Thực ra thì trong đa số trường hợp, cái mà fab giao đến cho khách hàng là die chip đã cắt rời, và đã qua quá trình test xem cái nào sống cái nào chết, chứ ko phải nguyên tấm wafer to tổ bố như ông kia nghĩ đâu
(tất nhiên tùy trường hợp, như đợt huawei gom hàng trước khi bị mỹ cấm vận thì nó gom cả tấm wafer vì sợ gom ko kịp). -> trả lời cho ý 1 của bác thì tsmc chỉ giao miếng die tới cho amd thôi, còn việc gia công thành chip hoàn chỉnh amd sẽ thuê 1 đơn vị khác. Và die chip giao tới là những die còn sống, tức là có thể hoạt động 1 phần hoặc toàn bộ, và khi lắp vào pcb để thành con cpu hoàn chỉnh đem đi test thì ta mới biết nó "sống" tới mức nào. Còn die chết thì bị đem hủy hết từ khi ở tsmc rồi. Và do amd đặt hàng là theo wafer, nên tất nhiên amd vẫn chịu rủi ro chung với tsmc nha bác.
Ý 2: cơ bản thì die chip sẽ được đóng gói thành từng cuộn giống như cuộn phim của máy chiếu ấy, sau đó hút chân không kèm theo gói hút ẩm. Và đóng gói kiểu này cũng có hạn sử dụng nhất định thôi, em ko rõ bao lâu nhưng ko thể để đến mức lưu kho 1 năm 2 năm được.
Ý 3: đây chỉ là tin đồn chưa có gì chứng thực, nên em ko bàn tới.
Em nói hơi lan man có gì ko hiểu bác thông cảm