Streamroller
Member
12 core thôi, 16 core làm gì khiến die trở lên to hơn.
tin tức Mọi thứ chúng ta biết về CPU AMD mới với Zen 4 cho PC
- Thread starter Mainboard--
- Start date
manhtai009
Senior Member
Ý tôi là xe ôm thì trước giờ tèo có tiếc wafer đâu, nên mấy ông đừng trông chờ quá nhiều. Amd làm chiplet mấy năm trời rồi giờ tèo mới chịu chẻ die ra làm 4, thì đợi đến lúc so diện tích core die còn khướt
Cơ mà bàn về kỹ thuật tí, thì tôi nghi là 4 die này như kiểu 4 die lẻ ghép lại trên 1 pcb thôi, mỗi die vẫn sẽ đầy đủ io và core chứ ko tách io riêng ra như epic
galaxyangelzz
Đã tốn tiền
chơi keo dán như con 56(28+28) core thì lại nát thôiÝ tôi là xe ôm thì trước giờ tèo có tiếc wafer đâu, nên mấy ông đừng trông chờ quá nhiều. Amd làm chiplet mấy năm trời rồi giờ tèo mới chịu chẻ die ra làm 4, thì đợi đến lúc so diện tích core die còn khướt
Cơ mà bàn về kỹ thuật tí, thì tôi nghi là 4 die này như kiểu 4 die lẻ ghép lại trên 1 pcb thôi, mỗi die vẫn sẽ đầy đủ io và core chứ ko tách io riêng ra như epic
đây là (14+14+14+14)
9r33np34c3
Senior Member
Lâu rồi nhà AMD mới có cái thớt xôm tụ thế này 
bazh
Đã tốn tiền
chưa thấy có leak gì solid lắm về Zen4 gấp đôi nhân, cũng ko tin lắm, 1 CCX nhiều nhân quá thì phải giải quyết vấn đề topology, 16 nhân thì ko thể cứ chạy ring mãi được
Glue chắc là Co-EMIB hoặc ODI thôi, ko cùi mía như IF đâu
Đám Zen packaging phó thường dân quá die cách nhau cả mét latency vãi lắm hóng mạnh tay chơi SoIC + InFO/CoWoS 
hiepgia
Đã tốn tiền
Zen 4 16c/chiplet vì thế mới nói là rumor. Còn intel mà 1 chiplet mà to thế mới có 12c thì khó tin. Phải 24-28c thì tin.chưa thấy có leak gì solid lắm về Zen4 gấp đôi nhân, cũng ko tin lắm, 1 CCX nhiều nhân quá thì phải giải quyết vấn đề topology, 16 nhân thì ko thể cứ chạy ring mãi được
Glue chắc là Co-EMIB hoặc ODI thôi, ko cùi mía như IF đâu
Willow Cove + 1.25MB cache mới có 6.11mm2. Cho nhồi thêm là 7mm thì 12 nhân mới có 84mm2. 28 nhân là 196mm2 hợp lý hơn. 1.58mm2 cho 1.25MB cache. 64MB cache là gần 100mm2 nữa. Còn là là DDR, PCIe, IO hợp lý hơn.
Last edited:
Streamroller
Member
vãi cả cùi mía, IF độ trễ thấp dễ chế tạo, giá rẻ mà còn chê, muốn độ trễ tốt thì cách làm giống cách làm 2.5D với HBM ấy, thêm 50$ vào sản phẩm. 1 con CPU server mấy ngàn $ thì ko sao chứ người dùng bình thường có mà há mồm.chưa thấy có leak gì solid lắm về Zen4 gấp đôi nhân, cũng ko tin lắm, 1 CCX nhiều nhân quá thì phải giải quyết vấn đề topology, 16 nhân thì ko thể cứ chạy ring mãi được
Glue chắc là Co-EMIB hoặc ODI thôi, ko cùi mía như IF đâu
hiepgia
Đã tốn tiền
Socket LGA tạo cảm giác rén mỗi khi cho CPU vào
.
hiepgia
Đã tốn tiền
Threadripper thiết kế cho CPU vào Ray rồi mới ráp. Thế ok hơn.
gravityng
Đã tốn tiền
OopsNotFound
Member
intel trước có bệnh kém tiếp xúc khi siết tản nhiệt làm cháy chân
9r33np34c3
Senior Member
Thời nào rồi mà còn cảm giác hên xui khi tháo tản nhiệt trời. Ai cũng bảo đừng xài keo zin vì dính, hôm mua về tui xài luôn keo zin mà đến lúc tháo thay con CR1000 vào chả có thấy cái gì gọi là một chút khó khăn cả.
Deo_hieu_kieu_gi
Senior Member
Khó tin quá mai fen, io die đâu ? Với cả mình nghe nói là có 4gb hbm sram mà sao không códịch vụ hỗ trợ thêm củi lửa để thớt tiếp tục chửi nhau đây
Saphire Rapids, glue 4 chiplets, nghe đồn mỗi cái hình như 14c
Deo_hieu_kieu_gi
Senior Member
Link đâu mai fen ?
hiepgia
Đã tốn tiền
Sampling rồi còn gì. Đây là cái đáng tin nhất vì trước giờ toàn tin đồn còn cái này là hình chụp luôn.Khó tin quá mai fen, io die đâu ? Với cả mình nghe nói là có 4gb hbm sram mà sao không có
hiepgia
Đã tốn tiền
Source: me. Cần gì link? Còn về sau cứ xem có đúng hay ko
