• Chuỗi sự kiện cuối năm 2021 của VOZ đã bắt đầu với đợt đầu tiên được tài trợ bởi LG EStore, hãy viết đánh giá bất kỳ món đồ chơi nào của bạn và nhận voucher khủng. Chi tiết thêm tại đây.

TSMC tuyên bố đột phá trong việc phát triển chip 1 nm

tula131

Senior Member
Ngành này Nhật nó xưng nhì thì đis mẹ Châu Âu, Mỹ còn đéo dám xưng nhất, chứ nói j thằng Tàu, Hàn, Đài, :doubt:,

Tàu thì đis mẹ chỉ đc mỗi cái làm các công trình to nhất, cây cầu dài nhất, tòa nhà cao nhất các thứ ra, cho các thằng rồ Tàu nó hít hà thì đc, chứ gặp các thể loại máy móc tinh vi các thứ là tụt lol nặng. :doubt:

Trong cả chuỗi Supply Chain của SME (Semiconductor Manufacturing Equipment - Máy móc, thiết bị dùng trong ngành Bán dẫn), Tàu tỷ dân chạy mấy chục năm, bơm tiền như nước vẫn ngu lol nặng, thị phần đéo đc 1% máy móc, thiết bị, mà đa số toàn lỗi nặng, đến cả máy quang khắc 28nm nói cho oai chứ toàn dùng để khắc đóng gói (khắc đóng gói là j, tôi sẽ giải thích sau) :doubt:

Tổng giá trị trong chuỗ SME thì Tàu đéo đc cả 1%, Trym ngắn, Đài Loan vớ vẩn đc 2%, Mỹ 41%, Nhật 31%, Hà Lan 18% (Hà Lan đc 18% vì giá trị máy quang khắc là cao nhất trong chuỗi)

View attachment 786408
Các loại máy móc thao tác, đánh dấu (marking) wafer (Wafer mfg handling marking): Nhật chiếm 73%, Mỹ 10% còn lại đéo đáng kể)

Máy quang khắc (Lithography): Nhật 28%, Hà lan 68%, Tàu đc 0.2% (là máy cái máy quang khắc 28nm xàm lol của mấy cty nhà nước Tàu tự phát triển )

Deposition (Máy lắng đọng): Mỹ 63%, Nhật 20%, còn lại là Hà Lan và đám cóc nhái.

Etch and Clean (Máy ăn mòn và làm sạch): Mỹ 53%, Nhật 41%,

Process Control (Máy móc, thiết bị kiểm tra lỗi trong quy trình ): Mỹ 70%, nhật 14%, Hà Lan 4.6%

CMP ( Máy làm phẳng, tràn mỏng hóa chất): Mỹ 67.5%, Nhật 30.2%

Ion Implanter (Máy cấy ion): Mỹ 90%, Nhật 8%, còn lại đám vớ vẩn.

Assembly and Packing (Lắp ráp đóng gói): Tàu đc mỗi mảng này 22.9%

Test (máy móc thiết bị kiểm tra chip): Máy móc thiết bị Test của Mỹ Nhật chiếm đa số (Nói về thiết bị Test tôi sẽ nói riêng 1 phần sau, như thằng Hàn quốc làm RAM nhiều nhất Thế giới nhưng đéo làm ra nổi cái máy đo xung RAM nhé, mỗi lần RAM xuất xưởng nó phải mang sang Nhật đo kết quả, thậm chí bên Nhật đầy cty cung cấp dịch vụ đo RAM DDR2 vẫn sống khỏe) :doubt:

Service (Dịch vụ kèm theo): Như trên Mỹ Nhật xưng bá, còn lại là làm đám cóc nhai đéo ảnh hưởng đến ngành

Đi sâu vào chi tiết 1 số ngành mà Tàu tụt lol nằng (Chokepoint)

Đầu tiên là Lithography (Quang khắc), có các thể loại sau, đa số Hà Lan Nhật dẫn đầu:

View attachment 786423

EUV thằng này đéo nói nhiều Hà Lan bá, ArFi công nghệ thằng này sau EUV khắc đc tối đa được 5nm, i-line là công nghệ thấp nhất khắc tối đa đc 90nm, E-beam dùng để khắc Mask Nhật làm trùm, Laser dùng để khắc Mask Thủy Sĩ bá :doubt:, Phủ chất cản quang Nhật bá.

Đây là điểm tụt lol nặng nhất của Tàu hiện tại (representing China’s top chokepoint), lâu lâu thấy 1 số bài báo của Tàu bảo đã làm chủ đc công nghệ 22nm, 10nm nhưng theo điều tra học thuật thì với công nghệ i-line mà Tàu đang dùng thì việc tạo các node 22nm, 10nm hoàn toàn không khả thi vì bước sóng quá lớn, nên bài báo gần như chỉ là kiểu thí nghiệm xàm lol cho con dân rồ Tàu có cái để gáy thôi chứ đéo mang tính thực tiễn (inconsistent .. credible).



Với việc khắc Mask bằng electron-beam, Laser và Ion Beam: Đây là 1 điểm tụt lol năng của Tàu (critical chokepoint), Tàu gần như đéo có khái niệm về công nghệ này, đây là công nghệ khắc nhưng khắc trên các vật liệu phi bán dẫn dùng để làm Mask, Mask này nó giống phim chụp ảnh (thực tế quá trình quang khắc nó tượng tự như chụp ảnh), Mask phải đc khắc bằng ebeam, laser hoặc Ion Beam vì nó là miếng cản quang, hấp thụ ánh sáng nặng (thường độ lớn của Mask hơn độ lớn của chip 2 đời, ví dụ chip 3nm thì Mask phải khắc ở 7nm) -> Như trên đây cũng là điểm tụt lol nặng của Tàu. :doubt:, 3 công nghệ khắc này khác ở quang khắc là ko thể sản xuất hàng loạt đc (nên đừng ai hỏi tại sao ko dùng nó để khắc chip).

Phủ cản quang (Resis Proccessing): 1 số cty Tàu cũng đã có thử nghiệm trên 28nm nhưng do chưa thử nghiệm được trên EUV hay ArFi nên nó cũng vẫn là đang điểm tụt lol loại vừa :doubt:



Về thị trường các máy móc phục vụ công nghệ lắng đọng (CVD), tản nhiệt nhanh (RTP), Spin Coating (máy phủ hóa học) -> Mỹ Nhật chiếm phần lớn,


View attachment 786446

Đặt biệt trong đó Spin Coating (phủ xoay Nhật gần như vô đối, Tàu có rất ít nghiệm trong lĩnh vực này, nên đây như xem 1 điểm tụt lol dài lâu với Tàu (long-term chokepoint))



Riêng về tản nhiệt siêu nhanh (Rapid Thermal Processing): Do quang khắc tạo 1 nhiệt lượng rất lớn, nếu không tản nhiệt nhanh sẽ làm thay đổi tính chất của miếng Silicon, hiện chỉ có Mỹ Nhật làm chủ đc công nghệ tản nhiệt ở mức mili giây, nên đây cũng đc xem là 1 điểm tụt lol loại vừa với Tàu.



Video về Spin Coating:


Tiếp đến là ăn mòn và làm sạch, Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá trong các công cụ này, tương tự trên Tàu vẫn chưa nắm đc bí quyết thao tác ở 28nm và EUV nên đây vẫn là 1 điểm tụt lol loại vừa.

View attachment 786448

Tiếp đến là công cụ làm phẳng các chất hóa học (Đây là quy trình làm phẳng các lớp phủ hóa học), Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá, Tàu vẫn như trên đéo nắm đc công nghệ làm phẳng ở 300mm wafer và dười 28nm

View attachment 786457

Về thiết bị control & kiểm tra giám sát hệ thống thì thị trường rộng hơn 1 chút có sự tham gia của Đức và Israel nhưng Tàu thì vẫn đéo thấy đâu (Thế mà đầy thằng so Tàu với Do Thái, Tàu dân cả tỷ mà vẫn còn ngu ngơ lắm) :doubt:

View attachment 786471

Đa số các quy trình trong này đều là điểm tụt lol loại vừa của khá vừa của Tàu, vì đơn giản Tàu đéo có công cụ để thao tác với node 28nm và 300mm wafer,

Về các công cụ Test thì Tàu cũng chiếm khá nhưng đa số Mỹ Nhật vẫn nắm chính, đặc biệt trong Memory Test và SOC Test thì gần như Mỹ Nhật nắm chính, nên đây vẫn đc xem là 1 điểm tụt lol khá nặng của Tàu (a notable chokepoint) vì Tàu gần như đéo có tý j khái niệm về món này (They do not have a significant presence)



View attachment 786476

Tài liệu tham khảo: https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief.pdf
@anhducvnn Vào cơ ngợi bố Tàu đi này :beauty:
 

WENIW3

Senior Member
Ngành này Nhật nó xưng nhì thì đis mẹ Châu Âu, Mỹ còn đéo dám xưng nhất, chứ nói j thằng Tàu, Hàn, Đài, :doubt:,

Tàu thì đis mẹ chỉ đc mỗi cái làm các công trình to nhất, cây cầu dài nhất, tòa nhà cao nhất các thứ ra, cho các thằng rồ Tàu nó hít hà thì đc, chứ gặp các thể loại máy móc tinh vi các thứ là tụt lol nặng. :doubt:

Trong cả chuỗi Supply Chain của SME (Semiconductor Manufacturing Equipment - Máy móc, thiết bị dùng trong ngành Bán dẫn), Tàu tỷ dân chạy mấy chục năm, bơm tiền như nước vẫn ngu lol nặng, thị phần đéo đc 1% máy móc, thiết bị, mà đa số toàn lỗi nặng, đến cả máy quang khắc 28nm nói cho oai chứ toàn dùng để khắc đóng gói (khắc đóng gói là j, tôi sẽ giải thích sau) :doubt:

Tổng giá trị trong chuỗ SME thì Tàu đéo đc cả 1%, Trym ngắn, Đài Loan vớ vẩn đc 2%, Mỹ 41%, Nhật 31%, Hà Lan 18% (Hà Lan đc 18% vì giá trị máy quang khắc là cao nhất trong chuỗi)

View attachment 786408
Các loại máy móc thao tác, đánh dấu (marking) wafer (Wafer mfg handling marking): Nhật chiếm 73%, Mỹ 10% còn lại đéo đáng kể)

Máy quang khắc (Lithography): Nhật 28%, Hà lan 68%, Tàu đc 0.2% (là máy cái máy quang khắc 28nm xàm lol của mấy cty nhà nước Tàu tự phát triển )

Deposition (Máy lắng đọng): Mỹ 63%, Nhật 20%, còn lại là Hà Lan và đám cóc nhái.

Etch and Clean (Máy ăn mòn và làm sạch): Mỹ 53%, Nhật 41%,

Process Control (Máy móc, thiết bị kiểm tra lỗi trong quy trình ): Mỹ 70%, nhật 14%, Hà Lan 4.6%

CMP ( Máy làm phẳng, tràn mỏng hóa chất): Mỹ 67.5%, Nhật 30.2%

Ion Implanter (Máy cấy ion): Mỹ 90%, Nhật 8%, còn lại đám vớ vẩn.

Assembly and Packing (Lắp ráp đóng gói): Tàu đc mỗi mảng này 22.9%

Test (máy móc thiết bị kiểm tra chip): Máy móc thiết bị Test của Mỹ Nhật chiếm đa số (Nói về thiết bị Test tôi sẽ nói riêng 1 phần sau, như thằng Hàn quốc làm RAM nhiều nhất Thế giới nhưng đéo làm ra nổi cái máy đo xung RAM nhé, mỗi lần RAM xuất xưởng nó phải mang sang Nhật đo kết quả, thậm chí bên Nhật đầy cty cung cấp dịch vụ đo RAM DDR2 vẫn sống khỏe) :doubt:

Service (Dịch vụ kèm theo): Như trên Mỹ Nhật xưng bá, còn lại là làm đám cóc nhai đéo ảnh hưởng đến ngành

Đi sâu vào chi tiết 1 số ngành mà Tàu tụt lol nằng (Chokepoint)

Đầu tiên là Lithography (Quang khắc), có các thể loại sau, đa số Hà Lan Nhật dẫn đầu:

View attachment 786423

EUV thằng này đéo nói nhiều Hà Lan bá, ArFi công nghệ thằng này sau EUV khắc đc tối đa được 5nm, i-line là công nghệ thấp nhất khắc tối đa đc 90nm, E-beam dùng để khắc Mask Nhật làm trùm, Laser dùng để khắc Mask Thủy Sĩ bá :doubt:, Phủ chất cản quang Nhật bá.

Đây là điểm tụt lol nặng nhất của Tàu hiện tại (representing China’s top chokepoint), lâu lâu thấy 1 số bài báo của Tàu bảo đã làm chủ đc công nghệ 22nm, 10nm nhưng theo điều tra học thuật thì với công nghệ i-line mà Tàu đang dùng thì việc tạo các node 22nm, 10nm hoàn toàn không khả thi vì bước sóng quá lớn, nên bài báo gần như chỉ là kiểu thí nghiệm xàm lol cho con dân rồ Tàu có cái để gáy thôi chứ đéo mang tính thực tiễn (inconsistent .. credible).



Với việc khắc Mask bằng electron-beam, Laser và Ion Beam: Đây là 1 điểm tụt lol năng của Tàu (critical chokepoint), Tàu gần như đéo có khái niệm về công nghệ này, đây là công nghệ khắc nhưng khắc trên các vật liệu phi bán dẫn dùng để làm Mask, Mask này nó giống phim chụp ảnh (thực tế quá trình quang khắc nó tượng tự như chụp ảnh), Mask phải đc khắc bằng ebeam, laser hoặc Ion Beam vì nó là miếng cản quang, hấp thụ ánh sáng nặng (thường độ lớn của Mask hơn độ lớn của chip 2 đời, ví dụ chip 3nm thì Mask phải khắc ở 7nm) -> Như trên đây cũng là điểm tụt lol nặng của Tàu. :doubt:, 3 công nghệ khắc này khác ở quang khắc là ko thể sản xuất hàng loạt đc (nên đừng ai hỏi tại sao ko dùng nó để khắc chip).

Phủ cản quang (Resis Proccessing): 1 số cty Tàu cũng đã có thử nghiệm trên 28nm nhưng do chưa thử nghiệm được trên EUV hay ArFi nên nó cũng vẫn là đang điểm tụt lol loại vừa :doubt:



Về thị trường các máy móc phục vụ công nghệ lắng đọng (CVD), tản nhiệt nhanh (RTP), Spin Coating (máy phủ hóa học) -> Mỹ Nhật chiếm phần lớn,


View attachment 786446

Đặt biệt trong đó Spin Coating (phủ xoay Nhật gần như vô đối, Tàu có rất ít nghiệm trong lĩnh vực này, nên đây như xem 1 điểm tụt lol dài lâu với Tàu (long-term chokepoint))



Riêng về tản nhiệt siêu nhanh (Rapid Thermal Processing): Do quang khắc tạo 1 nhiệt lượng rất lớn, nếu không tản nhiệt nhanh sẽ làm thay đổi tính chất của miếng Silicon, hiện chỉ có Mỹ Nhật làm chủ đc công nghệ tản nhiệt ở mức mili giây, nên đây cũng đc xem là 1 điểm tụt lol loại vừa với Tàu.



Video về Spin Coating:


Tiếp đến là ăn mòn và làm sạch, Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá trong các công cụ này, tương tự trên Tàu vẫn chưa nắm đc bí quyết thao tác ở 28nm và EUV nên đây vẫn là 1 điểm tụt lol loại vừa.

View attachment 786448

Tiếp đến là công cụ làm phẳng các chất hóa học (Đây là quy trình làm phẳng các lớp phủ hóa học), Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá, Tàu vẫn như trên đéo nắm đc công nghệ làm phẳng ở 300mm wafer và dười 28nm

View attachment 786457

Về thiết bị control & kiểm tra giám sát hệ thống thì thị trường rộng hơn 1 chút có sự tham gia của Đức và Israel nhưng Tàu thì vẫn đéo thấy đâu (Thế mà đầy thằng so Tàu với Do Thái, Tàu dân cả tỷ mà vẫn còn ngu ngơ lắm) :doubt:

View attachment 786471

Đa số các quy trình trong này đều là điểm tụt lol loại vừa của khá vừa của Tàu, vì đơn giản Tàu đéo có công cụ để thao tác với node 28nm và 300mm wafer,

Về các công cụ Test thì Tàu cũng chiếm khá nhưng đa số Mỹ Nhật vẫn nắm chính, đặc biệt trong Memory Test và SOC Test thì gần như Mỹ Nhật nắm chính, nên đây vẫn đc xem là 1 điểm tụt lol khá nặng của Tàu (a notable chokepoint) vì Tàu gần như đéo có tý j khái niệm về món này (They do not have a significant presence)



View attachment 786476

Tài liệu tham khảo: https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief.pdf
Malay với sing húp dc tí chuỗi cúng ứng. Đông Nam Á vs nhau. VN chưa thấy đâu😞😞😞😞
 

minimiz123

Senior Member
Ngành này Nhật nó xưng nhì thì đis mẹ Châu Âu, Mỹ còn đéo dám xưng nhất, chứ nói j thằng Tàu, Hàn, Đài, :doubt:,

Tàu thì đis mẹ chỉ đc mỗi cái làm các công trình to nhất, cây cầu dài nhất, tòa nhà cao nhất các thứ ra, cho các thằng rồ Tàu nó hít hà thì đc, chứ gặp các thể loại máy móc tinh vi các thứ là tụt lol nặng. :doubt:

Trong cả chuỗi Supply Chain của SME (Semiconductor Manufacturing Equipment - Máy móc, thiết bị dùng trong ngành Bán dẫn), Tàu tỷ dân chạy mấy chục năm, bơm tiền như nước vẫn ngu lol nặng, thị phần đéo đc 1% máy móc, thiết bị, mà đa số toàn lỗi nặng, đến cả máy quang khắc 28nm nói cho oai chứ toàn dùng để khắc đóng gói (khắc đóng gói là j, tôi sẽ giải thích sau) :doubt:

Tổng giá trị trong chuỗ SME thì Tàu đéo đc cả 1%, Trym ngắn, Đài Loan vớ vẩn đc 2%, Mỹ 41%, Nhật 31%, Hà Lan 18% (Hà Lan đc 18% vì giá trị máy quang khắc là cao nhất trong chuỗi)

View attachment 786408
Các loại máy móc thao tác, đánh dấu (marking) wafer (Wafer mfg handling marking): Nhật chiếm 73%, Mỹ 10% còn lại đéo đáng kể)

Máy quang khắc (Lithography): Nhật 28%, Hà lan 68%, Tàu đc 0.2% (là máy cái máy quang khắc 28nm xàm lol của mấy cty nhà nước Tàu tự phát triển )

Deposition (Máy lắng đọng): Mỹ 63%, Nhật 20%, còn lại là Hà Lan và đám cóc nhái.

Etch and Clean (Máy ăn mòn và làm sạch): Mỹ 53%, Nhật 41%,

Process Control (Máy móc, thiết bị kiểm tra lỗi trong quy trình ): Mỹ 70%, nhật 14%, Hà Lan 4.6%

CMP ( Máy làm phẳng, tràn mỏng hóa chất): Mỹ 67.5%, Nhật 30.2%

Ion Implanter (Máy cấy ion): Mỹ 90%, Nhật 8%, còn lại đám vớ vẩn.

Assembly and Packing (Lắp ráp đóng gói): Tàu đc mỗi mảng này 22.9%

Test (máy móc thiết bị kiểm tra chip): Máy móc thiết bị Test của Mỹ Nhật chiếm đa số (Nói về thiết bị Test tôi sẽ nói riêng 1 phần sau, như thằng Hàn quốc làm RAM nhiều nhất Thế giới nhưng đéo làm ra nổi cái máy đo xung RAM nhé, mỗi lần RAM xuất xưởng nó phải mang sang Nhật đo kết quả, thậm chí bên Nhật đầy cty cung cấp dịch vụ đo RAM DDR2 vẫn sống khỏe) :doubt:

Service (Dịch vụ kèm theo): Như trên Mỹ Nhật xưng bá, còn lại là làm đám cóc nhai đéo ảnh hưởng đến ngành

Đi sâu vào chi tiết 1 số ngành mà Tàu tụt lol nằng (Chokepoint)

Đầu tiên là Lithography (Quang khắc), có các thể loại sau, đa số Hà Lan Nhật dẫn đầu:

View attachment 786423

EUV thằng này đéo nói nhiều Hà Lan bá, ArFi công nghệ thằng này sau EUV khắc đc tối đa được 5nm, i-line là công nghệ thấp nhất khắc tối đa đc 90nm, E-beam dùng để khắc Mask Nhật làm trùm, Laser dùng để khắc Mask Thủy Sĩ bá :doubt:, Phủ chất cản quang Nhật bá.

Đây là điểm tụt lol nặng nhất của Tàu hiện tại (representing China’s top chokepoint), lâu lâu thấy 1 số bài báo của Tàu bảo đã làm chủ đc công nghệ 22nm, 10nm nhưng theo điều tra học thuật thì với công nghệ i-line mà Tàu đang dùng thì việc tạo các node 22nm, 10nm hoàn toàn không khả thi vì bước sóng quá lớn, nên bài báo gần như chỉ là kiểu thí nghiệm xàm lol cho con dân rồ Tàu có cái để gáy thôi chứ đéo mang tính thực tiễn (inconsistent .. credible).



Với việc khắc Mask bằng electron-beam, Laser và Ion Beam: Đây là 1 điểm tụt lol năng của Tàu (critical chokepoint), Tàu gần như đéo có khái niệm về công nghệ này, đây là công nghệ khắc nhưng khắc trên các vật liệu phi bán dẫn dùng để làm Mask, Mask này nó giống phim chụp ảnh (thực tế quá trình quang khắc nó tượng tự như chụp ảnh), Mask phải đc khắc bằng ebeam, laser hoặc Ion Beam vì nó là miếng cản quang, hấp thụ ánh sáng nặng (thường độ lớn của Mask hơn độ lớn của chip 2 đời, ví dụ chip 3nm thì Mask phải khắc ở 7nm) -> Như trên đây cũng là điểm tụt lol nặng của Tàu. :doubt:, 3 công nghệ khắc này khác ở quang khắc là ko thể sản xuất hàng loạt đc (nên đừng ai hỏi tại sao ko dùng nó để khắc chip).

Phủ cản quang (Resis Proccessing): 1 số cty Tàu cũng đã có thử nghiệm trên 28nm nhưng do chưa thử nghiệm được trên EUV hay ArFi nên nó cũng vẫn là đang điểm tụt lol loại vừa :doubt:



Về thị trường các máy móc phục vụ công nghệ lắng đọng (CVD), tản nhiệt nhanh (RTP), Spin Coating (máy phủ hóa học) -> Mỹ Nhật chiếm phần lớn,


View attachment 786446

Đặt biệt trong đó Spin Coating (phủ xoay Nhật gần như vô đối, Tàu có rất ít nghiệm trong lĩnh vực này, nên đây như xem 1 điểm tụt lol dài lâu với Tàu (long-term chokepoint))



Riêng về tản nhiệt siêu nhanh (Rapid Thermal Processing): Do quang khắc tạo 1 nhiệt lượng rất lớn, nếu không tản nhiệt nhanh sẽ làm thay đổi tính chất của miếng Silicon, hiện chỉ có Mỹ Nhật làm chủ đc công nghệ tản nhiệt ở mức mili giây, nên đây cũng đc xem là 1 điểm tụt lol loại vừa với Tàu.



Video về Spin Coating:


Tiếp đến là ăn mòn và làm sạch, Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá trong các công cụ này, tương tự trên Tàu vẫn chưa nắm đc bí quyết thao tác ở 28nm và EUV nên đây vẫn là 1 điểm tụt lol loại vừa.

View attachment 786448

Tiếp đến là công cụ làm phẳng các chất hóa học (Đây là quy trình làm phẳng các lớp phủ hóa học), Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá, Tàu vẫn như trên đéo nắm đc công nghệ làm phẳng ở 300mm wafer và dười 28nm

View attachment 786457

Về thiết bị control & kiểm tra giám sát hệ thống thì thị trường rộng hơn 1 chút có sự tham gia của Đức và Israel nhưng Tàu thì vẫn đéo thấy đâu (Thế mà đầy thằng so Tàu với Do Thái, Tàu dân cả tỷ mà vẫn còn ngu ngơ lắm) :doubt:

View attachment 786471

Đa số các quy trình trong này đều là điểm tụt lol loại vừa của khá vừa của Tàu, vì đơn giản Tàu đéo có công cụ để thao tác với node 28nm và 300mm wafer,

Về các công cụ Test thì Tàu cũng chiếm khá nhưng đa số Mỹ Nhật vẫn nắm chính, đặc biệt trong Memory Test và SOC Test thì gần như Mỹ Nhật nắm chính, nên đây vẫn đc xem là 1 điểm tụt lol khá nặng của Tàu (a notable chokepoint) vì Tàu gần như đéo có tý j khái niệm về món này (They do not have a significant presence)



View attachment 786476

Tài liệu tham khảo: https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief.pdf
thím tìm đc mấy bài viết hay vãi
2y9npcU.png


nói chung ngành này mỹ và đồng bọn nắm hết r
 
Last edited:

congvinh9

Senior Member
Ngành này Nhật nó xưng nhì thì đis mẹ Châu Âu, Mỹ còn đéo dám xưng nhất, chứ nói j thằng Tàu, Hàn, Đài, :doubt:,

Tàu thì đis mẹ chỉ đc mỗi cái làm các công trình to nhất, cây cầu dài nhất, tòa nhà cao nhất các thứ ra, cho các thằng rồ Tàu nó hít hà thì đc, chứ gặp các thể loại máy móc tinh vi các thứ là tụt lol nặng. :doubt:

Trong cả chuỗi Supply Chain của SME (Semiconductor Manufacturing Equipment - Máy móc, thiết bị dùng trong ngành Bán dẫn), Tàu tỷ dân chạy mấy chục năm, bơm tiền như nước vẫn ngu lol nặng, thị phần đéo đc 1% máy móc, thiết bị, mà đa số toàn lỗi nặng, đến cả máy quang khắc 28nm nói cho oai chứ toàn dùng để khắc đóng gói (khắc đóng gói là j, tôi sẽ giải thích sau) :doubt:

Tổng giá trị trong chuỗ SME thì Tàu đéo đc cả 1%, Trym ngắn, Đài Loan vớ vẩn đc 2%, Mỹ 41%, Nhật 31%, Hà Lan 18% (Hà Lan đc 18% vì giá trị máy quang khắc là cao nhất trong chuỗi)

View attachment 786408
Các loại máy móc thao tác, đánh dấu (marking) wafer (Wafer mfg handling marking): Nhật chiếm 73%, Mỹ 10% còn lại đéo đáng kể)

Máy quang khắc (Lithography): Nhật 28%, Hà lan 68%, Tàu đc 0.2% (là máy cái máy quang khắc 28nm xàm lol của mấy cty nhà nước Tàu tự phát triển )

Deposition (Máy lắng đọng): Mỹ 63%, Nhật 20%, còn lại là Hà Lan và đám cóc nhái.

Etch and Clean (Máy ăn mòn và làm sạch): Mỹ 53%, Nhật 41%,

Process Control (Máy móc, thiết bị kiểm tra lỗi trong quy trình ): Mỹ 70%, nhật 14%, Hà Lan 4.6%

CMP ( Máy làm phẳng, tràn mỏng hóa chất): Mỹ 67.5%, Nhật 30.2%

Ion Implanter (Máy cấy ion): Mỹ 90%, Nhật 8%, còn lại đám vớ vẩn.

Assembly and Packing (Lắp ráp đóng gói): Tàu đc mỗi mảng này 22.9%

Test (máy móc thiết bị kiểm tra chip): Máy móc thiết bị Test của Mỹ Nhật chiếm đa số (Nói về thiết bị Test tôi sẽ nói riêng 1 phần sau, như thằng Hàn quốc làm RAM nhiều nhất Thế giới nhưng đéo làm ra nổi cái máy đo xung RAM nhé, mỗi lần RAM xuất xưởng nó phải mang sang Nhật đo kết quả, thậm chí bên Nhật đầy cty cung cấp dịch vụ đo RAM DDR2 vẫn sống khỏe) :doubt:

Service (Dịch vụ kèm theo): Như trên Mỹ Nhật xưng bá, còn lại là làm đám cóc nhai đéo ảnh hưởng đến ngành

Đi sâu vào chi tiết 1 số ngành mà Tàu tụt lol nằng (Chokepoint)

Đầu tiên là Lithography (Quang khắc), có các thể loại sau, đa số Hà Lan Nhật dẫn đầu:

View attachment 786423

EUV thằng này đéo nói nhiều Hà Lan bá, ArFi công nghệ thằng này sau EUV khắc đc tối đa được 5nm, i-line là công nghệ thấp nhất khắc tối đa đc 90nm, E-beam dùng để khắc Mask Nhật làm trùm, Laser dùng để khắc Mask Thủy Sĩ bá :doubt:, Phủ chất cản quang Nhật bá.

Đây là điểm tụt lol nặng nhất của Tàu hiện tại (representing China’s top chokepoint), lâu lâu thấy 1 số bài báo của Tàu bảo đã làm chủ đc công nghệ 22nm, 10nm nhưng theo điều tra học thuật thì với công nghệ i-line mà Tàu đang dùng thì việc tạo các node 22nm, 10nm hoàn toàn không khả thi vì bước sóng quá lớn, nên bài báo gần như chỉ là kiểu thí nghiệm xàm lol cho con dân rồ Tàu có cái để gáy thôi chứ đéo mang tính thực tiễn (inconsistent .. credible).



Với việc khắc Mask bằng electron-beam, Laser và Ion Beam: Đây là 1 điểm tụt lol năng của Tàu (critical chokepoint), Tàu gần như đéo có khái niệm về công nghệ này, đây là công nghệ khắc nhưng khắc trên các vật liệu phi bán dẫn dùng để làm Mask, Mask này nó giống phim chụp ảnh (thực tế quá trình quang khắc nó tượng tự như chụp ảnh), Mask phải đc khắc bằng ebeam, laser hoặc Ion Beam vì nó là miếng cản quang, hấp thụ ánh sáng nặng (thường độ lớn của Mask hơn độ lớn của chip 2 đời, ví dụ chip 3nm thì Mask phải khắc ở 7nm) -> Như trên đây cũng là điểm tụt lol nặng của Tàu. :doubt:, 3 công nghệ khắc này khác ở quang khắc là ko thể sản xuất hàng loạt đc (nên đừng ai hỏi tại sao ko dùng nó để khắc chip).

Phủ cản quang (Resis Proccessing): 1 số cty Tàu cũng đã có thử nghiệm trên 28nm nhưng do chưa thử nghiệm được trên EUV hay ArFi nên nó cũng vẫn là đang điểm tụt lol loại vừa :doubt:



Về thị trường các máy móc phục vụ công nghệ lắng đọng (CVD), tản nhiệt nhanh (RTP), Spin Coating (máy phủ hóa học) -> Mỹ Nhật chiếm phần lớn,


View attachment 786446

Đặt biệt trong đó Spin Coating (phủ xoay Nhật gần như vô đối, Tàu có rất ít nghiệm trong lĩnh vực này, nên đây như xem 1 điểm tụt lol dài lâu với Tàu (long-term chokepoint))



Riêng về tản nhiệt siêu nhanh (Rapid Thermal Processing): Do quang khắc tạo 1 nhiệt lượng rất lớn, nếu không tản nhiệt nhanh sẽ làm thay đổi tính chất của miếng Silicon, hiện chỉ có Mỹ Nhật làm chủ đc công nghệ tản nhiệt ở mức mili giây, nên đây cũng đc xem là 1 điểm tụt lol loại vừa với Tàu.



Video về Spin Coating:


Tiếp đến là ăn mòn và làm sạch, Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá trong các công cụ này, tương tự trên Tàu vẫn chưa nắm đc bí quyết thao tác ở 28nm và EUV nên đây vẫn là 1 điểm tụt lol loại vừa.

View attachment 786448

Tiếp đến là công cụ làm phẳng các chất hóa học (Đây là quy trình làm phẳng các lớp phủ hóa học), Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá, Tàu vẫn như trên đéo nắm đc công nghệ làm phẳng ở 300mm wafer và dười 28nm

View attachment 786457

Về thiết bị control & kiểm tra giám sát hệ thống thì thị trường rộng hơn 1 chút có sự tham gia của Đức và Israel nhưng Tàu thì vẫn đéo thấy đâu (Thế mà đầy thằng so Tàu với Do Thái, Tàu dân cả tỷ mà vẫn còn ngu ngơ lắm) :doubt:

View attachment 786471

Đa số các quy trình trong này đều là điểm tụt lol loại vừa của khá vừa của Tàu, vì đơn giản Tàu đéo có công cụ để thao tác với node 28nm và 300mm wafer,

Về các công cụ Test thì Tàu cũng chiếm khá nhưng đa số Mỹ Nhật vẫn nắm chính, đặc biệt trong Memory Test và SOC Test thì gần như Mỹ Nhật nắm chính, nên đây vẫn đc xem là 1 điểm tụt lol khá nặng của Tàu (a notable chokepoint) vì Tàu gần như đéo có tý j khái niệm về món này (They do not have a significant presence)



View attachment 786476

Tài liệu tham khảo: https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief.pdf
Bài này cộng thêm anh nào pót thêm cái list danh sách cổ đông chính của tsmc nữa thì liệu tsmc cũng chỉ là culi công nghệ cao của Mỹ thôi chứ gì?!
 

AuToBotOp

Senior Member
Đúng r bác, làm layout, ip core,design module chứ sao gia công chip bác.
Mà dạo này thấy có trường làm đồ án về kiến trúc RISC-V luôn r.

Kỹ sư Việt mình có thể design module, build testing system đc nhé bác, nói chung về mảng design chip thì kỹ sư mình làm đc, nhưng còn mảng product thì chắc phải trăm năm nữa :sad:
 

sanhkhoa2009

Senior Member
thím tìm đc mấy bài viết hay vãi
2y9npcU.png


nói chung ngành này mỹ và đồng bọn nắm hết r
Đang có khá nhiều tài liệu về mảng này khoảng 7-8 ebook về tình hình ngành này và khoảng hơn chục ebook chuyên ngành, dự định tầm vài tháng dịch 1 ebook rùi đang blog :doubt: để cho anh em có kiến thức toàn cảnh về ngành này, dạo trước cũng làm trong 1 cty Embedded của Nhật đc 7 năm :doubt:,đi sâu vào còn khủng nữa, các kiểu cty nhỏ (100-200 người) làm 1 số thiết bị đặt thù của bán dẫn là cực nhiều luôn :doubt:

Với cả đang có dự tính việt hóa channel của Chris Mack, tay này kỹ sư Texas Instrustment, có mấy lecture sâu về các quy trình bán dẫn hay vãi, mà đang sợ ít lượt view :doubt:

 

WENIW3

Senior Member
Đang có khá nhiều tài liệu về mảng này khoảng 7-8 ebook về tình hình ngành này và khoảng hơn chục ebook chuyên ngành, dự định tầm vài tháng dịch 1 ebook rùi đang blog :doubt: để cho anh em có kiến thức toàn cảnh về ngành này, dạo trước cũng làm trong 1 cty Embedded của Nhật đc 7 năm :doubt:,đi sâu vào còn khủng nữa, các kiểu cty nhỏ (100-200 người) làm 1 số thiết bị đặt thù của bán dẫn là cực nhiều luôn :doubt:

Với cả đang có dự tính việt hóa channel của Chris Mack, tay này kỹ sư Texas Instrustment, có mấy lecture sâu về các quy trình bán dẫn hay vãi, mà đang sợ ít lượt view :doubt:

Bác làm đi. a e vozer ủng hộ hết mình nhé
Có cơ hội nào cho VN tham gia chuỗi này như Malay vs sing k bác
 

Proteus

Đã tốn tiền
Bài này cộng thêm anh nào pót thêm cái list danh sách cổ đông chính của tsmc nữa thì liệu tsmc cũng chỉ là culi công nghệ cao của Mỹ thôi chứ gì?!
1632795116508.png

Nếu đồng minh thì nên dựa vào value của từng step hơn là kiểu kiểm soát công nghệ khi so vơi đối thủ như TQ. Trong các bước thì Fab là kiếm nhiều tiền nhất, thấy về value thì tiền share với đồng minh cũng nhiều mà?
 

Haruhi440hz

Senior Member
Bài này cộng thêm anh nào pót thêm cái list danh sách cổ đông chính của tsmc nữa thì liệu tsmc cũng chỉ là culi công nghệ cao của Mỹ thôi chứ gì?!
Muốn làm "culi công nghệ cao" cũng phải có trình độ. Thằng Tàu muốn làm culi như vậy cũng k được. VN thì thôi, chả có cửa nào luôn :sad:
 

J.S.Mactavish:

Senior Member
Đang có khá nhiều tài liệu về mảng này khoảng 7-8 ebook về tình hình ngành này và khoảng hơn chục ebook chuyên ngành, dự định tầm vài tháng dịch 1 ebook rùi đang blog :doubt: để cho anh em có kiến thức toàn cảnh về ngành này, dạo trước cũng làm trong 1 cty Embedded của Nhật đc 7 năm :doubt:,đi sâu vào còn khủng nữa, các kiểu cty nhỏ (100-200 người) làm 1 số thiết bị đặt thù của bán dẫn là cực nhiều luôn :doubt:

Với cả đang có dự tính việt hóa channel của Chris Mack, tay này kỹ sư Texas Instrustment, có mấy lecture sâu về các quy trình bán dẫn hay vãi, mà đang sợ ít lượt view :doubt:

Chào thím, trước em cũng dịch các bài viết ra tiếng Việt, hầu hết là về thiên văn, quang học và laser vì đó là chuyên ngành của em. Em hiện tại cũng muốn học thêm về bán dẫn nữa nên nếu thím làm một project dịch về ngành bán dẫn, em cũng muốn theo thím để học hỏi thêm!

Hơn nữa em nghĩ chương trình dạy về bán dẫn điện tử trong các trường đại học ở nước mình đều đã cũ rồi, nếu hướng tới đối tượng sinh viên và ncs cao học chắc sẽ tăng view.
 

tonyspring

Senior Member
Đang có khá nhiều tài liệu về mảng này khoảng 7-8 ebook về tình hình ngành này và khoảng hơn chục ebook chuyên ngành, dự định tầm vài tháng dịch 1 ebook rùi đang blog :doubt: để cho anh em có kiến thức toàn cảnh về ngành này, dạo trước cũng làm trong 1 cty Embedded của Nhật đc 7 năm :doubt:,đi sâu vào còn khủng nữa, các kiểu cty nhỏ (100-200 người) làm 1 số thiết bị đặt thù của bán dẫn là cực nhiều luôn :doubt:

Với cả đang có dự tính việt hóa channel của Chris Mack, tay này kỹ sư Texas Instrustment, có mấy lecture sâu về các quy trình bán dẫn hay vãi, mà đang sợ ít lượt view :doubt:

Xin blog nghiên cứu fen ơi
 

T22

Senior Member
Ngành này Nhật nó xưng nhì thì đis mẹ Châu Âu, Mỹ còn đéo dám xưng nhất, chứ nói j thằng Tàu, Hàn, Đài, :doubt:,

Tàu thì đis mẹ chỉ đc mỗi cái làm các công trình to nhất, cây cầu dài nhất, tòa nhà cao nhất các thứ ra, cho các thằng rồ Tàu nó hít hà thì đc, chứ gặp các thể loại máy móc tinh vi các thứ là tụt lol nặng. :doubt:

Trong cả chuỗi Supply Chain của SME (Semiconductor Manufacturing Equipment - Máy móc, thiết bị dùng trong ngành Bán dẫn), Tàu tỷ dân chạy mấy chục năm, bơm tiền như nước vẫn ngu lol nặng, thị phần đéo đc 1% máy móc, thiết bị, mà đa số toàn lỗi nặng, đến cả máy quang khắc 28nm nói cho oai chứ toàn dùng để khắc đóng gói (khắc đóng gói là j, tôi sẽ giải thích sau) :doubt:

Tổng giá trị trong chuỗ SME thì Tàu đéo đc cả 1%, Trym ngắn, Đài Loan vớ vẩn đc 2%, Mỹ 41%, Nhật 31%, Hà Lan 18% (Hà Lan đc 18% vì giá trị máy quang khắc là cao nhất trong chuỗi)

View attachment 786408
Các loại máy móc thao tác, đánh dấu (marking) wafer (Wafer mfg handling marking): Nhật chiếm 73%, Mỹ 10% còn lại đéo đáng kể)

Máy quang khắc (Lithography): Nhật 28%, Hà lan 68%, Tàu đc 0.2% (là máy cái máy quang khắc 28nm xàm lol của mấy cty nhà nước Tàu tự phát triển )

Deposition (Máy lắng đọng): Mỹ 63%, Nhật 20%, còn lại là Hà Lan và đám cóc nhái.

Etch and Clean (Máy ăn mòn và làm sạch): Mỹ 53%, Nhật 41%,

Process Control (Máy móc, thiết bị kiểm tra lỗi trong quy trình ): Mỹ 70%, nhật 14%, Hà Lan 4.6%

CMP ( Máy làm phẳng, tràn mỏng hóa chất): Mỹ 67.5%, Nhật 30.2%

Ion Implanter (Máy cấy ion): Mỹ 90%, Nhật 8%, còn lại đám vớ vẩn.

Assembly and Packing (Lắp ráp đóng gói): Tàu đc mỗi mảng này 22.9%

Test (máy móc thiết bị kiểm tra chip): Máy móc thiết bị Test của Mỹ Nhật chiếm đa số (Nói về thiết bị Test tôi sẽ nói riêng 1 phần sau, như thằng Hàn quốc làm RAM nhiều nhất Thế giới nhưng đéo làm ra nổi cái máy đo xung RAM nhé, mỗi lần RAM xuất xưởng nó phải mang sang Nhật đo kết quả, thậm chí bên Nhật đầy cty cung cấp dịch vụ đo RAM DDR2 vẫn sống khỏe) :doubt:

Service (Dịch vụ kèm theo): Như trên Mỹ Nhật xưng bá, còn lại là làm đám cóc nhai đéo ảnh hưởng đến ngành

Đi sâu vào chi tiết 1 số ngành mà Tàu tụt lol nằng (Chokepoint)

Đầu tiên là Lithography (Quang khắc), có các thể loại sau, đa số Hà Lan Nhật dẫn đầu:

View attachment 786423

EUV thằng này đéo nói nhiều Hà Lan bá, ArFi công nghệ thằng này sau EUV khắc đc tối đa được 5nm, i-line là công nghệ thấp nhất khắc tối đa đc 90nm, E-beam dùng để khắc Mask Nhật làm trùm, Laser dùng để khắc Mask Thủy Sĩ bá :doubt:, Phủ chất cản quang Nhật bá.

Đây là điểm tụt lol nặng nhất của Tàu hiện tại (representing China’s top chokepoint), lâu lâu thấy 1 số bài báo của Tàu bảo đã làm chủ đc công nghệ 22nm, 10nm nhưng theo điều tra học thuật thì với công nghệ i-line mà Tàu đang dùng thì việc tạo các node 22nm, 10nm hoàn toàn không khả thi vì bước sóng quá lớn, nên bài báo gần như chỉ là kiểu thí nghiệm xàm lol cho con dân rồ Tàu có cái để gáy thôi chứ đéo mang tính thực tiễn (inconsistent .. credible).



Với việc khắc Mask bằng electron-beam, Laser và Ion Beam: Đây là 1 điểm tụt lol năng của Tàu (critical chokepoint), Tàu gần như đéo có khái niệm về công nghệ này, đây là công nghệ khắc nhưng khắc trên các vật liệu phi bán dẫn dùng để làm Mask, Mask này nó giống phim chụp ảnh (thực tế quá trình quang khắc nó tượng tự như chụp ảnh), Mask phải đc khắc bằng ebeam, laser hoặc Ion Beam vì nó là miếng cản quang, hấp thụ ánh sáng nặng (thường độ lớn của Mask hơn độ lớn của chip 2 đời, ví dụ chip 3nm thì Mask phải khắc ở 7nm) -> Như trên đây cũng là điểm tụt lol nặng của Tàu. :doubt:, 3 công nghệ khắc này khác ở quang khắc là ko thể sản xuất hàng loạt đc (nên đừng ai hỏi tại sao ko dùng nó để khắc chip).

Phủ cản quang (Resis Proccessing): 1 số cty Tàu cũng đã có thử nghiệm trên 28nm nhưng do chưa thử nghiệm được trên EUV hay ArFi nên nó cũng vẫn là đang điểm tụt lol loại vừa :doubt:



Về thị trường các máy móc phục vụ công nghệ lắng đọng (CVD), tản nhiệt nhanh (RTP), Spin Coating (máy phủ hóa học) -> Mỹ Nhật chiếm phần lớn,


View attachment 786446

Đặt biệt trong đó Spin Coating (phủ xoay Nhật gần như vô đối, Tàu có rất ít nghiệm trong lĩnh vực này, nên đây như xem 1 điểm tụt lol dài lâu với Tàu (long-term chokepoint))



Riêng về tản nhiệt siêu nhanh (Rapid Thermal Processing): Do quang khắc tạo 1 nhiệt lượng rất lớn, nếu không tản nhiệt nhanh sẽ làm thay đổi tính chất của miếng Silicon, hiện chỉ có Mỹ Nhật làm chủ đc công nghệ tản nhiệt ở mức mili giây, nên đây cũng đc xem là 1 điểm tụt lol loại vừa với Tàu.



Video về Spin Coating:


Tiếp đến là ăn mòn và làm sạch, Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá trong các công cụ này, tương tự trên Tàu vẫn chưa nắm đc bí quyết thao tác ở 28nm và EUV nên đây vẫn là 1 điểm tụt lol loại vừa.

View attachment 786448

Tiếp đến là công cụ làm phẳng các chất hóa học (Đây là quy trình làm phẳng các lớp phủ hóa học), Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá, Tàu vẫn như trên đéo nắm đc công nghệ làm phẳng ở 300mm wafer và dười 28nm

View attachment 786457

Về thiết bị control & kiểm tra giám sát hệ thống thì thị trường rộng hơn 1 chút có sự tham gia của Đức và Israel nhưng Tàu thì vẫn đéo thấy đâu (Thế mà đầy thằng so Tàu với Do Thái, Tàu dân cả tỷ mà vẫn còn ngu ngơ lắm) :doubt:

View attachment 786471

Đa số các quy trình trong này đều là điểm tụt lol loại vừa của khá vừa của Tàu, vì đơn giản Tàu đéo có công cụ để thao tác với node 28nm và 300mm wafer,

Về các công cụ Test thì Tàu cũng chiếm khá nhưng đa số Mỹ Nhật vẫn nắm chính, đặc biệt trong Memory Test và SOC Test thì gần như Mỹ Nhật nắm chính, nên đây vẫn đc xem là 1 điểm tụt lol khá nặng của Tàu (a notable chokepoint) vì Tàu gần như đéo có tý j khái niệm về món này (They do not have a significant presence)



View attachment 786476

Tài liệu tham khảo: https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief.pdf

Bỏ tiền net ra để đọc những cái như vầy mới đáng chứ. Vote cho bro viết thêm nhiều bài như này.
//Hóng rồ tàu vào phản còm, có tiền mua tiên cũg đc:angry:
 

justbenice

Senior Member
Nhận định mang tầm chiến lược của một thanh niên vàng vẩu. Éo muốn nâng bi tàu, nhưng là dân Việt thì nên nhìn mà cố gắng. Lôi tây lông vào thủ dâm éo giúp được gì cho Việt Nam cả.
Việc gì phải nhìn tàu mà cố? Cố ỉa ra cứt à? Nhìn thì nhìn Nhật, Hàn ấy chứ. Nhìn tàu tau chỉ thấy ăn cắp ăn trộm, thối nát.
Thằng tàu nó cũng đi học mót từ Tây, Nhật, Do Thái về. Thì Việt Nam sao kô nhìn bọn Tây, Nhật, Do Thái mà học lại đi mót lại tiếp của tàu?
Đúng là suy nghĩ thấp hèn của 1 thanh niên chắc người gốc tàu :)
 

YTALVL2

Senior Member
Đài nó bị uy hiếp như thế này sao ko nghĩ đến việc bưng cái xưởng chip đi 1 quốc gia khác nhĩ ?
 

HoangQ1

Senior Member
Ngành này Nhật nó xưng nhì thì đis mẹ Châu Âu, Mỹ còn đéo dám xưng nhất, chứ nói j thằng Tàu, Hàn, Đài, :doubt:,

Tàu thì đis mẹ chỉ đc mỗi cái làm các công trình to nhất, cây cầu dài nhất, tòa nhà cao nhất các thứ ra, cho các thằng rồ Tàu nó hít hà thì đc, chứ gặp các thể loại máy móc tinh vi các thứ là tụt lol nặng. :doubt:

Trong cả chuỗi Supply Chain của SME (Semiconductor Manufacturing Equipment - Máy móc, thiết bị dùng trong ngành Bán dẫn), Tàu tỷ dân chạy mấy chục năm, bơm tiền như nước vẫn ngu lol nặng, thị phần đéo đc 1% máy móc, thiết bị, mà đa số toàn lỗi nặng, đến cả máy quang khắc 28nm nói cho oai chứ toàn dùng để khắc đóng gói (khắc đóng gói là j, tôi sẽ giải thích sau) :doubt:

Tổng giá trị trong chuỗ SME thì Tàu đéo đc cả 1%, Trym ngắn, Đài Loan vớ vẩn đc 2%, Mỹ 41%, Nhật 31%, Hà Lan 18% (Hà Lan đc 18% vì giá trị máy quang khắc là cao nhất trong chuỗi)

View attachment 786408
Các loại máy móc thao tác, đánh dấu (marking) wafer (Wafer mfg handling marking): Nhật chiếm 73%, Mỹ 10% còn lại đéo đáng kể)

Máy quang khắc (Lithography): Nhật 28%, Hà lan 68%, Tàu đc 0.2% (là máy cái máy quang khắc 28nm xàm lol của mấy cty nhà nước Tàu tự phát triển )

Deposition (Máy lắng đọng): Mỹ 63%, Nhật 20%, còn lại là Hà Lan và đám cóc nhái.

Etch and Clean (Máy ăn mòn và làm sạch): Mỹ 53%, Nhật 41%,

Process Control (Máy móc, thiết bị kiểm tra lỗi trong quy trình ): Mỹ 70%, nhật 14%, Hà Lan 4.6%

CMP ( Máy làm phẳng, tràn mỏng hóa chất): Mỹ 67.5%, Nhật 30.2%

Ion Implanter (Máy cấy ion): Mỹ 90%, Nhật 8%, còn lại đám vớ vẩn.

Assembly and Packing (Lắp ráp đóng gói): Tàu đc mỗi mảng này 22.9%

Test (máy móc thiết bị kiểm tra chip): Máy móc thiết bị Test của Mỹ Nhật chiếm đa số (Nói về thiết bị Test tôi sẽ nói riêng 1 phần sau, như thằng Hàn quốc làm RAM nhiều nhất Thế giới nhưng đéo làm ra nổi cái máy đo xung RAM nhé, mỗi lần RAM xuất xưởng nó phải mang sang Nhật đo kết quả, thậm chí bên Nhật đầy cty cung cấp dịch vụ đo RAM DDR2 vẫn sống khỏe) :doubt:

Service (Dịch vụ kèm theo): Như trên Mỹ Nhật xưng bá, còn lại là làm đám cóc nhai đéo ảnh hưởng đến ngành

Đi sâu vào chi tiết 1 số ngành mà Tàu tụt lol nằng (Chokepoint)

Đầu tiên là Lithography (Quang khắc), có các thể loại sau, đa số Hà Lan Nhật dẫn đầu:

View attachment 786423

EUV thằng này đéo nói nhiều Hà Lan bá, ArFi công nghệ thằng này sau EUV khắc đc tối đa được 5nm, i-line là công nghệ thấp nhất khắc tối đa đc 90nm, E-beam dùng để khắc Mask Nhật làm trùm, Laser dùng để khắc Mask Thủy Sĩ bá :doubt:, Phủ chất cản quang Nhật bá.

Đây là điểm tụt lol nặng nhất của Tàu hiện tại (representing China’s top chokepoint), lâu lâu thấy 1 số bài báo của Tàu bảo đã làm chủ đc công nghệ 22nm, 10nm nhưng theo điều tra học thuật thì với công nghệ i-line mà Tàu đang dùng thì việc tạo các node 22nm, 10nm hoàn toàn không khả thi vì bước sóng quá lớn, nên bài báo gần như chỉ là kiểu thí nghiệm xàm lol cho con dân rồ Tàu có cái để gáy thôi chứ đéo mang tính thực tiễn (inconsistent .. credible).



Với việc khắc Mask bằng electron-beam, Laser và Ion Beam: Đây là 1 điểm tụt lol năng của Tàu (critical chokepoint), Tàu gần như đéo có khái niệm về công nghệ này, đây là công nghệ khắc nhưng khắc trên các vật liệu phi bán dẫn dùng để làm Mask, Mask này nó giống phim chụp ảnh (thực tế quá trình quang khắc nó tượng tự như chụp ảnh), Mask phải đc khắc bằng ebeam, laser hoặc Ion Beam vì nó là miếng cản quang, hấp thụ ánh sáng nặng (thường độ lớn của Mask hơn độ lớn của chip 2 đời, ví dụ chip 3nm thì Mask phải khắc ở 7nm) -> Như trên đây cũng là điểm tụt lol nặng của Tàu. :doubt:, 3 công nghệ khắc này khác ở quang khắc là ko thể sản xuất hàng loạt đc (nên đừng ai hỏi tại sao ko dùng nó để khắc chip).

Phủ cản quang (Resis Proccessing): 1 số cty Tàu cũng đã có thử nghiệm trên 28nm nhưng do chưa thử nghiệm được trên EUV hay ArFi nên nó cũng vẫn là đang điểm tụt lol loại vừa :doubt:



Về thị trường các máy móc phục vụ công nghệ lắng đọng (CVD), tản nhiệt nhanh (RTP), Spin Coating (máy phủ hóa học) -> Mỹ Nhật chiếm phần lớn,


View attachment 786446

Đặt biệt trong đó Spin Coating (phủ xoay Nhật gần như vô đối, Tàu có rất ít nghiệm trong lĩnh vực này, nên đây như xem 1 điểm tụt lol dài lâu với Tàu (long-term chokepoint))



Riêng về tản nhiệt siêu nhanh (Rapid Thermal Processing): Do quang khắc tạo 1 nhiệt lượng rất lớn, nếu không tản nhiệt nhanh sẽ làm thay đổi tính chất của miếng Silicon, hiện chỉ có Mỹ Nhật làm chủ đc công nghệ tản nhiệt ở mức mili giây, nên đây cũng đc xem là 1 điểm tụt lol loại vừa với Tàu.



Video về Spin Coating:


Tiếp đến là ăn mòn và làm sạch, Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá trong các công cụ này, tương tự trên Tàu vẫn chưa nắm đc bí quyết thao tác ở 28nm và EUV nên đây vẫn là 1 điểm tụt lol loại vừa.

View attachment 786448

Tiếp đến là công cụ làm phẳng các chất hóa học (Đây là quy trình làm phẳng các lớp phủ hóa học), Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá, Tàu vẫn như trên đéo nắm đc công nghệ làm phẳng ở 300mm wafer và dười 28nm

View attachment 786457

Về thiết bị control & kiểm tra giám sát hệ thống thì thị trường rộng hơn 1 chút có sự tham gia của Đức và Israel nhưng Tàu thì vẫn đéo thấy đâu (Thế mà đầy thằng so Tàu với Do Thái, Tàu dân cả tỷ mà vẫn còn ngu ngơ lắm) :doubt:

View attachment 786471

Đa số các quy trình trong này đều là điểm tụt lol loại vừa của khá vừa của Tàu, vì đơn giản Tàu đéo có công cụ để thao tác với node 28nm và 300mm wafer,

Về các công cụ Test thì Tàu cũng chiếm khá nhưng đa số Mỹ Nhật vẫn nắm chính, đặc biệt trong Memory Test và SOC Test thì gần như Mỹ Nhật nắm chính, nên đây vẫn đc xem là 1 điểm tụt lol khá nặng của Tàu (a notable chokepoint) vì Tàu gần như đéo có tý j khái niệm về món này (They do not have a significant presence)



View attachment 786476

Tài liệu tham khảo: https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief.pdf
Tính sơ sơ Mỹ + đám đệ chiếm đến 99% các khâu, hèn j nó cấm vận phát là Tàu nó sml
JZ8i4rM.gif
 

ntdv123

Senior Member
Ngành này Nhật nó xưng nhì thì đis mẹ Châu Âu, Mỹ còn đéo dám xưng nhất, chứ nói j thằng Tàu, Hàn, Đài, :doubt:,

Tàu thì đis mẹ chỉ đc mỗi cái làm các công trình to nhất, cây cầu dài nhất, tòa nhà cao nhất các thứ ra, cho các thằng rồ Tàu nó hít hà thì đc, chứ gặp các thể loại máy móc tinh vi các thứ là tụt lol nặng. :doubt:

Trong cả chuỗi Supply Chain của SME (Semiconductor Manufacturing Equipment - Máy móc, thiết bị dùng trong ngành Bán dẫn), Tàu tỷ dân chạy mấy chục năm, bơm tiền như nước vẫn ngu lol nặng, thị phần đéo đc 1% máy móc, thiết bị, mà đa số toàn lỗi nặng, đến cả máy quang khắc 28nm nói cho oai chứ toàn dùng để khắc đóng gói (khắc đóng gói là j, tôi sẽ giải thích sau) :doubt:

Tổng giá trị trong chuỗ SME thì Tàu đéo đc cả 1%, Trym ngắn, Đài Loan vớ vẩn đc 2%, Mỹ 41%, Nhật 31%, Hà Lan 18% (Hà Lan đc 18% vì giá trị máy quang khắc là cao nhất trong chuỗi)

View attachment 786408
Các loại máy móc thao tác, đánh dấu (marking) wafer (Wafer mfg handling marking): Nhật chiếm 73%, Mỹ 10% còn lại đéo đáng kể)

Máy quang khắc (Lithography): Nhật 28%, Hà lan 68%, Tàu đc 0.2% (là máy cái máy quang khắc 28nm xàm lol của mấy cty nhà nước Tàu tự phát triển )

Deposition (Máy lắng đọng): Mỹ 63%, Nhật 20%, còn lại là Hà Lan và đám cóc nhái.

Etch and Clean (Máy ăn mòn và làm sạch): Mỹ 53%, Nhật 41%,

Process Control (Máy móc, thiết bị kiểm tra lỗi trong quy trình ): Mỹ 70%, nhật 14%, Hà Lan 4.6%

CMP ( Máy làm phẳng, tràn mỏng hóa chất): Mỹ 67.5%, Nhật 30.2%

Ion Implanter (Máy cấy ion): Mỹ 90%, Nhật 8%, còn lại đám vớ vẩn.

Assembly and Packing (Lắp ráp đóng gói): Tàu đc mỗi mảng này 22.9%

Test (máy móc thiết bị kiểm tra chip): Máy móc thiết bị Test của Mỹ Nhật chiếm đa số (Nói về thiết bị Test tôi sẽ nói riêng 1 phần sau, như thằng Hàn quốc làm RAM nhiều nhất Thế giới nhưng đéo làm ra nổi cái máy đo xung RAM nhé, mỗi lần RAM xuất xưởng nó phải mang sang Nhật đo kết quả, thậm chí bên Nhật đầy cty cung cấp dịch vụ đo RAM DDR2 vẫn sống khỏe) :doubt:

Service (Dịch vụ kèm theo): Như trên Mỹ Nhật xưng bá, còn lại là làm đám cóc nhai đéo ảnh hưởng đến ngành

Đi sâu vào chi tiết 1 số ngành mà Tàu tụt lol nằng (Chokepoint)

Đầu tiên là Lithography (Quang khắc), có các thể loại sau, đa số Hà Lan Nhật dẫn đầu:

View attachment 786423

EUV thằng này đéo nói nhiều Hà Lan bá, ArFi công nghệ thằng này sau EUV khắc đc tối đa được 5nm, i-line là công nghệ thấp nhất khắc tối đa đc 90nm, E-beam dùng để khắc Mask Nhật làm trùm, Laser dùng để khắc Mask Thủy Sĩ bá :doubt:, Phủ chất cản quang Nhật bá.

Đây là điểm tụt lol nặng nhất của Tàu hiện tại (representing China’s top chokepoint), lâu lâu thấy 1 số bài báo của Tàu bảo đã làm chủ đc công nghệ 22nm, 10nm nhưng theo điều tra học thuật thì với công nghệ i-line mà Tàu đang dùng thì việc tạo các node 22nm, 10nm hoàn toàn không khả thi vì bước sóng quá lớn, nên bài báo gần như chỉ là kiểu thí nghiệm xàm lol cho con dân rồ Tàu có cái để gáy thôi chứ đéo mang tính thực tiễn (inconsistent .. credible).



Với việc khắc Mask bằng electron-beam, Laser và Ion Beam: Đây là 1 điểm tụt lol năng của Tàu (critical chokepoint), Tàu gần như đéo có khái niệm về công nghệ này, đây là công nghệ khắc nhưng khắc trên các vật liệu phi bán dẫn dùng để làm Mask, Mask này nó giống phim chụp ảnh (thực tế quá trình quang khắc nó tượng tự như chụp ảnh), Mask phải đc khắc bằng ebeam, laser hoặc Ion Beam vì nó là miếng cản quang, hấp thụ ánh sáng nặng (thường độ lớn của Mask hơn độ lớn của chip 2 đời, ví dụ chip 3nm thì Mask phải khắc ở 7nm) -> Như trên đây cũng là điểm tụt lol nặng của Tàu. :doubt:, 3 công nghệ khắc này khác ở quang khắc là ko thể sản xuất hàng loạt đc (nên đừng ai hỏi tại sao ko dùng nó để khắc chip).

Phủ cản quang (Resis Proccessing): 1 số cty Tàu cũng đã có thử nghiệm trên 28nm nhưng do chưa thử nghiệm được trên EUV hay ArFi nên nó cũng vẫn là đang điểm tụt lol loại vừa :doubt:



Về thị trường các máy móc phục vụ công nghệ lắng đọng (CVD), tản nhiệt nhanh (RTP), Spin Coating (máy phủ hóa học) -> Mỹ Nhật chiếm phần lớn,


View attachment 786446

Đặt biệt trong đó Spin Coating (phủ xoay Nhật gần như vô đối, Tàu có rất ít nghiệm trong lĩnh vực này, nên đây như xem 1 điểm tụt lol dài lâu với Tàu (long-term chokepoint))



Riêng về tản nhiệt siêu nhanh (Rapid Thermal Processing): Do quang khắc tạo 1 nhiệt lượng rất lớn, nếu không tản nhiệt nhanh sẽ làm thay đổi tính chất của miếng Silicon, hiện chỉ có Mỹ Nhật làm chủ đc công nghệ tản nhiệt ở mức mili giây, nên đây cũng đc xem là 1 điểm tụt lol loại vừa với Tàu.



Video về Spin Coating:


Tiếp đến là ăn mòn và làm sạch, Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá trong các công cụ này, tương tự trên Tàu vẫn chưa nắm đc bí quyết thao tác ở 28nm và EUV nên đây vẫn là 1 điểm tụt lol loại vừa.

View attachment 786448

Tiếp đến là công cụ làm phẳng các chất hóa học (Đây là quy trình làm phẳng các lớp phủ hóa học), Mỹ Nhật vẫn tiếp tục nắm bá, Tàu vẫn như trên đéo nắm đc công nghệ làm phẳng ở 300mm wafer và dười 28nm

View attachment 786457

Về thiết bị control & kiểm tra giám sát hệ thống thì thị trường rộng hơn 1 chút có sự tham gia của Đức và Israel nhưng Tàu thì vẫn đéo thấy đâu (Thế mà đầy thằng so Tàu với Do Thái, Tàu dân cả tỷ mà vẫn còn ngu ngơ lắm) :doubt:

View attachment 786471

Đa số các quy trình trong này đều là điểm tụt lol loại vừa của khá vừa của Tàu, vì đơn giản Tàu đéo có công cụ để thao tác với node 28nm và 300mm wafer,

Về các công cụ Test thì Tàu cũng chiếm khá nhưng đa số Mỹ Nhật vẫn nắm chính, đặc biệt trong Memory Test và SOC Test thì gần như Mỹ Nhật nắm chính, nên đây vẫn đc xem là 1 điểm tụt lol khá nặng của Tàu (a notable chokepoint) vì Tàu gần như đéo có tý j khái niệm về món này (They do not have a significant presence)



View attachment 786476

Tài liệu tham khảo: https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/The-Semiconductor-Supply-Chain-Issue-Brief.pdf
Cám ơn anh đã chia sẽ
 
Top