vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Đơn vị gia công bán dẫn lớn thứ 3 thế giới vừa công bố một dấu ấn quan trọng trên con đường tiến lên node 20nm : hãng này đã hoàn tất giai đoạn cuối trong việc thiết kế chip, dựa trên các bộ công cụ thiết kế (EDA) do Cadence Design Systems, Magma Design Automation, Mentor Graphics Corporation và Synopsys phát hành. đọc tiếp…


Hôm nay tại London, hãng điện tử lớn nhất xứ Kim Chi vừa cho biết bộ phận gia công bán dẫn (foundry) của họ vừa hoàn tất bước cuối cùng trong thiết kế mẫu chip 20nm (tape-out), trước khi có thể đưa vào sản xuất hàng loạt. Tiến trình 20nm của Samsung dự kiến sẽ sử dụng kỹ thuật HKMG.
Thời gian gần đây, Samsung đầu tư khá nhiều cho công tác nghiên cứu (R&D) công nghệ bán dẫn, mặc dù sản lượng gia công chip của hãng này vẫn khá khiêm tốn so với TSMC, UMC, GF. Cần nói thêm rằng tuy Samsung là một hãng sản xuất chip flash – nhớ lớn, nhưng thiết kế 20nm lần này là một chip xử lý ARM, vốn phức tạp nhiều hơn so với 2 loại chip trên. đọc tiếp…

![]()
Mặc dù Intel là tượng đài lớn của công nghiệp bán dẫn, song các thành tựu của hãng này lại ít được áp dụng cho các hãng khác. Lý do đơn giản là vì Intel không tham gia mặt trận gia công, nơi TSMC đang đứng đầu về thị phần. Theo TSMC, việc Intel chuyển qua kỹ thuật FinFET hoặc còn được nói rộng là 3-D transistor ở tiến trình 22nm không đồng nghĩa với giới công nghiệp sẽ cùng đi theo Intel. Ngoài ra, TSMC hiện đang có một lượng cầu khổng lồ cho node 28nm của họ. đọc tiếp…


Với các tiến trình bán dẫn half-node, thông thường người ta sẽ thấy AMD & NVIDIA dùng chúng cho các sản phẩm đồ hoạ của họ. Song khi APU xuất hiện, người ta bắt đầu thắc mắc : những cái tên mới (tên mã chip) vốn không dành cho CPU, cái nào sẽ được AMD cho ra mắt trước tiên ? đọc tiếp…


Mà nhiều khả năng sẽ do TSMC gia công ? Theo thông tin từ Fudzilla, một nguồn tin thân cận với AMD cho hay TSMC sẽ được nhận hợp đồng gia công các chip Radeon thay vì Global Foundries (GF). Lý do đơn giản là AMD không có nhiều nguồn lực để đầu tư vào cả 2 dây chuyền từ 2 đơn vị khác nhau. Về phía NVIDIA, câu trả lời quá rõ ràng : TSMC là đối tác lâu năm và không có lý do để NVIDIA “nhảy ngựa”. đọc tiếp…


Nhưng chưa rõ đã gửi bản thiết kế đến Global Foundries (GF) để gia công hay chưa. Dirk Meyer, Chủ tịch kiêm CEO của AMD, phát biểu tại hội thảo tài chính của công ty vừa qua :
Trong Q2 của năm nay, chúng tôi đã hoàn tất việc thiết kế (tape-out) sản phẩm 32nm đầu tiên dựa trên các nhân CPU hiệu suất cao Bulldozer của mình. Chúng tôi lên kế hoạch để bắt đầu lấy mẫu các bộ xử lý để bàn và máy chủ nền Bulldozer trong nửa sau năm nay và vẫn giữ nguyên lịch ra mắt trong 2011. Những bộ xử lý mới sẽ đem lại sự cải thiện đáng kể về hiệu năng cho nền tảng AMD đọc tiếp…