tin tức AMD Ryzen Desktop CPU Rumors: Zen 2 ‘Renoir X’ To Tackle Intel Core i3, Zen 3 ‘Vermeer X’ To Tackle Alder Lake, Zen 4 ‘Raphael’ To Tackle Raptor Lake,

Những con hỏng đấy là của AMD hay TSMC? Intel họ tận dụng vì Fab của họ thì hợp lý, còn AMD họ đặt hàng thì sp lỗi họ có bắt buộc phải nhận đâu? Hay TSMC gia công hỏng bán rẻ lại cho AMD, rồi AMD lùa bán lại cho người dùng?
liên quan gì, mua bán là tấm wafer đâu phải là chip. Tận dụng bán để kiếm lời tội gì ko làm, chả liên quan đến việc có fab hay ko fab.
 
AMDMap.JPG

Nhưng mà Zen 4 ko có board DDR4 nhỉ, hay là chỉ A620 mới có ta
yBBewst.png
Theo như hình trên thì Zen4 chỉ chơi DDR5 thôi.
 
Renoir X chắc là dòng Renoir sau khi loại bỏ hoàn toàn phần IGP do lỗi ko thể khắc phục được trong 2 năm qua, chế lại đây mà, bán 1 vài thị trường mà thôi. Zen 4 ra mắt mà Ram thiếu thì đơn giản CPU thằng nào mạnh thì thằng đó ăn thị phần, thế thôi. CES giới thiệu APU toàn chơi Ram 5 này.


Zen 4 ko hỗ trợ DDR4, chỉ hỗ trợ DDR5, nêu chơi DDR4 thì dùng Ryzen 3D. Ryzen 3D này đc thiết kế lại L3 cache, khả năng băng thông đọc, ghi sẽ nhiều hơn bản trước đó. THấy chị Su nới lên đến 2TB/s cơ mà.

ZBtnCkk.png
lỗi là khó gia công thôi hả thím
 
Bọn Zen 2 p/w với MT performance vẫn còn ngon, lũ bá quyền lại làm quả R3 6c12t thì không khác nào giã quả đấm thép vào mồm i3.

Chờ Zen 4 sang năm tầm này up là vừa :shame: Nhìn Zen 3D không hứng thú lắm :shame:
 
Bọn Zen 2 p/w với MT performance vẫn còn ngon, lũ bá quyền lại làm quả R3 6c12t thì không khác nào giã quả đấm thép vào mồm i3.

Chờ Zen 4 sang năm tầm này up là vừa :shame: Nhìn Zen 3D không hứng thú lắm :shame:
Vậy khác gì rename 3600 thành 4300 :shame:
3700 thì thành 4600 :shame:
Hóng giá 4300 = 120$, giá 4600 rẻ hơn cả 3700 hiện tại :beauty:
 
liên quan gì, mua bán là tấm wafer đâu phải là chip. Tận dụng bán để kiếm lời tội gì ko làm, chả liên quan đến việc có fab hay ko fab.
Liên quan đấy, tôi ko chắc nhưng giả thiết của thím có mấy điểm ko hợp lý:
1. TSMC gia công ra đến sp cuối cùng, có thể trong quá trình gia công có tỷ lệ lỗi nhất định nhưng AMD chắc chắn ko chịu nhiều rủi ro trong khâu này (hay nói cách khác hỏng thì TSMC chịu là chính).
2. Nếu tận dụng lại các sp hỏng thì Renoir cũng ra lâu rồi, lúc đó sp tung ra thị trường ghi năm sản xuất thế nào? Ghi 2021, 2022 … là bịp và bọn tư bản nó ko làm thế. Nếu như thím nói thì nó phải bán ngay từ bây giờ hoặc trước chứ chẳng ai để tồn kho 2-3 năm mới bán.
3. Khách hàng họ quan tâm đến nguồn hàng ổn định, như thím nói họ mất công marketing đủ kiểu xong bán 1-2000 con xong thôi có vẻ ko hợp lý với những cty lớn (nguồn cung phải ổn định). Thím đi mua hàng vào cửa hàng có 1-2 đồ rẻ nhưng suốt ngày ko có hàng chắc thím cũng ít quay lại.
Còn nữa … nhưng mỏi tay quá nên thôi😷
 
Vầy thì AM4 vẫn sống với:
  • Zen 3D, đã tease là +15%
  • Zen 2+, vấn đề là giá như nào, liệu có đám không SMT không.
Nếu tình hình Zen 4 ra mà vẫn khan ram thì cứ quay đầu là bờ. =]]
 
Liên quan đấy, tôi ko chắc nhưng giả thiết của thím có mấy điểm ko hợp lý:
1. TSMC gia công ra đến sp cuối cùng, có thể trong quá trình gia công có tỷ lệ lỗi nhất định nhưng AMD chắc chắn ko chịu nhiều rủi ro trong khâu này (hay nói cách khác hỏng thì TSMC chịu là chính).
2. Nếu tận dụng lại các sp hỏng thì Renoir cũng ra lâu rồi, lúc đó sp tung ra thị trường ghi năm sản xuất thế nào? Ghi 2021, 2022 … là bịp và bọn tư bản nó ko làm thế. Nếu như thím nói thì nó phải bán ngay từ bây giờ hoặc trước chứ chẳng ai để tồn kho 2-3 năm mới bán.
3. Khách hàng họ quan tâm đến nguồn hàng ổn định, như thím nói họ mất công marketing đủ kiểu xong bán 1-2000 con xong thôi có vẻ ko hợp lý với những cty lớn (nguồn cung phải ổn định). Thím đi mua hàng vào cửa hàng có 1-2 đồ rẻ nhưng suốt ngày ko có hàng chắc thím cũng ít quay lại.
Còn nữa … nhưng mỏi tay quá nên thôi😷
Thực ra thì trong đa số trường hợp, cái mà fab giao đến cho khách hàng là die chip đã cắt rời, và đã qua quá trình test xem cái nào sống cái nào chết, chứ ko phải nguyên tấm wafer to tổ bố như ông kia nghĩ đâu :LOL: (tất nhiên tùy trường hợp, như đợt huawei gom hàng trước khi bị mỹ cấm vận thì nó gom cả tấm wafer vì sợ gom ko kịp). -> trả lời cho ý 1 của bác thì tsmc chỉ giao miếng die tới cho amd thôi, còn việc gia công thành chip hoàn chỉnh amd sẽ thuê 1 đơn vị khác. Và die chip giao tới là những die còn sống, tức là có thể hoạt động 1 phần hoặc toàn bộ, và khi lắp vào pcb để thành con cpu hoàn chỉnh đem đi test thì ta mới biết nó "sống" tới mức nào. Còn die chết thì bị đem hủy hết từ khi ở tsmc rồi. Và do amd đặt hàng là theo wafer, nên tất nhiên amd vẫn chịu rủi ro chung với tsmc nha bác.

Ý 2: cơ bản thì die chip sẽ được đóng gói thành từng cuộn giống như cuộn phim của máy chiếu ấy, sau đó hút chân không kèm theo gói hút ẩm. Và đóng gói kiểu này cũng có hạn sử dụng nhất định thôi, em ko rõ bao lâu nhưng ko thể để đến mức lưu kho 1 năm 2 năm được.

Ý 3: đây chỉ là tin đồn chưa có gì chứng thực, nên em ko bàn tới.

Em nói hơi lan man có gì ko hiểu bác thông cảm
 
Đám renoir x cắt igpu thì khác vẹo gì matisse:surrender: Mà còn cùi hơn vì cache thấp, quả này thì sure đẩy hàng lỗi rồi:doubt:
 
Đám renoir x cắt igpu thì khác vẹo gì matisse:surrender: Mà còn cùi hơn vì cache thấp, quả này thì sure đẩy hàng lỗi rồi:doubt:
Hiệu năng/ giá thành mà ngon thì vẫn sẽ có người múc thôi fen, làm quả bios support main đời 300 nữa là đẹp
 
Đám renoir x cắt igpu thì khác vẹo gì matisse:surrender: Mà còn cùi hơn vì cache thấp, quả này thì sure đẩy hàng lỗi rồi:doubt:
Nhưng nó được định hướng để đánh nhau với i3 fen à :doubt: Nên giá có thể chỉ từ 2-3tr cho 6c12t và 8c16t :sexy_girl:

via theNEXTvoz for iPhone
 
Tưởng tượng R3 có 4tr đồng mà được 8C/16T thì anh em làm tác vụ nặng lại ấm rồi :still_dreaming:

Tuy nhiên old-man chờ đợi bọn bá quyền tăng core cho iGPU như ta đây thì chưa thấy đâu :choler:
 
Thực ra thì trong đa số trường hợp, cái mà fab giao đến cho khách hàng là die chip đã cắt rời, và đã qua quá trình test xem cái nào sống cái nào chết, chứ ko phải nguyên tấm wafer to tổ bố như ông kia nghĩ đâu :LOL: (tất nhiên tùy trường hợp, như đợt huawei gom hàng trước khi bị mỹ cấm vận thì nó gom cả tấm wafer vì sợ gom ko kịp). -> trả lời cho ý 1 của bác thì tsmc chỉ giao miếng die tới cho amd thôi, còn việc gia công thành chip hoàn chỉnh amd sẽ thuê 1 đơn vị khác. Và die chip giao tới là những die còn sống, tức là có thể hoạt động 1 phần hoặc toàn bộ, và khi lắp vào pcb để thành con cpu hoàn chỉnh đem đi test thì ta mới biết nó "sống" tới mức nào. Còn die chết thì bị đem hủy hết từ khi ở tsmc rồi. Và do amd đặt hàng là theo wafer, nên tất nhiên amd vẫn chịu rủi ro chung với tsmc nha bác.

Ý 2: cơ bản thì die chip sẽ được đóng gói thành từng cuộn giống như cuộn phim của máy chiếu ấy, sau đó hút chân không kèm theo gói hút ẩm. Và đóng gói kiểu này cũng có hạn sử dụng nhất định thôi, em ko rõ bao lâu nhưng ko thể để đến mức lưu kho 1 năm 2 năm được.

Ý 3: đây chỉ là tin đồn chưa có gì chứng thực, nên em ko bàn tới.

Em nói hơi lan man có gì ko hiểu bác thông cảm
Ý tôi nói là mua bán dựa trên wafer chứ ko phải là chip nhé. TSMC là thằng duy nhất sản xuất wafer được thì việc qué gì nó phải bán chip để phần thiệt hại chip lỗi nó phải nhận. Cái AMD đặt là bao tấm wafer mỗi tháng trên hợp đồng, sản phẩm nhận đc là die chip từ nhà máy. Do vậy cái AMD trả cho TSMC để nhận đc die chip ngoài tiền wafer còn cả chi phí vẽ mạch logic trên số wafer đó. Càng nhiều lớp càng tốn kém. Mua bán mà kêu tôi chỉ nhận chip sống, chip hỏng thì tôi ko nhận thế thì tìm thằng khác mà gia công.
 
Back
Top