tin tức Card đồ họa Intel Xe - Spec, ngày phát hành và mọi thứ mà chúng ta biết hiện nay.

Bài viết của Jarred Walton trên TomsHardware.

Dòng card đồ họa Intel Xe sẽ tham gia vào "trận chiến đồ họa" trong năm nay, nhưng liệu nó có đủ tuổi để sánh vai cùng AMD và Nvidia?
Năm ngoái Intel đã công bố dòng card đồ họa Xe với ý đồ sẽ tham gia vào trận chiến đồ họa, đây là lần đầu tiên chúng ta sẽ có các GPU Intel chuyên dụng kể từ thời i740 năm 1998. Cuộc cạnh tranh giữa các "card đồ họa tốt nhất" rất khốc liệt, và các giải pháp đồ họa tích hợp hiện tại của Intel thậm chí không được xếp hạng trên "hệ thống phân cấp GPU" của chúng tôi (vì hiệu năng chỉ bằng khoảng 1/3 so với Nvidia GT 1030).
Mặc dù intel có các iGP được mang danh hiệu là "GPU phổ biến nhất thế giới" thì có hy vọng nào cho Intel trong cuộc chiến này không? Câu trả lời là rất có khả năng. Intel đã sẵn sàng các GPU cho mảng DataCenter, nên câu hỏi cuối cùng là sản phẩm dành chúng ta - những người dùng sẽ như thế nào.
Trận chiến đồ họa trên PC năm nay hứa hẹn sẽ cực kỳ hấp dẫn:
- AMD đang làm việc với Big Navi/RDNA 2.
- Nvidia sắp sửa trình làng RTX 3080/Ampere.
- Intel Xe Graphics nhảy vào tham chiến.
Ngoài ra còn một đối thủ thứ 4 rất có khả năng sẽ tham gia vào trận chiến GPU PC trong tương lai-Đó là Huawei. Huawei được cho là đang tham gia vào thị trường GPU của mảng DataCenter, cho nên chúng ta cũng đừng mong chờ các GPU dành cho người dùng sẽ xuất hiện cùng thời điểm với GPU dành cho DataCenter. Vậy nên bài viết này sẽ tập trung chủ yếu vào intel.

Tham vọng của Intel đã đạt đến đỉnh điểm khi vào năm 2018, Intel đã thuê Raja Koduri từ AMD, tiếp theo là kiến trúc sư Jim Keller và nhà tiếp thị đồ họa Chris Hook...
Raja là động lực đứng sau Tập đoàn Radeon Technologies của AMD được thành lập vào tháng 11 năm 2015 với kiến trúc Vega và Navi, và rõ ràng Intel hy vọng rằng anh ta có thể giúp đưa bộ phận GPU của Intel tiến vào các vùng đất mới. Intel đã từng thử điều này trước đây với i740, Larrabee và Xeon Phi để nhắm các mục tiêu tương tự hồi năm 2009 dù khía cạnh GPU chưa bao giờ được đưa ra chính thức. Vì vậy lần này sẽ rất hấp dẫn?
Specs: Up to 512 EUs/4096 shader cores
Sức mạnh: Ít nhất phải bằng RTX 2080 - chúng tôi hy vọng như vậy.
Ngày phát hành: Summer 2020 (nếu không có đại dịch Coronavirus)
Giá cả: Phải cạnh tranh.
Dĩ nhiên là có rất nhiều thứ phải làm để tạo ra một GPU hơn là chỉ nói suôn và Intel có rất nhiều điều để chứng minh cho điều đó. Dưới đây là tất cả mọi thứ chúng tôi biết về Card đồ họa Intel Xe sắp ra mắt, bao gồm ngày phát hành, thông số kỹ thuật, kỳ vọng về hiệu suất và giá cả.

Kiến trúc của Intel Xe
Có thể Intel chỉ là một tay mới trong thị trường card đồ họa chuyên dụng nhưng điều đó không có nghĩa là họ chỉ vừa mới chế được GPU. Hiện tại các CPU Intel Ice Lake sử dụng kiến trúc Gen11 Graphics - GPU thế hệ thứ 11 của Intel. Thế hệ GPU Intel đầu tiên thuộc về i740 (cùng với chipset 810/815 của Intel cho CPU 370 Pentium III và CPU Celeron, khoảng năm 1998-2000). Các thế hệ GPU từ thứ 5 đến 11 được tích hợp vào CPU, vậy thì Intel Xe là thế hệ GPU thứ 12 của Intel, ngoài ra thì thế hệ GPU thứ 10 của Intel chưa bao giờ được nhìn thấy bầu trời do nó nằm chung với dòng CPU Cannon Lake đã bị hủy bỏ.

Thông thường mỗi thế hệ GPU sẽ được xây dựng trên kiến trúc trước đó, thêm vào các cải tiến hoặc thay đổi. Và Intel đang thực hiện những thay đổi lớn với Xe Graphics. Một số thay đổi tập trung vào khả năng mở rộng nhân GPU, một số giải quyết nhu cầu về VRAM chuyên dụng và những thay đổi tập trung vào việc cải thiện hiệu suất trên mỗi nhân cùng với IPC.
Các GPU Intel hiện tại được chia thành các slice, mỗi slice được chia nhỏ thành các subslice(phần. phần phụ... dịch hơi chuối nên bỏ qua). Mỗi Subslice tương tự như các CU của AMD hay SM của Nvidia.
Đồ họa Gen9 có kích thước mỗi subslice là 8 EU, mỗi EU có 2 FPUs 128 bit (floating point units). Đối với các tính toán FP32, mỗi EU có thể thực hiện tối đa 8 chỉ lệnh trên mỗi xung nhịp, mỗi chỉ lệnh FMA (fused multiply add) được tính là 2 lần thao tác FP, cho thông lượng tối đa 16 thao tác FP trên mỗi xung. Vậy là EUs x 8 x 2 x clock speed = GFLOPS. Theođó, một EU được tính là có 8 "nhân GPU" khi so sánh với GPU AMD và Nvidia.
Mỗi slice trong đồ họa Intel trước đây được phân loại là GT1, GT2, GT3 và GT4 (với Ice Lake / Gen11 có thêm slice GT1.5). Đối với Gen9, các mẫu GT2 có 3 subslice, mỗi sublice có 8 EU, GT1 có 2 subslice với 6 EU được kích hoạt mỗi cụm và GT3 có 6 subslice và 8 EU mỗi cụm.
Gen11 thay đổi thành mỗi slice có 4 subslice với 8 EU mỗi cụm, do đó Ice Lake GT2 có 2 slice, 64 EU và 512 nhân. Xe Graphic sẽ có số lượng EU cao hơn đáng kể và die GPU lớn hơn.

Các dấu hiệu hiện tại là kích thước slice cơ bản cho Đồ họa Xe sẽ có tới 64 EU được kích hoạt, với các cấu hình khác nhau sẽ có số slice và subslice khác nhau, và các sublice hay slice có thể bị vô hiệu hóa một phần nào đó khi cần thiết.
Các khối cơ bản cho Xe Graphics về bản chất giống như Đồ họa Gen11, ít nhất là với thế hệ đầu. Những thay đổi lớn sẽ liên quan đến việc thêm các bộ logic cho VRAM, khả năng mở rộng số lượng nhân GPU và hỗ trợ multi-chip(giống như SLI hay CrossFire) cùng với các thay đổi nào khác trong kiến trúc. Và cũng chưa rõ Xe Graphics có hỗ trợ đầy đủ DX12 và Vulkan hay không.

Intel nói rằng Xe Graphics sẽ có 3 dòng sản phẩm: Xe LP dành cho các thiết bị tiết kiệm điện/hiệu suất thấp, Xe HP dành cho các giải pháp hiệu suất cao và Xe HPC dành cho các ứng dụng Data Center. Xe LP theo như chúng tôi hiểu là các giải pháp đồ họa tích hợp, có thể chỉ có 1 slice 64 EU hoặc một số mô hình sẽ có 128 EU. Chúng tôi biết Xe LP có mặt trong CPU Tiger Lake sắp tới và nó cũng được sử dụng trong card Xe Graphics DG1.
Dòng Xe HPC là tham vọng của Intel dành cho các siêu máy tính Exascale, đây sẽ là những con chip cực kỳ mạnh mẽ và đắt tiền, và chúng ta vẫn chưa biết liệu khi nào thì các GPU Xe HPC xuất hiện. Dựa trên các tweet gần đây nhất từ Raja Koduri thì chúng tôi nghĩ là Xe HPC 7nm Ponte Vicchio sẽ là người kế vị cho thế hệ Xe Graphics đầu tiên.

Theo quan điểm của chúng tôi, các con chip thú vị nhất sẽ thuộc dòng Xe HP và chúng sẽ xuất hiện trong nhiều loại card đồ họa từ chuyên nghiệp đến tiêu dùng. Raja đã xác nhận rằng GPU Xe HP sẽ được cấu hình với 4 chip, và cấu hình này sẽ không dành cho bất kỳ card đồ họa nào dùng để chơi game, trừ khi Intel thực sự bị thu hút về đồ họa.

Một điều vẫn chưa rõ ràng là liệu các dòng Xe Graphics đầu tiên có hỗ trợ Ray Tracing bằng phần cứng hay không. Intel nói họ sẽ hỗ trợ Ray Tracing nhưng không nói rõ là sẽ hỗ trợ cho kiến trúc Xe Graphics thế hệ đầu. Nhiều khả năng là Ray Tracing sẽ xuất hiện trong Xe Graphics thế hệ thứ hai, Ponte Vecchio 7nm và các chip liên quan. Hoặc họ sẽ hỗ trợ Ray Tracing ở thế hệ đầu với 1 vài card thuộc phân khúc cao cấp của dòng Xe HP, nhưng Xe LP sẽ không có Ray Tracing... Chúng ta chưa biết chắc nhưng sẽ rất ngạc nhiên nếu intel có các phương pháp Ray Tracing đầy đủ trước các giải pháp Ray Tracing của AMD.

Hiện tại GPU Intel bị áp đảo nhiều nhất khi nói đến hiệu suất chơi game. VD: UHD Graphics 630 có 24 EU (192 nhân), xung 1,2 GHz trong Core i9-9900K theo lý thuyết sẽ đạt được 460,8 GFLOPS, hoặc UHD Graphics 630 trong i3-9100 có xung nhịp thấp hơn (1,1 GHz) đạt 422,4 GFLOPS .
AMD Ryzen 5 3400G có 11 CUs, 704 lõi GPU và tốc độ xung nhịp 1,4 GHz, hiệu suất lý thuyết đạt 1971,2 GFLOPS. Không có gì ngạc nhiên khi Đồ họa Vega 11 của AMD nhanh hơn khoảng 3 lần so với Đồ họa UHD của Intel 630. Nhưng nhớ là cả 2 đang bị giới hạn bởi băng thông RAM của máy.

Ảnh chụp die Xe Graphics và các giả thuyết.
Bên cạnh những thay đổi kiến trúc quan trọng không được tiết lộ, vẫn có một vài thông tin thú vị khác về Xe Graphics đáng để thảo luận. Ví dụ, chúng ta có thể đặt giả thuyết về die size và số lượng trans.
Đầu tiên, khi nhìn vào wafer Ice Lake của Intel, chúng ta có thể thấy GPU với 64 EU to bao nhiêu trên node 10nm của Intel. Qua phân tích ảnh chụp, có vẻ như 64 EU của Gen11 chiếm khoảng 40-45mm die size. Nó khá nhỏ và điều đó có nghĩa là Intel có thể mở rộng ra thành các GPU lớn hơn.
Chúng tôi giả sử kiến trúc Xe Graphics sẽ tăng die size lên khoảng 50% cho tất cả các cải tiến và thay đổi về IPC, vì có rất nhiều bộ logic liên quan đến đầu ra hiển thị, codec video, v.v... không phải cứ GPU lớn hơn thì các bộ logic cũng sẽ lớn hơn, nhưng cứ tính dư trước đã. Vậy là 1 slice với 64 EU sẽ có diện tích khoảng 65mm vuông. Nhân đôi lên chúng ta sẽ có 1 con chip 128 EU với die size khoảng 130mm vuông, tiếp tục nhân đôi lên 256 EU sẽ khoảng 260mm vuông, và 512 EU sẽ khoảng 520mm vuông. Kích thước chip thực tế có thể nhỏ hơn một chút, vì ước tính lớn hơn 50% ban đầu của chúng tôi dành cho các bộ logic có thể hơi quá.

Tạo ra một GPU có diện tích khoảng 500mm vuông có vẻ là một bước nhảy lớn đối với một công ty được biết đến với các CPU tiêu dùng có diện tích dưới 200mm (die Core i9-9900K khoảng 180mm vuông). Tuy nhiên, các bộ xử lý HEDT và Xeon của Intel lại khá lớn. Ví dụ, CPU HCC Cascade Lake-X 18 nhân có die size khoảng 470mm vuông, chip XCC 28 nhân khoảng 690mm vuông. Rõ ràng là những thứ đó có giá bán cao nên mới được tạo ra, cần phải nói thêm là các GPU từ AMD và Nvidia thường xuyên đạt mức 500mm vuông trở lên.
Với kích thước die mà chúng ta đang nói đến, sẽ hợp lý hơn nếu Intel sử dụng các die silicon tùy chỉnh cho các sản phẩm khác nhau. Có một tín hiệu cho thấy con chip Xe HP cao cấp sẽ có 512 EU, nhưng chúng ta cũng sẽ thấy 1 con chip Xe HP chỉ có 128 EU cho card chuyên dụng (lượng EU thấp hơn nữa sẽ vô nghĩa), và có thể có một con chip 256 EU. Cả ba sẽ nằm trong dòng Xe HP Graphics. Nếu Intel đi theo con đường silicon tùy chỉnh, GPU 128 EU có thể chiếm khoảng 150mm vuông, 256 EU khoảng 250mm vuông và con chip 512 EU có thể chỉ cần 450mm vuông. Kích thước như vậy là hoàn toàn phù hợp với 1 chip GPU.

Một con chip với 512 EU sẽ có 4096 nhân GPU là rất ấn tượng, đem so sánh thì RX 5700 XT của AMD có 2560 nhân GPU, và RTX 2080 Ti của Nvidia có 4352 nhân GPU. Không phải các GPU AMD, Intel và Nvidia đều tương đương nhau, nhưng ít nhất đó là thước đo cơ bản về hiệu suất. Lý thuyết tính toán của một con chip 512 EU thực sự có thể vượt qua các vị vua hiện tại trong lĩnh vực card đồ họa dành cho máy bàn - Nghe cứ như chuyện thần tiên.
Bức ảnh đó có vẻ là GPU Xe HP 10nm+ thế hệ thứ nhất, die size cũng rất lớn. Chúng tôi ước tính die GPU trên wafer đó khoảng 800mm vuông, sắp đạt giới hạn kích thước sản xuất chip. Mà có lẽ các con chip chỉ nhỏ bằng một nửa do độ mờ... Nhưng dù sao đi nữa, nó trùng khớp với những tuyên bố của Intel liên quan đến kiến trúc Ponte Vecchio 7nm thế hệ thứ hai.
Ponte Vecchio sẽ bao gồm Foveros-công nghệ xếp lớp của Intel, trong Hội nghị nhà đầu tư năm 2019 Intel nói rằng kích thước các sản phẩm hiện tại dành cho PC bị hạn chế bởi bề mặt chia ô. Kích thước giới hạn của 1 con chip khoảng 850mm vuông bất kể là chip gì, và đây là giới hạn của máy móc chế tạo.
Kế hoạch trong tương lai của Intel là sẽ chuyển sang mô hình data tập trung, cho phép mở rộng chip ra thêm thông qua công nghệ xếp lớp(die stacking), nhưng không áp dụng cho GPU Xe HP 10nm+ hiện tại.

Xem lại ảnh chụp mặt dưới của GPU Xe HP, gần như chắc chắn nó có 4 nhân GPU cùng với 4 chip nhớ HBM2e nằm bên dưới IHS. Kích thước package khoảng 80 x 52 mm và trông khá giống với CPU Xeon và Epyc hiện tại. Raja Koduri đã tweet rằng các chip mới nhất mà anh ấy đang làm việc (ví dụ, Xe HP) có hàng chục tỷ trans và hàng chục nghìn ops/clk(operations per clock -số thao tác trên 1 xung nhịp). Điều này ngụ ý ít nhất là 30K ops trên mỗi xung nhịp hoặc hơn.
Với những gì chúng ta đã biết về nhân Graphics Gen11 của Intel, một GPU như vậy có thể dễ dàng chứa 512 EU mỗi chip và nâng tổng số lên 2048 EU khi kết hợp 4 chip. Nhắc lại là những sản phẩm dành cho người dùng sẽ không có các GPU dạng này. Intel cũng đề cập các GPU trong tương lai đang được tiến hành(on track) sẽ có hàng ngàn EU, sử dụng bộ nhớ HMB2e, thêm hỗ trợ INT8 và FP64.
Mọi người cũng không nên bi quan quá, 1 driver cho Intel graphics tình cờ được đăng tải hồi tháng 6 năm 2019 đã cho thấy Intel hiện có các card đồ họa Xe HP 128 EU, 256 EU và 512 EU đang hoạt động. Các mẫu GPU Xe LP có khả năng sẽ bị giới hạn ở 64 EU. Điều này cũng trùng khớp với các tuyên bố mà Intel đã đưa ra về quy mô Xe LP từ 5W đến 20W, không cần card đồ họa chuyên dụng với GPU chỉ có TDP 20W.

Dựa trên ảnh chụp chip và thông tin khác, chúng tôi hy vọng GPU Xe HP sẽ được dựng từ die GPU Xe Graphics dành cho người dùng. Cầu EMIB có thể xuất hiện cho các cấu hình GPU multi chip nhưng không phức tạp như AMD CrossFire hay Nvidia SLI. Giống như cách tiếp cận chiplet của AMD trên CPU Ryzen, cầu EMIB sẽ cho phép hai hoặc bốn chip hoạt động hiệu quả như một, ít nhiều sẽ chia sẻ nhiệm vụ truy xuất bộ nhớ, nhiều khả năng EMIB sẽ được dành riêng cho các biến thể dành cho Data Center.

Các thông số kỹ thuật của Intel Xe Graphics
Các tin đồn và rò rỉ ngày càng đáng tin cậy hơn, tại CES 2020 Intel cũng đã trình diễn card Xe Graphics DG1 sử dụng GPU Xe LP. Intel cũng tiết lộ rằng sẽ có ba dòng Xe Graphics dành cho ultra bobile, PC gaming, workstations và ứng dụng Data Center. Intel dự định phát hành một bộ Card Xe Graphics sẽ sử dụng GPU Xe HP, và đây là các cấu hình mà chúng tôi mong được nhìn thấy.

Intel sẽ gọi là 1 slice, 2 slice, 4 slice hay thứ gì khác mà chúng ta chưa biết, nhưng một khối silicon cơ sở gồm 128 EU sẽ tương đương với 1024 nhân GPU (ALU ). Intel có thể sẽ làm ra các GPU có số lượng nhân GPU xấp xỉ với AMD hay Nvidia. Vì Nvidia đã có GPU với 4608 nhân (Titan RTX), AMD có GPU 4096 nhân (RX Vega 64). Cả AMD và Nvidia có thể sẽ còn tăng cao lượng nhân GPU hơn nữa với kiến trúc Big Navi và Ampere sắp tới. Vào cuối năm nay, chúng ta có thể sẽ thấy GPU của AMD và Nvidia đạt từ 5120 đến 8192 nhân GPU. Có lẽ Intelsẽ không đạt được lượng nhân GPU cao như vậy đối người dùng, nhưng chúng tôi hy vọng sẽ thấy các mô hình Xe Graphics có từ 96 EU tới 512 EU . Kết hợp với tốc độ xung nhịp 1,5-2,0 GHz, cộng với việc Intel chuyển sang 10nm+ có thể tăng 12-16 TFLOPS sức mạnh tính toán trên chip 512 EU. Cùng với 8GB bộ nhớ GDDR6 (hoặc 16 GB) là card Xe Graphics có hiệu suất cao nhất của Intel có thể trở thành đối thủ cạnh tranh khả thi với GPU AMD và Nvidia mặc dù chúng tôi vẫn không biết liệu nó có hỗ trợ Ray Tracing không.
Trong bài thuyết trình ở CES, Intel nói rằng XeGraphics sẽ nhanh gấp bốn lần so với Đồ họa Gen9. Các cấu hình trên chắc chắn sẽ đạt được điểm đó, và thậm chí vượt xa nó. Tuy nhiên chúng tôi không chắc liệu Intel nói "nhanh gấp bốn lần" có phải là ám chỉ về số lượng EU không, hay là nhanh gấp bốn lần về sức mạnh tổng thể. Các giải pháp đồ họa tích hợp Xe LP dường như đã nhắm mục tiêu tăng gấp 4 lần so với đồ họa tích hợp GT2 UHD Graphics 630. Vậy nên card đồ họa Xe chuyên dụng với 128 EU sẽ không gặp khó khăn gì khi vượt qua mọi thứ mà Intel đã cung cấp trước đây.

Các mẫu card đồ họa Intel Xe
Intel đã trình diễn Card DG1 SDV tại CES 2020 và liên tục nói rằng bản thiết kế đó không đại diện cho sản phẩm cuối cùng, nó trông khá đẹp và không thực sự cần bất kỳ thay đổi lớn nào trong quan điểm của chúng tôi.
Chúng tôi dự đoán sẽ có nhiều mẫu card dành cho người dùng được phát hành, có thể là 2 hay nhiều biến thể của mỗi chip. Nên card DG1 SDV không không nguồn phụ có thể có 96 EU và TDP 50W, có thể sẽ có 1 biến thể với 128 EU, TDP 75W và 1 nguồn phụ 6 pin cho an toàn hoặc dành cho ép xung lên 1 chút.
Sau đó, sẽ có các card tầm trung với chip 256 EU, ở đây cũng có thể sẽ xuất hiện 2 phiên bản, 1 phiên bản bị cắt giảm với 192 EU cho <150W TDP và 1 phiên bản đầy đủ với 256 EU cho 175-200W TDP tùy thuộc vào xung nhịp.
Cuối cùng, các card cao cấp sử dụng chip 512 EU cũng có khoảng 2 biến thể. Biến thể đầy đủ với 512 EU có xung cao và TDP lên tới 300W kèm theo đó là 2 nguồn phụ 8 pin, biến thể thấp hơn sẽ có khoảng 400 EU với xung thấp hơn một chút, TDP khoảng 225-250W.

Về phân tên gọi, Intel có thể sẽ đặt tên theo lượng EU như: Intel Xe Graphics 96/128/192/256/384/512. Hoặc có thể Intel sẽ đặt tên như các dòng Core i, VD như: Xe9, Xe7, Xe5 và Xe3, kèm các hậu tố khác nhau dựa theo xung nhịp. Ngoài ra, chúng ta chưa biết liệu Intel có làm nhà cung cấp các card Xe Graphics duy nhất không, hay họ sẽ liên kết với các công ty AIB. Đối với lần ra mắt đầu tiên chúng tôi mong đợi Intel sẽ là nhà cung cấp duy nhất. Nếu Xe Graphics đủ năng lực thì các sản phẩm từ các cty AIB sẽ xuất hiện sau.
Intel có truyền thống là tạo ra nhiều thứ nhất có thể, họ tạo ra CPU, chipset, SSD, card Xeon Phi, NUC... v.v... Tuy nhiên, card đồ họa có rất nhiều điểm tương đồng với bo mạch chủ, nên sẽ dễ hiểu hơn nếu intel chỉ tập trung vào GPU, giao việc sản xuất và lắp ráp card đồ họa cho các đối tác của mình. Ngoại trừ Xe HPC, gần như nó chắc chắn chỉ là một sản phẩm nội bộ (tương tự Xeon Phi).

Ngày phát hành Intel Xe Graphics
Intel đã luôn đặt mục tiêu là phát hành vào năm 2020 và các tín hiệu cho thấy nó vẫn đang đi đúng hướng. Do ảnh hưởng bởi đại dịch coronavirus nên mọi thứ bị chậm lại (VD: ban đầu chúng tôi dự kiến Comet Lake sẽ ra mắt vào tháng 3 hoặc tháng 4, và kết quả là chả có gì xảy ra). Do Intel chịu trách nhiệm chính trong việc sản xuất GPU, chúng tôi hy vọng cuối mùa hè hoặc đầu mùa thu 2020 chúng sẽ xuất hiện. Sau khi bộ xử lý Comet Lake Gen 10 socket LGA1200 và các bo mạch chủ Z490 xuất hiện, Intel có thể tập trung vào việc ra mắt Xe Graphics.

Xe Graphics (Xe LP) cũng được giới thiệu trong dòng CPU sắp ra mắt của Tiger Lake. Chúng tôi mong là chúng sẽ nhắm đến máy tính xách tay và thiết bị di động, giống như dòng sản phẩm Ice Lake hiện tại, nhưng Intel gần đây đã sửa đổi kế hoạch của mình và Tiger Lake có thể sẽ đến vào cuối năm nay. Đó có thể là tin tốt cho bất kỳ ai quan tâm đến sản lượng 10nm+ của Intel, vì nó cho thấy mọi thứ đã được cải thiện mặc dù sản lượng CPU Tiger Lake vẫn còn rất nhỏ.

Giá của card Intel Xe Graphics
Theo truyền thống, Intel không thích bán các sản phẩm với lợi nhuận thấp. Intel đã nhiều lần tham gia-bỏ-rồi lại tham gia thị trường SSD trong thập kỷ qua do lo ngại về lợi nhuận. Intel muốn bán bộ xử lý Core i3 hiệu suất thấp nhất với giá ít nhất là 125$, với Core i5 là 200$, Core i7 ở mức 300$+ và Core i9 ở mức 500$+. Việc xây dựng card đồ họa đòi hỏi chi phí cơ bản cao hơn nhiều so với CPU. Với CPU, tất cả những gì bạn nhận được là một cái hộp, nhiều hơn nữa là được tặng kèm 1 bộ tản nhiệt. Card đồ họa cần GPU, VRAM cho GPU, PCB để giữ GPU và VRAM và các thành phần khác, tất cả các cổng video... điều đó có nghĩa là chi phí cao hơn và tỷ suất lợi nhuận thấp hơn.
Nói một cách đơn giản, không có cách nào để Intel có thể đẩy giá card Xe cho người dùng cao lên được (trừ các sản phẩm Xe HPC và Data Center). Các card Xe graphics cần phải đánh bại được Nvidia về hiệu suất và giá cả. Còn AMD lâu nay luôn ở vị trí thứ 2.

Vậy nên, các card Xe Graphics phân khúc thấp của Intel cần được định giá khoảng 125$-150$ và phải mạnh bằng hoặc hơn so với GTX 1650 Super hay RX 5500 XT.
Các mẫu card Xe Graphics có giá 200$-250$ cần phải xấp xỉ GTX 1660 Super hay RX 5600 XT về hiệu năng. Các mẫu cao cấp có giá 300$+ sẽ đối đầu với series GPU RTX của Nvidia.
Khi Xe Graphics xuất hiện, có thể nó sẽ phải đối mặt với RDNA 2 của AMD hay Ampere/RTX 30-series của Nvidia. Chúng tôi mong cả RDNA 2 và RTX 30-series sẽ đem đến hiệu năng cao hơn so với RTX 20 hiện tại và Intel sẽ cần phải theo kịp điều đó.

Kết
Là kẻ yếu thế về đồ họa, Intel cần phải có hiệu năng tốt và giá cả cạnh tranh. Đừng nói rằng Intel bán được nhiều GPU hơn AMD và Nvidia, về mặt kỹ thuật thì điều đó đúng vì đã tính luôn các giải pháp đồ họa tích hợp cực kỳ chậm, chỉ đủ để chơi game nhẹ.
Nếu Intel tăng gấp bốn lần của Đồ họa Gen9 hiện tại, nghĩa là Đồ họa UHD 630, thì nó vẫn sẽ thua xa GTX 1650 Super và RX 5500 XT. Intel phải cần cung cấp các card Xe Graphics có hiệu năng tốt hơn với mức giá cạnh tranh, và Driver cần phải theo kịp AMD và Nvidia.
Việc GPU Intel nhảy vào thị trường này sẽ giúp ích cho ngành đồ họa. Một người chơi thứ 3 hay thậm chí là thứ 4 tham gia (Huawei) có nghĩa là sẽ có nhiều sự lựa chọn hơn và giá tốt hơn.

Hóng lãnh tụ đập hộp review, nhà nghèo nên AMD với Nvidia thôi

Không biết lúc Raja sang Intel có cầm theo cái USB chứa đầy đủ thiết kế GPU của AMD không nhỉ ?

intel mà làm đồ họa card gì, trước đây đã có dự án Larrabee thất bại vl rồi

Chúng tôi giả sử kiến trúc Xe Graphics sẽ tăng die size lên khoảng 50% cho tất cả các cải tiến và thay đổi về IPC, vì có rất nhiều bộ logic liên quan đến đầu ra hiển thị, codec video, v.v... không phải cứ GPU lớn hơn thì các bộ logic cũng sẽ lớn hơn, nhưng cứ tính dư trước đã. Vậy là 1 slice với 64 EU sẽ có diện tích khoảng 65mm vuông. Nhân đôi lên chúng ta sẽ có 1 con chip 128 EU với die size khoảng 130mm vuông, tiếp tục nhân đôi lên 256 EU sẽ khoảng 260mm vuông, và 512 EU sẽ khoảng 520mm vuông. Kích thước chip thực tế có thể nhỏ hơn một chút, vì ước tính lớn hơn 50% ban đầu của chúng tôi dành cho các bộ logic có thể hơi quá.

Click to expand...

Éo tin Intel làm được 500mm2 với giá rẻ
làm được thì đám 10nm hiện giờ đã lên 16-24 core rồi