đợt trước cùng gia công con A9 thì con chip của ss lởm hơn của tsmc
Đâu có phải trùng hợp mà cứ lần nào Sam gia công cho hãng khác là chất lượng cũng chán vãi lều đâu ạ
tiến trình của SS thua TSMC nên có nóng hơn thật
thiết kế ngu đổ tại gia công
845 cũng do ss gia công mà mike fen, may quá 865 suýt nữa qualcomm để ss gia công ^^Tôi thấy do samsung đấy chứ, chứ sao trung hợp đến vậy đc? Mấy con 845 855 865 ko sao hết nhưng con 888 này có samsung vào thì lại có phốt?
Gửi từ Xiaomi Mi 10 bằng vozFApp
2 đt 2 tác vụ khác nhau đi so pin
đọc bài chưa, biết nó đo ntn ko mà bảo tác vụ khác nhau
Lúc đấy samsung dẫn trước thật, TSMC 16nm còn ra mắt sau cả samsung 14nm, nên con 810 vẫn phải dùng dây chuyền 20nm, trong khi con exynos cùng năm 14nm.
thím để ý thấy bọn Sam từ hồi tập trung vào foldable (bắt đầu dev từ 2017 vì mình nhớ concept từ năm đó) là mấy dòng chip của nó khững lại
do tsmc nó mạnh quá đấythím để ý thấy bọn Sam từ hồi tập trung vào foldable (bắt đầu dev từ 2017 vì mình nhớ concept từ năm đó) là mấy dòng chip của nó khững lại
Mặc dù mình biết các công ty của Samsung tách biệt, nhưng có vẻ như bọn nó dồn lực vào công nghệ foldable screen hay sao ý, nên chểnh mảng (hoặc bớt resource) vào chip
Chỉ là đoán mò thôi đừng gạch mình nha
