tin tức GIGABYTE giới thiệu bo mạch chủ Z690, ram DDR5 thế hệ mới

Kisuf

Staff
Bên cạnh các sản phẩm chủ lực của hãng GIGABYTE là Bo mạch chủ Z690, RAM DDR5, hãng cũng cập nhật về SSD AORUS Gen4 7000s và trình làng tản nhiệt bằng chất lỏng AORUS WATERFORCE AOI CPU Cooler hỗ trợ bộ xử lý Intel® thế hệ thứ 12

Ngày 19/11/2021, hãng công nghệ GIGABYTE, nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa và giải pháp phần cứng đã có buổi giới thiệu hệ sinh thái sản phẩm mới toàn diện, hỗ trợ hoàn hảo cho bộ vi xử lý Intel thế hệ 12. Các sản phẩm bao gồm:

Bo mạch chủ cao cấp Z690 AORUS cho người dùng làm việc hoặc giải trí hỗ trợ hoàn hảo cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ 12 mới nhất. Với thiết kế VRM công suất kỹ thuật số lên đến 20+1+2 pha/ 105 Amps và thiết kế tản nhiệt Fins-Array III cải tiến, dòng sản phẩm Z690 AORUS của GIGABYTE được trang bị thiết kế nguồn và quản lý nhiệt tốt nhất để giải phóng hiệu suất cực cao và khả năng ép xung tối ưu hóa trên bộ vi xử lý Intel® Core™ đa lõi series K thế hệ mới. PCB, khe cắm PCIe® 5.0 và linh kiện cũng được sử dụng trong bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS để nâng cao hiệu suất và độ ổn định. Các khe cắm bộ nhớ SMD độc quyền với tấm chắn kim loại để chống nhiễu và cài đặt BIOS ép xung bộ nhớ DDR5 cung cấp tín hiệu ổn định hơn cho bộ nhớ, cho phép người dùng tăng cường XMP và hiệu suất ép xung ổn định. Một vài bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS cung cấp I/O đa tính năng với tấm chắn I/O tích hợp cũng như thiết kế Thermal Guard III mới nhất, Smart Fan 6 và nhiều hơn thế nữa. GIGABYTE Z690 AORUS là sản phảm kết hợp hiệu suất, quản lý điện năng, nhiệt độ, âm thanh, … phù hợp với bất kỳ đang muốn nâng cấp máy tính của mình lên một tầm cao mới.

SrwpVuL.jpg

Các phân khúc thuộc dòng Bo mạch chủ cao cấp Z690 AORUS

Ngoài các model AORUS, Gigabyte cũng ra mắt 3 bo mạch chủ Z690 AERO dành cho nhà sáng tạo. Dòng Z690 AERO mới nhất giải phóng hoàn hảo hiệu suất cực cao của bộ xử lý thế hệ mới, đồng thời cung cấp hiệu suất nhiệt vượt trội để đảm bảo hệ thống hoạt động ổn định. Với sự hỗ trợ của PCIe® 5.0 mới nhất, dòng Z690 AERO một mặt đáp ứng yêu cầu băng thông tốc độ cao của thế hệ card đồ họa tiếp theo và mặt khác mang lại chất lượng truyền tín hiệu được tối ưu hóa. Dòng sản phẩm trang bị 4 khe cắm PCIe®4.0 M.2 với thiết kế áo giáp để cung cấp cho nhà tạo nội dung khả năng lưu trữ đủ với khả năng làm mát tối ưu mà không phải lo lắng về việc điều chỉnh nhiệt khi hoạt động ở tốc độ cao.

u8MNkcc.jpg
L5k1hpg.jpg

Các phân khúc thuộc dòng Bo mạch chủ dành cho nhà sáng tạo nội dung Z690 AERO

Bộ nhớ AORUS DDR5 5200MHz 32GB nhằm hỗ trợ nền tảng Intel® Z690 mới nhất, mang lại hiệu năng vượt trội. Bộ nhớ AORUS DDR5 32GB 5200 MHz sử dụng 2 XMP 5200 MHz 16GB DDR5 để cung cấp tần số và hiệu suất cao hơn so với bộ nhớ DDR5 gốc. Với bo mạch chủ GIGABYTE Z690, sản phẩm có thể mở rộng thêm giới hạn về xung bộ nhớ để nâng cao hiệu suất bằng DDR5 XMP Booster và XMP 3.0 User Profile. Tính năng On-Die ECC mới của DDR5 làm nổi bật tính năng sửa lỗi, giúp phát hiện và khắc phục hầu hết các hư hỏng dữ liệu bộ nhớ phổ biến để cải thiện tính ổn định của dữ liệu. Ngoài ra, bộ tản nhiệt bằng hợp kim đồng & nhôm với lớp phủ nano carbon có thể làm giảm hiệu quả nhiệt tạo ra bởi các bộ nhớ khi hoạt động ở tốc độ cao, mang lại hiệu suất tuyệt vời và tránh sự mất ổn định do quá nhiệt.

Bộ nhớ AORUS DDR5 5200MHz 32GB sử dụng kênh đôi XMP 5200 MHz 16GB DDR5, vừa khớp với hỗ trợ của bộ nhớ DDR5 trên nền tảng Intel® Z690. Kiến trúc bộ nhớ hoàn toàn mới có tốc độ xung nhịp bộ nhớ cao, tiêu thụ điện năng thấp, hỗ trợ chức năng DDR5 XMP Booster trên Bộ nhớ AORUS DDR5 5200MHz 32GB với bo mạch chủ GIGABYTE Z690 AORUS. “DDR5 XMP Booster” có thể phát hiện loại vi mạch bộ nhớ trong cài đặt BIOS để cho phép người dùng chọn nhanh chóng từ nhiều cấu hình ép xung bộ nhớ tích hợp và được điều chỉnh trước, tăng tốc độ bộ nhớ DDR gốc DDR hoặc XMP DDR. Hơn nữa, “XMP 3.0 User Profile” cho phép người dùng tự tạo và lưu trữ hồ sơ XMP để giải phóng hiệu suất cực cao của bộ nhớ.

39rUwvy.jpg


Dòng sản phẩm tản nhiệt bằng chất lỏng AIO, bao gồm dòng AORUS WATERFORCE và dòng AORUS WATERFORCE X được đính kèm với giá đỡ cho Socket LGA1700 để hỗ trợ bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 12 mới nhất, mang đến sự linh hoạt và khả năng tương thích tối ưu trên thị trường. Được cải tiến bởi đường kính ống mở rộng và các linh kiện chất lượng hàng đầu, 2 dòng tản nhiệt này hỗ trợ đầy đủ Bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 12 mới nhất, vượt qua bài stress test Prime 95 non AVX bằng Công nghệ Turbo Boost. Người dùng có thể chơi game hoặc làm việc với hiệu suất ổn định mà không phải lo lắng về việc điều tiết do nhiệt độ quá cao trên bộ xử lý.



Bộ làm mát bằng chất lỏng AORUS WATERFORCE và AORUS WATERFORCE X series AIO cung cấp 3 kích thước bộ tản nhiệt là 240/280/360mm đáp ứng nhu cầu đa dạng của người dùng và tất cả đều hỗ trợ Intel® LGA 1700 và các socket hiện có của bộ vi xử lý đa lõi cao cấp có giá đỡ tương ứng đi kèm trong bao bì phụ kiện để cung cấp khả năng hỗ trợ tốt nhất và tính linh hoạt. Dòng AORUS WATERFORCE và AORUS WATERFORCE X cải tiến mọi chức năng và thiết kế của mọi khía cạnh. Đường kính ống đã được mở rộng từ 5,1 mm lên 7,8 mm, giúp tăng lưu lượng nước lên 37% và giúp tản nhiệt nhanh hơn và hiệu quả hơn. Thiết kế trục gốm cung cấp khả năng chống hư hỏng và chống ăn mòn tốt hơn trục kim loại, đem lại tuổi thọ cao hơn, cải thiện độ bền và hiệu suất tản nhiệt.

ecMnv0A.jpg


Đồng thời, tản nhiệt bằng chất lỏng pha trong vòng bi dầu nhờn graphene Nano cao cấp với hệ số ma sát thấp và khả năng bôi trơn cao để giảm tốc độ mài mòn trên ổ trục và cặn cacbon, giúp kéo dài tuổi thọ và tránh tiếng ồn từ ổ bi khi tốc độ quạt thấp để tạo ra sự yên tĩnh hơn trong lúc hoạt động:

Bên cạnh đó, GIGABYTE cũng cập nhật thông tin đến báo giới về SSD Gen4 7000s thương hiệu Aorus đã hoàn toàn tương thích với các khe cắm mở rộng PS5 M.2. Tốc độ đọc 7000 MB/s và dung lượng lên đến 2TB, vượt trội so với các yêu cầu đặc thù, SSD Aorus Gen4 7000s sẽ giúp cho người dùng có thể có được những trải nghiệm game tuyệt vời nhất. Được nâng tầm nhờ bộ điều khiển PCIe 4.0 thế hệ mới nhất với 3D-TLC NAND Flash tiên tiến, SSD AORUS Gen4 7000s tăng hiệu suất hơn so với SSD PCIe 4.0 NVMe thế hệ trước. SSD trang bị giao diện tản nhiệt bằng nhôm lớn với nhiều kích thước và tấm tản nhiệt hai mặt phủ Nanocarbon để gia tăng khả năng tản nhiệt. Theo yêu cầu mới nhất từ Sony về khả năng tương thích của khe cắm mở rộng M.2 SSD trên PS5, các kỹ sư GIGABYTE đã củng cố thêm về cấu trúc và hiệu suất ban đầu của SSD AORUS Gen4 7000s, giúp SSD Aorus trở thành sự lựa chọn hoàn hảo của việc mở rộng lưu trữ M.2 cho PS5. Ngoài ra, tốc độ đọc lên đến 7000 MB/s đảm bảo cho người dùng khả năng truy cập dữ liệu tối ưu và trải nghiệm chơi game mượt hơn nữa.

jOst2gQ.png


Nhân dịp ra mắt dòng sản phẩm Z690, hãng GIGABYTE cũng mang đến người dùng chương trình khuyến mại hấp dẫn, chi tiết tại: https://vn.aorus.com/z690-vn

hsIOFZL.jpg
 
Mua asus hay hơn, nó đục sẵn lỗ trên main lắp được tản của socket đời cũ luôn :bad_smelly:
Làm đếch gì có mùa xuân nào ngon ăn thế anh
Kể cả có lỗ LGA 1200 thì cái backplate gắn sau lưng 1 vài con k xài dc vì nó cấn đè lên cái đế socket, lỗ bắt ốc không với dc đến lỗ socket.
Đó là chưa kể Asuck cũng recommend người dùng xài đồ 1700 chuẩn từ cái lỗ bắt ốc để đảm bảo đủ lực đè lên CPU
Lúc đầu tôi cũng tưởng mua Asuck có cái lỗ 1200 thì xài dc luôn, đến lúc đi sắm tản mới ra hết vấn đề :LOL:
 
Làm đếch gì có mùa xuân nào ngon ăn thế anh
Kể cả có lỗ LGA 1200 thì cái backplate gắn sau lưng 1 vài con k xài dc vì nó cấn đè lên cái đế socket, lỗ bắt ốc không với dc đến lỗ socket.
Đó là chưa kể Asuck cũng recommend người dùng xài đồ 1700 chuẩn từ cái lỗ bắt ốc để đảm bảo đủ lực đè lên CPU
Lúc đầu tôi cũng tưởng mua Asuck có cái lỗ 1200 thì xài dc luôn, đến lúc đi sắm tản mới ra hết vấn đề :LOL:
Bác nói mới để ý, không ngờ con 1700 có cái backplate dị thật, có khi phải cắt cnc cái backplate may ra xài được:beat_brick:
rog-maximus-z690-formula-backplate.jpg
 
hay ho cái gì, thằng asuck là nó khoan lỗ 1200 xong phát hiện ra nhầm cmnr nên phải khoan lại, các anh cứ tâng bốc nó lên thế :/
 
Back
Top