thảo luận Cả Samsung và TSMC đều đổ lỗi cho kiến trúc ARM vì các vấn đề quá nhiệt của Snapdragon 888, 8 Gen 1

CryWoman

Member
2022-04-14_1653230fda80f0f4a22c20.png


Trong hai năm qua, những mẫu flagship Android đã phải vật lộn với vấn đề quá nhiệt khi sử dụng các tác vụ nặng và chơi game. Qualcomm Snapdragon 888 là chipset bắt đầu cho vấn đề này. Mặc dù Snapdragon 8 Gen 1 gần đây đã xử lý vấn đề này một chút, nhưng chipset này vẫn quá nóng khiến nhiều người dùng tự hỏi, tại sao Qualcomm và Samsung chưa khắc phục được vấn đề này.

Theo trang tin Hàn Quốc, Businesskorea, những chipset hàng đầu của Qualcomm Snapdragon và Samsung Exynos hiện đang được sử dụng trong hầu hết các mẫu flagship Android. Tuy nhiên, những chiếc smartphone này đều gặp vấn đề quá nhiệt, hiệu suất và tiêu thụ điện năng. Theo những người đứng đầu việc sản xuất của Qualcomm và Samsung, điều này là do những chipset mới đang dựa trên thiết kế lỗi thời của kiến trúc ARM. Cả Samsung Electronics và TSMC đều đã xác nhận các vấn đề tương tự, họ cho rằng nguyên nhân của những vấn đề quá nhiệt này là do thiết kế chứ không phải do khâu sản xuất.

2022-03-26_164424603bc59d1f93ce34.png


Tuy nhiên, các chuyên gia khác lại chỉ ra rằng những vấn đề nhiệt này là kết quả của sự kết hợp của nhiều yếu tố như quy trình sản xuất, thiết kế chipset, các thành phần ngoại vi và chính hiệu năng của smartphone. Chipset A series của Apple trên iPhone cũng sử dụng kiến trúc ARM, nhưng iPhone chưa bao giờ gặp vấn đề quá nhiệt và hiệu suất nặng như chipset của Qualcomm.

Theo Gizchina
 
tưởng đổi sang kiến trúc arm v9 mới rồi mà :oh:
Kiến trúc v9 trước có đọc bài nào nói là hiệu quả năng lượng còn thua cả V8. Mấy vụ chip quá nhiệt gần đây người ta nghi do nhân cortex X1, X2 gây ra vì con snapdragon hay dimensity dùng nhân này đều bị quá nhiệt. Con dimensity 8100 chỉ dùng a78 với a55 mà game với nhiệt độ còn ngon hơn dimensity 9000 dùng nhân x2 nữa.
 
870 vẫn ngon bác ạ
cũng là nâng cấp nhẹ của 865
chứ từ chip 888, 888+, 8 gen 1
là phế vật học rồi
T nghĩ là do nhân hiệu năng cao cortex X1, X2 gây ra. Mấy con chip ko xài nhân x1, x2 như snap 870, dimensity 8100 chơi game với fps, nhiệt độ cực kì ngon.
 
Thì đúng rồi còn gì. Thử nghiệm con S888 phần nhân A78 dùng 5nm của SS cũng ít nhất ngang 7nm của TSMC, tức thua có 1 đời thôi nhưng vì cái Cortex X1 không tăng được mấy hiệu năng mà nóng dã man.

Căn bản ngoài Apple ra có anh nào thành công việc tăng Out-of-order lên trên 4 decoder đâu, toàn fail hết: Tegra K1, Samsung Mongoose và giờ Cortex X1 X2
 
Bọn ss mà nóng quá là ảnh hưởng cổ cáp , hay bị sọc màn

Vẫn đang ko biết nên mua s22u ko hay đợi ip 14
 
Bọn ss mà nóng quá là ảnh hưởng cổ cáp , hay bị sọc màn

Vẫn đang ko biết nên mua s22u ko hay đợi ip 14
sao lại ảnh hưởng được tới cổ cáp thế bác. chip để ở trên đầu máy còn cổ cáp màn hình ở giữa hoặc cuối đít của máy mà làm sao mà nhiệt của chíp lại ảnh hưởng tới cổ cáp thế ạ
 
sao lại ảnh hưởng được tới cổ cáp thế bác. chip để ở trên đầu máy còn cổ cáp màn hình ở giữa hoặc cuối đít của máy mà làm sao mà nhiệt của chíp lại ảnh hưởng tới cổ cáp thế ạ

Nóng thì sẽ nóng cả màn chứ bác, vì đa số đt tản nhiệt qua miếng khung sườn và nó nằm dưới màn hình

Gửi từ Vsmart Star 3 bằng vozFApp
 
Back
Top