tin tức GIGABYTE trình làng bo mạch chủ AMD B550 AORUS mới nhất

lebao

★★★★★
Tayto
Editor
GIGABYTE vừa qua đã trình làng bo mạch chủ B550 AORUS mới nhất để khai thác tiềm năng của bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 3. Các bo mạch chủ B550 AORUS hoàn toàn mới khởi đầu kỷ nguyên PCIe® 4.0 với các bộ tính năng mở rộng và trang bị tới 16 pha nguồn năng lượng kỹ thuật số với các giải pháp nhiệt tiên tiến cung cấp cho bộ xử lý và chipset nguồn điện ổn định hơn. Bo mạch hàng “tuyển” GIGABYTE B550 AORUS có giao diện USB 3.2 Gen2 nguyên bản, I/O nhiều tính năng với tấm chắn I/O được cài đặt sẵn, kết nối không dây mới nhất và công nghệ Siêu bền, được thiết lập để mang lại trải nghiệm người dùng hoàn hảo.



Chris Kilburn, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc, bộ phận kinh doanh linh kiện khách hàng AMD cho biết, hơn bao giờ hết, nhu cầu của người dùng ngày càng tăng đối với các hệ thống linh hoạt, hoạt động tốt trong nhiều nhiệm vụ từ chơi game đến sáng tạo nội dung. AMD rất vui khi mang sức mạnh của bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 3 và hỗ trợ PCIe® 4.0 tiên tiến cho người dùng với chipset AMD B550 mới nhất. Với sự hỗ trợ nền tảng vượt trội từ các đối tác của chúng tôi tại GIGABYTE, AMD tự tin nền tảng B550 mới này sẽ mang đến sự linh hoạt và sức mạnh chưa từng thấy trên nền tảng chính thống.

Bo mạch chủ GIGABYTE B550 AORUS cung cấp các thiết kế nguồn khác nhau để phù hợp với ngân sách và cấu hình hệ thống khác nhau. Người dùng có thể chọn thiết kế PWM kỹ thuật số DrMOS 10+3 pha, 12+2 pha hoặc chọn hẳn flagship B550 AORUS MASTER, để trải nghiệm tối đa cấp nguồn 1120 Amps từ thiết kế nguồn kỹ thuật số Direct 16 pha với mỗi pha của Power Stage có khả năng kiểm soát lên đến 70A. Đối fan hâm mộ Mini-ITX, B550I AORUS PRO AX triển khai pha 6+2 của thiết kế nguồn kỹ thuật số DrMOS ở 90A mỗi pha, tối đa hóa tiềm năng ép xung trên bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 3 trong cấu hình khác nhau và cân bằng hiệu suất năng lượng và độ bền.

Bên cạnh sự đa dạng về thiết kế cấp nguồn, bo mạch chủ GIGABYTE B550 AORUS cũng đặt nỗ lực vào thiết kế nhiệt tiên tiến của khu vực này. Ngoài thiết kế tản nhiệt đa năng, B550 AORUS PRO và các dòng cao hơn được trang bị Fins-Array Heatsinks cùng Direct Touch Heatpipe để làm mát VRM mạnh nhất, mang lại sự mát mẻ và ổn định cho người dùng trong khi ép xung. Với khả năng tản nhiệt tối ưu của tấm đế nhiệt và I/O, giáp audio, B550 AORUS MASTER là sự kết hợp hoàn hảo giữa thiết kế nhiệt tối ưu và hiệu suất vượt trội.

Bo mạch chủ GIGABYTE B550 áp dụng thiết kế PCIe® 4.0 M.2 và người dùng có thể trải nghiệm tốc độ đọc/ghi và truyền dữ liệu nhanh như chớp của SSD PCIe® 4.0 thông qua các linh kiện hàng đầu với bộ xử lý AMD Ryzen™ thế hệ thứ 3. Tất cả các bo mạch chủ GIGABYTE B550 AORUS đều sử dụng thiết kế bảo vệ nhiệt M.2 để đảm bảo rằng SSD M.2 được làm mát đầy đủ khi hoạt động ở tốc độ cao. Ngoài ra, B550 AORUS MASTER được tích hợp 3 bố trí khe cắm PCIe® 4.0 x4 M.2 trực tiếp từ bộ xử lý cho phép người dùng phân bổ băng thông giữa các khe PCIe® và M.2 tương ứng, thậm chí để build mảng NVMe M.2 SSD RAID 0 có thể đạt tốc độ ghi lên tới 12700 MB/s, mang lại hiệu năng tối đa của VGA và SSD PCIe® 4.0.



Bo mạch chủ GIGABYTE B550 AORUS cung cấp khả năng kết nối toàn diện các giao diện mở rộng chính và có khả năng nâng cấp trong tương lai. Bo mạch chủ ATX và Mini-ITX B550 AORUS cung cấp tốc độ Ethernet 2,5 Gbps, nhanh hơn 2,5 lần so với Gigabit Ethernet. Kết nối không dây cũng được kích hoạt trên một số bo mạch chủ GIGABYTE B550 AORUS, trong đó B550 AORUS PRO AC có cấu hình không dây Intel WiFi 802.11ac, B550I AORUS PRO AX và bo mạch chủ B550 AORUS MASTER có cấu hình không dây Intel WiFi6 802.11ax với ăng ten độ lợi cao (high-gain) 2T2R mang lại tốc độ kết nối cực nhanh 2.4Gbps. Với cả kết nối Ethernet và kết nối không dây tốc độ cao, người dùng có thêm lựa chọn linh hoạt, hiệu quả mạng tối ưu hóa và độ tin cậy cao. Bo mạch chủ GIGABYTE B550 AORUS tích hợp giao diện USB 3.2 Gen 2, mang lại tốc độ truyền dữ liệu tốc độ cao 10 Gbps, cung cấp khả năng mở rộng và tiện lợi cho các thiết bị bên ngoài với USB Type-C™ trên một số model nhất định. Thiết kế giáp khiên I/O được cài đặt sẵn trên tất cả các bo mạch chủ B550 AORUS cũng cung cấp sự liên kết dễ dàng hơn cho việc lắp ráp hệ thống.

Các bo mạch chủ dòng GIGABYTE B550 đi kèm phiên bản mới nhất của Công nghệ Q-Flash Plus. Người dùng có thể dễ dàng cập nhật BIOS mà không cần cài đặt bộ xử lý, bộ nhớ, card đồ họa hoặc khởi động PC vì thế người dùng có thể flash BIOS mà không phải lo lắng về việc không thể khởi động hệ thống do vấn đề tương thích. Các bo mạch chủ dòng GIGABYTE B550 sử dụng giao diện BIOS được nâng cấp, cung cấp cho người dùng giao diện trực quan hơn để họ có thể dễ dàng tinh chỉnh cài đặt nhằm nâng cấp hiệu suất và ép xung.

Bo mạch chủ GIGABYTE B550 AORUS với thiết kế tinh tế, thẩm mỹ, ánh sáng LED RGB Fusion, khả năng hỗ trợ dải LED/RGB, Quạt thông minh và nhiều tính năng khác mang đến cho người dùng trải nghiệm điện toán tuyệt vời. Bo mạch chủ GIGABYTE B550 AORUS chỉ sử dụng các linh kiện tốt nhất được củng cố bởi Công nghệ GIGABYTE Siêu bền để kéo dài độ bền và tuổi thọ của sản phẩm. Thông qua việc sử dụng tất cả các tụ điện rắn, thiết kế nguồn kỹ thuật số và công nghệ quạt thông minh nhằm cung cấp các giải pháp làm mát hiệu quả và tiết kiệm năng lượng, bo mạch chủ AORUS là lựa chọn tuyệt vời cho người dùng muốn xây dựng một hệ thống PC cao cấp để họ có thể tận hưởng trải nghiệm chơi game tốt nhất có thể. Để biết thêm chi tiết, vui lòng truy cập trang web chính thức của GIGABYTE AORUS: https://www.aorus.com/
 

QD1211

Senior Member
Con X570 TUF của ASUS cũng nhiều phase bằng con này, ngoài ra còn thêm nhiều cái khác mà chỉ khoảng 4.5-5 củ
Chưa kể con X570 Tomahawk 200$ chưa về nữa

Để giá cứ kì kì làm sao đấy
thấy nói con aorus master là 14 phase thực , chưa biết thực hư ra sao
 

cuongth88

Senior Member
Thêm 2 phase cũng ko đáng với việc bỏ thêm 2 củ, chưa kể specs của X570 ngon hơn B550 nữa

p/s: Ngoài ra quốc main ver x570 vẫn là ngon nhất cho phân khúc dưới 200$ theo Hardware Unboxed: https://www.msi.com/Motherboard/MAG-X570-TOMAHAWK-WIFI

Giá rẻ hơn còn có B550 to mà ngốc, nhìn board layout lẫn back I/O ưng vãi. :sweet_kiss: Có hẳn 2 cổng lan với lại lan 2.5G dùng hàng realtek. :boss:
 

HoangJJ

Member
Giá rẻ hơn còn có B550 to mà ngốc, nhìn board layout lẫn back I/O ưng vãi. :sweet_kiss: Có hẳn 2 cổng lan với lại lan 2.5G dùng hàng realtek. :boss:
, con này chắc tầm 3.5 củ, nằm giữa b450-x570, đếm sơ thấy 10 phase chắc cố thì chơi được 3950x đấy nhỉ

P/s: 2 cổng LAN nhiều khi có lợi phết, lại thấy con ngày ngon hơn ver 570 rồi, nếu cần thì tự mua AX200 lắp vào để có WIFI. LAN Intel đang bị lỗi nên LAN realtek khá là ngon.
 
Last edited:

itoka1

Senior Member
Phải đợi các hãng khác ra đòn thì giá.mới chuẩn xác đc, chứ giá như trên thì xúc x570 cho lành
 

manhtai009

Senior Member
Con chim cút master nhìn ngon đấy, điểm sáng của nó là 3 khe m2 nvme 22110, cơ mà ko biết chipset có quạt ko, với lại khả năng oc 4 thanh ram như nào
 

lucifer208

Senior Member
Con chim cút master nhìn ngon đấy, điểm sáng của nó là 3 khe m2 nvme 22110, cơ mà ko biết chipset có quạt ko, với lại khả năng oc 4 thanh ram như nào
OC ram khủng hơn con X570 luôn nhé, trên trang chủ công bố 5000+ nha.... Phase là 14+2 mới vãi lìn.
 

Friedtofu

Senior Member
theo ngu ý của t là đám b550 ra quá lỡ cỡ. b450 vẫn phệt đc đám zen 3 trong khi năm sau ra am5 tính ra bọn b550 này chỉ dùng đc 1 season là phải thay
 
theo ngu ý của t là đám b550 ra quá lỡ cỡ. b450 vẫn phệt đc đám zen 3 trong khi năm sau ra am5 tính ra bọn b550 này chỉ dùng đc 1 season là phải thay
Chì quan điểm, nếu ko có nhu cầu nâng cấp vào 2 3 năm tới thì mới nên mua main B550. Còn không thì mua B450 cũng dư xài rồi.
 

manhtai009

Senior Member
OC ram khủng hơn con X570 luôn nhé, trên trang chủ công bố 5000+ nha.... Phase là 14+2 mới vãi lìn.
Quan trọng là oc 4 thanh luôn ý, chứ 2 thanh kéo sao chả được thím ơi. 2 thanh có 16GB, mặc dù vừa đủ cho nhu cầu hiện tại, nhưng thấy kit 4 thanh 32GB vẫn thèm vkl thím ạ.

Ko biết là giữa kit 2x8 2666 cas 13 (hình như là hyperX predator) và 4x8 3200 cas 16 (gskill sniperX hay gì ko nhớ rõ) thì khả năng kéo 4000 kit nào ngon hơn nhỉ (web nó ko để modem bao nhiêu cả)
 
theo ngu ý của t là đám b550 ra quá lỡ cỡ. b450 vẫn phệt đc đám zen 3 trong khi năm sau ra am5 tính ra bọn b550 này chỉ dùng đc 1 season là phải thay
:( :( ko ra bọn sản xuất main nó đấm cho vỡ alo, gì chứ nâng cấp mà mua mỗi con chip, mấy ông làm main chả hoảng
 

cuongth88

Senior Member
VRM con X570 to mà ngốc 12+2 phase
A761C91B-4D7C-44EA-829F-63B8F9C73164.jpeg


VRM con B550 to mà ngốc 10+2 phase
4330B95D-2B75-460A-A4CB-06E53E8E455E.jpeg


Nhìn quá ổn áp cho 1 con main dưới 200$,:matrix:
 

HoangJJ

Member
theo ngu ý của t là đám b550 ra quá lỡ cỡ. b450 vẫn phệt đc đám zen 3 trong khi năm sau ra am5 tính ra bọn b550 này chỉ dùng đc 1 season là phải thay
Chì quan điểm, nếu ko có nhu cầu nâng cấp vào 2 3 năm tới thì mới nên mua main B550. Còn không thì mua B450 cũng dư xài rồi.
Còn Zen 3+ nữa cơ
,
Mà B550 To mà ngốc nhìn trông ngon hơn hẳn Predecessor của nó, đi kèm với 3900x rất chi là hợp lý
 

Friedtofu

Senior Member
:( :( ko ra bọn sản xuất main nó đấm cho vỡ alo, gì chứ nâng cấp mà mua mỗi con chip, mấy ông làm main chả hoảng
B550 đi với 3900x thì hơi buồn. bọn này phải quất lên 4900x cho nó bõ chứ 3900x cứ b450 vẫn cân tốt
 
Top