tin tức AMD Ryzen Desktop CPU Rumors: Zen 2 ‘Renoir X’ To Tackle Intel Core i3, Zen 3 ‘Vermeer X’ To Tackle Alder Lake, Zen 4 ‘Raphael’ To Tackle Raptor Lake,

Ý tôi nói là mua bán dựa trên wafer chứ ko phải là chip nhé. TSMC là thằng duy nhất sản xuất wafer được thì việc qué gì nó phải bán chip để phần thiệt hại chip lỗi nó phải nhận. Cái AMD đặt là bao tấm wafer mỗi tháng trên hợp đồng, sản phẩm nhận đc là die chip từ nhà máy. Do vậy cái AMD trả cho TSMC để nhận đc die chip ngoài tiền wafer còn cả chi phí vẽ mạch logic trên số wafer đó. Càng nhiều lớp càng tốn kém. Mua bán mà kêu tôi chỉ nhận chip sống, chip hỏng thì tôi ko nhận thế thì tìm thằng khác mà gia công.
Ừ, tôi cứ tưởng ông nghĩ là amd nhận nguyên tấm wafer cơ, nên mới hơi luyên thuyên :LOL: cơ mà chỗ bôi đậm ông nói thế thì khác đéo gì ông đang đuổi khách đi :LOL: rõ ràng là thằng mua chỉ nhận chip sống, còn thằng bán thì phải tìm cách trung bình giá để thằng mua "chỉ nhận chip sống nhưng vẫn phải trả tiền cho mấy con chip chết" mà :LOL:
 
Ừ, tôi cứ tưởng ông nghĩ là amd nhận nguyên tấm wafer cơ, nên mới hơi luyên thuyên :LOL: cơ mà chỗ bôi đậm ông nói thế thì khác đéo gì ông đang đuổi khách đi :LOL: rõ ràng là thằng mua chỉ nhận chip sống, còn thằng bán thì phải tìm cách trung bình giá để thằng mua "chỉ nhận chip sống nhưng vẫn phải trả tiền cho mấy con chip chết" mà :LOL:
vấn đề thằng nào nắm đằng chuôi, TSMC giờ công nghệ bán dẫn nó đứng đầu thì nó muốn thế thì làm sao, AMD cũng đâu phải là khách hàng duy nhất, vừa rồi nói tăng giá wafer kìa, làm gì đc nó đâu. AMD tăng giá chip GPU xuất xưởng cho đám sản xuất VGA kìa. Công nghệ 3nm của Samsung thì chỉ tương đương 5nm của TSMC còn Intel còn đang dậm chân tại 10nm này. Đấy chính là sự khác biệt.
 
Mấy con rename bỏ iGPU kia chắc số lượng cũng vài chục nghìn mới tính mở bán chứ nhỉ :D
Đang xài 10980hk es nhưng hóng r3 4300 8/16 để lắp chục dàn cày game :shame:
 
Mấy con rename bỏ iGPU kia chắc số lượng cũng vài chục nghìn mới tính mở bán chứ nhỉ :D
Đang xài 10980hk es nhưng hóng r3 4300 8/16 để lắp chục dàn cày game :shame:
R3 4100 6/12, R3 4300x 6/12, R5 4500 8/16, R5 4600x 8/16 :sexy_girl:
Quan trọng là giá phải dao động từ 2-4tr thôi :sexy_girl::sexy_girl::sexy_girl:

via theNEXTvoz for iPhone
 
Người ta chỉ nhận gia công tấm wafer, amd mới là thằng thiết kế và bán chíp mà các bác đòi nó ôm luôn việc thì hai bên không đứa nào chịu nha, chỉ cần tỉ lệ lỗi còn trong mức chịu đựng thì chả có vấn đề gì cả vì giá của sản phẩm nó bao gồm phần đó rồi nên các bác không cần lo cho amd đâu.
 
Nếu thế r5 3600 Matisse sẽ chỉ ngang 1 con r3 4300X thôi à =((=((=((

Thôi kệ tới đó bán rẻ lên r5 6600 3D

Mà nghỉ amd sẽ ra dòng refresh mã mới
Như r3 6100 6c12t zen2X
R3 6300x 8c16t zen 2x
R5 6600 8c16t zen3 3D
...
Hoặc
R3 6100 6c6t zen2 renoirX
R3 6300 6c12t
R5 6500 8c12t zen2 renoirX (mấy con 4700G cắt gpu)
R5 6600X 8c12t zen3 3D

Zen 4 chắc là 7000 đổi socket và ddr5 nhỉ
Bắt đầu với R5 7600 8c16t
R7 7700 12c24t
R9 7900 16c32t
R9 7990 32c64t

Sent from Google Pixel 4XL using vozFApp
 
Last edited:
Mới thấy bản thử nghiệm con 12100 khủng bố lắm hơn con 3300x tận 26% và được cái bú điện hơn chục watt thôi, quy trình zen 3 còn cung không đủ hàng cho các con chip cao thì quả này amd bơm thêm nhân vào cũng phải thôi.
 
thâý đồn điểm IGP RDNA2 lến tới 2k7 TS đó, tương đương MX450 rồi.
Ngon, nhưng mà phải là iGPU dành cho bọn rẻ tiền chứ nhét con iGPU xịn lên đám R7 đắt tiền thì đúng chịu :surrender: Người có tiền lên R7 đa phần họ cũng chịu chơi VGA rời rồi, trong khi old-man nghèo khổ chỉ đủ tiền theo R3 thì bọn bá quyền chúng nó ban cho con iGPU chống mù :choler:
 
Ngon, nhưng mà phải là iGPU dành cho bọn rẻ tiền chứ nhét con iGPU xịn lên đám R7 đắt tiền thì đúng chịu :surrender: Người có tiền lên R7 đa phần họ cũng chịu chơi VGA rời rồi, trong khi old-man nghèo khổ chỉ đủ tiền theo R3 thì bọn bá quyền chúng nó ban cho con iGPU chống mù :choler:
Vậy là chưa thấy mấy cái máy loại cầm tay rồi, bên tây người ta có nhu cầu về cái này khá nhiều. Mấy con trên xe Ê lôn chắc cũng là loại này custom lại.
 
Nếu TSMC bán cả wafer cho AMD thì chắc phải có điều kiện QC là tỉ lệ die OK bao nhiêu % trên 1 wafer thì mới được đánh pass chớ nhỉ? chứ bán nguyên wafer mà chỉ có 40% die Ok thì toi à.
rồi giả sử là vậy thì mấy wafer bị đánh là NG thì vẫn có vài die OK như vậy thì xử lý sao? TSMC ôm thì quá lãng phí.
Theo mình đoán thì TSMC sẽ giao cho AMD dưới dạng die chip cắt rời và là hàng OK, các die không hoàn hảo theo hợp đồng ban đầu sẽ được TSMC tổng hợp số lượng, phân loại và thảo luận với AMD để thương lượng về phương pháp xử lý, giá bán..vv. Sau khi AMD xem xét thì thống nhất là tạo ra các sản phẩm như rò rỉ ở trên. Như vậy đôi bên cùng có lợi.
 
Nếu TSMC bán cả wafer cho AMD thì chắc phải có điều kiện QC là tỉ lệ die OK bao nhiêu % trên 1 wafer thì mới được đánh pass chớ nhỉ? chứ bán nguyên wafer mà chỉ có 40% die Ok thì toi à.
rồi giả sử là vậy thì mấy wafer bị đánh là NG thì vẫn có vài die OK như vậy thì xử lý sao? TSMC ôm thì quá lãng phí.
Theo mình đoán thì TSMC sẽ giao cho AMD dưới dạng die chip cắt rời và là hàng OK, các die không hoàn hảo theo hợp đồng ban đầu sẽ được TSMC tổng hợp số lượng, phân loại và thảo luận với AMD để thương lượng về phương pháp xử lý, giá bán..vv. Sau khi AMD xem xét thì thống nhất là tạo ra các sản phẩm như rò rỉ ở trên. Như vậy đôi bên cùng có lợi.
40% là chuyện thường nếu die chip quá to, chứ như CCD có 80mmv2, hiệu suất đạt tới trên 90% thì tính kiểu gì? Trước kia CCD Zen 2 ít con die lỗi mới sinh ra 3300X, 3100X với số lượng ít ỏi, giờ sang Zen 3 ngay cả lỗi kiểu như mấy con này còn chả có. Cậu có biết vì sao wafer dành cho Ryzen gấp 10 lần dành cho GPU ko, vì bán Zen lãi vãi chày. Con Navi 23 size 23x mmv2 bán 379$ còn bị chê đắt trong khi con 5950x với 2 CCD khoảng 16x mmv2 bán giá đến 800$.
 
40% là chuyện thường nếu die chip quá to, chứ như CCD có 80mmv2, hiệu suất đạt tới trên 90% thì tính kiểu gì? Trước kia CCD Zen 2 ít con die lỗi mới sinh ra 3300X, 3100X với số lượng ít ỏi, giờ sang Zen 3 ngay cả lỗi kiểu như mấy con này còn chả có. Cậu có biết vì sao wafer dành cho Ryzen gấp 10 lần dành cho GPU ko, vì bán Zen lãi vãi chày. Con Navi 23 size 23x mmv2 bán 379$ còn bị chê đắt trong khi con 5950x với 2 CCD khoảng 16x mmv2 bán giá đến 800$.
Cái chuyện Yiel đạt bn % là accept thì là giữa thỏa thuận của 2 bên, nhưng nói việc bán cả tấm wafer nó có lỗ hổng ở chỗ các tấm wafer không accept thì vẫn có die OK giờ chả lẽ bỏ số này? bán theo die chip rõ là dễ xử lý hơn giá thì dựa vào độ khó của thành phẩm lúc build mẫu để hợp đồng và khi vô mass production 1 thời gian sẽ có đánh giá lại chứ không phải là fix cố định.
Như cty cũ mình làm thì hàng tháng hoặc từng PO# phải gửi báo cáo cycletime, 1st yield cho BOD để họ định giá cho khách hàng.
 
Cái chuyện Yiel đạt bn % là accept thì là giữa thỏa thuận của 2 bên, nhưng nói việc bán cả tấm wafer nó có lỗ hổng ở chỗ các tấm wafer không accept thì vẫn có die OK giờ chả lẽ bỏ số này? bán theo die chip rõ là dễ xử lý hơn giá thì dựa vào độ khó của thành phẩm lúc build mẫu để hợp đồng và khi vô mass production 1 thời gian sẽ có đánh giá lại chứ không phải là fix cố định.
Như cty cũ mình làm thì hàng tháng hoặc từng PO# phải gửi báo cáo cycletime, 1st yield cho BOD để họ định giá cho khách hàng.
thì sẽ có tiêu chuẩn nào đó để 2 bên thoả thuận, có lẽ đựa trên tiêu chuẩn lý hoá của tấm wafer. Khi đạt được mức tối thiểu bao nhiêu % trên mỗi die size thì sẽ có người ký hợp đồng. Nói chung là thoả thuận của 2 bên.
 
Nếu TSMC bán cả wafer cho AMD thì chắc phải có điều kiện QC là tỉ lệ die OK bao nhiêu % trên 1 wafer thì mới được đánh pass chớ nhỉ? chứ bán nguyên wafer mà chỉ có 40% die Ok thì toi à.
rồi giả sử là vậy thì mấy wafer bị đánh là NG thì vẫn có vài die OK như vậy thì xử lý sao? TSMC ôm thì quá lãng phí.
Theo mình đoán thì TSMC sẽ giao cho AMD dưới dạng die chip cắt rời và là hàng OK, các die không hoàn hảo theo hợp đồng ban đầu sẽ được TSMC tổng hợp số lượng, phân loại và thảo luận với AMD để thương lượng về phương pháp xử lý, giá bán..vv. Sau khi AMD xem xét thì thống nhất là tạo ra các sản phẩm như rò rỉ ở trên. Như vậy đôi bên cùng có lợi.

Khoan bàn về việc tiền nong, vụ nhập cả nguyên tấm wafer thì theo mình biết là vẫn có, đối với những con die quá bé và quá mỏng thì fab chỉ đánh dấu die chết rồi cắt wafer ra, nhưng ko tách rời từng miếng mà vẫn để nguyên wafer vậy đóng gói luôn, vì mặt kia của tấm wafer là 1 lớp băng keo hay gì đấy để mấy miếng die ko bị rớt ra. Xong tới nhà máy lắp ráp thì máy nó sẽ bê nguyên tấm wafer rồi gắp ra từng miếng die cắm trực tiếp lên bo luôn. Thế nên tùy loại sp mà sẽ có cái phải nhập nguyên tấm wafer đã cắt, có cái sẽ nhập die cắt rời.

Vụ tính tiền theo mình nghe ngóng và đoán mò, thì có thể ban đầu tsmc sẽ tính toán sơ lược 1 lô wafer tốn bao chi phí, amd sẽ chồng cọc xx%, sau khi hoàn thành lô đó thì tsmc xuất được bao nhiêu triệu đơn vị cho amd, và dựa vào đó mà báo giá cuối để amd thanh toán phần còn lại. Hợp đồng làm ăn thì chả ai dại công khai, mấy anh báo mạng thì cứ bê đại cách chồng cọc tính theo wafer lên cho nhanh, và chúng ta thì trả tiền cho tất tần tật những chi phí đó, xong ngồi tranh luận xem amd mua wafer như nào :LOL:
 
Back
Top