tin tức Intel giành giật TSMC với Apple để sản xuất chip 3nm

tôi đâu có lôi vụ thằng này làm hết thì thằng kia không ăn được đâu nhỉ, ý tôi bảo là apple nó chi tiền ra nó mua node tốt nhất xịn nhất cho nó rồi, công ty 2 ngàn tỏi chứ ít đâu. AMD chậm hơn nó 1 node thì theo sau nó vớ được hàng thừa bọn Apple để lại.
Tôi vẫn không hiểu anh đang bash tôi vì cái gì :amazed:
Bash gì? Apple die chip toàn khối, chỉ cần phủ nhựa, dán vào mạch là xong, amd có lấy hàng cùng thời điểm thì đóng gói vẫn mất thời gian hơn apple nhiều.
Chưa kể apple và amd có giành giật thị phần với nhau quái đâu, amd chỉ quan tâm intel thôi. Mà bọn intel thì 14++++ mãi rồi. Amd cần gì giành lô đầu giá cao với apple ?
Không dưng mất tiên ngu à?
 
Bash gì? Apple die chip toàn khối, chỉ cần phủ nhựa, dán vào mạch là xong, amd có lấy hàng cùng thời điểm thì đóng gói vẫn mất thời gian hơn apple nhiều.
Chưa kể apple và amd có giành giật thị phần với nhau quái đâu, amd chỉ quan tâm intel thôi. Mà bọn intel thì 14++++ mãi rồi. Amd cần gì giành lô đầu giá cao với apple ?
Không dưng mất tiên ngu à?
nãy h cứ tưởng anh bash :too_sad:
AMD nói là không tranh với Apple chứ sản lượng nó không thấp đâu, thời Apple dùng 7nm thì AMD mới ngót Zen 2 và chưa đánh chiếm server nhiều (EPYC Zen2 ra sau, từ Zen3 thì EPYC mới ra trước), còn giờ cả đống APU/EPYC/GPU... nên cùng node với Apple là sản lượng giờ thiếu thì thậm chí còn thiếu hơn.
Nước đi của AMD rất thông minh là ở chỗ vừa cạnh tranh Intel/Nvidia mà vừa tận dụng wafer thải Apple được. Tuy nhiên sản lượng console coi như đưa vào tay Nvidia. Zen 4 cuối 2022 ra mắt và RDNA3 MCM phải CES 2023 mới ra mắt và trước đó chỉ là Navi 33 die Navi21 refresh 6nm kèm Vram nhanh hơn. Tôi nghĩ AMD cũng có đôi chút khó khăn về vấn đề sản lượng.
 

AMDcian

Đã tốn tiền
JP Morgan nó confirm là AMD vẫn dùng TSMC 3nm trên phần lớn tiến trình, tôi nghĩ là Samsung cho đám mobile/apu thôi, mà cũng có khả năng APU ở đây là đám mRDNA trên điện thoại Samsung chứ không phải đám APU Laptop.
Kể ra thì 3nm Samsung ~ 5nm TSMC, nếu mà thằng Samsung tự biết fab nó kém nên hạ giá thành thì có khi vẫn là món hời.
Á à, bọn bá quyền không thèm nghe các old-man đầy kinh nghiệm như ta đây quân sư tách riêng iGPU và CPU ra để tận dụng nhiều tiến trình mà cứ khoái all-in-one à
osCpCsi.png
 

Streamroller

Senior Member
chip bán dẫn thiếu trầm trọng sản lượng còn không đủ bán giờ gặp anh fan cuồng sợ ế hàng, tôi sợ anh rồi, TSMC lập ra gia công cho mỗi AMD nhà anh thôi, ôm nhiều tới mức phải tìm tụi GF, SS gia công trên tiến trình kém hơn (Monet 12nm bên GF chưa thấy gì luôn, chờ có hàng chắc gen 12 nó spam đầy chợ rồi), thị phần của Intel rất lớn, nó gia công bên TSMC một phần vì tiến trình tốt hơn một phần nữa cũng chặn sản lượng AMD trong tương lai chứ đơn hàng TSMC làm sao đủ cho nó bán, một công đôi việc chứ có mẹ gì đâu, chuyện AMD khi vượt lên thì bị vướng ở sản lượng đâu phải chuyện mới mẻ gì, quá khứ đã từng xảy ra và hiện tại cũng thế
chip bán dẫn thiếu ko đồng nghĩa Intel FAB ko có nguy cơ hoạt động ko đủ công suất. INtel ko nhân gia công bên ngoài, chỉ sản xuất chip cho chính mình, nhà máy 10nm của Intel hiện nay chưa có nhiều, phần lớn là 14nm và kém hơn. Intel còn có dự định gia công chip kìa, trước có bài báo nói.
Trước cả AMD lẫn Intel đều xác nhận thiếu chip là do thiếu chất nền do nguồn cung gặp vấn đề, ko phải vấn để ko đủ wafer cung cấp sản xuất. Chính vì thế con chip nhiều nhân được ưu tiên hơn
 

Streamroller

Senior Member
nãy h cứ tưởng anh bash :too_sad:
AMD nói là không tranh với Apple chứ sản lượng nó không thấp đâu, thời Apple dùng 7nm thì AMD mới ngót Zen 2 và chưa đánh chiếm server nhiều (EPYC Zen2 ra sau, từ Zen3 thì EPYC mới ra trước), còn giờ cả đống APU/EPYC/GPU... nên cùng node với Apple là sản lượng giờ thiếu thì thậm chí còn thiếu hơn.
Nước đi của AMD rất thông minh là ở chỗ vừa cạnh tranh Intel/Nvidia mà vừa tận dụng wafer thải Apple được. Tuy nhiên sản lượng console coi như đưa vào tay Nvidia. Zen 4 cuối 2022 ra mắt và RDNA3 MCM phải CES 2023 mới ra mắt và trước đó chỉ là Navi 33 die Navi21 refresh 6nm kèm Vram nhanh hơn. Tôi nghĩ AMD cũng có đôi chút khó khăn về vấn đề sản lượng.
ra mắt CPU thế hệ mới đâu có nghĩ chip cũ EOL đâu, dòng Zen 7nm AMD vẫn sản xuất mà, nắm hết sản lượng 7nm có thể, vừa sản xuất CPU 5nm bán ra thị trường thì sản lượng tăng còn gì? Intel còn bán đầy con chip 14nm thì lo gì. Khi Apple và bọn khác sang 3nm thì AMD ôm tiếp 5nm. Còn ôm 3nm làm gì khi tranh nhau với sản lượng bé tẹo teo. Apple trước kia chỉ sản xuất chip die bé giờ sản xuất cả chip big die thì toàn bộ 3nm của TSMC 60k wpm ko đủ cho nó ý chừ Intel, TSMC ký với INtel thì ký còn khi nào giao wafer thì eck biết. So với 2020 thì 2021 AMD có thêm 10k wpm mỗi quý. Như vậy số lượng wafer 7nm AMD có trong tay có thể lên ~ 100k wpm đó. Trong khi cao điểm nhất TSMC 7nm là 140k wpm. Sang năm có thêm 20k đến 40k wpm 5nm thì quá là tuyệt vời rồi.
 
chuyện đặt hàng TSMC của Intel ngoài vấn đề công nghệ còn ở vấn đề kinh doanh làm giảm sản lượng chip của AMD do thằng này fabless phụ thuộc hoàn toàn vào chuyện gia công bên ngoài, Intel một mặt tự sx chip ở fab riêng mặt khác đặt gia công ở TSMC, kèo này AMD ảnh hưởng nhiều
như ở phân khúc low-end, gần như AMD không thể spam sản phẩm mới, chỉ có thể ưu tiên cho trung tới cao cấp, tụi athlon gần như vắng bóng không nghe ra nữa, bên intel thì spam celeron với pentium đầy rẫy
Thằng gf có 12nm cũng xịn xò mà k thèm spam đấy chỉ cần tối ưu lại art zen 3 lên 12nm thôi thì...
 

kuden259

Senior Member
Á à, bọn bá quyền không thèm nghe các old-man đầy kinh nghiệm như ta đây quân sư tách riêng iGPU và CPU ra để tận dụng nhiều tiến trình mà cứ khoái all-in-one à
osCpCsi.png
Amd chuyên chơi cái này mà chỉ có Tèo all in one thôi, bác nói ngược à? Mà Tèo cũng đang nghiên cứu làm theo hướng này để giảm tải.
 

AMDcian

Đã tốn tiền
Amd chuyên chơi cái này mà chỉ có Tèo all in one thôi, bác nói ngược à? Mà Tèo cũng đang nghiên cứu làm theo hướng này để giảm tải.
Bọn APU AMD hiện giờ vẫn thiết kế CPU với iGPU chung một wafer :cold:
 

kuden259

Senior Member
Bọn APU AMD hiện giờ vẫn thiết kế CPU với iGPU chung một wafer :cold:
Không thiết kế thế thì nó làm gì có ưu điểm, càng tách ra nhiều ghép lại càng khó độ trễ tăng cao và càng nóng thôi, đâu phải tự nhiên mấy con cpu amd tiến trình cao hơn lại nóng như anh Tèo mặc dù nó bú điện thấp.
 
Top