vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.
“Công nghệ nổi bật nhất năm” của Intel dường như đã có được đối thủ xứng tầm, nếu không muốn nói là trội hơn từ bộ đôi IBM và 3M, một đối tác nghiên cứu của IBM. Về cơ bản, thứ mà IBM đang nghiên cứu có thể thay đổi hoàn toàn bộ mặt giới công nghiệp bán dẫn. đọc tiếp…
Thường khi nói về nguyên nhân của việc gì đó, chúng ta hay đề cập đến nguyên nhân chính yếu. Song có những tình huống mà nguyên nhân nào cũng “chính” nên “yếu” đều mọi thứ. Với trường hợp nâng cấp dây chuyền 22nm của Intel, ngoài chuyện ảnh hưởng đến doanh số chip 32nm, các khó khăn trong quá trình sản xuất chip Ivy Bridge (IvB) cũng là một nguyên nhân khiến Intel làm chậm đi lộ trình. đọc tiếp…
Dựa trên kỹ thuật FinFET mà Intel đang áp dụng cho tiến trình 22nm (còn gọi là 3-D transistor). Nếu điều này xảy ra, thì đây sẽ là lần đầu tiên TSMC vượt qua Intel về tiến trình CMOS, vì mục tiêu của Intel là 2014 mới tiến đến 14nm. đọc tiếp…
Một hình ảnh rò rỉ trên trang tiếng Đức ComputerBase vừa tiết lộ kế hoạch ra mắt các CPU dành cho server trong các năm tiếp theo của Intel. Theo đó thì đến hết 2012, Intel vẫn dùng tiến trình 32nm cho dòng sản phẩm Xeon. Từ 2013 – nửa đầu 2015 sẽ là thời đại của 22nm … Và mãi đến 2018, tiến trình 10nm mới được đặt chân lên mặt trận server. đọc tiếp…
Cách đây không lâu, từng có tin đồn về việc NVIDIA phải lùi lại lịch trình ra mắt chip đồ hoạ của mình mà “nghe đâu” tới tận 1 năm. Điểm cốt lõi ở đây nằm tại chuyền bán dẫn do TSMC gia công cho NVIDIA. Ngay sau đó, TSMC lại ra thông cáo tái khẳng định việc sản xuất chip 28nm của họ vẫn như hoạch định ban đầu. Nhưng thông cáo của TSMC có đồng nghĩa với chuyện chip Kepler của NVIDIA không bị trì hoãn ? đọc tiếp…
Theo một báo cáo từ Hội đồng Phát triển Ngoại thương Đài Loan (TAITRA), TSMC hiện đang có một dự án nhằm tạo ra con chip 3D đầu tiên trước Intel. Nhưng khác với kỹ thuật FinFET (hay 3-D transistor) mà Intel đang triển khai, TSMC dùng kỹ thuật TSV (through silicon via) tương đối dễ thực hiện hơn. Và cuộc đua ai làm được “chip 3D” trước bắt đầu … đọc tiếp…
Mọi công trình đều bắt đầu từ viên gạch đầu tiên. Nhiều năm qua đi có thể viên gạch ấy không có gì nổi bật hơn các thế hệ ra đời sau nó. Nhưng nếu không có viên gạch đầu tiên, hẳn rất khó hình dung được các loại gạch “con cháu” sau này sẽ dựa vào đầu để tạo ra chúng. 2 ngày trước, các khoa học gia của IBM đã công bố một “viên gạch” như thế : chiếc mạch IC đầu tiên bằng graphene ở cấp độ wafer.
Tất nhiên IBM không phải hãng đầu tiên làm được mạch IC bằng graphene. Loại cấu trúc vật liệu “huyền thoại” từ carbon được phát hiện hồi 2004 này đang là trọng tâm nghiên cứu của nhiều phòng nghiên cứu. Tuy nhiên từ phòng thí nghiệm cho đến xưởng sản xuất công nghiệp là cả một chặng đường dài. Ý tưởng có thể hay nhưng để sản xuất hàng loạt quy mô lớn không đồng nghĩa với nhau. Do vậy bước tiến của IBM là một dấu ấn (milestone) lớn cho ngành công nghiệp : có thể gia công mạch IC graphene (tạm gọi thế) ở cấp độ wafer.
Graphene là 1 lớp carbon có độ dày chỉ 1 nguyên tử xếp thành dạng tổ ong. Do tính chất nhỏ bé như vậy nên sản xuất graphene ở quy mô hàng loạt vẫn chưa phải điều đơn giản đọc tiếp…
Một trong các ưu điểm rõ nhất của Intel, đó là khả năng nghiên cứu các tiến trình bán dẫn mới. Dù con chip 22nm mới chỉ vừa làm xong và còn chưa “ấm chỗ”, hãng này đã hoạch định đến 14nm, và bước đầu tính đến “lứa sau” của 14nm. Bên cạnh kỹ thuật FinFET mà chúng ta đã biết, node 8nm tiếp theo có thể sẽ dùng đến GaAs (Gallium arsenide), một vật liệu thuộc phân nhóm III/V.
So với lộ trình mà hãng này giới thiệu cách đây 2 năm, xem chừng mọi thứ sẽ được rút ngắn đi 1 bước : không có node 16 hay 11nm nào mà chỉ còn 14nm, và node 8nm sẽ “trám” vào chỗ node 11nm bỏ dở lại. Tức có thể con chip 8nm của Intel sẽ xuất hiện vào 2016, trong trường hợp hãng này vẫn giữ vững được “lập trường” của định luật Moore …
Chả rõ liên minh với xứ Kim Chi và hoa Anh Đào của kẻ bên kia Thái Bình Dương này đã ra sao rồi ?
Kỹ thuật FinFET vốn được nhắc đến khá lâu trong công nghệ bán dẫn, nhưng chỉ mấy ngày gần đây, nó mới được chú ý rầm rộ sau công bố của Intel. Song Intel không dùng thuật ngữ FinFET mà dùng từ riêng của mình là “3-D transistor” hoặc “tri-gate”, khiến cho dân không chuyên lại cho đây là cái gì rất mới. Thực tế là, TSMC đã từng nói sẽ dùng FinFET cho tiến trình CMOS 20nm hiệu năng cao (HP) của họ từ năm ngoái. đọc tiếp…
Cùng lúc với công bố về tiến trình bán dẫn mới nhất của mình – 22nm – Intel không quên làm thêm một hoạt cảnh vui về công nghệ mới. “Diễn viên” chính của chúng ta là Mark Bohr, một Intel Fellow. đọc tiếp…
Loading ...