đánh giá Review HP Elitebook 835 G7 (Ryzen 7 Pro 4750U) - Mini mobile workstation?

dnt47953

Đã tốn tiền
Chào các thím, dạo này laptop dùng CPU Ryzen 4000 đang hot mà mình cũng muốn lên đời con Macbook đã yếu + nặng, sau khi dạo 1 vòng các hãng đã quyết định chọn HP 835 G7 (tên khác là HP WarX 13" Ryzen Edition) vì một số yếu tố như chanh xả, nâng được RAM, gọn nhẹ, v.v. Hàng đặt từ thím @trieubom về sau 2 tuần, sau vài bữa mổ xẻ thì cũng đủ tư liệu để tập làm review :adore:

Mục lục
1. Cấu hình​
2. Phụ kiện đi kèm​
3. Thiết kế và cổng kết nối​
4. Màn hình, loa và nhập liệu​
#2
5. Cài đặt​
6. Test hiệu năng​
#3
7. Repaste & Retest​
8. Pin​
9. Độ ồn​
10. Kết luận​
#32 Blender Open Data benchmark
#57 Excel benchmark by Voz
#145 Về support SSD thứ 2

1. Cấu hình
  • CPU: Ryzen 7 4750U with Vega 7 graphic (8 core 16 thread, 1.7-4.1Ghz)
  • RAM: 2x8GB DDR4 SO-DIMM 3200 cas 22 (max 2x32GB)
  • SSD: 512GB NVME PCIe 3.0 x4
  • Màn: 13.3" fullHD 400 nit 72% NTSC low power
  • Wifi: Intel Wi-Fi 6 AX200
  • Pin: 3 cell 53wH
  • Trọng lượng: 1.26Kg
  • Windows 10 Home 2004 & Office 2019
2. Phụ kiện đi kèm
  • HP type C adapter 65W & cáp AC sang 3 chấu cắm adapter (cáp này dùng chân cắm của TQ nên về VN phải mua dây C5 khác)
  • Balo laptop HP 15.6"
  • Chuột có dây HP FM310
  • Dán màn hình (nhựa)
  • Miếng che bàn phím
  • Mousepad mini Logitech fake


Ngoài adapter & cáp nguồn kèm trong hộp thì các món còn lại là quà của shop và sẽ khác nhau với mỗi shop. Adapter này là 1 điểm trừ vì chiếm mất 1 cổng type C lại vừa to vừa nặng.

3. Thiết kế và cổng kết nối

Ấn tượng đầu tiên về body này là nhẹ, sang nhưng không mỏng. Thông số từ HP là dày 1.78cm, thực tế dày hơn chút nữa do phần viền bảo vệ màn hình. Các mặt A, C, D làm từ hợp kim nguyên tấm, mặt B viền màn hình bằng nhựa. Viền khá dày cho 1 model 2020, nhưng có viền bạc bao ngoài nhìn sang hơn chút:



Mặt trước & sau dùng logo HP cách điệu, logo mặt A có tráng gương. HP là hãng duy nhất chơi riêng logo cho các dòng máy cao cấp (Elitebook, Envy, Spectre, Zbook), hơi phân biệt đối xử :sweat: . Mặt A phía trên có 1 lỗ mic để chống ồn:



Phía trên màn hình từ trái qua: cảm biến ánh sáng, mic số 2, đèn thông báo webcam hoạt động, webcam (đóng mở bằng tay), camera hồng ngoại (Windows Hello), mic số 3:



Bên trái: cổng khóa, USB 3.0 5Gbps có sạc khi tắt máy, USB 3.0 5Gbps, jack 3.5mm, chặn khe Smart card (không dùng được)



Bên phải: cổng nguồn jack nhỏ truyền thống, 2 cổng type C mult-function 10Gbps (xuất max 2 màn 4K hoặc 1 màn 5k + sạc + truyền dữ liệu), HDMI 2.0 (4k 60Hz), khay SIM (không dùng được)



Mặt sau chỉ có khe thoát nhiệt + logo Elitebook. Mặt lưng có khe hút nhiệt. Dễ thấy mặt C và D không khít hoàn toàn, điểm này bị phản ánh khá nhiều từ người mua và là điểm trừ với thím nào thích lật @ss lên ngắm, không ảnh hưởng đến quá trình sử dụng vì bên trong còn gia cố khung nữa.




4. Màn hình, loa và nhập liệu

Model
màn hình là AUO B133HAN05.1, thông số khá cao: IPS 8 bit, 72% NTSC (100% SRGB), độ sáng 400 nit, tương phản 1500:1, LTPS low power.
  • Độ sáng tối đa chênh khoảng 100 nit giữa ngoài trời và phòng tối dựa theo cảm biến
  • Màu hơi ngả vàng, có thể vào driver kéo lại
  • Windows 10 cho stream HDR
  • Hở sáng rất ít



Loa có brand bang & olufsen, tai trâu đánh giá dải âm khá rộng, stereo rõ ràng, max âm lượng không vỡ tiếng nhưng thân máy rung theo loa. Lưu ý thím nào mua bản 15.6" thì một bên loa đặt ngay chính diện nên hiệu ứng stereo yếu.

Bàn phím theo phong cách chiclet có từ thời 8460P, phím bấm phẳng. Hành trình ấn khoảng 1.6mm, không bị lún khi ấn nhưng bật lên hơi chậm. Thím nào type >100 WPM sẽ hơi khó chịu với thiết kế này. Đèn bàn phím có 2 nấc, hở sáng ở shift trái do chữ FN Lock. Touchpad phủ kính lướt khá trơn, hỗ trợ chạm đa điểm, click chuột trái/phải rõ ràng. Bản 14"/15.6" có thêm trackpoint nhưng trackpoint HP theo mình chỉ tốn diện tích, do phản hồi chậm, phím bấm mềm và thiếu chuột giữa:

 

Attachments

  • 20200927_215014.jpg
    20200927_215014.jpg
    592.5 KB · Views: 393
Last edited:

dnt47953

Đã tốn tiền
5. Cài đặt

Máy nhập từ TQ đi kèm Windows + Office tiếng Tàu, cần qua 1 số bước để sử dụng bình thường:

  • Login tk Microsoft ở bước cài đặt ban đầu
  • Các bước cài đặt tiếp theo chọn sao cũng được
  • Sau khi cài xong, mở app Office và login tk Microsoft
  • Từ app office kiểm tra lại xem license đã dính với tk Microsoft chưa
Các bước này cần Google translate vì hoàn toàn bằng tiếng Tàu. Bước 3 rất quan trọng vì nếu chỉ login ở app Excel hay Word thì có thể chưa dính license, mình đã làm y như vậy, bỏ qua bước 4 và không còn license Office sau khi cài lại Win, hơi cay :cry:

  • Cài windows 10 Home 2004 từ USB, đi lại các bước setup, chọn không có License key khi được hỏi (setup xong login tk là tự nhận)
  • Cài win xong sẽ có 2 cách để cài driver: 1 là chọn Reset this PC để cài lại các driver từ phân vùng recovery, sẽ đi kèm 1 số soft tiếng Tàu và các soft của HP đều rác hết có thể xóa. Hoặc lên trang chủ tải driver về cài. BIOS chỉ có 1 bản nên không cần update.


6. Test hiệu năng

Thông số tổng quát qua HWInfo:



1 số thông tin thu được từ BIOS + HWInfo:
  • TWP khi cắm điện là 25W, chạy pin là 22W
  • Max temp (đến mức này máy sẽ tự ngắt) là 110 độ
  • Peak temp cho phép (ngưỡng throttle) là 100 độ
  • Không có power profile cho người dùng lựa chọn. Lenovo thường tạo 3 profile cho chọn, Asus tạo 2, HP có ít nhất 2 (AC & battery) nhưng không cho chọn vì không tin user :cautious: nhưng nếu cần vẫn dùng phần mềm ngoài như Ryzen Controller chỉnh được.
  • Review này mình chỉ test với thông số của nsx.

Mở màn với bài test truyền thống của AMD, Cinebench R20



Điểm số thu được ngang với i5 10400 desktop, cao hơn 4750U trên Thinkpad X13 hay T14s (do TDP thấp hơn) nhưng kém với kết quả của T14. Lý do là nhiệt đã tới ngưỡng 98 độ dẫn đến throttle, TDP không đều 25W mà về cuối còn 24.xW




Tiếp tục test toàn diện với PCMark 10



Ngang mức trung bình của laptop chạy 4750U


Geekbench 5 trên Windows

1601228308664.png


Geekbench trên Linux, so với chủ tịt bên Mac xem thế nào :adore:

1601386407435.png



Test đồ họa với 3DMark Time Spy (DX12) & Fire Strike (DX11)




Điềm đồ họa vượt 2 máy Think X13 & T14s chạy 4750U (số liệu từ Notebookcheck). So với 2 máy chạy 4800U (Xiaoxin Pro13 & Yoga 14s) thì 835 G7 hơn cả 2 ở Time Spy, còn Fire Strike hơn Pro13 dù nhân đồ họa kém hơn. Lý do là 835 G7 dùng RAM rời dual rank với băng thông cao hơn RAM hàn chết (single rank). BIOS cho để dành 512MB RAM làm VRAM, nếu cần nhiều hơn thì HĐH vẫn share thêm từ RAM được.

Test RAM với AIDA64 Extreme

1601907664534.png



Test SSD với AS SSD và CrystalDiskMark

SSD Samsung PM891a 512GB





Khi chạy pin SSD tự giảm tốc độ tiết kiệm điện. SSD ảnh hưởng rất nhiều tới thời lượng pin, PM891 xếp cao trong test thời lượng pin, hiệu năng nếu so với SSD của 20tr hàng chính hãng thì khác biệt rõ rệt.

Stress test CPU

Chạy 1 vòng R20 đã throttle rồi thì chạy liên tục tụt bao nhiêu? Mình đã loop R20 liên tục và tìm ra điểm ổn định ở lần 20:



Ở mức này TDP giữ ổn định 19W (xác định được TDP stable HP set là 19w), điểm R20 còn ~2920 (91% so với lần đầu), CPU ~90 °C . Mức nhiệt này không nguy hiểm nhưng có thể cải thiện được. 20 lần chạy R20 tốn ~35 phút, có thể coi là khoảng thời gian hạ từ đỉnh hiệu năng về mức duy trì lâu dài. Tiếp tục chạy thì điểm và nhiệt vẫn tương đương.
 
Last edited:

dnt47953

Đã tốn tiền
7. Repaste & Retest

HP cung cấp hướng dẫn tháo máy các thím có thể xem ở đây:

Tuy nhiên đời không như Youtube, tháo máy cần nhiều bước hơn và không cẩn thận dễ để lại sẹo:



  • Bước 0: tháo 5 ốc Philips
  • Bước 1: bẩy nắp dưới lên, sử dụng bản lề làm đòn bẩy, sẽ gỡ được các tab ở cạnh trên
  • Bước 2: dùng vật nhựa mỏng + cứng vd phôi SIM luồn vào 2 cạnh và bẩy dần lên đến 3/4 mỗi cạnh bên. Không dùng vật kim loại để bẩy vì sước sơn ngay lập tức.
  • Bước 3: nhấc nắp lên và kéo về phía bản lề
Nu.de shot:




Cổng USB & lock có khung thép:




2 slot RAM có lồng bảo vệ + tản nhiệt, mã RAM của Samsung:




SSD Samsung PM891a cũng có lồng bảo vệ. Nếu muốn thay SSD lưu ý máy không gắn được SSD 2 mặt chip do có linh kiện khác bên dưới




Để tháo tản nhiệt chỉ cần vặn 4 ốc và nhấc lên từ phía lá nhôm, rất đơn giản. Ban đầu mình tưởng có 1 ống nối vào lá nhôm và 2 ống bé hơn ở trên dưới, sau khi tháo mới biết 2 phần nổi lên đó rỗng bên dưới :canny:



Keo tản Mastergel maker. Loại này chỉ cần nửa quệt là kín CPU, hiệu năng cao, độ nhớt cũng cao nên dễ dính vào tản có mount pressure thấp (thực ra hôm trước săn được sale)



Retest

Quay lại từ đầu với R20



Điểm multi thread và single thread đều đã lên 1 chút. Khác biệt lớn khi so sánh log: peak temp khi test chỉ còn 92°C và TDP đều 25W. Nhiệt độ trong bài test giảm trung bình 7°C.


(đỏ : stock, xanh: repaste)

Tiếp tục stress test và lần này mất 30 vòng CPU mới hạ về 19W TDP



Giữa các lần test điểm có lúc tăng lên. Trung bình mất ~50' để từ hiệu năng tối đa về mức duy trì, so với 35' ban đầu. Ở 19W TDP nhiệt CPU ổn định 85°C, giảm 5°C so với stock, mức nhiệt này ngang với Zen 2 desktop. CPU Idle ở 4x độ.

Test lại hiệu năng đồ họa, điểm tăng nhẹ 2.5%



Tổng kết lại nhiệt sau khi repaste giảm từ 5-8°C tùy tác vụ và có thể dùng lâu dài. Dây chuyền của HP bôi khá nhiều kem nhưng có thể chất lượng kem không cao + siết tản không chặt nên khác biệt mới lớn thế này.

8. Pin
Phần này xin lỗi các thím do chưa có nhiều thời gian để test :too_sad: , sơ sơ thì 1h ngồi wifi + độ sáng 80% + loa 50% bay 11% pin. Nhu cầu lướt web vài chục tab có thể mang máy cả ngày không cần sạc.

Update: sleep qua đêm bay 1%/h.

9. Độ ồn
Khi idle, soft báo fan quay 900RPM nhưng không nghe thấy tiếng, có thể soft báo sai.
Khi load, fan quay max 3800RPM, khoảng cách 30cm nghe được tiếng gió rít

10. Kết luận
Chỉ 1 năm trước thôi không thể kiếm được máy nhỏ nhẹ mà hiệu năng cao thế này :adore: Với nhu cầu của mình mở vài chục tab, chạy một số IDE và máy ảo thì 835 G7 đáp ứng được hoàn toàn, nhiệt độ cao nhưng cải thiện được. Giá ~20tr là khá hời kể cả với máy xách tay. Bước tiếp theo sẽ là up RAM và cài Linux, có thím nào hóng không để mình review.

Ưu điểm:
  • Sang chảnh
  • Gọn nhẹ
  • Giá tốt
  • Hiệu năng cao
  • Loa & màn tốt
  • I/O đầy đủ
  • Dễ nâng cấp
Nhược điểm:
  • Xách tay khó bảo hành
  • Nhiệt độ stock cao
  • Sạc lớn
  • Mặt D và C không khít
  • Bản TQ một số chức năng không dùng được: WWAN, SmartCard reader, NFC
Khác:
  • Bàn phím trung bình khá
  • Chuột bên phải vướng I/O
  • Khó kiếm bao vì dày
 
Last edited:

Iosha1188

Member
Đánh giá rất chi tiết
Xin cái giá ông bạn ơi
Mua xách tay thế này bảo hành kiểu gì

Gửi từ BiPhone XS Max bằng vozFApp
 

dnt47953

Đã tốn tiền
Đã viết xong mời các thím chém

Đánh giá rất chi tiết
Xin cái giá ông bạn ơi
Mua xách tay thế này bảo hành kiểu gì

Gửi từ BiPhone XS Max bằng vozFApp

HP có part list cho mấy con này, hỏng đâu đặt NPP cái đó :shame:
 

galaxyangelzz

Đã tốn tiền
7. Repaste & Retest

HP cung cấp hướng dẫn tháo máy các thím có thể xem ở đây:

Tuy nhiên đời không như Youtube, tháo máy cần nhiều bước hơn và không cẩn thận dễ để lại sẹo:



  • Bước 0: tháo 5 ốc Philips
  • Bước 1: bẩy nắp dưới lên, sử dụng bản lề làm đòn bẩy, sẽ gỡ được các tab ở cạnh trên
  • Bước 2: dùng vật nhựa mỏng + cứng vd phôi SIM luồn vào 2 cạnh và bẩy dần lên đến 3/4 mỗi cạnh bên. Không dùng vật kim loại để bẩy vì sước sơn ngay lập tức.
  • Bước 3: nhấc nắp lên và kéo về phía bản lề
Nu.de shot:




Cổng USB & lock có khung thép:




2 slot RAM có lồng bảo vệ + tản nhiệt, mã RAM của Samsung:




SSD Samsung PM891a cũng có lồng bảo vệ. Nếu muốn thay SSD lưu ý máy không gắn được SSD 2 mặt chip do có linh kiện khác bên dưới




Để tháo tản nhiệt chỉ cần vặn 4 ốc và nhấc lên từ phía lá nhôm, rất đơn giản. Ban đầu mình tưởng có 1 ống nối vào lá nhôm và 2 ống bé hơn ở trên dưới, sau khi tháo mới biết 2 phần nổi lên đó rỗng bên dưới :canny:



Keo tản Mastergel maker. Loại này chỉ cần nửa quệt là kín CPU, hiệu năng cao, độ nhớt cũng cao nên dễ dính vào tản có mount pressure thấp (thực ra hôm trước săn được sale)



Retest

Quay lại từ đầu với R20



Điểm multi thread và single thread đều đã lên 1 chút. Khác biệt lớn khi so sánh log: peak temp khi test chỉ còn 92°C và TDP đều 25W. Nhiệt độ trong bài test giảm trung bình 7°C.



Tiếp tục stress test và lần này chạy mất 30 vòng CPU mới hạ về 19W TDP



Giữa các lần test điểm có lúc còn tăng lại. Trung bình mất ~50' để từ hiệu năng tối đa về mức duy trì, so với 35' ban đầu. Ở 19W TDP nhiệt CPU ổn định 85°C, giảm 5°C so với stock, mức nhiệt này ngang với Zen 2 desktop. CPU Idle ở 4x độ.

Test lại hiệu năng đồ họa, điểm tăng nhẹ 2.5%



Tổng kết lại nhiệt sau khi repaste giảm từ 5-8°C tùy tác vụ và có thể dùng lâu dài. Dây chuyền của HP bôi khá nhiều kem nhưng có thể chất lượng không cao + siết tản không chặt nên khác biệt mới lớn thế này.

8. Pin
Phần này xin lỗi các thím do chưa có nhiều thời gian để test :too_sad: , sơ sơ thì 1h ngồi wifi + độ sáng 80% + loa 50% bay 11% pin. Nhu cầu lướt web vài chục tab có thể mang máy cả ngày không cần sạc.

9. Độ ồn
Khi idle, soft báo fan quay 900RPM nhưng không nghe thấy tiếng, có thể soft báo sai.
Khi load, fan quay max 3800RPM, khoảng cách 30cm nghe được tiếng gió rít

10. Kết luận
Chỉ 1 năm trước thôi không thể kiếm được máy nhỏ nhẹ mà hiệu năng cao thế này :adore: Với nhu cầu của mình mở vài chục tab, chạy một số IDE và máy ảo thì 835 G7 đáp ứng được hoàn toàn, nhiệt độ cao nhưng cải thiện được. Giá ~20tr là khá hời kể cả với máy xách tay. Bước tiếp theo sẽ là up RAM và cài Linux, có thím nào hóng không để mình review.

Ưu điểm:
  • Sang chảnh
  • Gọn nhẹ
  • Giá tốt
  • Hiệu năng cao
  • Loa & màn tốt
  • I/O đầy đủ
  • Dễ nâng cấp
Nhược điểm:
  • Xách tay khó bảo hành
  • Nhiệt độ stock cao
  • Sạc lớn
  • VRAM giới hạn
Khác:
  • Bàn phím trung bình khá
  • Chuột bên phải vướng I/O
  • Khó kiếm bao vì dày
Xin test opendata blender full bài
 

LangTangPhang

Junior Member
cái 512 MB ram mọi người hiểu nhầm 1 chút. thực ra là có delicated ram và share ram. cái delicated là cố định còn cái share lên tới 8gb. cái này ảnh hưởng đến bọn game, phần mềm nào có yêu cầu ram tối thiểu thôi, còn khi chạy nó xài nhiều hơn 512 MB vẫn đc nhé

Sent from LGE LG-H873 via nextVOZ
 

dnt47953

Đã tốn tiền
Xin test opendata blender full bài

Sẽ test :beauty:

soft nào xem tốc độ quạt vậy thím ?

HWinfo64 thím

cái 512 MB ram mọi người hiểu nhầm 1 chút. thực ra là có delicated ram và share ram. cái delicated là cố định còn cái share lên tới 8gb. cái này ảnh hưởng đến bọn game, phần mềm nào có yêu cầu ram tối thiểu thôi, còn khi chạy nó xài nhiều hơn 512 MB vẫn đc nhé

Sent from LGE LG-H873 via nextVOZ

Tùy soft nữa thím, phần RAM share từ trong OS sẽ không sử dụng thoải mái như phần được dành sẵn từ BIOS. Vd vào game đòi 700MB VRAM thì phần 512 cứng vẫn phải swap in swap out liên tục thôi :D
 

phamhuythang

Senior Member
Tôi có tuýp keo tản thermalright extreme, tính thay keo và up ram luôn cho con này mà thấy mở mặt dưới hơi khoai, chỉ sợ để lại sẹo :(
 

PhonMap

Senior Member
Con máy quá ngon cho đến khi nhìn phần tản nhiệt:sad: nhưng chắc làm văn phòng nhẹ nhẹ chả vấn đề gì.
 
Top