thảo luận AMD Ryzen 7000 “Raphael” Zen4 IHS design for AM5/LGA1718 package has been leaked

Theo cách giải thích của AMD thì tăng perf trên Zen3 chủ yếu là do ko phải vòng qua IO die để access vào L3 cache còn lại (giả sử có 2 CCD), nên mới có cái gọi là 32MB cache full access. Còn thông tin của b thì t ko rõ!
hoàn toàn sai, AMD giải thích hiệu năng Zen 3 tăng là do cải tiến IPC 19%. Trong 19% đó ko có gì liên quan đến L3 cache cả. L3 cache chỉ hữu ích khi chạy đa nhiệm giảm thời gian trễ truy cập dữ liệu khác CCX thôi. Do vậy 2 con 5600X, 5800X được hưởng lợi lớn.
 
hoàn toàn sai, AMD giải thích hiệu năng Zen 3 tăng là do cải tiến IPC 19%. Trong 19% đó ko có gì liên quan đến L3 cache cả. L3 cache chỉ hữu ích khi chạy đa nhiệm giảm thời gian trễ truy cập dữ liệu khác CCX thôi. Do vậy 2 con 5600X, 5800X được hưởng lợi lớn.
Okay, vụ tăng perf chủ yếu do tăng L3 cache t nhận sai!
 
Đơn giản nó giống như nắp lưng hiện tại, chỗ chìa ra để giữ IHS thôi. Chẳng lẽ lại giữ vào PCB?

cứ nhìn nó theo kiểu là IHS truyền thống trước giờ của AMD, sau đó thêm 8 gốc lồi ra.
=> Dễ cầm nắm hơn khi lắp vào main nhé ( cầm ở những gốc lõm vô, vừa ngón tay đấy )

này để tránh làm rớt khi cầm đấy, đếu đùa đâu.
lũ intel cầm run tay là rớt vào socket hoài đấy, đặc biệt khi tháo lắp thay paste

nếu làm ra để cầm cho dễ hơn thì chả phải vì cái chỗ nhô lên rất mỏng, kim loại thì trơn dễ tuột. là tôi thì cầm luôn cái bản mạch cho nhanh. thêm nữa là tốn chi phí sản xuất vì chế tạo khó hơn.

khả năng đây là sản phẩm ngẫu hứng của ông hoạ sĩ nghiệp dư nào đấy thôi.
 
Làm ihs giống intel, intel nó kiện ăn cắp thiết kế công nghiệp thì bỏ mẹ, đừng bao giờ dây vào thằng sắp chết nhé nó bám vào cái gì kiện được để có tiền là nó kiện đó :shame:
Chết thế đéo nào được, hồi 8380 trở lại bọn dc toàn the king is back thì sao mà chết
 
nếu làm ra để cầm cho dễ hơn thì chả phải vì cái chỗ nhô lên rất mỏng, kim loại thì trơn dễ tuột. là tôi thì cầm luôn cái bản mạch cho nhanh. thêm nữa là tốn chi phí sản xuất vì chế tạo khó hơn.

khả năng đây là sản phẩm ngẫu hứng của ông hoạ sĩ nghiệp dư nào đấy thôi.
cái IHS đó là đúc kim loại chứ có phải phay từ 1 tấm KL đâu
brick.png

thiết kế như vậy có 2 cái lợi:
1- giảm lượng KL cần dùng
2- ko cần khoét lỗ cho cân bằng áp suất không khí
btw, cũng giảm luôn lượng keo dán cho IHS
brick.png
 
cái IHS đó là đúc kim loại chứ có phải phay từ 1 tấm KL đâu
brick.png

thiết kế như vậy có 2 cái lợi:
1- giảm lượng KL cần dùng
2- ko cần khoét lỗ cho cân bằng áp suất không khí
btw, cũng giảm luôn lượng keo dán cho IHS
brick.png
Đúc á sang trọng thế ? Tôi nghĩ là cắt laser trc rồi dập cho nhanh
 

AMD Monet (12nm Zen3 APU) and Bergamo (EPYC 128-core CPU) make an appearance in latest rumors​

AMD Monet: Zen3 on 12nm node​

In the most recent video from RedGamingTech, a new codename is mentioned supposedly related to the upcoming low-power APU from AMD.

AMD is allegedly planning to manufacture low-power Zen3 APU codenamed “Monet” using Global Foundries 12LP+ node. Monet is supposedly going to replace Dali based Athlon series, although Paul from RGT does mention that those APUs may also end up in devices such as ATMs. This would suggest that this might also be an embedded APU.

These ultra-low-power APUs would feature up to 4 cores and RDNA2 integrated graphics. It would support LPDDR4(X) memory. Olrak was quick to combine all this info into a new diagram (which imitates AMD internal roadmaps from other leaks):





All details on AMD Monet,Source: @Olray29_ via RedGamingTech


Source:


[RedGamingTech] Is Ryzen UNDEFEATABLE? AMD & Intel's NEXT GEN CPU Strategy | AM5 Core Counts & Intel's Tech Focus (6,834 views)

AMD Bergamo: Zen4 EPYC with 128 cores?​

According to Moore’s Law is Dead, AMD is preparing a large EPYC processor. His sources extend on a rumor from AdoredTV who have claimed that Zen4 based server processors will be available in 128-core configuration at some point. Other leakers were not so enthusiastic about this claim, mostly because this mysterious processor was often associated with the 4th Gen EPYC series codenamed Genoa. What was being said is that Genoa is definitely not going to offer more than 96 cores. This is where the new codenamed comes in, Bergamo.

AMD Bergamo is supposedly a 128-core EPYC CPU that launches after Genoa. While the former is supposedly going to compete with Intel’s 3rd Gen Xeon Scalable “Sapphire Rapids”, Bergamo would be targetting competition from Apple and Google somewhere in late 2022 or early 2023. Furthermore, it is said that the CPU would be SP5 socket compatible, why may explain why we have seen some renders featuring more compute tiles on SP5 packages before. AMD Genoa and Bergamo may look pretty the same on the outside, but they are not the same products.





Rumors on AMD Bergamo 128-core EPYC CPU, Source: Moore’s Law is Dead



Overall, there have been as many as three mockups of SP5 based EPYC processors so far:



Source:

https://videocardz.com/newz/amd-mon...-core-cpu-make-an-appearance-in-latest-rumors
 
Back
Top