu” không hẳn đúng. Người ta sẽ không mua một sản phẩm nếu không biết làm gì với nó. Vì thế mà trước khi MIC chính thức xuất hiện, hãng này đã cung cấp các bộ công cụ phát triển (SDK) kiến trúc MIC đến tay rất nhiều công ty, tổ chức, học viện để họ “làm quen”. Nhưng MIC là gì ? đọc tiếp…