Mr.Y
Team vòi xịt
Nhà sản xuất bộ xử lý Đài Loan - TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ xử lý 3nm vào khoảng nửa cuối năm 2022. Đây là báo cáo mới nhất liên quan đến sự phát triển của quy trình sản xuất 3nm của TSMC. Ngoài ra, năng lực sản xuất hàng tháng của quy trình này sẽ là 55,000 đơn vị. Theo chủ tịch của TSMC - Liu Deyin, số lượng nhân viên trong Công viên Khoa học Đài Nam sẽ đạt khoảng 20,000 người bộ xử lý 3nm bắt đầu được sản xuất hàng loạt, con số hiện tại là 15,000.
Vào tháng 8 năm nay, Mi Yujie - phó chủ tịch cao cấp của TSMC cho biết công ty có kế hoạch tiếp tục cung cấp các cải tiến cho các node đến N3 trở xuống. TSMC kỳ vọng N3 sẽ có node mới nhất và tiên tiến nhất vào năm 2022. So với N5, cải thiện tương đối nhỏ, hiệu suất chỉ được cải thiện 1.1-1.15 lần và tiêu thụ điện năng giảm 1.25-1/3 lần. Những cải thiện này tương đối so với với N5, không phải N5P.
Nếu so sánh hiệu suất với quy trình 7nm, hiệu suất N3 cải thiện 1.25 lần - 1.35 lần. Ngoài ra, mức tiêu thụ điện năng giảm 1.55 - 1.6 lần trong cùng một mức sử dụng. Trong các so sánh này, tất cả các con số bạn thấy đều giả định một bóng bán dẫn trong điều kiện lý tưởng, không phải là ví dụ từ sản phẩm thực tế do AMD hoặc Intel sản xuất.
TSMC N3 sẽ tiếp tục sử dụng bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây FinFET thay vì chuyển sang bóng bán dẫn hiệu ứng trường cấu trúc bao quanh GAA. Điều này khác với Samsung, họ đã tuyến bố rằng sẽ sử dụng GAA ở node 3nm.
Samsung và TSMC là hai công ty duy nhất có năng lực sản xuất bộ xử lý trên quy trình 5nm. Tuy nhiên, Samsung dường như đang ở trong cái bóng của TSMC. Theo các báo cáo gần đây, Samsung Electronics đang phải vật lộn để bắt kịp TSMC. Gã khổng lồ sản xuất Hàn Quốc có kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ xử lý 3nm vào năm 2022.
Giám đốc điều hành Samsung Electronics Park Jae-hong tiết lộ rằng công ty đang phát triển các công cụ thiết kế sơ bộ với các đối tác lớn. Hiện tại, họ đã đầu tư 116 tỷ đô la vào mảng kinh doanh bộ xử lý thế hệ tiếp theo của mình.
Như chúng ta đã biết, công ty đã bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ xử lý 5nm và đang phát triển quy trình 4nm. Trong mảng kinh doanh đúc bộ xử lý, Samsung Electronics hiện đang đứng thứ hai. Họ chỉ đứng sau TSMC, giữ vị trí hàng đầu với 52% thị phần tính đến năm ngoái.
Theo Gizchina
Vào tháng 8 năm nay, Mi Yujie - phó chủ tịch cao cấp của TSMC cho biết công ty có kế hoạch tiếp tục cung cấp các cải tiến cho các node đến N3 trở xuống. TSMC kỳ vọng N3 sẽ có node mới nhất và tiên tiến nhất vào năm 2022. So với N5, cải thiện tương đối nhỏ, hiệu suất chỉ được cải thiện 1.1-1.15 lần và tiêu thụ điện năng giảm 1.25-1/3 lần. Những cải thiện này tương đối so với với N5, không phải N5P.
Nếu so sánh hiệu suất với quy trình 7nm, hiệu suất N3 cải thiện 1.25 lần - 1.35 lần. Ngoài ra, mức tiêu thụ điện năng giảm 1.55 - 1.6 lần trong cùng một mức sử dụng. Trong các so sánh này, tất cả các con số bạn thấy đều giả định một bóng bán dẫn trong điều kiện lý tưởng, không phải là ví dụ từ sản phẩm thực tế do AMD hoặc Intel sản xuất.
TSMC N3 sẽ tiếp tục sử dụng bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây FinFET thay vì chuyển sang bóng bán dẫn hiệu ứng trường cấu trúc bao quanh GAA. Điều này khác với Samsung, họ đã tuyến bố rằng sẽ sử dụng GAA ở node 3nm.
Samsung và TSMC là hai công ty duy nhất có năng lực sản xuất bộ xử lý trên quy trình 5nm. Tuy nhiên, Samsung dường như đang ở trong cái bóng của TSMC. Theo các báo cáo gần đây, Samsung Electronics đang phải vật lộn để bắt kịp TSMC. Gã khổng lồ sản xuất Hàn Quốc có kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ xử lý 3nm vào năm 2022.
Giám đốc điều hành Samsung Electronics Park Jae-hong tiết lộ rằng công ty đang phát triển các công cụ thiết kế sơ bộ với các đối tác lớn. Hiện tại, họ đã đầu tư 116 tỷ đô la vào mảng kinh doanh bộ xử lý thế hệ tiếp theo của mình.
Như chúng ta đã biết, công ty đã bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ xử lý 5nm và đang phát triển quy trình 4nm. Trong mảng kinh doanh đúc bộ xử lý, Samsung Electronics hiện đang đứng thứ hai. Họ chỉ đứng sau TSMC, giữ vị trí hàng đầu với 52% thị phần tính đến năm ngoái.
Theo Gizchina
