Một video khá bổ ích cho bạn nào quan tâm đến công nghệ bán dẫn.

Nghệ thuật tinh thế của việc biến một đống cát thành một bộ não rất phức tạp. Bạn sẽ thấy trong video, một bộ vi xử lý (đúng hơn là tấm wafer) trải qua 1000 bước xây dựng và hình thành các bóng bán dẫn trước khi nó bắt đầu được đóng gói.

Intel đang xem xét một số công nghệ làm nền tảng cho quy trình FinFET của mình, chẳng hạn như “Gate-last” và High-K Metal Gate. Ngoài ra còn có một phần đề cập đến công nghệ COAG (tiếp xúc qua cổng hoạt động) của Intel, được đồn đại là một yếu tố góp phần trong những rắc rối của Intel với tiến trình 10nm.

Video sau đó di chuyển đến nơi hàng chục dây kết nối được thêm vào để hoàn thành mạch. Đối với những thứ đơn giản, điện trở tăng khi các bóng bán dẫn giảm kích thước và mở rộng dây dẫn cho các bóng bán dẫn đưa ra những vấn đề khác, như các vấn đề với điện động lực. Để ngăn cản việc này, Intel đã chuyển từ dây đồng sang coban để kết nối mạch với nhau.

Một lần nữa, đây là một nguyên nhân khác được đồn đại là làm cản trở tiến trình 10nm của Intel.

Intel gần đây đang phải chiều rất nhiều sự cạnh tranh (chủ yếu là TSMC) về thu hẹp tiến trình bán dẫn. Tình hình sẽ chỉ thay đổi khi công ty triển khai được tiến trình 7nm của mình vào năm 2021, để đạt được sự tương đương với TSMC. Có nhiều thông tin cho rằng 5nm của Intel sẽ xuất hiện vào năm 2023, hy vọng lúc này Intel có thể lấy lại vị thế của mình.

Theo TechSpot


You may also like