Không đi theo hướng giảm kích thước, TSMC tìm ra cơ hội ở việc thay thế chính vật liệu bán dẫn là silicon.
Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), Đại học Quốc lập Đài Loan (NTU) và Viện Công nghệ Massachusetts (MIT) của Mỹ đã tạo ra một bước đột phá đáng kể trong việc phát triển chip 1 nanomet, theo báo cáo đưa ra hôm thứ Ba 18/5.
Thông báo chung đã lấn át tuyên bố của IBM hồi đầu tháng về việc phát triển chip xử lý 2nm, với tuyên bố là "nhỏ nhất và mạnh nhất thế giới". Mặc dù hiện tại các chip tiên tiến nhất là 5nm, đột phá của TSMC có khả năng dẫn đến việc tiết kiệm điện năng và tốc độ cao hơn cho các phương tiện chạy điện, trí tuệ nhân tạo và các công nghệ mới khác trong tương lai.
"Trong khi các công nghệ tiên tiến nhất hiện nay có thể sản xuất chip nhỏ tới 3nm, bước đột phá mới nhất này có khả năng 'phá vỡ các giới hạn của Định luật Moore'", giáo sư Chih-I Wu, một trong 23 tác giả của nghiên cứu, giải thích trong thông báo.
Phát hiện lần đầu tiên được thực hiện bởi nhóm MIT, với các yếu tố được TSMC tối ưu hóa và được cải tiến bởi Khoa Kỹ thuật Điện của NTU, theo một báo cáo trên tạp chí Nature.
Yếu tố quan trọng của kết quả nghiên cứu là việc sử dụng bitmut bán kim loại làm điện cực của vật liệu hai chiều để thay thế silicon, có thể cắt trở kháng và tăng dòng điện, theo báo cáo từ
Verdict. Do đó, hiệu suất năng lượng sẽ tăng lên mức cao nhất có thể đối với chất bán dẫn.
Trong nhiều thập kỷ qua, các nhà sản xuất chip đã cố gắng nhồi nhét nhiều bóng bán dẫn hơn lên các bề mặt ngày càng nhỏ hơn, nhưng giờ đây điều này đã đạt đến giới hạn những gì có thể đạt được với silicon, vật liệu chính cho chất bán dẫn. Do đó, các nhà khoa học đã nghiên cứu vật liệu 2D để thay thế silicon nhằm đẩy chip lên 1nm và thấp hơn.
Tham khảo
taiwannews
https://genk.vn/tsmc-tuyen-bo-co-do...RPMhZvBKM_2eoXVnfK-US-DrrqeDQYTq0oPtm3P4WaiA4
