vozExpress - trang tin cộng đồng xây dựng và cập nhật bởi cộng đồng thành viên vozForums,
một trong những cộng đồng trực tuyến nói tiếng Việt lớn nhất về chủ đề công nghệ.


Nhu cầu gia công chip xử lý cho các thiết bị di động cầm tay cao cấp sẽ tăng lên cao trong vài năm tới. Những con chip này, dù sao, có hiệu năng tương đối cao tỷ lệ với xung nhịp kèm theo chúng. Nhưng các tiến trình gia công chip hiện tại lại không được tối ưu cho chúng. Vừa qua tại TSMC 2011 Technology Symposium, đơn vị gia công bán dẫn lớn nhất thế giới vừa giới thiệu một tiến trình dành riêng cho chip di động – 28HPM. đọc tiếp…


Có một nét chính tại TSMC 2011 Technology Symposium, một sự kiện để TSMC giới thiệu các công nghệ và dịch vụ gia công trước báo giới, là fab / wafer 450mm. Hãng này nói khá nhiều về nó. Lý do thì thiên hạ cũng đã bàn nhiều. Nhưng lần này, có 2 lý do chính mà hãng này xác nhận trước mọi người : vấn đề nhân công và hiệu suất. đọc tiếp…


Như Global Foundries (GF), TSMC hiện là đơn vị gia công bán dẫn đứng đầu thế giới. Do vậy mỗi bước đi của công ty này đều ảnh hưởng không nhỏ tới định hướng phát triển của nhiều hãng có nhu cầu thuê dịch vụ gia công. Mới đây, hãng này vừa tổ chức sự kiện TSMC 2011 Technology Symposium (hội nghị chuyên đề công nghệ) tại 3 thành phố lớn của Mỹ : San Jose, Austin và Boston. Sau đây là các trọng tâm chính được tạp chí EE Times ghi nhận. đọc tiếp…