Ken_Betrayal
Member
Đại học Macau và Đại học Thanh Hoa của Bắc Kinh là một trong những tổ chức học thuật thúc đẩy nghiên cứu về chất bán dẫn ở Trung Quốc.
Trung Quốc đã đệ trình nhiều tài liệu nghiên cứu nhất được chấp nhận tại một hội nghị học thuật quốc tế uy tín tập trung vào chất bán dẫn, nhấn mạnh sự hiện diện ngày càng tăng của đất nước trong lĩnh vực này và đẩy Mỹ xuống vị trí thứ hai.
Đây là lần đầu tiên Trung Quốc chiếm vị trí hàng đầu trong các bài báo được chấp nhận bởi Hội nghị phần cứng bán dẫn quốc tế (ISSCC), được coi là Thế vận hội của lĩnh vực bán dẫn. Sự kiện thường niên khai mạc vào tháng 2 tại San Francisco.
Các trường đại học và công ty ở Trung Quốc - bao gồm Hồng Kông và Macao - đã nộp 59 bài báo, tương đương 29,8% trong tổng số 198 tài liệu nghiên cứu được ISSCC chấp nhận cho sự kiện năm 2023. Tại hội nghị trước đó được tổ chức vào tháng 2 này, 29 bài báo từ Trung Quốc đã được chấp nhận, tương đương 14,5% tổng số.
ISSCC đã chấp nhận 40 bài báo từ Mỹ, đánh rơi nước này từ vị trí số 1 trong năm nay xuống vị trí số 2. Thị phần của Hoa Kỳ trong tất cả các bài báo giảm xuống còn 20,2% từ 35%.
Hàn Quốc xếp thứ 3 và Đài Loan thứ 4, trong khi Nhật Bản và Hà Lan đồng hạng 5.
Các trường đại học ở Trung Quốc đại lục đang thúc đẩy nghiên cứu về chất bán dẫn. Đại học Macau có 15 bài báo được chấp nhận, trong khi Đại học Thanh Hoa và Đại học Bắc Kinh của Bắc Kinh lần lượt sản xuất 13 và 6 bài báo.
Nhưng trong số các tập đoàn, Samsung Electronics dẫn đầu với 8 bài báo, tiếp theo là Intel với 6 bài báo. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, chỉ nộp 2 bài báo được ISSCC chấp nhận.
Các nhà nghiên cứu Nhật Bản đã viết 10 bài báo do ISSCC lựa chọn, nâng tỷ lệ của nước này lên 5,1% từ mức 3,5%. Viện Công nghệ Tokyo đã nộp 4 trong số chúng.
Last edited:
. Thôi tôi cố chờ đập Tam Hiệp vỡ vậy. Chuyện này dường như khả thi hơn.
