Công nghiệp bán dẫn Đài Loan và kinh nghiệm cho Việt Nam

123456789qw · 2/7/26

vuhoang.94 đã nói:
Ông Sơn này nói chuyện tếu phết học luật kinh tế mà trình hiểu biết công nghệ cũng khá luôn

Họ có kịch bản hết rồi bác ơi, kiểu biết trc câu hỏi để tìm hiểu rồi, chứ bảo tự nhiên làm sao mà nói như vậy được.

nuocmia_sieusach · 2/7/26

Endure đã nói:
Có vẻ như có khá nhiều người kỳ lạ đang cãi nhau. Tôi chỉ có thể nói rằng những công nghệ liên quan đến lợi ích cốt lõi tuyệt đối của bất kỳ quốc gia nào thì sẽ không được bán. Còn nếu chỉ là công nghệ liên quan đến lợi ích thứ yếu, hoặc thậm chí không ảnh hưởng đến lợi ích quốc gia, thì cũng không phải là không thể hỗ trợ. Ví dụ về những công nghệ thuộc lợi ích tuyệt đối là tên lửa Tomahawk và máy bay ném bom B-21 của Mỹ. Đài Loan cũng không phải giấu kín mọi công nghệ chip. Đời tổng thống trước từng hỗ trợ mời Chủ tịch Powerchip, người đã nhắc đến ở trên, sang giúp Ấn Độ xây dựng nhà máy sản xuất chip 28nm và 40nm. Đồng thời, thông qua đàm phán hữu nghị, cũng đã phối hợp để TSMC xây dựng giai đoạn 1 tại Kumamoto, Nhật Bản với công nghệ 12–16nm, và giai đoạn 2 với công nghệ 6–7nm. Đến đời tổng thống hiện tại thì bị buộc phải sang Mỹ xây dựng nhà máy sản xuất chip 4–2nm. Còn trường hợp của Đức thì thiên về trao đổi công nghệ, chỉ ở mức 22–28nm. Chính vì đã có tiền lệ như trường hợp của Ấn Độ, nên không phải cứ là quốc gia kém phát triển muốn đầu tư thì sẽ bị từ chối hoàn toàn.

Làm chip nghe thì có vẻ rất khó, nhưng khi hiểu được nguyên lý rồi thì thực ra cũng không quá phức tạp. Cũng giống như chuyện tìm bạn gái vậy, chỉ cần hiểu tâm lý của con gái và không đặt yêu cầu quá cao thì dù nghèo đến mấy cũng vẫn có thể lấy được vợ. Gia công chip, sản xuất DRAM hay làm tấm nền màn hình thực ra có rất nhiều nguyên lý giống với sản xuất PCB, tức là đều là quá trình “in” mạch điện lên một loại vật liệu. Ví dụ khi làm PCB, trước tiên chúng ta thiết kế sơ đồ mạch, sau đó dùng các công đoạn như chiếu sáng, hiện ảnh và ăn mòn để chuyển hình dạng mạch điện lên tấm đồng. Chip, DRAM và tấm nền màn hình về cơ bản cũng dựa trên cùng một ý tưởng “in mạch”, chỉ khác là chúng được in với kích thước cực kỳ nhỏ. Chip phải làm nhỏ đến mức đó vì các đường mạch quá mịn, mắt thường hoàn toàn không thể nhìn thấy, nên phải dùng các thiết bị cực kỳ chính xác để tạo từng lớp một, đồng thời phải bảo đảm mỗi lớp đều được căn chỉnh chính xác, không được lệch và cũng không được có bất kỳ hạt bụi hay tạp chất nào. Nếu phóng to toàn bộ quy trình lên thì nguyên lý của nó thực ra khá giống với quá trình rửa ảnh. Trước tiên tôi sẽ dùng một đoạn video giảng dạy của giáo sư Đại học của Đài Loan để minh họa nguyên lý này và dịch lời giảng của cô sang tiếng Việt. Chiếc máy phơi sáng mà cô sử dụng là phiên bản đơn giản hơn rất nhiều so với các máy DUV và EUV của ASML, nhưng về nguyên lý thì khá giống với máy chiếu tia UV mà các tiệm làm móng ở Việt Nam sử dụng rất phổ biến.

Xin chào, mời vào. Thưa cô Hoàng, em xin phép hỏi một chút. Chào em, em cứ hỏi đi. PCB được chế tạo như thế nào ạ? Trước hết chúng ta phải thiết kế PCB. Sau khi hoàn thành bản thiết kế, chúng ta sẽ tạo phim (photomask). Khi đã có phim, chúng ta có thể đưa vào nhà máy để tiến hành các công đoạn phơi sáng, hiện ảnh, ăn mòn và khoan lỗ. Sau khi hoàn thành các bước đó thì PCB cũng được chế tạo xong. Sau khi làm xong PCB thì sao ạ? Cô cũng sẽ giới thiệu những kỹ thuật cơ bản của công đoạn hàn linh kiện. Vậy thì không chần chừ nữa, chúng ta cùng bắt đầu thử nhé.

Sau khi in xong phim, chúng ta cùng xem nhé. Đây là phim của lớp Top Elec, tức lớp đồng mặt trên. Khi in, chúng ta đã chọn chế độ Mirror, vì vậy lớp mực toner nằm ở mặt này. Còn đây là phim Bottom Elec, tức lớp đồng mặt dưới. Khi in chúng ta không chọn Mirror nên mực toner nằm ở mặt trước. Tiếp theo, chúng ta sẽ ghép hai tấm phim lại với nhau. Trước hết hãy dán băng keo hai mặt lên tấm phim Bottom. Khi dán cần chú ý không dán quá sát mép trong, vì lát nữa chúng ta sẽ đưa tấm PCB cảm quang vào giữa nên phải chừa đủ khoảng trống. Chỉ cần dán mỗi đầu một dải là được. Khi ghép hai tấm phim, nếu mặt bàn không có màu trắng thì nên đặt thêm một tờ giấy trắng phía dưới. Lúc căn chỉnh cần để mặt có mực toner úp vào mặt có mực toner, sau đó căn các góc chuẩn của hai tấm phim trùng khớp với nhau. Cần lưu ý rằng khi in hai tấm phim vẫn sẽ có một chút sai số, vì vậy hãy ưu tiên căn theo các hoa văn hoặc các chi tiết của mạch điện để chúng khớp nhau nhiều nhất có thể. Căn càng chính xác thì thành phẩm sau này càng đẹp. Sau khi đã căn đúng vị trí thì giữ cố định, rồi bóc lớp bảo vệ của băng keo hai mặt. Như vậy chúng ta đã hoàn thành việc ghép hai tấm phim. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn xử lý tấm PCB cảm quang.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành phơi sáng. Trước tiên mở nắp trên của máy phơi sáng, sau đó mở luôn lớp màng phía trên. Tiếp theo bóc lớp băng bảo vệ trên tấm PCB cảm quang. Khi bóc cần chú ý không chạm tay vào lớp màng cảm quang vì chúng ta sử dụng tấm PCB cảm quang hai mặt. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào giữa hai tấm phim, chú ý căn chỉnh vị trí một chút. Được rồi. Tiếp theo đưa vào máy phơi sáng rồi phủ lớp màng phía trên lại. Bên trái thiết bị có một bơm hút chân không. Chúng ta bật bơm để hút cho lớp màng ép sát vào tấm PCB, sau đó đóng nắp máy lại. Tiếp theo bật đèn UV ở cả mặt trên và mặt dưới để tiến hành phơi sáng. Chúng ta cài đặt thời gian là 110 giây, sau đó chờ đủ 110 giây. Được rồi, quá trình phơi sáng đã hoàn tất. Chúng ta tắt đèn (OFF), tắt bơm hút chân không, mở nắp máy và lấy tấm PCB cảm quang đã được phơi sáng ra. Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh. Chúng ta chuẩn bị nước sạch và một khay đủ để đặt tấm PCB cảm quang. Đây là dung dịch hiện ảnh của chúng ta. Vì tôi đang làm PCB hai mặt nên trước tiên sẽ đổ một ít dung dịch hiện ảnh vào khay. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào, rồi tiếp tục đổ thêm dung dịch hiện ảnh. Chỉ cần dung dịch ngập toàn bộ tấm PCB là được. Tiếp theo chỉ cần chờ phản ứng diễn ra. Nếu muốn quá trình nhanh hơn thì có thể lắc nhẹ khay để dung dịch tiếp xúc đều và giúp hiện ảnh từ từ. Nói chung, nhiệt độ càng cao thì phản ứng càng nhanh, còn nếu nhiệt độ thấp thì sẽ mất khá nhiều thời gian. Chúng ta cùng quan sát, có vẻ các đường mạch đã bắt đầu hiện ra rồi. Tiếp theo, vì dung dịch hiện ảnh là dung dịch có tính kiềm nên chúng ta sẽ đeo găng tay để kiểm tra xem quá trình hiện ảnh đã hoàn thành hay chưa. Có thể dùng tay xoa nhẹ bề mặt tấm PCB, đồng thời kiểm tra cả mặt sau để quan sát tình trạng hiện ảnh. Đây là một công đoạn rất quan trọng. Nếu hiện ảnh đạt yêu cầu thì sau này khi ăn mòn chúng ta mới thu được mạch hoàn chỉnh. Chỉ còn một chút nữa thôi. Nếu có chỗ nào hiện ảnh chưa đều thì có thể dùng tay xoa nhẹ thêm một chút. Bây giờ có thể nhấc tấm PCB lên kiểm tra, quá trình hiện ảnh gần như đã hoàn tất. Sau đó rửa sơ bằng nước sạch. Sau khi hiện ảnh xong, phần đồng được để lộ ra sẽ được ăn mòn ở công đoạn tiếp theo để loại bỏ lớp đồng đó. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn ăn mòn.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành ăn mòn. Đây là máy ăn mòn và dung dịch ăn mòn chúng ta sử dụng là sắt(III) clorua (FeCl₃). Trước tiên bật nguồn thiết bị để máy vận hành một lúc. Sau đó đưa tấm PCB vào máy ăn mòn. Được rồi, tấm PCB đã đi ra. Chúng ta lấy ra rồi rửa lại bằng nước sạch. Tiếp theo sẽ chuẩn bị sang công đoạn khoan lỗ.

Đây là máy khoan tự động của chúng ta. Trước tiên đặt tấm PCB đã rửa sạch lên bàn máy rồi dùng băng keo cố định lại. Sau khi cố định xong, chúng ta sẽ mở file khoan để bắt đầu quá trình khoan. Tiếp theo mở phần mềm, mở file khoan rồi bật camera. Bây giờ chúng ta kiểm tra khoảng cách giữa camera và điểm A. Hiện tại tôi đang dùng bước di chuyển 5 cm để đưa camera đến vị trí cần thiết. Được rồi, thêm một lần nữa, chúng ta đã thấy điểm A. Điểm A nằm ở đây. Tiếp theo chuyển sang bước di chuyển 1 mm, còn đây là bước 0,1 mm, rồi điều chỉnh để điểm A nằm chính giữa tâm ngắm của camera càng chính xác càng tốt. Trong quá trình ăn mòn luôn có một chút sai số, vì vậy cần căn chỉnh lại cho phù hợp. Đường mạch này chạy theo góc 45 độ nên có thể quan sát bằng mắt để căn chỉnh. Giả sử điểm A đã đúng vị trí thì chúng ta thiết lập. Được rồi, điểm A đã định vị xong. Tiếp theo camera sẽ tự động di chuyển đến gần điểm B. Đây chính là điểm B. Bây giờ tiếp tục điều chỉnh để điểm B nằm đúng giữa tâm camera. Chú ý căn sao cho khoảng cách trên dưới, trái phải càng cân đối càng tốt. Việc căn chỉnh đôi khi khá khó vì trong lúc ăn mòn mép mạch thường bị ăn nhiều hơn một chút, nhưng cứ cố gắng căn chính xác nhất có thể. Giả sử điểm B đã định vị xong thì nhấn thiết lập và chọn định vị điểm B. Sau đó hệ thống sẽ hỏi có thực hiện định vị điểm C hay không. Thông thường tôi đều sử dụng phương pháp định vị ba điểm. Đây chính là điểm C. Sau khi định vị điểm C xong, camera sẽ quay trở lại điểm A. Chúng ta chọn chức năng khoan rồi kiểm tra lại xem mũi khoan có đúng ngay tâm lỗ hay chưa. Sau khi xác nhận, nếu mũi khoan đã được lắp thì nhấn OK, còn nếu chưa thì kiểm tra và lắp lại trước. Nhấn OK, xác nhận thêm một lần nữa rồi bắt đầu khoan. Lúc này máy sẽ tự động thực hiện toàn bộ quá trình khoan. Tấm PCB này có hai kích thước lỗ khác nhau. Hệ thống đã hoàn thành việc khoan với mũi khoan thứ nhất, bây giờ chúng ta sẽ thay mũi khoan có đường kính khác. Tháo mũi khoan thứ nhất ra, lắp mũi khoan thứ hai vào, sau đó nhấn OK để xác nhận đã lắp xong. Khi hoàn tất, hệ thống sẽ hiển thị màn hình kết thúc. Chúng ta nhấn OK, đưa camera lùi về phía sau rồi lấy tấm PCB ra. Đây chính là tấm PCB đã được khoan hoàn chỉnh.

Đây là máy khoan mini. Khi khoan thủ công chúng ta sẽ sử dụng máy này. Trước tiên lắp mũi khoan có kích thước phù hợp. Chú ý trên bàn máy có một lỗ tròn ở giữa, mũi khoan phải đi xuống đúng lỗ này thì mới có thể khoan xuyên qua tấm PCB. Bây giờ chúng ta cùng xem cách khoan. Trước hết đặt tấm PCB lên bàn máy. Nếu chưa có kinh nghiệm thì trước khi căn chỉnh nên ngắt nguồn điện. Gạt công tắc về phía sau là ngắt điện, gạt về phía trước là cấp điện, các bạn có thể thử trước. Người mới có thể ngắt điện trước, sau đó từ từ hạ mũi khoan xuống và căn cho đầu mũi khoan nằm đúng giữa pad hàn. Không chỉ nhìn trái phải mà còn phải quan sát cả trước sau để mũi khoan nằm chính giữa pad hàn. Sau khi căn gần đúng thì mới cấp điện. Trong lúc khoan phải giữ chặt tấm PCB, không để rung lắc vì chúng ta sử dụng mũi khoan hợp kim tungsten carbide, nếu bị rung rất dễ gãy. Được rồi, như vậy là đã khoan xong một lỗ. Sau đó cứ lần lượt khoan hết tất cả các lỗ còn lại. Các bạn đã hiểu chưa?

Tiếp theo chúng ta sẽ loại bỏ lớp màng cảm quang. Đây là cồn. Chúng ta cho tấm PCB đã khoan vào ngâm khoảng mười giây. Được rồi, như vậy là đủ. Lấy tấm PCB ra rồi dùng miếng chà rửa chà nhẹ để loại bỏ hoàn toàn lớp màng cảm quang. Chà cho thật sạch. Sau khi chà xong, dùng khăn vải lau lại một lần nữa. Như vậy chúng ta đã loại bỏ sạch lớp màng cảm quang. Tiếp theo sẽ bắt đầu công đoạn hàn linh kiện.

Tấm PCB này có tổng cộng mười lỗ xuyên (via), bây giờ chúng ta sẽ làm các lỗ xuyên theo phương pháp thủ công. Lấy một đoạn dây đồng trần đường kính 0,3 mm rồi luồn qua các lỗ giống như đang khâu quần áo vậy. Vì lỗ khá nhỏ nên khi luồn dây đừng kéo quá căng, để hơi chùng một chút cũng không sao, vì sau khi hàn xong chúng ta sẽ cắt phần dây thừa đi. Sau khi luồn qua thì bẻ dây xuống rồi tiếp tục luồn sang lỗ tiếp theo, giống như đang khâu vải. Sau khi hoàn thành sẽ được như thế này, tất cả các lỗ xuyên đều đã được luồn dây. Sau khi luồn xong, chúng ta sẽ bắt đầu hàn các lỗ xuyên. Sử dụng thiếc hàn có đường kính phù hợp. Quy trình hàn cơ bản là làm nóng trước rồi mới đưa thiếc vào. Không cần dùng quá nhiều thiếc, chỉ cần đủ để mối hàn bám chắc là được. Tiếp tục hàn lần lượt tất cả các lỗ xuyên. Làm nóng trước, đưa thiếc vào, sau đó rút dây thiếc ra trước rồi mới nhấc mỏ hàn lên thì mối hàn sẽ sáng và đẹp. Tiếp tục, làm nóng trước, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra rồi mới nhấc mỏ hàn. Nếu đầu mỏ hàn quá nóng thì chạm nhẹ lên miếng bọt biển để hạ nhiệt. Chúng ta tiếp tục thực hiện theo đúng các bước đó. Sau khi hàn xong một mặt thì lật sang mặt còn lại và tiếp tục hàn các lỗ xuyên. Khi hoàn thành, dựng các đoạn dây đồng lên rồi dùng kìm cắt chéo cắt bỏ toàn bộ phần dây thừa. Như vậy là chúng ta đã hoàn thành mười lỗ xuyên này.

Tiếp theo chúng ta sẽ hàn linh kiện. Nguyên tắc cơ bản là hàn linh kiện thấp trước rồi mới đến linh kiện cao; trong nhóm linh kiện thấp thì hàn từ loại nhỏ đến loại lớn. Tấm PCB này có tổng cộng mười hai linh kiện SMD, bây giờ chúng ta sẽ bắt đầu hàn chúng. Trước tiên lấy linh kiện ra. Chiếc nhíp này sẽ giúp bóc lớp băng đóng gói. Vì linh kiện rất nhỏ nên khi hàn cần dùng nhíp để gắp. Đây là điện trở nên không có cực tính. Mặt màu đen là mặt đặt linh kiện. Vì linh kiện có hai chân nên trước tiên chúng ta sẽ tráng thiếc lên một pad hàn trước. Dùng dây thiếc loại nhỏ, đưa một lượng thiếc vừa đủ, không cần quá nhiều. Sau khi tráng thiếc xong thì bắt đầu hàn linh kiện SMD. Cách cầm nhíp tùy theo thói quen của mỗi người, có thể cầm kiểu này hoặc kiểu khác miễn là thuận tay. Bây giờ tôi sẽ làm mẫu. Gắp linh kiện lên vì quá nhỏ nên không thể cầm bằng tay. Sau đó làm nóng pad hàn, đồng thời đẩy linh kiện vào đúng vị trí. Khi linh kiện đã được cố định thì chuyển sang linh kiện tiếp theo. Đặt linh kiện lên, rồi tiếp tục với linh kiện thứ ba. Chúng ta luôn mong muốn linh kiện nằm sát mặt PCB, tuy nhiên điều này không dễ vì chúng ta không phải kỹ sư hàn làm việc mỗi ngày. Muốn linh kiện nằm sát thì có thể dùng nhíp ép nhẹ linh kiện xuống, sau đó làm nóng lại mối hàn và lớp thiếc. Khi ép như vậy, linh kiện sẽ áp sát mặt PCB và không bị dựng lên. Các bạn có thể thử cách này. Sau đó hàn chân còn lại. Cũng giống như trước, làm nóng pad hàn trước rồi mới đưa thiếc vào, chỉ cần lượng thiếc vừa đủ. Các bạn có thể quan sát xem linh kiện đã được hàn chắc lên PCB chưa.

Sau khi hàn xong các linh kiện SMD, tiếp theo chúng ta sẽ minh họa cách hàn linh kiện DIP. Đây là mặt lắp linh kiện của PCB. Trước tiên chúng ta sẽ hàn đèn LED. LED có cực tính nên không được lắp sai chiều. Chân dài tương ứng với pad vuông, còn chân ngắn tương ứng với pad tròn. Bây giờ lắp linh kiện vào. Đối với người mới học, chúng tôi khuyên nên dùng một đoạn băng keo giấy để cố định linh kiện, giúp các chân đứng thẳng thì việc hàn sẽ dễ hơn. Sau khi cố định, bắt đầu hàn. Quy trình vẫn giống như trước: làm nóng đồng thời pad hàn và chân linh kiện, sau đó đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra trước rồi mới nhấc mỏ hàn lên thì mối hàn sẽ đều và đẹp. Tiếp tục thực hiện: làm nóng, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra, nhấc mỏ hàn lên. Sau khi hàn xong có thể cắt bớt phần chân thừa. Như vậy là chúng ta đã hoàn thành việc hàn LED đầu tiên. Tiếp tục với các LED còn lại. Vì đây là mạch đèn giao thông nên chúng ta chuẩn bị LED đỏ, LED vàng và LED xanh lá. Các LED này cũng có cực tính nên không được lắp sai. Pad vuông tương ứng với chân dài. Chúng tôi vẫn khuyến nghị dùng băng keo để cố định linh kiện trước khi hàn. Khi hàn, quy trình vẫn là làm nóng trước, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra rồi mới nhấc mỏ hàn; tiếp tục lặp lại như vậy cho từng chân. Các bạn đã nắm được quy trình hàn chưa?

Đây là thành phẩm sau khi hàn xong. Tiếp theo chúng ta sẽ kiểm tra chức năng hoạt động. Bên trái là đầu cấp nguồn, chúng ta kết nối nguồn vào. Trên mạch có sử dụng một vi điều khiển để lập trình hệ thống đèn giao thông. Bây giờ chúng ta sẽ thử vận hành tấm PCB vừa hàn. Kết nối mạch vào và quan sát hoạt động của các đèn LED. Sau khi kiểm tra, mạch hoạt động bình thường, thử nghiệm thành công. Các bạn đã hiểu chưa?

Sau khi xem xong hai video này, các bạn sẽ có khái niệm cơ bản về cách chế tạo PCB mềm, đồng thời hiểu được các khái niệm như phơi sáng là gì, hiện ảnh là gì, ăn mòn là gì, liên kết kim loại là gì và kiểm tra là gì. Tất nhiên, quy trình sản xuất chip phức tạp hơn rất nhiều. Những gì tôi trình bày ở trên chỉ là phiên bản đơn giản hóa để giúp mọi người dễ hình dung. Quy trình chi tiết có thể xem trong video dưới đây. Video này đã có phụ đề tiếng Việt bằng tính năng dịch tự động nên tôi cũng lười sắp xếp và dịch lại. Nếu các bạn hiểu rõ và sử dụng thành thạo tám công đoạn chính gồm phơi sáng/quang khắc, ăn mòn, lắng đọng màng mỏng, cấy ion/pha tạp, xử lý nhiệt, mài đánh bóng, liên kết kim loại và kiểm tra thì việc sản xuất chip thực sự cũng giống như một người trong chủ đề này từng nói, chỉ là đưa tấm wafer vào máy rồi nhấn vài nút. Điều khó không phải là thao tác vận hành máy, mà là khi sản phẩm bị lỗi thì phải biết lỗi xảy ra ở công đoạn nào và làm thế nào để tránh lặp lại cùng một lỗi trong lần sản xuất tiếp theo.

Ngay cả tôi cũng không ngờ lại có ngày mình lên Voz để hướng dẫn người Việt cách chế tạo PCB mềm và chip bán dẫn. Sau này nếu các bạn có cơ hội làm việc trong nhà máy sản xuất chip thì sẽ thường xuyên phải viết những tài liệu kiểu như tôi đang viết, gọi là Know-how. Nhiều khi chỉ đơn giản là tổng hợp, dịch và chỉnh lý tài liệu có sẵn, việc đó cũng được xem là viết “báo cáo kỹ thuật”. Khi viết và tích lũy ngày càng nhiều tài liệu như vậy thì sẽ hình thành KM (Knowledge Management). Nếu đọc lại các bài viết cũ của tôi, các bạn sẽ thấy trước đây tôi từng tranh luận với một người Việt về việc học tiếng Trung có thực sự quan trọng hay không. Người đó cho rằng biết tiếng Trung sẽ giúp tăng lương, còn tôi thì cho rằng đó không phải yếu tố quan trọng nhất. Theo tôi, điều quan trọng hơn là biết tận dụng AI để thu thập các báo cáo kỹ thuật nằm rải rác trên khắp thế giới, sau đó đánh giá xem thông tin nào đúng, thông tin nào sai. Đó cũng chính là phần Research trong hoạt động R&D. Thực tế, khi tuyển dụng, một số doanh nghiệp Đài Loan còn coi trọng năng lực này hơn khả năng sử dụng tiếng Trung. Việc biết hay không biết tiếng Trung chỉ là yếu tố phụ, vì chúng tôi cũng có thể học tiếng Việt hoặc sử dụng tiếng Anh để trao đổi với các bạn.

Cám ơn những thông tin rất hữu ích từ bạn.
Nhưng tôi cần chia sẻ với bạn là những cmt trên voz không đại diện cho quan điểm của người dân chúng tôi nói chung.
Voz đặc biệt là ở box này theo tôi tiêu cực hơn nhiều so với mặt bằng chung xã hội chúng tôi. Còn kiến thức thì tệ hơn mức trung bình. Nhưng đặc biệt là ở box này rất thích cãi nhau.
Chúng tôi có 1 số diễn đàn văn minh và nhiều kiến thức hơn, ví dụ như otofun.net nếu như bạn quan tâm có thể ghé xem (nhưng họ không cãi nhau nhiều như ở đây nên nhìn có vẻ vắng vẻ hơn).

Yachiyo Runami · 2/7/26

Endure đã nói:
Có vẻ như có khá nhiều người kỳ lạ đang cãi nhau. Tôi chỉ có thể nói rằng những công nghệ liên quan đến lợi ích cốt lõi tuyệt đối của bất kỳ quốc gia nào thì sẽ không được bán. Còn nếu chỉ là công nghệ liên quan đến lợi ích thứ yếu, hoặc thậm chí không ảnh hưởng đến lợi ích quốc gia, thì cũng không phải là không thể hỗ trợ. Ví dụ về những công nghệ thuộc lợi ích tuyệt đối là tên lửa Tomahawk và máy bay ném bom B-21 của Mỹ. Đài Loan cũng không phải giấu kín mọi công nghệ chip. Đời tổng thống trước từng hỗ trợ mời Chủ tịch Powerchip, người đã nhắc đến ở trên, sang giúp Ấn Độ xây dựng nhà máy sản xuất chip 28nm và 40nm. Đồng thời, thông qua đàm phán hữu nghị, cũng đã phối hợp để TSMC xây dựng giai đoạn 1 tại Kumamoto, Nhật Bản với công nghệ 12–16nm, và giai đoạn 2 với công nghệ 6–7nm. Đến đời tổng thống hiện tại thì bị buộc phải sang Mỹ xây dựng nhà máy sản xuất chip 4–2nm. Còn trường hợp của Đức thì thiên về trao đổi công nghệ, chỉ ở mức 22–28nm. Chính vì đã có tiền lệ như trường hợp của Ấn Độ, nên không phải cứ là quốc gia kém phát triển muốn đầu tư thì sẽ bị từ chối hoàn toàn.

Làm chip nghe thì có vẻ rất khó, nhưng khi hiểu được nguyên lý rồi thì thực ra cũng không quá phức tạp. Cũng giống như chuyện tìm bạn gái vậy, chỉ cần hiểu tâm lý của con gái và không đặt yêu cầu quá cao thì dù nghèo đến mấy cũng vẫn có thể lấy được vợ. Gia công chip, sản xuất DRAM hay làm tấm nền màn hình thực ra có rất nhiều nguyên lý giống với sản xuất PCB, tức là đều là quá trình “in” mạch điện lên một loại vật liệu. Ví dụ khi làm PCB, trước tiên chúng ta thiết kế sơ đồ mạch, sau đó dùng các công đoạn như chiếu sáng, hiện ảnh và ăn mòn để chuyển hình dạng mạch điện lên tấm đồng. Chip, DRAM và tấm nền màn hình về cơ bản cũng dựa trên cùng một ý tưởng “in mạch”, chỉ khác là chúng được in với kích thước cực kỳ nhỏ. Chip phải làm nhỏ đến mức đó vì các đường mạch quá mịn, mắt thường hoàn toàn không thể nhìn thấy, nên phải dùng các thiết bị cực kỳ chính xác để tạo từng lớp một, đồng thời phải bảo đảm mỗi lớp đều được căn chỉnh chính xác, không được lệch và cũng không được có bất kỳ hạt bụi hay tạp chất nào. Nếu phóng to toàn bộ quy trình lên thì nguyên lý của nó thực ra khá giống với quá trình rửa ảnh. Trước tiên tôi sẽ dùng một đoạn video giảng dạy của giáo sư Đại học của Đài Loan để minh họa nguyên lý này và dịch lời giảng của cô sang tiếng Việt. Chiếc máy phơi sáng mà cô sử dụng là phiên bản đơn giản hơn rất nhiều so với các máy DUV và EUV của ASML, nhưng về nguyên lý thì khá giống với máy chiếu tia UV mà các tiệm làm móng ở Việt Nam sử dụng rất phổ biến.

Xin chào, mời vào. Thưa cô Hoàng, em xin phép hỏi một chút. Chào em, em cứ hỏi đi. PCB được chế tạo như thế nào ạ? Trước hết chúng ta phải thiết kế PCB. Sau khi hoàn thành bản thiết kế, chúng ta sẽ tạo phim (photomask). Khi đã có phim, chúng ta có thể đưa vào nhà máy để tiến hành các công đoạn phơi sáng, hiện ảnh, ăn mòn và khoan lỗ. Sau khi hoàn thành các bước đó thì PCB cũng được chế tạo xong. Sau khi làm xong PCB thì sao ạ? Cô cũng sẽ giới thiệu những kỹ thuật cơ bản của công đoạn hàn linh kiện. Vậy thì không chần chừ nữa, chúng ta cùng bắt đầu thử nhé.

Sau khi in xong phim, chúng ta cùng xem nhé. Đây là phim của lớp Top Elec, tức lớp đồng mặt trên. Khi in, chúng ta đã chọn chế độ Mirror, vì vậy lớp mực toner nằm ở mặt này. Còn đây là phim Bottom Elec, tức lớp đồng mặt dưới. Khi in chúng ta không chọn Mirror nên mực toner nằm ở mặt trước. Tiếp theo, chúng ta sẽ ghép hai tấm phim lại với nhau. Trước hết hãy dán băng keo hai mặt lên tấm phim Bottom. Khi dán cần chú ý không dán quá sát mép trong, vì lát nữa chúng ta sẽ đưa tấm PCB cảm quang vào giữa nên phải chừa đủ khoảng trống. Chỉ cần dán mỗi đầu một dải là được. Khi ghép hai tấm phim, nếu mặt bàn không có màu trắng thì nên đặt thêm một tờ giấy trắng phía dưới. Lúc căn chỉnh cần để mặt có mực toner úp vào mặt có mực toner, sau đó căn các góc chuẩn của hai tấm phim trùng khớp với nhau. Cần lưu ý rằng khi in hai tấm phim vẫn sẽ có một chút sai số, vì vậy hãy ưu tiên căn theo các hoa văn hoặc các chi tiết của mạch điện để chúng khớp nhau nhiều nhất có thể. Căn càng chính xác thì thành phẩm sau này càng đẹp. Sau khi đã căn đúng vị trí thì giữ cố định, rồi bóc lớp bảo vệ của băng keo hai mặt. Như vậy chúng ta đã hoàn thành việc ghép hai tấm phim. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn xử lý tấm PCB cảm quang.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành phơi sáng. Trước tiên mở nắp trên của máy phơi sáng, sau đó mở luôn lớp màng phía trên. Tiếp theo bóc lớp băng bảo vệ trên tấm PCB cảm quang. Khi bóc cần chú ý không chạm tay vào lớp màng cảm quang vì chúng ta sử dụng tấm PCB cảm quang hai mặt. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào giữa hai tấm phim, chú ý căn chỉnh vị trí một chút. Được rồi. Tiếp theo đưa vào máy phơi sáng rồi phủ lớp màng phía trên lại. Bên trái thiết bị có một bơm hút chân không. Chúng ta bật bơm để hút cho lớp màng ép sát vào tấm PCB, sau đó đóng nắp máy lại. Tiếp theo bật đèn UV ở cả mặt trên và mặt dưới để tiến hành phơi sáng. Chúng ta cài đặt thời gian là 110 giây, sau đó chờ đủ 110 giây. Được rồi, quá trình phơi sáng đã hoàn tất. Chúng ta tắt đèn (OFF), tắt bơm hút chân không, mở nắp máy và lấy tấm PCB cảm quang đã được phơi sáng ra. Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh. Chúng ta chuẩn bị nước sạch và một khay đủ để đặt tấm PCB cảm quang. Đây là dung dịch hiện ảnh của chúng ta. Vì tôi đang làm PCB hai mặt nên trước tiên sẽ đổ một ít dung dịch hiện ảnh vào khay. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào, rồi tiếp tục đổ thêm dung dịch hiện ảnh. Chỉ cần dung dịch ngập toàn bộ tấm PCB là được. Tiếp theo chỉ cần chờ phản ứng diễn ra. Nếu muốn quá trình nhanh hơn thì có thể lắc nhẹ khay để dung dịch tiếp xúc đều và giúp hiện ảnh từ từ. Nói chung, nhiệt độ càng cao thì phản ứng càng nhanh, còn nếu nhiệt độ thấp thì sẽ mất khá nhiều thời gian. Chúng ta cùng quan sát, có vẻ các đường mạch đã bắt đầu hiện ra rồi. Tiếp theo, vì dung dịch hiện ảnh là dung dịch có tính kiềm nên chúng ta sẽ đeo găng tay để kiểm tra xem quá trình hiện ảnh đã hoàn thành hay chưa. Có thể dùng tay xoa nhẹ bề mặt tấm PCB, đồng thời kiểm tra cả mặt sau để quan sát tình trạng hiện ảnh. Đây là một công đoạn rất quan trọng. Nếu hiện ảnh đạt yêu cầu thì sau này khi ăn mòn chúng ta mới thu được mạch hoàn chỉnh. Chỉ còn một chút nữa thôi. Nếu có chỗ nào hiện ảnh chưa đều thì có thể dùng tay xoa nhẹ thêm một chút. Bây giờ có thể nhấc tấm PCB lên kiểm tra, quá trình hiện ảnh gần như đã hoàn tất. Sau đó rửa sơ bằng nước sạch. Sau khi hiện ảnh xong, phần đồng được để lộ ra sẽ được ăn mòn ở công đoạn tiếp theo để loại bỏ lớp đồng đó. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn ăn mòn.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành ăn mòn. Đây là máy ăn mòn và dung dịch ăn mòn chúng ta sử dụng là sắt(III) clorua (FeCl₃). Trước tiên bật nguồn thiết bị để máy vận hành một lúc. Sau đó đưa tấm PCB vào máy ăn mòn. Được rồi, tấm PCB đã đi ra. Chúng ta lấy ra rồi rửa lại bằng nước sạch. Tiếp theo sẽ chuẩn bị sang công đoạn khoan lỗ.

Đây là máy khoan tự động của chúng ta. Trước tiên đặt tấm PCB đã rửa sạch lên bàn máy rồi dùng băng keo cố định lại. Sau khi cố định xong, chúng ta sẽ mở file khoan để bắt đầu quá trình khoan. Tiếp theo mở phần mềm, mở file khoan rồi bật camera. Bây giờ chúng ta kiểm tra khoảng cách giữa camera và điểm A. Hiện tại tôi đang dùng bước di chuyển 5 cm để đưa camera đến vị trí cần thiết. Được rồi, thêm một lần nữa, chúng ta đã thấy điểm A. Điểm A nằm ở đây. Tiếp theo chuyển sang bước di chuyển 1 mm, còn đây là bước 0,1 mm, rồi điều chỉnh để điểm A nằm chính giữa tâm ngắm của camera càng chính xác càng tốt. Trong quá trình ăn mòn luôn có một chút sai số, vì vậy cần căn chỉnh lại cho phù hợp. Đường mạch này chạy theo góc 45 độ nên có thể quan sát bằng mắt để căn chỉnh. Giả sử điểm A đã đúng vị trí thì chúng ta thiết lập. Được rồi, điểm A đã định vị xong. Tiếp theo camera sẽ tự động di chuyển đến gần điểm B. Đây chính là điểm B. Bây giờ tiếp tục điều chỉnh để điểm B nằm đúng giữa tâm camera. Chú ý căn sao cho khoảng cách trên dưới, trái phải càng cân đối càng tốt. Việc căn chỉnh đôi khi khá khó vì trong lúc ăn mòn mép mạch thường bị ăn nhiều hơn một chút, nhưng cứ cố gắng căn chính xác nhất có thể. Giả sử điểm B đã định vị xong thì nhấn thiết lập và chọn định vị điểm B. Sau đó hệ thống sẽ hỏi có thực hiện định vị điểm C hay không. Thông thường tôi đều sử dụng phương pháp định vị ba điểm. Đây chính là điểm C. Sau khi định vị điểm C xong, camera sẽ quay trở lại điểm A. Chúng ta chọn chức năng khoan rồi kiểm tra lại xem mũi khoan có đúng ngay tâm lỗ hay chưa. Sau khi xác nhận, nếu mũi khoan đã được lắp thì nhấn OK, còn nếu chưa thì kiểm tra và lắp lại trước. Nhấn OK, xác nhận thêm một lần nữa rồi bắt đầu khoan. Lúc này máy sẽ tự động thực hiện toàn bộ quá trình khoan. Tấm PCB này có hai kích thước lỗ khác nhau. Hệ thống đã hoàn thành việc khoan với mũi khoan thứ nhất, bây giờ chúng ta sẽ thay mũi khoan có đường kính khác. Tháo mũi khoan thứ nhất ra, lắp mũi khoan thứ hai vào, sau đó nhấn OK để xác nhận đã lắp xong. Khi hoàn tất, hệ thống sẽ hiển thị màn hình kết thúc. Chúng ta nhấn OK, đưa camera lùi về phía sau rồi lấy tấm PCB ra. Đây chính là tấm PCB đã được khoan hoàn chỉnh.

Đây là máy khoan mini. Khi khoan thủ công chúng ta sẽ sử dụng máy này. Trước tiên lắp mũi khoan có kích thước phù hợp. Chú ý trên bàn máy có một lỗ tròn ở giữa, mũi khoan phải đi xuống đúng lỗ này thì mới có thể khoan xuyên qua tấm PCB. Bây giờ chúng ta cùng xem cách khoan. Trước hết đặt tấm PCB lên bàn máy. Nếu chưa có kinh nghiệm thì trước khi căn chỉnh nên ngắt nguồn điện. Gạt công tắc về phía sau là ngắt điện, gạt về phía trước là cấp điện, các bạn có thể thử trước. Người mới có thể ngắt điện trước, sau đó từ từ hạ mũi khoan xuống và căn cho đầu mũi khoan nằm đúng giữa pad hàn. Không chỉ nhìn trái phải mà còn phải quan sát cả trước sau để mũi khoan nằm chính giữa pad hàn. Sau khi căn gần đúng thì mới cấp điện. Trong lúc khoan phải giữ chặt tấm PCB, không để rung lắc vì chúng ta sử dụng mũi khoan hợp kim tungsten carbide, nếu bị rung rất dễ gãy. Được rồi, như vậy là đã khoan xong một lỗ. Sau đó cứ lần lượt khoan hết tất cả các lỗ còn lại. Các bạn đã hiểu chưa?

Tiếp theo chúng ta sẽ loại bỏ lớp màng cảm quang. Đây là cồn. Chúng ta cho tấm PCB đã khoan vào ngâm khoảng mười giây. Được rồi, như vậy là đủ. Lấy tấm PCB ra rồi dùng miếng chà rửa chà nhẹ để loại bỏ hoàn toàn lớp màng cảm quang. Chà cho thật sạch. Sau khi chà xong, dùng khăn vải lau lại một lần nữa. Như vậy chúng ta đã loại bỏ sạch lớp màng cảm quang. Tiếp theo sẽ bắt đầu công đoạn hàn linh kiện.

Tấm PCB này có tổng cộng mười lỗ xuyên (via), bây giờ chúng ta sẽ làm các lỗ xuyên theo phương pháp thủ công. Lấy một đoạn dây đồng trần đường kính 0,3 mm rồi luồn qua các lỗ giống như đang khâu quần áo vậy. Vì lỗ khá nhỏ nên khi luồn dây đừng kéo quá căng, để hơi chùng một chút cũng không sao, vì sau khi hàn xong chúng ta sẽ cắt phần dây thừa đi. Sau khi luồn qua thì bẻ dây xuống rồi tiếp tục luồn sang lỗ tiếp theo, giống như đang khâu vải. Sau khi hoàn thành sẽ được như thế này, tất cả các lỗ xuyên đều đã được luồn dây. Sau khi luồn xong, chúng ta sẽ bắt đầu hàn các lỗ xuyên. Sử dụng thiếc hàn có đường kính phù hợp. Quy trình hàn cơ bản là làm nóng trước rồi mới đưa thiếc vào. Không cần dùng quá nhiều thiếc, chỉ cần đủ để mối hàn bám chắc là được. Tiếp tục hàn lần lượt tất cả các lỗ xuyên. Làm nóng trước, đưa thiếc vào, sau đó rút dây thiếc ra trước rồi mới nhấc mỏ hàn lên thì mối hàn sẽ sáng và đẹp. Tiếp tục, làm nóng trước, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra rồi mới nhấc mỏ hàn. Nếu đầu mỏ hàn quá nóng thì chạm nhẹ lên miếng bọt biển để hạ nhiệt. Chúng ta tiếp tục thực hiện theo đúng các bước đó. Sau khi hàn xong một mặt thì lật sang mặt còn lại và tiếp tục hàn các lỗ xuyên. Khi hoàn thành, dựng các đoạn dây đồng lên rồi dùng kìm cắt chéo cắt bỏ toàn bộ phần dây thừa. Như vậy là chúng ta đã hoàn thành mười lỗ xuyên này.

Tiếp theo chúng ta sẽ hàn linh kiện. Nguyên tắc cơ bản là hàn linh kiện thấp trước rồi mới đến linh kiện cao; trong nhóm linh kiện thấp thì hàn từ loại nhỏ đến loại lớn. Tấm PCB này có tổng cộng mười hai linh kiện SMD, bây giờ chúng ta sẽ bắt đầu hàn chúng. Trước tiên lấy linh kiện ra. Chiếc nhíp này sẽ giúp bóc lớp băng đóng gói. Vì linh kiện rất nhỏ nên khi hàn cần dùng nhíp để gắp. Đây là điện trở nên không có cực tính. Mặt màu đen là mặt đặt linh kiện. Vì linh kiện có hai chân nên trước tiên chúng ta sẽ tráng thiếc lên một pad hàn trước. Dùng dây thiếc loại nhỏ, đưa một lượng thiếc vừa đủ, không cần quá nhiều. Sau khi tráng thiếc xong thì bắt đầu hàn linh kiện SMD. Cách cầm nhíp tùy theo thói quen của mỗi người, có thể cầm kiểu này hoặc kiểu khác miễn là thuận tay. Bây giờ tôi sẽ làm mẫu. Gắp linh kiện lên vì quá nhỏ nên không thể cầm bằng tay. Sau đó làm nóng pad hàn, đồng thời đẩy linh kiện vào đúng vị trí. Khi linh kiện đã được cố định thì chuyển sang linh kiện tiếp theo. Đặt linh kiện lên, rồi tiếp tục với linh kiện thứ ba. Chúng ta luôn mong muốn linh kiện nằm sát mặt PCB, tuy nhiên điều này không dễ vì chúng ta không phải kỹ sư hàn làm việc mỗi ngày. Muốn linh kiện nằm sát thì có thể dùng nhíp ép nhẹ linh kiện xuống, sau đó làm nóng lại mối hàn và lớp thiếc. Khi ép như vậy, linh kiện sẽ áp sát mặt PCB và không bị dựng lên. Các bạn có thể thử cách này. Sau đó hàn chân còn lại. Cũng giống như trước, làm nóng pad hàn trước rồi mới đưa thiếc vào, chỉ cần lượng thiếc vừa đủ. Các bạn có thể quan sát xem linh kiện đã được hàn chắc lên PCB chưa.

Sau khi hàn xong các linh kiện SMD, tiếp theo chúng ta sẽ minh họa cách hàn linh kiện DIP. Đây là mặt lắp linh kiện của PCB. Trước tiên chúng ta sẽ hàn đèn LED. LED có cực tính nên không được lắp sai chiều. Chân dài tương ứng với pad vuông, còn chân ngắn tương ứng với pad tròn. Bây giờ lắp linh kiện vào. Đối với người mới học, chúng tôi khuyên nên dùng một đoạn băng keo giấy để cố định linh kiện, giúp các chân đứng thẳng thì việc hàn sẽ dễ hơn. Sau khi cố định, bắt đầu hàn. Quy trình vẫn giống như trước: làm nóng đồng thời pad hàn và chân linh kiện, sau đó đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra trước rồi mới nhấc mỏ hàn lên thì mối hàn sẽ đều và đẹp. Tiếp tục thực hiện: làm nóng, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra, nhấc mỏ hàn lên. Sau khi hàn xong có thể cắt bớt phần chân thừa. Như vậy là chúng ta đã hoàn thành việc hàn LED đầu tiên. Tiếp tục với các LED còn lại. Vì đây là mạch đèn giao thông nên chúng ta chuẩn bị LED đỏ, LED vàng và LED xanh lá. Các LED này cũng có cực tính nên không được lắp sai. Pad vuông tương ứng với chân dài. Chúng tôi vẫn khuyến nghị dùng băng keo để cố định linh kiện trước khi hàn. Khi hàn, quy trình vẫn là làm nóng trước, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra rồi mới nhấc mỏ hàn; tiếp tục lặp lại như vậy cho từng chân. Các bạn đã nắm được quy trình hàn chưa?

Đây là thành phẩm sau khi hàn xong. Tiếp theo chúng ta sẽ kiểm tra chức năng hoạt động. Bên trái là đầu cấp nguồn, chúng ta kết nối nguồn vào. Trên mạch có sử dụng một vi điều khiển để lập trình hệ thống đèn giao thông. Bây giờ chúng ta sẽ thử vận hành tấm PCB vừa hàn. Kết nối mạch vào và quan sát hoạt động của các đèn LED. Sau khi kiểm tra, mạch hoạt động bình thường, thử nghiệm thành công. Các bạn đã hiểu chưa?

Sau khi xem xong hai video này, các bạn sẽ có khái niệm cơ bản về cách chế tạo PCB mềm, đồng thời hiểu được các khái niệm như phơi sáng là gì, hiện ảnh là gì, ăn mòn là gì, liên kết kim loại là gì và kiểm tra là gì. Tất nhiên, quy trình sản xuất chip phức tạp hơn rất nhiều. Những gì tôi trình bày ở trên chỉ là phiên bản đơn giản hóa để giúp mọi người dễ hình dung. Quy trình chi tiết có thể xem trong video dưới đây. Video này đã có phụ đề tiếng Việt bằng tính năng dịch tự động nên tôi cũng lười sắp xếp và dịch lại. Nếu các bạn hiểu rõ và sử dụng thành thạo tám công đoạn chính gồm phơi sáng/quang khắc, ăn mòn, lắng đọng màng mỏng, cấy ion/pha tạp, xử lý nhiệt, mài đánh bóng, liên kết kim loại và kiểm tra thì việc sản xuất chip thực sự cũng giống như một người trong chủ đề này từng nói, chỉ là đưa tấm wafer vào máy rồi nhấn vài nút. Điều khó không phải là thao tác vận hành máy, mà là khi sản phẩm bị lỗi thì phải biết lỗi xảy ra ở công đoạn nào và làm thế nào để tránh lặp lại cùng một lỗi trong lần sản xuất tiếp theo.

Ngay cả tôi cũng không ngờ lại có ngày mình lên Voz để hướng dẫn người Việt cách chế tạo PCB mềm và chip bán dẫn. Sau này nếu các bạn có cơ hội làm việc trong nhà máy sản xuất chip thì sẽ thường xuyên phải viết những tài liệu kiểu như tôi đang viết, gọi là Know-how. Nhiều khi chỉ đơn giản là tổng hợp, dịch và chỉnh lý tài liệu có sẵn, việc đó cũng được xem là viết “báo cáo kỹ thuật”. Khi viết và tích lũy ngày càng nhiều tài liệu như vậy thì sẽ hình thành KM (Knowledge Management). Nếu đọc lại các bài viết cũ của tôi, các bạn sẽ thấy trước đây tôi từng tranh luận với một người Việt về việc học tiếng Trung có thực sự quan trọng hay không. Người đó cho rằng biết tiếng Trung sẽ giúp tăng lương, còn tôi thì cho rằng đó không phải yếu tố quan trọng nhất. Theo tôi, điều quan trọng hơn là biết tận dụng AI để thu thập các báo cáo kỹ thuật nằm rải rác trên khắp thế giới, sau đó đánh giá xem thông tin nào đúng, thông tin nào sai. Đó cũng chính là phần Research trong hoạt động R&D. Thực tế, khi tuyển dụng, một số doanh nghiệp Đài Loan còn coi trọng năng lực này hơn khả năng sử dụng tiếng Trung. Việc biết hay không biết tiếng Trung chỉ là yếu tố phụ, vì chúng tôi cũng có thể học tiếng Việt hoặc sử dụng tiếng Anh để trao đổi với các bạn.

Cảm ơn anh, thực ra tôi cũng hiểu được cách mà 1 con chip đã được sản xuất, nó khá tương đồng với cách mà tôi và những người yêu công nghệ làm mạch in thủ công tại nhà :big_smile:

123456789qw · 2/7/26

nuocmia_sieusach đã nói:
Cám ơn những thông tin rất hữu ích từ bạn.
Nhưng tôi cần chia sẻ với bạn là những cmt trên voz không đại diện cho quan điểm của người dân chúng tôi nói chung.
Voz đặc biệt là ở box này theo tôi tiêu cực hơn nhiều so với mặt bằng chung xã hội chúng tôi. Còn kiến thức thì tệ hơn mức trung bình. Nhưng đặc biệt là ở box này rất thích cãi nhau.
Chúng tôi có 1 số diễn đàn văn minh và nhiều kiến thức hơn, ví dụ như otofun.net nếu như bạn quan tâm có thể ghé xem (nhưng họ không cãi nhau nhiều như ở đây nên nhìn có vẻ vắng vẻ hơn).

Trên này tôi thấy vào nhóm tô tô có vẻ văn minh hơn tí, còn ở mục điểm báo thì auto chửi, k hiểu kiểu gì =))

nuocmia_sieusach · 2/7/26

123456789qw đã nói:
Trên này tôi thấy vào nhóm tô tô có vẻ văn minh hơn tí, còn ở mục điểm báo thì auto chửi, k hiểu kiểu gì

Cách đây mấy năm cũng ổn đó anh, đặc biệt là mấy topic lịch sử, đọc cũng mở mang được nhiều.
Sau này voz cấm bàn lịch sử nên mấy ông kia lượn hết luôn.
Còn các topic liên quan đến nhà nước hay Vin mấy thằng chửi auto like, khen auto gạch nên dần nó 1 chiều, 1 phần là anti thật, 1 phần là được thuê, 1 phần là adua. Bọn trẻ con nó cmt nó được nhiều like thì nó cứ tưởng thế là hay, là đúng ấy mà.
Box ô tô thằng nào k có ô tô đếch biết cmt gì nên nó thật hơn.

hacmuli · 2/7/26

Endure đã nói:
Có vẻ như có khá nhiều người kỳ lạ đang cãi nhau. Tôi chỉ có thể nói rằng những công nghệ liên quan đến lợi ích cốt lõi tuyệt đối của bất kỳ quốc gia nào thì sẽ không được bán. Còn nếu chỉ là công nghệ liên quan đến lợi ích thứ yếu, hoặc thậm chí không ảnh hưởng đến lợi ích quốc gia, thì cũng không phải là không thể hỗ trợ. Ví dụ về những công nghệ thuộc lợi ích tuyệt đối là tên lửa Tomahawk và máy bay ném bom B-21 của Mỹ. Đài Loan cũng không phải giấu kín mọi công nghệ chip. Đời tổng thống trước từng hỗ trợ mời Chủ tịch Powerchip, người đã nhắc đến ở trên, sang giúp Ấn Độ xây dựng nhà máy sản xuất chip 28nm và 40nm. Đồng thời, thông qua đàm phán hữu nghị, cũng đã phối hợp để TSMC xây dựng giai đoạn 1 tại Kumamoto, Nhật Bản với công nghệ 12–16nm, và giai đoạn 2 với công nghệ 6–7nm. Đến đời tổng thống hiện tại thì bị buộc phải sang Mỹ xây dựng nhà máy sản xuất chip 4–2nm. Còn trường hợp của Đức thì thiên về trao đổi công nghệ, chỉ ở mức 22–28nm. Chính vì đã có tiền lệ như trường hợp của Ấn Độ, nên không phải cứ là quốc gia kém phát triển muốn đầu tư thì sẽ bị từ chối hoàn toàn.

Làm chip nghe thì có vẻ rất khó, nhưng khi hiểu được nguyên lý rồi thì thực ra cũng không quá phức tạp. Cũng giống như chuyện tìm bạn gái vậy, chỉ cần hiểu tâm lý của con gái và không đặt yêu cầu quá cao thì dù nghèo đến mấy cũng vẫn có thể lấy được vợ. Gia công chip, sản xuất DRAM hay làm tấm nền màn hình thực ra có rất nhiều nguyên lý giống với sản xuất PCB, tức là đều là quá trình “in” mạch điện lên một loại vật liệu. Ví dụ khi làm PCB, trước tiên chúng ta thiết kế sơ đồ mạch, sau đó dùng các công đoạn như chiếu sáng, hiện ảnh và ăn mòn để chuyển hình dạng mạch điện lên tấm đồng. Chip, DRAM và tấm nền màn hình về cơ bản cũng dựa trên cùng một ý tưởng “in mạch”, chỉ khác là chúng được in với kích thước cực kỳ nhỏ. Chip phải làm nhỏ đến mức đó vì các đường mạch quá mịn, mắt thường hoàn toàn không thể nhìn thấy, nên phải dùng các thiết bị cực kỳ chính xác để tạo từng lớp một, đồng thời phải bảo đảm mỗi lớp đều được căn chỉnh chính xác, không được lệch và cũng không được có bất kỳ hạt bụi hay tạp chất nào. Nếu phóng to toàn bộ quy trình lên thì nguyên lý của nó thực ra khá giống với quá trình rửa ảnh. Trước tiên tôi sẽ dùng một đoạn video giảng dạy của giáo sư Đại học của Đài Loan để minh họa nguyên lý này và dịch lời giảng của cô sang tiếng Việt. Chiếc máy phơi sáng mà cô sử dụng là phiên bản đơn giản hơn rất nhiều so với các máy DUV và EUV của ASML, nhưng về nguyên lý thì khá giống với máy chiếu tia UV mà các tiệm làm móng ở Việt Nam sử dụng rất phổ biến.

Xin chào, mời vào. Thưa cô Hoàng, em xin phép hỏi một chút. Chào em, em cứ hỏi đi. PCB được chế tạo như thế nào ạ? Trước hết chúng ta phải thiết kế PCB. Sau khi hoàn thành bản thiết kế, chúng ta sẽ tạo phim (photomask). Khi đã có phim, chúng ta có thể đưa vào nhà máy để tiến hành các công đoạn phơi sáng, hiện ảnh, ăn mòn và khoan lỗ. Sau khi hoàn thành các bước đó thì PCB cũng được chế tạo xong. Sau khi làm xong PCB thì sao ạ? Cô cũng sẽ giới thiệu những kỹ thuật cơ bản của công đoạn hàn linh kiện. Vậy thì không chần chừ nữa, chúng ta cùng bắt đầu thử nhé.

Sau khi in xong phim, chúng ta cùng xem nhé. Đây là phim của lớp Top Elec, tức lớp đồng mặt trên. Khi in, chúng ta đã chọn chế độ Mirror, vì vậy lớp mực toner nằm ở mặt này. Còn đây là phim Bottom Elec, tức lớp đồng mặt dưới. Khi in chúng ta không chọn Mirror nên mực toner nằm ở mặt trước. Tiếp theo, chúng ta sẽ ghép hai tấm phim lại với nhau. Trước hết hãy dán băng keo hai mặt lên tấm phim Bottom. Khi dán cần chú ý không dán quá sát mép trong, vì lát nữa chúng ta sẽ đưa tấm PCB cảm quang vào giữa nên phải chừa đủ khoảng trống. Chỉ cần dán mỗi đầu một dải là được. Khi ghép hai tấm phim, nếu mặt bàn không có màu trắng thì nên đặt thêm một tờ giấy trắng phía dưới. Lúc căn chỉnh cần để mặt có mực toner úp vào mặt có mực toner, sau đó căn các góc chuẩn của hai tấm phim trùng khớp với nhau. Cần lưu ý rằng khi in hai tấm phim vẫn sẽ có một chút sai số, vì vậy hãy ưu tiên căn theo các hoa văn hoặc các chi tiết của mạch điện để chúng khớp nhau nhiều nhất có thể. Căn càng chính xác thì thành phẩm sau này càng đẹp. Sau khi đã căn đúng vị trí thì giữ cố định, rồi bóc lớp bảo vệ của băng keo hai mặt. Như vậy chúng ta đã hoàn thành việc ghép hai tấm phim. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn xử lý tấm PCB cảm quang.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành phơi sáng. Trước tiên mở nắp trên của máy phơi sáng, sau đó mở luôn lớp màng phía trên. Tiếp theo bóc lớp băng bảo vệ trên tấm PCB cảm quang. Khi bóc cần chú ý không chạm tay vào lớp màng cảm quang vì chúng ta sử dụng tấm PCB cảm quang hai mặt. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào giữa hai tấm phim, chú ý căn chỉnh vị trí một chút. Được rồi. Tiếp theo đưa vào máy phơi sáng rồi phủ lớp màng phía trên lại. Bên trái thiết bị có một bơm hút chân không. Chúng ta bật bơm để hút cho lớp màng ép sát vào tấm PCB, sau đó đóng nắp máy lại. Tiếp theo bật đèn UV ở cả mặt trên và mặt dưới để tiến hành phơi sáng. Chúng ta cài đặt thời gian là 110 giây, sau đó chờ đủ 110 giây. Được rồi, quá trình phơi sáng đã hoàn tất. Chúng ta tắt đèn (OFF), tắt bơm hút chân không, mở nắp máy và lấy tấm PCB cảm quang đã được phơi sáng ra. Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh. Chúng ta chuẩn bị nước sạch và một khay đủ để đặt tấm PCB cảm quang. Đây là dung dịch hiện ảnh của chúng ta. Vì tôi đang làm PCB hai mặt nên trước tiên sẽ đổ một ít dung dịch hiện ảnh vào khay. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào, rồi tiếp tục đổ thêm dung dịch hiện ảnh. Chỉ cần dung dịch ngập toàn bộ tấm PCB là được. Tiếp theo chỉ cần chờ phản ứng diễn ra. Nếu muốn quá trình nhanh hơn thì có thể lắc nhẹ khay để dung dịch tiếp xúc đều và giúp hiện ảnh từ từ. Nói chung, nhiệt độ càng cao thì phản ứng càng nhanh, còn nếu nhiệt độ thấp thì sẽ mất khá nhiều thời gian. Chúng ta cùng quan sát, có vẻ các đường mạch đã bắt đầu hiện ra rồi. Tiếp theo, vì dung dịch hiện ảnh là dung dịch có tính kiềm nên chúng ta sẽ đeo găng tay để kiểm tra xem quá trình hiện ảnh đã hoàn thành hay chưa. Có thể dùng tay xoa nhẹ bề mặt tấm PCB, đồng thời kiểm tra cả mặt sau để quan sát tình trạng hiện ảnh. Đây là một công đoạn rất quan trọng. Nếu hiện ảnh đạt yêu cầu thì sau này khi ăn mòn chúng ta mới thu được mạch hoàn chỉnh. Chỉ còn một chút nữa thôi. Nếu có chỗ nào hiện ảnh chưa đều thì có thể dùng tay xoa nhẹ thêm một chút. Bây giờ có thể nhấc tấm PCB lên kiểm tra, quá trình hiện ảnh gần như đã hoàn tất. Sau đó rửa sơ bằng nước sạch. Sau khi hiện ảnh xong, phần đồng được để lộ ra sẽ được ăn mòn ở công đoạn tiếp theo để loại bỏ lớp đồng đó. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn ăn mòn.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành ăn mòn. Đây là máy ăn mòn và dung dịch ăn mòn chúng ta sử dụng là sắt(III) clorua (FeCl₃). Trước tiên bật nguồn thiết bị để máy vận hành một lúc. Sau đó đưa tấm PCB vào máy ăn mòn. Được rồi, tấm PCB đã đi ra. Chúng ta lấy ra rồi rửa lại bằng nước sạch. Tiếp theo sẽ chuẩn bị sang công đoạn khoan lỗ.

Đây là máy khoan tự động của chúng ta. Trước tiên đặt tấm PCB đã rửa sạch lên bàn máy rồi dùng băng keo cố định lại. Sau khi cố định xong, chúng ta sẽ mở file khoan để bắt đầu quá trình khoan. Tiếp theo mở phần mềm, mở file khoan rồi bật camera. Bây giờ chúng ta kiểm tra khoảng cách giữa camera và điểm A. Hiện tại tôi đang dùng bước di chuyển 5 cm để đưa camera đến vị trí cần thiết. Được rồi, thêm một lần nữa, chúng ta đã thấy điểm A. Điểm A nằm ở đây. Tiếp theo chuyển sang bước di chuyển 1 mm, còn đây là bước 0,1 mm, rồi điều chỉnh để điểm A nằm chính giữa tâm ngắm của camera càng chính xác càng tốt. Trong quá trình ăn mòn luôn có một chút sai số, vì vậy cần căn chỉnh lại cho phù hợp. Đường mạch này chạy theo góc 45 độ nên có thể quan sát bằng mắt để căn chỉnh. Giả sử điểm A đã đúng vị trí thì chúng ta thiết lập. Được rồi, điểm A đã định vị xong. Tiếp theo camera sẽ tự động di chuyển đến gần điểm B. Đây chính là điểm B. Bây giờ tiếp tục điều chỉnh để điểm B nằm đúng giữa tâm camera. Chú ý căn sao cho khoảng cách trên dưới, trái phải càng cân đối càng tốt. Việc căn chỉnh đôi khi khá khó vì trong lúc ăn mòn mép mạch thường bị ăn nhiều hơn một chút, nhưng cứ cố gắng căn chính xác nhất có thể. Giả sử điểm B đã định vị xong thì nhấn thiết lập và chọn định vị điểm B. Sau đó hệ thống sẽ hỏi có thực hiện định vị điểm C hay không. Thông thường tôi đều sử dụng phương pháp định vị ba điểm. Đây chính là điểm C. Sau khi định vị điểm C xong, camera sẽ quay trở lại điểm A. Chúng ta chọn chức năng khoan rồi kiểm tra lại xem mũi khoan có đúng ngay tâm lỗ hay chưa. Sau khi xác nhận, nếu mũi khoan đã được lắp thì nhấn OK, còn nếu chưa thì kiểm tra và lắp lại trước. Nhấn OK, xác nhận thêm một lần nữa rồi bắt đầu khoan. Lúc này máy sẽ tự động thực hiện toàn bộ quá trình khoan. Tấm PCB này có hai kích thước lỗ khác nhau. Hệ thống đã hoàn thành việc khoan với mũi khoan thứ nhất, bây giờ chúng ta sẽ thay mũi khoan có đường kính khác. Tháo mũi khoan thứ nhất ra, lắp mũi khoan thứ hai vào, sau đó nhấn OK để xác nhận đã lắp xong. Khi hoàn tất, hệ thống sẽ hiển thị màn hình kết thúc. Chúng ta nhấn OK, đưa camera lùi về phía sau rồi lấy tấm PCB ra. Đây chính là tấm PCB đã được khoan hoàn chỉnh.

Đây là máy khoan mini. Khi khoan thủ công chúng ta sẽ sử dụng máy này. Trước tiên lắp mũi khoan có kích thước phù hợp. Chú ý trên bàn máy có một lỗ tròn ở giữa, mũi khoan phải đi xuống đúng lỗ này thì mới có thể khoan xuyên qua tấm PCB. Bây giờ chúng ta cùng xem cách khoan. Trước hết đặt tấm PCB lên bàn máy. Nếu chưa có kinh nghiệm thì trước khi căn chỉnh nên ngắt nguồn điện. Gạt công tắc về phía sau là ngắt điện, gạt về phía trước là cấp điện, các bạn có thể thử trước. Người mới có thể ngắt điện trước, sau đó từ từ hạ mũi khoan xuống và căn cho đầu mũi khoan nằm đúng giữa pad hàn. Không chỉ nhìn trái phải mà còn phải quan sát cả trước sau để mũi khoan nằm chính giữa pad hàn. Sau khi căn gần đúng thì mới cấp điện. Trong lúc khoan phải giữ chặt tấm PCB, không để rung lắc vì chúng ta sử dụng mũi khoan hợp kim tungsten carbide, nếu bị rung rất dễ gãy. Được rồi, như vậy là đã khoan xong một lỗ. Sau đó cứ lần lượt khoan hết tất cả các lỗ còn lại. Các bạn đã hiểu chưa?

Tiếp theo chúng ta sẽ loại bỏ lớp màng cảm quang. Đây là cồn. Chúng ta cho tấm PCB đã khoan vào ngâm khoảng mười giây. Được rồi, như vậy là đủ. Lấy tấm PCB ra rồi dùng miếng chà rửa chà nhẹ để loại bỏ hoàn toàn lớp màng cảm quang. Chà cho thật sạch. Sau khi chà xong, dùng khăn vải lau lại một lần nữa. Như vậy chúng ta đã loại bỏ sạch lớp màng cảm quang. Tiếp theo sẽ bắt đầu công đoạn hàn linh kiện.

Tấm PCB này có tổng cộng mười lỗ xuyên (via), bây giờ chúng ta sẽ làm các lỗ xuyên theo phương pháp thủ công. Lấy một đoạn dây đồng trần đường kính 0,3 mm rồi luồn qua các lỗ giống như đang khâu quần áo vậy. Vì lỗ khá nhỏ nên khi luồn dây đừng kéo quá căng, để hơi chùng một chút cũng không sao, vì sau khi hàn xong chúng ta sẽ cắt phần dây thừa đi. Sau khi luồn qua thì bẻ dây xuống rồi tiếp tục luồn sang lỗ tiếp theo, giống như đang khâu vải. Sau khi hoàn thành sẽ được như thế này, tất cả các lỗ xuyên đều đã được luồn dây. Sau khi luồn xong, chúng ta sẽ bắt đầu hàn các lỗ xuyên. Sử dụng thiếc hàn có đường kính phù hợp. Quy trình hàn cơ bản là làm nóng trước rồi mới đưa thiếc vào. Không cần dùng quá nhiều thiếc, chỉ cần đủ để mối hàn bám chắc là được. Tiếp tục hàn lần lượt tất cả các lỗ xuyên. Làm nóng trước, đưa thiếc vào, sau đó rút dây thiếc ra trước rồi mới nhấc mỏ hàn lên thì mối hàn sẽ sáng và đẹp. Tiếp tục, làm nóng trước, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra rồi mới nhấc mỏ hàn. Nếu đầu mỏ hàn quá nóng thì chạm nhẹ lên miếng bọt biển để hạ nhiệt. Chúng ta tiếp tục thực hiện theo đúng các bước đó. Sau khi hàn xong một mặt thì lật sang mặt còn lại và tiếp tục hàn các lỗ xuyên. Khi hoàn thành, dựng các đoạn dây đồng lên rồi dùng kìm cắt chéo cắt bỏ toàn bộ phần dây thừa. Như vậy là chúng ta đã hoàn thành mười lỗ xuyên này.

Tiếp theo chúng ta sẽ hàn linh kiện. Nguyên tắc cơ bản là hàn linh kiện thấp trước rồi mới đến linh kiện cao; trong nhóm linh kiện thấp thì hàn từ loại nhỏ đến loại lớn. Tấm PCB này có tổng cộng mười hai linh kiện SMD, bây giờ chúng ta sẽ bắt đầu hàn chúng. Trước tiên lấy linh kiện ra. Chiếc nhíp này sẽ giúp bóc lớp băng đóng gói. Vì linh kiện rất nhỏ nên khi hàn cần dùng nhíp để gắp. Đây là điện trở nên không có cực tính. Mặt màu đen là mặt đặt linh kiện. Vì linh kiện có hai chân nên trước tiên chúng ta sẽ tráng thiếc lên một pad hàn trước. Dùng dây thiếc loại nhỏ, đưa một lượng thiếc vừa đủ, không cần quá nhiều. Sau khi tráng thiếc xong thì bắt đầu hàn linh kiện SMD. Cách cầm nhíp tùy theo thói quen của mỗi người, có thể cầm kiểu này hoặc kiểu khác miễn là thuận tay. Bây giờ tôi sẽ làm mẫu. Gắp linh kiện lên vì quá nhỏ nên không thể cầm bằng tay. Sau đó làm nóng pad hàn, đồng thời đẩy linh kiện vào đúng vị trí. Khi linh kiện đã được cố định thì chuyển sang linh kiện tiếp theo. Đặt linh kiện lên, rồi tiếp tục với linh kiện thứ ba. Chúng ta luôn mong muốn linh kiện nằm sát mặt PCB, tuy nhiên điều này không dễ vì chúng ta không phải kỹ sư hàn làm việc mỗi ngày. Muốn linh kiện nằm sát thì có thể dùng nhíp ép nhẹ linh kiện xuống, sau đó làm nóng lại mối hàn và lớp thiếc. Khi ép như vậy, linh kiện sẽ áp sát mặt PCB và không bị dựng lên. Các bạn có thể thử cách này. Sau đó hàn chân còn lại. Cũng giống như trước, làm nóng pad hàn trước rồi mới đưa thiếc vào, chỉ cần lượng thiếc vừa đủ. Các bạn có thể quan sát xem linh kiện đã được hàn chắc lên PCB chưa.

Sau khi hàn xong các linh kiện SMD, tiếp theo chúng ta sẽ minh họa cách hàn linh kiện DIP. Đây là mặt lắp linh kiện của PCB. Trước tiên chúng ta sẽ hàn đèn LED. LED có cực tính nên không được lắp sai chiều. Chân dài tương ứng với pad vuông, còn chân ngắn tương ứng với pad tròn. Bây giờ lắp linh kiện vào. Đối với người mới học, chúng tôi khuyên nên dùng một đoạn băng keo giấy để cố định linh kiện, giúp các chân đứng thẳng thì việc hàn sẽ dễ hơn. Sau khi cố định, bắt đầu hàn. Quy trình vẫn giống như trước: làm nóng đồng thời pad hàn và chân linh kiện, sau đó đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra trước rồi mới nhấc mỏ hàn lên thì mối hàn sẽ đều và đẹp. Tiếp tục thực hiện: làm nóng, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra, nhấc mỏ hàn lên. Sau khi hàn xong có thể cắt bớt phần chân thừa. Như vậy là chúng ta đã hoàn thành việc hàn LED đầu tiên. Tiếp tục với các LED còn lại. Vì đây là mạch đèn giao thông nên chúng ta chuẩn bị LED đỏ, LED vàng và LED xanh lá. Các LED này cũng có cực tính nên không được lắp sai. Pad vuông tương ứng với chân dài. Chúng tôi vẫn khuyến nghị dùng băng keo để cố định linh kiện trước khi hàn. Khi hàn, quy trình vẫn là làm nóng trước, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra rồi mới nhấc mỏ hàn; tiếp tục lặp lại như vậy cho từng chân. Các bạn đã nắm được quy trình hàn chưa?

Đây là thành phẩm sau khi hàn xong. Tiếp theo chúng ta sẽ kiểm tra chức năng hoạt động. Bên trái là đầu cấp nguồn, chúng ta kết nối nguồn vào. Trên mạch có sử dụng một vi điều khiển để lập trình hệ thống đèn giao thông. Bây giờ chúng ta sẽ thử vận hành tấm PCB vừa hàn. Kết nối mạch vào và quan sát hoạt động của các đèn LED. Sau khi kiểm tra, mạch hoạt động bình thường, thử nghiệm thành công. Các bạn đã hiểu chưa?

Sau khi xem xong hai video này, các bạn sẽ có khái niệm cơ bản về cách chế tạo PCB mềm, đồng thời hiểu được các khái niệm như phơi sáng là gì, hiện ảnh là gì, ăn mòn là gì, liên kết kim loại là gì và kiểm tra là gì. Tất nhiên, quy trình sản xuất chip phức tạp hơn rất nhiều. Những gì tôi trình bày ở trên chỉ là phiên bản đơn giản hóa để giúp mọi người dễ hình dung. Quy trình chi tiết có thể xem trong video dưới đây. Video này đã có phụ đề tiếng Việt bằng tính năng dịch tự động nên tôi cũng lười sắp xếp và dịch lại. Nếu các bạn hiểu rõ và sử dụng thành thạo tám công đoạn chính gồm phơi sáng/quang khắc, ăn mòn, lắng đọng màng mỏng, cấy ion/pha tạp, xử lý nhiệt, mài đánh bóng, liên kết kim loại và kiểm tra thì việc sản xuất chip thực sự cũng giống như một người trong chủ đề này từng nói, chỉ là đưa tấm wafer vào máy rồi nhấn vài nút. Điều khó không phải là thao tác vận hành máy, mà là khi sản phẩm bị lỗi thì phải biết lỗi xảy ra ở công đoạn nào và làm thế nào để tránh lặp lại cùng một lỗi trong lần sản xuất tiếp theo.

Ngay cả tôi cũng không ngờ lại có ngày mình lên Voz để hướng dẫn người Việt cách chế tạo PCB mềm và chip bán dẫn. Sau này nếu các bạn có cơ hội làm việc trong nhà máy sản xuất chip thì sẽ thường xuyên phải viết những tài liệu kiểu như tôi đang viết, gọi là Know-how. Nhiều khi chỉ đơn giản là tổng hợp, dịch và chỉnh lý tài liệu có sẵn, việc đó cũng được xem là viết “báo cáo kỹ thuật”. Khi viết và tích lũy ngày càng nhiều tài liệu như vậy thì sẽ hình thành KM (Knowledge Management). Nếu đọc lại các bài viết cũ của tôi, các bạn sẽ thấy trước đây tôi từng tranh luận với một người Việt về việc học tiếng Trung có thực sự quan trọng hay không. Người đó cho rằng biết tiếng Trung sẽ giúp tăng lương, còn tôi thì cho rằng đó không phải yếu tố quan trọng nhất. Theo tôi, điều quan trọng hơn là biết tận dụng AI để thu thập các báo cáo kỹ thuật nằm rải rác trên khắp thế giới, sau đó đánh giá xem thông tin nào đúng, thông tin nào sai. Đó cũng chính là phần Research trong hoạt động R&D. Thực tế, khi tuyển dụng, một số doanh nghiệp Đài Loan còn coi trọng năng lực này hơn khả năng sử dụng tiếng Trung. Việc biết hay không biết tiếng Trung chỉ là yếu tố phụ, vì chúng tôi cũng có thể học tiếng Việt hoặc sử dụng tiếng Anh để trao đổi với các bạn.

Cám ơn về thông tin và chia sẻ thông tin, hãy tưởng tượng trên này có nhiều thành phần khác nhau, có thể cãi chửi nhau về 1 vấn đề hoặc ngoài lề của vấn đề, bạn mà dịch cả thì cần lướt qua các comment đó.

123456789qw · 2/7/26

nuocmia_sieusach đã nói:
Cách đây mấy năm cũng ổn đó anh, đặc biệt là mấy topic lịch sử, đọc cũng mở mang được nhiều.
Sau này voz cấm bàn lịch sử nên mấy ông kia lượn hết luôn.
Còn các topic liên quan đến nhà nước hay Vin mấy thằng chửi auto like, khen auto gạch nên dần nó 1 chiều, 1 phần là anti thật, 1 phần là được thuê, 1 phần là adua. Bọn trẻ con nó cmt nó được nhiều like thì nó cứ tưởng thế là hay, là đúng ấy mà.
Box ô tô thằng nào k có ô tô đếch biết cmt gì nên nó thật hơn.

tôi có đọc qua thì thấy chủ yếu fan xe toy, nhật, đặc biệt là bài nào tu vấn cũng thấy bảo mua cx5

apolinaire · 2/7/26

nuocmia_sieusach đã nói:
Bọn vozer toàn nghe hơi nồi chõ.
Lại như luyện kim nó là bí mật quốc gia abc éo ai bán mà thằng Vinmetal nó mua cái một.
Cái chip này chắc cũng thế, mấy cái 2 3 5 nm chắc éo ai bán chứ cái 32nm chắc cũng mua cái một.
Riêng cái ngành tôi có hiểu biết là hóa chất công nghệ sinh học thì éo có cái gì là k mua được bằng tiền hết. Nên là bớt bớt lại.

Chắc fen biết vụ Viettel thông báo dự án sản xuất chip bán dẫn, tin tức là công nghệ 32nm. Đó là cuối năm 2025.

Nhưng mấy tháng sau, ngày 3/6/2026 lại có bài báo này:

Trung tướng Tào Đức Thắng: Công nghệ chiến lược không thể mua, càng không thể chờ chuyển giao

Chủ tịch Viettel nhấn mạnh, sẽ không có chuyện được chuyển giao công nghệ lõi một cách dễ dàng. Việt Nam phải xác định lộ trình tự chủ, và hình thành những doanh nghiệp đủ sức dẫn dắt cả hệ sinh thái công nghệ quốc gia.

vietnamnet.vn

Tức là Viettel vẫn chưa có nguồn chuyển giao công nghệ nào cả.

vuhoang.94 · 2/7/26

123456789qw đã nói:
Họ có kịch bản hết rồi bác ơi, kiểu biết trc câu hỏi để tìm hiểu rồi, chứ bảo tự nhiên làm sao mà nói như vậy được.

Thì ổng cũng phải có kiến thức nền sẵn. Khi chuẩn bị câu hỏi thì tìm hiểu thêm cho kỹ càng, update thông tin mới. Thì lúc phỏng vấn mới trôi chảy mạch lạc chứ fen

Riêng quả ko cần nhìn giấy, liên kết các kiến thức thông tin vậy đã quá nể rồi. Nhiều lúc có vẻ hơi chém nhưng chém có cơ sở

HugoBoss.94 · 2/7/26

apolinaire đã nói:
Chắc fen biết vụ Viettel thông báo dự án sản xuất chip bán dẫn, tin tức là công nghệ 32nm. Đó là cuối năm 2025.

Nhưng mấy tháng sau, ngày 3/6/2026 lại có bài báo này:

Trung tướng Tào Đức Thắng: Công nghệ chiến lược không thể mua, càng không thể chờ chuyển giao

Chủ tịch Viettel nhấn mạnh, sẽ không có chuyện được chuyển giao công nghệ lõi một cách dễ dàng. Việt Nam phải xác định lộ trình tự chủ, và hình thành những doanh nghiệp đủ sức dẫn dắt cả hệ sinh thái công nghệ quốc gia.

vietnamnet.vn

Tức là Viettel vẫn chưa có nguồn chuyển giao công nghệ nào cả.

Đến cả CT Viettel còn tuyên bố thế mà các con trời vẫn cứ văn bỏ tiền ra là mua đc hết....

InlineSkate · 2/7/26

thì giờ đi tắt đón đầu..làm máy lượng tử khắc đi

InlineSkate · 2/7/26

PhanNgocLong123 đã nói:
vậy cái vin mới mua đúc đc thép cho hàng không với động cơ đốt trong hay vũ khí như giáp tăng ko bác?
tui ko làm bên mảng này nên ko biết.

luyện kim tới cỡ này là bí mật quốc gia...tiền tấn tỷ cũng không mua được đâu

HugoBoss.94 · 2/7/26

InlineSkate đã nói:
luyện kim tới cỡ này là bí mật quốc gia...tiền tấn tỷ cũng không mua được đâu

Nó hét giá 1000 tỉ USD thì có b tiền mà mua , bọn nó chắc tưởng cái đống giấy lộn đem đi mua đc chắc...

apolinaire · 2/7/26

HugoBoss.94 đã nói:
Đến cả CT Viettel còn tuyên bố thế mà các con trời vẫn cứ văn bỏ tiền ra là mua đc hết....

Tôi có cty riêng và cổ phần trong 2 cty khác, đều là sản xuất, nên tôi biết khá rõ sự gian nan của việc làm chủ công nghệ, kể cả chuyển giao công nghệ.

Về danh nghĩa thì đúng là nếu có tiền, bạn có thể mua bất cứ công nghệ nào. Vấn đề là chất lượng và độ tự chủ công nghệ người ta bán cho bạn.

Tạm cho là bạn tìm được nguồn mua 1 công nghệ "xịn", tức là công nghệ có thể giúp bạn sản xuất ra sản phẩm đạt chất lượng. Thì lúc nào cũng vậy, bên bán công nghệ sẽ chuyển giao hoàn toàn khoảng 60-80% công nghệ. Còn 20-40% còn lại, luôn luôn là phần quan trọng nhất, thì sẽ có 3 kịch bản:

1. Bên mua công nghệ phải thuê chuyên gia bên bán với lương bổng và các phúc lợi trên trời. Chuyên gia làm việc độc lập, khép kín hoàn toàn. Bên mua không học được gì và vĩnh viễn phụ thuộc vào bên bán về nhân lực và tổ chức.

2. (Thường xảy ra trong lĩnh vực hóa chất) Bên bán chuyển giao công thức và bí quyết sản xuất, nhưng công thức chỉ mở 70-80%, phần còn lại là 1 hỗn hợp/hợp chất chế sẵn, bên mua chỉ mua về pha vào, không cần biết đó là gì. Nghĩa là về danh nghĩa thì cũng có công nghệ nhưng rời bên bán công nghệ ra là ngọng.

3. Chuyển giao "mù", nghĩa là bên bán chỉ định chi tiết máy phải chỉnh thế này, công đoạn phải thế này, mà không giải thích để làm gì, tại sao lại thế. Kết quả là bên mua công nghệ cũng làm được, nhưng chỉ là 1 sản phẩm duy nhất với 1 tính năng cố định duy nhất. Nếu khách hàng muốn 1 sản phẩm với 1 vài tính năng biến tấu đi 1 chút là chịu chết, không sao làm ra được.
(Ví dụ tiêu biểu là Giấy Bãi bằng. Sau khi khánh thành 1982 thì chuyên gia Thụy điển chạy máy đến 7 năm, sản xuất giấy đủ chất lượng xuất về Thụy điển. Nhưng họ chỉ dạy cho VN công nghệ xeo giấy cấp 2, hệ quả là sau khi Thụy điển rút năm 1990 thì cũng dây chuyền đó, Bãi bằng chỉ sản xuất được giấy bình dân, còn giấy cao cấp 1 chút thì phải nhập khẩu 100%. Đến nay vẫn vậy.)

4. Còn trường hợp thứ tư, vừa dạy nghề vừa dạy kiến thức để bên mua hoàn toàn làm chủ công nghệ, thì vô cùng hiếm và có thể khẳng định là hiện tại không còn. Việc Trung quốc sau khi, bằng các con đường khác nhau. có công nghệ từ phương Tây thì quay lại cạnh tranh và giết chết sản xuất của Phương Tây, khiến không còn nước nào/công ty nào chủ trương chuyển giao công nghệ hoàn toàn nữa. Có chăng chỉ là chuyển giao 1 phần như tôi nói ở trên, nghĩa là bên bán công nghệ vẫn làm chủ tình hình và có thể cắt đứt khả năng sản xuất của bên mua công nghệ bất cứ lúc nào.

FoolAgainDT · 2/7/26

Endure đã nói:
Có vẻ như có khá nhiều người kỳ lạ đang cãi nhau. Tôi chỉ có thể nói rằng những công nghệ liên quan đến lợi ích cốt lõi tuyệt đối của bất kỳ quốc gia nào thì sẽ không được bán. Còn nếu chỉ là công nghệ liên quan đến lợi ích thứ yếu, hoặc thậm chí không ảnh hưởng đến lợi ích quốc gia, thì cũng không phải là không thể hỗ trợ. Ví dụ về những công nghệ thuộc lợi ích tuyệt đối là tên lửa Tomahawk và máy bay ném bom B-21 của Mỹ. Đài Loan cũng không phải giấu kín mọi công nghệ chip. Đời tổng thống trước từng hỗ trợ mời Chủ tịch Powerchip, người đã nhắc đến ở trên, sang giúp Ấn Độ xây dựng nhà máy sản xuất chip 28nm và 40nm. Đồng thời, thông qua đàm phán hữu nghị, cũng đã phối hợp để TSMC xây dựng giai đoạn 1 tại Kumamoto, Nhật Bản với công nghệ 12–16nm, và giai đoạn 2 với công nghệ 6–7nm. Đến đời tổng thống hiện tại thì bị buộc phải sang Mỹ xây dựng nhà máy sản xuất chip 4–2nm. Còn trường hợp của Đức thì thiên về trao đổi công nghệ, chỉ ở mức 22–28nm. Chính vì đã có tiền lệ như trường hợp của Ấn Độ, nên không phải cứ là quốc gia kém phát triển muốn đầu tư thì sẽ bị từ chối hoàn toàn.

Làm chip nghe thì có vẻ rất khó, nhưng khi hiểu được nguyên lý rồi thì thực ra cũng không quá phức tạp. Cũng giống như chuyện tìm bạn gái vậy, chỉ cần hiểu tâm lý của con gái và không đặt yêu cầu quá cao thì dù nghèo đến mấy cũng vẫn có thể lấy được vợ. Gia công chip, sản xuất DRAM hay làm tấm nền màn hình thực ra có rất nhiều nguyên lý giống với sản xuất PCB, tức là đều là quá trình “in” mạch điện lên một loại vật liệu. Ví dụ khi làm PCB, trước tiên chúng ta thiết kế sơ đồ mạch, sau đó dùng các công đoạn như chiếu sáng, hiện ảnh và ăn mòn để chuyển hình dạng mạch điện lên tấm đồng. Chip, DRAM và tấm nền màn hình về cơ bản cũng dựa trên cùng một ý tưởng “in mạch”, chỉ khác là chúng được in với kích thước cực kỳ nhỏ. Chip phải làm nhỏ đến mức đó vì các đường mạch quá mịn, mắt thường hoàn toàn không thể nhìn thấy, nên phải dùng các thiết bị cực kỳ chính xác để tạo từng lớp một, đồng thời phải bảo đảm mỗi lớp đều được căn chỉnh chính xác, không được lệch và cũng không được có bất kỳ hạt bụi hay tạp chất nào. Nếu phóng to toàn bộ quy trình lên thì nguyên lý của nó thực ra khá giống với quá trình rửa ảnh. Trước tiên tôi sẽ dùng một đoạn video giảng dạy của giáo sư Đại học của Đài Loan để minh họa nguyên lý này và dịch lời giảng của cô sang tiếng Việt. Chiếc máy phơi sáng mà cô sử dụng là phiên bản đơn giản hơn rất nhiều so với các máy DUV và EUV của ASML, nhưng về nguyên lý thì khá giống với máy chiếu tia UV mà các tiệm làm móng ở Việt Nam sử dụng rất phổ biến.

Xin chào, mời vào. Thưa cô Hoàng, em xin phép hỏi một chút. Chào em, em cứ hỏi đi. PCB được chế tạo như thế nào ạ? Trước hết chúng ta phải thiết kế PCB. Sau khi hoàn thành bản thiết kế, chúng ta sẽ tạo phim (photomask). Khi đã có phim, chúng ta có thể đưa vào nhà máy để tiến hành các công đoạn phơi sáng, hiện ảnh, ăn mòn và khoan lỗ. Sau khi hoàn thành các bước đó thì PCB cũng được chế tạo xong. Sau khi làm xong PCB thì sao ạ? Cô cũng sẽ giới thiệu những kỹ thuật cơ bản của công đoạn hàn linh kiện. Vậy thì không chần chừ nữa, chúng ta cùng bắt đầu thử nhé.

Sau khi in xong phim, chúng ta cùng xem nhé. Đây là phim của lớp Top Elec, tức lớp đồng mặt trên. Khi in, chúng ta đã chọn chế độ Mirror, vì vậy lớp mực toner nằm ở mặt này. Còn đây là phim Bottom Elec, tức lớp đồng mặt dưới. Khi in chúng ta không chọn Mirror nên mực toner nằm ở mặt trước. Tiếp theo, chúng ta sẽ ghép hai tấm phim lại với nhau. Trước hết hãy dán băng keo hai mặt lên tấm phim Bottom. Khi dán cần chú ý không dán quá sát mép trong, vì lát nữa chúng ta sẽ đưa tấm PCB cảm quang vào giữa nên phải chừa đủ khoảng trống. Chỉ cần dán mỗi đầu một dải là được. Khi ghép hai tấm phim, nếu mặt bàn không có màu trắng thì nên đặt thêm một tờ giấy trắng phía dưới. Lúc căn chỉnh cần để mặt có mực toner úp vào mặt có mực toner, sau đó căn các góc chuẩn của hai tấm phim trùng khớp với nhau. Cần lưu ý rằng khi in hai tấm phim vẫn sẽ có một chút sai số, vì vậy hãy ưu tiên căn theo các hoa văn hoặc các chi tiết của mạch điện để chúng khớp nhau nhiều nhất có thể. Căn càng chính xác thì thành phẩm sau này càng đẹp. Sau khi đã căn đúng vị trí thì giữ cố định, rồi bóc lớp bảo vệ của băng keo hai mặt. Như vậy chúng ta đã hoàn thành việc ghép hai tấm phim. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn xử lý tấm PCB cảm quang.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành phơi sáng. Trước tiên mở nắp trên của máy phơi sáng, sau đó mở luôn lớp màng phía trên. Tiếp theo bóc lớp băng bảo vệ trên tấm PCB cảm quang. Khi bóc cần chú ý không chạm tay vào lớp màng cảm quang vì chúng ta sử dụng tấm PCB cảm quang hai mặt. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào giữa hai tấm phim, chú ý căn chỉnh vị trí một chút. Được rồi. Tiếp theo đưa vào máy phơi sáng rồi phủ lớp màng phía trên lại. Bên trái thiết bị có một bơm hút chân không. Chúng ta bật bơm để hút cho lớp màng ép sát vào tấm PCB, sau đó đóng nắp máy lại. Tiếp theo bật đèn UV ở cả mặt trên và mặt dưới để tiến hành phơi sáng. Chúng ta cài đặt thời gian là 110 giây, sau đó chờ đủ 110 giây. Được rồi, quá trình phơi sáng đã hoàn tất. Chúng ta tắt đèn (OFF), tắt bơm hút chân không, mở nắp máy và lấy tấm PCB cảm quang đã được phơi sáng ra. Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh. Chúng ta chuẩn bị nước sạch và một khay đủ để đặt tấm PCB cảm quang. Đây là dung dịch hiện ảnh của chúng ta. Vì tôi đang làm PCB hai mặt nên trước tiên sẽ đổ một ít dung dịch hiện ảnh vào khay. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào, rồi tiếp tục đổ thêm dung dịch hiện ảnh. Chỉ cần dung dịch ngập toàn bộ tấm PCB là được. Tiếp theo chỉ cần chờ phản ứng diễn ra. Nếu muốn quá trình nhanh hơn thì có thể lắc nhẹ khay để dung dịch tiếp xúc đều và giúp hiện ảnh từ từ. Nói chung, nhiệt độ càng cao thì phản ứng càng nhanh, còn nếu nhiệt độ thấp thì sẽ mất khá nhiều thời gian. Chúng ta cùng quan sát, có vẻ các đường mạch đã bắt đầu hiện ra rồi. Tiếp theo, vì dung dịch hiện ảnh là dung dịch có tính kiềm nên chúng ta sẽ đeo găng tay để kiểm tra xem quá trình hiện ảnh đã hoàn thành hay chưa. Có thể dùng tay xoa nhẹ bề mặt tấm PCB, đồng thời kiểm tra cả mặt sau để quan sát tình trạng hiện ảnh. Đây là một công đoạn rất quan trọng. Nếu hiện ảnh đạt yêu cầu thì sau này khi ăn mòn chúng ta mới thu được mạch hoàn chỉnh. Chỉ còn một chút nữa thôi. Nếu có chỗ nào hiện ảnh chưa đều thì có thể dùng tay xoa nhẹ thêm một chút. Bây giờ có thể nhấc tấm PCB lên kiểm tra, quá trình hiện ảnh gần như đã hoàn tất. Sau đó rửa sơ bằng nước sạch. Sau khi hiện ảnh xong, phần đồng được để lộ ra sẽ được ăn mòn ở công đoạn tiếp theo để loại bỏ lớp đồng đó. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn ăn mòn.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành ăn mòn. Đây là máy ăn mòn và dung dịch ăn mòn chúng ta sử dụng là sắt(III) clorua (FeCl₃). Trước tiên bật nguồn thiết bị để máy vận hành một lúc. Sau đó đưa tấm PCB vào máy ăn mòn. Được rồi, tấm PCB đã đi ra. Chúng ta lấy ra rồi rửa lại bằng nước sạch. Tiếp theo sẽ chuẩn bị sang công đoạn khoan lỗ.

Đây là máy khoan tự động của chúng ta. Trước tiên đặt tấm PCB đã rửa sạch lên bàn máy rồi dùng băng keo cố định lại. Sau khi cố định xong, chúng ta sẽ mở file khoan để bắt đầu quá trình khoan. Tiếp theo mở phần mềm, mở file khoan rồi bật camera. Bây giờ chúng ta kiểm tra khoảng cách giữa camera và điểm A. Hiện tại tôi đang dùng bước di chuyển 5 cm để đưa camera đến vị trí cần thiết. Được rồi, thêm một lần nữa, chúng ta đã thấy điểm A. Điểm A nằm ở đây. Tiếp theo chuyển sang bước di chuyển 1 mm, còn đây là bước 0,1 mm, rồi điều chỉnh để điểm A nằm chính giữa tâm ngắm của camera càng chính xác càng tốt. Trong quá trình ăn mòn luôn có một chút sai số, vì vậy cần căn chỉnh lại cho phù hợp. Đường mạch này chạy theo góc 45 độ nên có thể quan sát bằng mắt để căn chỉnh. Giả sử điểm A đã đúng vị trí thì chúng ta thiết lập. Được rồi, điểm A đã định vị xong. Tiếp theo camera sẽ tự động di chuyển đến gần điểm B. Đây chính là điểm B. Bây giờ tiếp tục điều chỉnh để điểm B nằm đúng giữa tâm camera. Chú ý căn sao cho khoảng cách trên dưới, trái phải càng cân đối càng tốt. Việc căn chỉnh đôi khi khá khó vì trong lúc ăn mòn mép mạch thường bị ăn nhiều hơn một chút, nhưng cứ cố gắng căn chính xác nhất có thể. Giả sử điểm B đã định vị xong thì nhấn thiết lập và chọn định vị điểm B. Sau đó hệ thống sẽ hỏi có thực hiện định vị điểm C hay không. Thông thường tôi đều sử dụng phương pháp định vị ba điểm. Đây chính là điểm C. Sau khi định vị điểm C xong, camera sẽ quay trở lại điểm A. Chúng ta chọn chức năng khoan rồi kiểm tra lại xem mũi khoan có đúng ngay tâm lỗ hay chưa. Sau khi xác nhận, nếu mũi khoan đã được lắp thì nhấn OK, còn nếu chưa thì kiểm tra và lắp lại trước. Nhấn OK, xác nhận thêm một lần nữa rồi bắt đầu khoan. Lúc này máy sẽ tự động thực hiện toàn bộ quá trình khoan. Tấm PCB này có hai kích thước lỗ khác nhau. Hệ thống đã hoàn thành việc khoan với mũi khoan thứ nhất, bây giờ chúng ta sẽ thay mũi khoan có đường kính khác. Tháo mũi khoan thứ nhất ra, lắp mũi khoan thứ hai vào, sau đó nhấn OK để xác nhận đã lắp xong. Khi hoàn tất, hệ thống sẽ hiển thị màn hình kết thúc. Chúng ta nhấn OK, đưa camera lùi về phía sau rồi lấy tấm PCB ra. Đây chính là tấm PCB đã được khoan hoàn chỉnh.

Đây là máy khoan mini. Khi khoan thủ công chúng ta sẽ sử dụng máy này. Trước tiên lắp mũi khoan có kích thước phù hợp. Chú ý trên bàn máy có một lỗ tròn ở giữa, mũi khoan phải đi xuống đúng lỗ này thì mới có thể khoan xuyên qua tấm PCB. Bây giờ chúng ta cùng xem cách khoan. Trước hết đặt tấm PCB lên bàn máy. Nếu chưa có kinh nghiệm thì trước khi căn chỉnh nên ngắt nguồn điện. Gạt công tắc về phía sau là ngắt điện, gạt về phía trước là cấp điện, các bạn có thể thử trước. Người mới có thể ngắt điện trước, sau đó từ từ hạ mũi khoan xuống và căn cho đầu mũi khoan nằm đúng giữa pad hàn. Không chỉ nhìn trái phải mà còn phải quan sát cả trước sau để mũi khoan nằm chính giữa pad hàn. Sau khi căn gần đúng thì mới cấp điện. Trong lúc khoan phải giữ chặt tấm PCB, không để rung lắc vì chúng ta sử dụng mũi khoan hợp kim tungsten carbide, nếu bị rung rất dễ gãy. Được rồi, như vậy là đã khoan xong một lỗ. Sau đó cứ lần lượt khoan hết tất cả các lỗ còn lại. Các bạn đã hiểu chưa?

Tiếp theo chúng ta sẽ loại bỏ lớp màng cảm quang. Đây là cồn. Chúng ta cho tấm PCB đã khoan vào ngâm khoảng mười giây. Được rồi, như vậy là đủ. Lấy tấm PCB ra rồi dùng miếng chà rửa chà nhẹ để loại bỏ hoàn toàn lớp màng cảm quang. Chà cho thật sạch. Sau khi chà xong, dùng khăn vải lau lại một lần nữa. Như vậy chúng ta đã loại bỏ sạch lớp màng cảm quang. Tiếp theo sẽ bắt đầu công đoạn hàn linh kiện.

Tấm PCB này có tổng cộng mười lỗ xuyên (via), bây giờ chúng ta sẽ làm các lỗ xuyên theo phương pháp thủ công. Lấy một đoạn dây đồng trần đường kính 0,3 mm rồi luồn qua các lỗ giống như đang khâu quần áo vậy. Vì lỗ khá nhỏ nên khi luồn dây đừng kéo quá căng, để hơi chùng một chút cũng không sao, vì sau khi hàn xong chúng ta sẽ cắt phần dây thừa đi. Sau khi luồn qua thì bẻ dây xuống rồi tiếp tục luồn sang lỗ tiếp theo, giống như đang khâu vải. Sau khi hoàn thành sẽ được như thế này, tất cả các lỗ xuyên đều đã được luồn dây. Sau khi luồn xong, chúng ta sẽ bắt đầu hàn các lỗ xuyên. Sử dụng thiếc hàn có đường kính phù hợp. Quy trình hàn cơ bản là làm nóng trước rồi mới đưa thiếc vào. Không cần dùng quá nhiều thiếc, chỉ cần đủ để mối hàn bám chắc là được. Tiếp tục hàn lần lượt tất cả các lỗ xuyên. Làm nóng trước, đưa thiếc vào, sau đó rút dây thiếc ra trước rồi mới nhấc mỏ hàn lên thì mối hàn sẽ sáng và đẹp. Tiếp tục, làm nóng trước, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra rồi mới nhấc mỏ hàn. Nếu đầu mỏ hàn quá nóng thì chạm nhẹ lên miếng bọt biển để hạ nhiệt. Chúng ta tiếp tục thực hiện theo đúng các bước đó. Sau khi hàn xong một mặt thì lật sang mặt còn lại và tiếp tục hàn các lỗ xuyên. Khi hoàn thành, dựng các đoạn dây đồng lên rồi dùng kìm cắt chéo cắt bỏ toàn bộ phần dây thừa. Như vậy là chúng ta đã hoàn thành mười lỗ xuyên này.

Tiếp theo chúng ta sẽ hàn linh kiện. Nguyên tắc cơ bản là hàn linh kiện thấp trước rồi mới đến linh kiện cao; trong nhóm linh kiện thấp thì hàn từ loại nhỏ đến loại lớn. Tấm PCB này có tổng cộng mười hai linh kiện SMD, bây giờ chúng ta sẽ bắt đầu hàn chúng. Trước tiên lấy linh kiện ra. Chiếc nhíp này sẽ giúp bóc lớp băng đóng gói. Vì linh kiện rất nhỏ nên khi hàn cần dùng nhíp để gắp. Đây là điện trở nên không có cực tính. Mặt màu đen là mặt đặt linh kiện. Vì linh kiện có hai chân nên trước tiên chúng ta sẽ tráng thiếc lên một pad hàn trước. Dùng dây thiếc loại nhỏ, đưa một lượng thiếc vừa đủ, không cần quá nhiều. Sau khi tráng thiếc xong thì bắt đầu hàn linh kiện SMD. Cách cầm nhíp tùy theo thói quen của mỗi người, có thể cầm kiểu này hoặc kiểu khác miễn là thuận tay. Bây giờ tôi sẽ làm mẫu. Gắp linh kiện lên vì quá nhỏ nên không thể cầm bằng tay. Sau đó làm nóng pad hàn, đồng thời đẩy linh kiện vào đúng vị trí. Khi linh kiện đã được cố định thì chuyển sang linh kiện tiếp theo. Đặt linh kiện lên, rồi tiếp tục với linh kiện thứ ba. Chúng ta luôn mong muốn linh kiện nằm sát mặt PCB, tuy nhiên điều này không dễ vì chúng ta không phải kỹ sư hàn làm việc mỗi ngày. Muốn linh kiện nằm sát thì có thể dùng nhíp ép nhẹ linh kiện xuống, sau đó làm nóng lại mối hàn và lớp thiếc. Khi ép như vậy, linh kiện sẽ áp sát mặt PCB và không bị dựng lên. Các bạn có thể thử cách này. Sau đó hàn chân còn lại. Cũng giống như trước, làm nóng pad hàn trước rồi mới đưa thiếc vào, chỉ cần lượng thiếc vừa đủ. Các bạn có thể quan sát xem linh kiện đã được hàn chắc lên PCB chưa.

Sau khi hàn xong các linh kiện SMD, tiếp theo chúng ta sẽ minh họa cách hàn linh kiện DIP. Đây là mặt lắp linh kiện của PCB. Trước tiên chúng ta sẽ hàn đèn LED. LED có cực tính nên không được lắp sai chiều. Chân dài tương ứng với pad vuông, còn chân ngắn tương ứng với pad tròn. Bây giờ lắp linh kiện vào. Đối với người mới học, chúng tôi khuyên nên dùng một đoạn băng keo giấy để cố định linh kiện, giúp các chân đứng thẳng thì việc hàn sẽ dễ hơn. Sau khi cố định, bắt đầu hàn. Quy trình vẫn giống như trước: làm nóng đồng thời pad hàn và chân linh kiện, sau đó đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra trước rồi mới nhấc mỏ hàn lên thì mối hàn sẽ đều và đẹp. Tiếp tục thực hiện: làm nóng, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra, nhấc mỏ hàn lên. Sau khi hàn xong có thể cắt bớt phần chân thừa. Như vậy là chúng ta đã hoàn thành việc hàn LED đầu tiên. Tiếp tục với các LED còn lại. Vì đây là mạch đèn giao thông nên chúng ta chuẩn bị LED đỏ, LED vàng và LED xanh lá. Các LED này cũng có cực tính nên không được lắp sai. Pad vuông tương ứng với chân dài. Chúng tôi vẫn khuyến nghị dùng băng keo để cố định linh kiện trước khi hàn. Khi hàn, quy trình vẫn là làm nóng trước, đưa thiếc vào, rút dây thiếc ra rồi mới nhấc mỏ hàn; tiếp tục lặp lại như vậy cho từng chân. Các bạn đã nắm được quy trình hàn chưa?

Đây là thành phẩm sau khi hàn xong. Tiếp theo chúng ta sẽ kiểm tra chức năng hoạt động. Bên trái là đầu cấp nguồn, chúng ta kết nối nguồn vào. Trên mạch có sử dụng một vi điều khiển để lập trình hệ thống đèn giao thông. Bây giờ chúng ta sẽ thử vận hành tấm PCB vừa hàn. Kết nối mạch vào và quan sát hoạt động của các đèn LED. Sau khi kiểm tra, mạch hoạt động bình thường, thử nghiệm thành công. Các bạn đã hiểu chưa?

Sau khi xem xong hai video này, các bạn sẽ có khái niệm cơ bản về cách chế tạo PCB mềm, đồng thời hiểu được các khái niệm như phơi sáng là gì, hiện ảnh là gì, ăn mòn là gì, liên kết kim loại là gì và kiểm tra là gì. Tất nhiên, quy trình sản xuất chip phức tạp hơn rất nhiều. Những gì tôi trình bày ở trên chỉ là phiên bản đơn giản hóa để giúp mọi người dễ hình dung. Quy trình chi tiết có thể xem trong video dưới đây. Video này đã có phụ đề tiếng Việt bằng tính năng dịch tự động nên tôi cũng lười sắp xếp và dịch lại. Nếu các bạn hiểu rõ và sử dụng thành thạo tám công đoạn chính gồm phơi sáng/quang khắc, ăn mòn, lắng đọng màng mỏng, cấy ion/pha tạp, xử lý nhiệt, mài đánh bóng, liên kết kim loại và kiểm tra thì việc sản xuất chip thực sự cũng giống như một người trong chủ đề này từng nói, chỉ là đưa tấm wafer vào máy rồi nhấn vài nút. Điều khó không phải là thao tác vận hành máy, mà là khi sản phẩm bị lỗi thì phải biết lỗi xảy ra ở công đoạn nào và làm thế nào để tránh lặp lại cùng một lỗi trong lần sản xuất tiếp theo.

Ngay cả tôi cũng không ngờ lại có ngày mình lên Voz để hướng dẫn người Việt cách chế tạo PCB mềm và chip bán dẫn. Sau này nếu các bạn có cơ hội làm việc trong nhà máy sản xuất chip thì sẽ thường xuyên phải viết những tài liệu kiểu như tôi đang viết, gọi là Know-how. Nhiều khi chỉ đơn giản là tổng hợp, dịch và chỉnh lý tài liệu có sẵn, việc đó cũng được xem là viết “báo cáo kỹ thuật”. Khi viết và tích lũy ngày càng nhiều tài liệu như vậy thì sẽ hình thành KM (Knowledge Management). Nếu đọc lại các bài viết cũ của tôi, các bạn sẽ thấy trước đây tôi từng tranh luận với một người Việt về việc học tiếng Trung có thực sự quan trọng hay không. Người đó cho rằng biết tiếng Trung sẽ giúp tăng lương, còn tôi thì cho rằng đó không phải yếu tố quan trọng nhất. Theo tôi, điều quan trọng hơn là biết tận dụng AI để thu thập các báo cáo kỹ thuật nằm rải rác trên khắp thế giới, sau đó đánh giá xem thông tin nào đúng, thông tin nào sai. Đó cũng chính là phần Research trong hoạt động R&D. Thực tế, khi tuyển dụng, một số doanh nghiệp Đài Loan còn coi trọng năng lực này hơn khả năng sử dụng tiếng Trung. Việc biết hay không biết tiếng Trung chỉ là yếu tố phụ, vì chúng tôi cũng có thể học tiếng Việt hoặc sử dụng tiếng Anh để trao đổi với các bạn.

chia sẻ chi tiết, dễ hiểu và có tâm quá, xin cám ơn thím nha

Endure · 2/7/26

vuhoang.94 đã nói:
Ông Sơn này nói chuyện tếu phết học luật kinh tế mà trình hiểu biết công nghệ cũng khá luôn

Nếu là anh Bùi Ngọc Sơn thì thật ra tôi đã từng được YouTube đề xuất và đã xem các video của anh ấy. Ngày 21 tháng 5, tôi còn đặc biệt dịch video mà anh ấy đăng vào ngày 23 tháng 4, chỉ là không phải đúng tập mà bạn gửi, nên hiện tại tôi cũng chưa thể nhận xét tập này có thực sự thể hiện sự am hiểu của anh ấy hay không. Để lát nữa tôi sẽ xem thêm. Còn về tập mà tôi đã dịch, như tệp đính kèm, đúng như bạn nói, bản chất chuyên môn của anh ấy là kinh tế. Nội dung anh ấy trình bày nhìn chung là chính xác, nhưng chủ yếu là tổng hợp và nhắc lại những quan điểm đã có từ trước. Ít nhất thì những phân tích về lợi thế của việc tập trung làm gia công, tôi đã nghe từ khoảng 5 đến 15 năm trước rồi. So với bài viết cũ của một kỹ sư Đài Loan mang tên “Một lá thư của kỹ sư nghỉ việc tại TSMC”, bài đó đã khiến tôi suy nghĩ nhiều hơn rất nhiều.

https://www.dcard.tw/f/trending/p/882455
Bài viết gốc được viết gần 17 năm trước, do một kỹ sư đã nghỉ việc và không nêu tên viết vào năm 2009. Khi đó nhân viên TSMC tuy đã có mức lương rất cao nhưng công ty vẫn chưa có vị thế quan trọng đối với thế giới như ngày nay. Lúc ấy, ngành thép của Đài Loan, mà tiêu biểu là China Steel, còn có vị thế gần tương đương với TSMC. Hôm nay đúng lúc mọi người cũng đang bàn về ngành thép, nên tôi nhắc luôn. Tác giả của bài viết cũng dự đoán sai khá nhiều điều, nhưng thực tế hiện nay giá cổ phiếu của TSMC đã lên khoảng 2.500, trong khi China Steel vẫn ì ạch, chỉ khoảng 18,6. Đường dẫn bài gốc mà tôi đính kèm không phải là nơi đăng đầu tiên, chỉ là tình cờ có người lưu lại nên tôi lấy bản đó để dịch.

Một lá thư của kỹ sư nghỉ việc tại TSMC

Nhìn thấy một nhóm các bạn học cao học ở đây tranh cãi về thứ hạng trường đại học, về danh tiếng trường, tôi cảm thấy điều đó khá trẻ con và thiếu thực tế. Các bạn đã bao giờ nghĩ rằng trước mắt mình còn có những vấn đề phức tạp và đáng ngại hơn nhiều chưa? Đó chính là định hướng nghề nghiệp và việc làm. Tôi xin hỏi các bạn vài câu đơn giản. Trong tương lai, các bạn muốn trở thành người như thế nào? Các bạn muốn làm việc cho loại công ty nào? Rất nhiều người sẽ trả lời: “Tôi muốn trở thành quản lý cấp cao, vào TSMC hoặc UMC để kiếm tiền từ cổ phiếu, vì tôi ngưỡng mộ Trương Trung Mưu và Tào Hưng Thành…” Dưới đây là một số nhận xét của tôi về ngành điện tử và công nghệ thông tin của Đài Loan sau ba năm đi làm. Sự phân công chuyên môn trong ngành bán dẫn đúng là một xu hướng. Đáng tiếc là phần việc mà Đài Loan đảm nhận lại là khâu sản xuất, đòi hỏi nguồn vốn khổng lồ, tiêu thụ nhiều năng lượng và nhân lực, tức lĩnh vực gia công sản xuất wafer (foundry), chứ không phải khâu thiết kế có chi phí thấp hơn, định hướng vào trí tuệ và mang lại giá trị gia tăng cũng như lợi nhuận cao hơn. Tuy nhiên, vì Đài Loan khởi đầu sớm nên đã hình thành được những rào cản về dịch vụ và vốn đầu tư, khiến những người đến sau rất khó gia nhập. Điều đó đã mang lại lợi nhuận rất cao trong nhiều năm gần đây. Lợi nhuận cao lại thu hút nhiều nhân tài tham gia, từ đó tạo nên sự ngộ nhận trong xã hội rằng chỉ cần làm trong ngành gia công wafer thì đã là người làm công nghệ cao. Thực tế thì hoàn toàn không phải như vậy. Tiếp theo, tôi sẽ phân tích vấn đề này dưới góc độ quy hoạch nghề nghiệp.

A. Niềm vui trong công việc：
Nếu nhìn từ góc độ nghiên cứu khoa học thì bán dẫn quả thực là một lĩnh vực công nghệ cao. Nhưng gia công wafer thì không thể thoát khỏi bản chất của một nhà máy sản xuất. TSMC có khoảng một nghìn thạc sĩ và hai trăm tiến sĩ, nhưng chỉ khoảng 10% trong số họ thực sự làm công việc nghiên cứu và phát triển quy trình công nghệ tiên tiến. Còn khoảng 90% còn lại đều làm công việc của nhà máy: lặp đi lặp lại, nhàm chán, mệt mỏi, hầu như không cần vận dụng nhiều tư duy, lại còn phải chịu đựng quần áo phòng sạch và chế độ làm việc theo ca. Công việc đó không những không mang nhiều tính công nghệ cao mà cũng hầu như không có gì thú vị. Ở Mỹ, công việc trên dây chuyền sản xuất trong các nhà máy wafer chủ yếu do người tốt nghiệp cao đẳng đảm nhận. Trong khi đó, ở Đài Loan lại có rất nhiều thạc sĩ và tiến sĩ cạnh tranh để làm những công việc này.

Tại Mỹ, các nhà máy wafer mới thường chỉ được xây dựng ở những vùng sa mạc hoặc rừng núi thưa dân, vì người Mỹ xem đây là ngành công nghiệp có mức độ ô nhiễm cao. Trong khi đó, ở Đài Loan, các nhà máy lại được xây dựng ngay trong các khu khoa học công nghệ, thậm chí ngay cạnh khu dân cư. Trước đây, WaferTech của TSMC từng dự định xây dựng tại Santa Clara, bang California, nhưng sau khi người dân địa phương biết tin thì đã đồng loạt phản đối. Chính quyền bang đã nói với ông Trương rằng: “Dự án này không phù hợp với hiệu quả sử dụng đất.” Người Mỹ có xem ngành gia công wafer là công nghệ cao hay không cũng có thể nhìn qua chứng chỉ lưu ký ADR của TSMC tại Mỹ. Giá ADR của TSMC chưa bao giờ vượt quá 30 USD, trong khi Yahoo, với quy mô vốn chỉ bằng khoảng một phần năm trăm của TSMC, lại từng đạt tới 270 USD.

Điều đó cho thấy giá trị của trí tuệ và tầm nhìn. Ngay cả ông Trương cũng từng nói rằng trong TSMC có hơn một nghìn thạc sĩ và tiến sĩ, nhưng số người thật sự có tính sáng tạo thì chưa đến vài chục người. Điều này cũng trực tiếp bác bỏ quan điểm của ông Tào cho rằng ngành gia công wafer là một ngành công nghiệp tập trung vào trí tuệ.

B. Thăng tiến：
Bây giờ vào làm ở TSMC hay UMC mà còn nghĩ sau này sẽ dễ thăng chức thì đừng mơ nữa! Khi bạn phỏng vấn với bộ phận nhân sự của UMC, họ sẽ hỏi bạn một câu: “Nếu phải làm kỹ sư cả đời thì bạn có chấp nhận không?” Đến đây chắc bạn hiểu rồi chứ? Lý do là vì phía trước bạn đã có quá nhiều người chặn đường, mà hầu như ai cũng có bằng thạc sĩ hoặc tiến sĩ. Điều tệ nhất là bạn sẽ phát hiện cấp trên của mình cũng chẳng lớn hơn bạn bao nhiêu, nhiều lắm chỉ khoảng mười tuổi. Các quản lý trong nhà máy chế tạo wafer đều là những người đã có vị thế vững chắc. Họ không cần vào fab, không phải làm ca, chỉ cần họp và xem báo cáo, mỗi năm lượng cổ phiếu họ nhận được cũng gấp nhiều lần bạn. Bạn nghĩ họ sẽ tự nghỉ việc sao? Chờ họ nghỉ hưu à? Đến lúc đó có lẽ bạn cũng gần nghỉ hưu rồi! Chờ công ty mở thêm nhà máy? Xin lỗi nhé, đã có hàng trăm người với thâm niên cao hơn bạn xếp hàng chờ sẵn rồi! Chờ khu Nam Khoa học (Southern Taiwan Science Park) mở rộng? Theo nghiên cứu thì viễn cảnh đó rất khó thành hiện thực. Mà cho dù có thành hiện thực đi nữa, chỉ tính riêng hơn hai mươi module của các fab 6 đến fab 12 của TSMC, số tiến sĩ và thạc sĩ có trên năm năm kinh nghiệm hiện nay cũng đã không đủ để chia hết các vị trí quản lý, nên vẫn chưa đến lượt bạn đâu! Chuyển sang công ty khác? Ha! Bạn sẽ phát hiện cũng có rất nhiều người nghĩ giống hệt bạn, cuối cùng vẫn bị những người kỳ cựu đánh bại. Dựa vào thành tích làm việc? Như đã nói trước đó, trong nhà máy wafer không có nhiều công việc cần đến sự sáng tạo, nhiều nhất chỉ là so xem ai chịu làm cực hơn, ai về muộn hơn, ai làm báo cáo đẹp hơn… toàn là những việc mà các bạn sinh viên hiện nay còn đầy hoài bão thường xem thường. Bạn sẽ thấy thành tích của mọi người gần như giống nhau vì bản thân công việc không quá khó. Còn dựa vào việc lấy lòng cấp trên? Cách này khá hiệu quả, nhưng không phải ai cũng làm được. Tôi học Đài, Thanh, Giao thì sao? Xin lỗi, chẳng ai chơi theo kiểu đó cả. Tôi tốt nghiệp Đại học Quốc lập Đài Loan, nhưng ngày trước trong bộ phận của tôi, người thân với sếp nhất lại là người học Đại học Phùng Giáp. Dĩ nhiên công ty cũng nhận ra vấn đề thăng tiến ngày càng nghiêm trọng, thế là họ nghĩ ra một cách vừa thông minh vừa đơn giản: phát chức danh. Người Trung Hoa rất thích chức danh thì cứ cho chức danh thôi, lại chẳng tốn tiền. Ở TSMC có một chức danh gọi là “Chủ nhiệm”, nhưng vẫn phải vào fab làm việc. Còn ở UMC có chức danh gọi là “Kỹ sư cao cấp”. Lần sau nếu gặp một kỹ sư cao cấp thì đừng ngạc nhiên nhé, có khi người đó mới làm được đúng hai năm thôi.

C. Kiếm tiền：
Rất nhiều người nghĩ rằng chỉ cần vào làm ở TSMC hay UMC thì mỗi năm đều được chia cổ phiếu, sau này sẽ trở thành đại gia sở hữu cả một núi cổ phiếu. Nếu nghĩ vậy thì bạn đã nhầm rồi! Bạn có biết vì sao một công ty lại phát hành cổ phiếu không? Nói đơn giản là vì công ty có triển vọng và cần mở rộng. Họ lấy khoản lợi nhuận kiếm được năm trước chuyển thành vốn đầu tư để mua thiết bị, xây dựng nhà máy mới. Nhưng như vậy thì phải giải thích thế nào với các cổ đông? Theo lý thì lợi nhuận phải được chia bằng tiền mặt theo tỷ lệ cổ phần chứ. Vì vậy công ty lấy phần tiền mặt đáng lẽ phải trả để đổi thành cổ phiếu phát cho bạn. Trong phần lợi nhuận đó cũng có một tỷ lệ dành để phân phối cổ phiếu cho nhân viên, khoảng 8% ở UMC và khoảng 7% ở TSMC. Nhưng liệu một công ty có thể mở rộng mãi mãi không có giới hạn hay sao? Nếu đúng như vậy thì tại sao lại gọi là công ty trách nhiệm hữu hạn? China Steel là một ví dụ rất điển hình. Bạn có biết không? Mỗi năm lợi nhuận của họ không hề thấp hơn TSMC, đều vào khoảng 17 đến 18 tỷ Đài tệ. EPS cũng luôn duy trì quanh mức 2 Đài tệ. Nếu bạn thường đọc báo thì cũng sẽ thấy đây là một trong những cổ phiếu được các nhà đầu tư nước ngoài mua bán rất nhiều, xuất hiện trên truyền thông với tần suất cao. Vì vậy gần như không có gì phải nghi ngờ khi nói đây là một cổ phiếu blue-chip rất tốt. Đầu năm nay công ty còn được bình chọn là nhà máy thép có hiệu quả hoạt động cao nhất thế giới. Thế nhưng tại sao giá cổ phiếu của họ chỉ hơn hai mươi Đài tệ? Đó là vì ngành thép đã bước vào giai đoạn trưởng thành và bão hòa, không còn nhiều không gian để tiếp tục mở rộng nữa. Lợi nhuận hiện nay chủ yếu chỉ biến động theo chu kỳ kinh tế toàn cầu, rất khó tiếp tục tạo ra tăng trưởng nhờ công nghệ hay vốn đầu tư của chính mình. Vì thế công ty không còn phát cổ phiếu cho bạn nữa mà chỉ chia tiền mặt. Chủ tịch China Steel, ông Wang Chung-yu, từng nói: “Chỉ tốt hơn gửi tiết kiệm một chút thôi.” Bạn nghĩ một loại cổ phiếu như vậy có hấp dẫn không? Từ đó có thể suy ra rằng liệu sau này TSMC và UMC cũng có thể đi đến tình trạng như vậy hay không? Câu trả lời là chắc chắn có thể, chỉ là không biết khi nào mà thôi. Đúng là khi TSMC nhận được đơn hàng của Motorola, có thể thấy xu hướng các hãng IDM chuyển đơn hàng sang các xưởng gia công chuyên nghiệp đã thật sự hình thành. Nhưng bạn có để ý không? Đó chỉ là đơn hàng công nghệ 0,25μm. Gần như cùng lúc đó, Motorola lại chuyển công nghệ tiên tiến hơn là 0,18μm sang cho Charter ở Singapore. Tại sao? Vì họ sợ sau này TSMC sẽ bóp nghẹt cổ họng mình. Quy trình sản xuất bán dẫn và thiết kế chip giống như hai cánh tay của con người, phối hợp chặt chẽ và không thể tách rời, đặc biệt là các quy trình tiên tiến. Nếu giao toàn bộ cho người khác thì chẳng khác nào tự chặt một cánh tay rồi nhờ người khác điều khiển hộ. Công suất sản xuất K7 của AMD thiếu nghiêm trọng là nguyên nhân chính khiến thị phần của họ thấp, nhưng họ vẫn không dám giao đơn hàng cho các xưởng gia công Đài Loan vốn được cho là đã có công nghệ sản xuất CPU, thà chấp nhận chật vật trong mô hình IDM của mình còn hơn. Tại sao? Tại sao SiS lại hấp tấp tự xây dựng nhà máy wafer? Tại sao Sunplus trước đây lại muốn mua lại một nhà máy wafer 6 inch ở Đức? Bởi vì họ từng bị TSMC bóp cổ quá nhiều lần nên sợ rồi. Khi Chủ tịch của TI sang Đài Loan, phóng viên hỏi ông có định giao đơn hàng DSP cho Đài Loan hay không, ông lập tức lắc đầu và nói là không thể. DSP là huyết mạch của TI nên việc nghiên cứu và phát triển quy trình sản xuất đương nhiên phải tự làm. Tuy nhiên ông cũng nói có thể giao khoảng 10% sản phẩm analog cho Đài Loan, vì đối với chip analog thì công nghệ 0,6μm đã là quá đủ rồi.

Ngoài ra, nếu quan sát xu hướng của các hãng IDM trên toàn thế giới thì cũng có thể đánh giá triển vọng phát triển của ngành gia công wafer tại Đài Loan.

(1) Mỹ: Chuyện IBM với Blue Logic giành mất rất nhiều khách hàng của TSMC thì không cần nhắc nữa. Các hãng IDM khác cũng rất khôn ngoan. Ngoài việc đặt hàng cho bạn, họ còn đầu tư nuôi dưỡng các đối thủ của bạn để tránh sau này bị bạn bóp cổ. Ngoài Motorola đầu tư Charter như đã nói ở trên còn có Lucent đầu tư Charter, HP đầu tư Tower và TI đầu tư Anam của Hàn Quốc. Những trường hợp như vậy rất nhiều. Đã bỏ vốn thì đương nhiên sau này sẽ ưu tiên đặt hàng cho họ.

(2) Hàn Quốc: Bản thân họ đã dư thừa công suất sản xuất nghiêm trọng nên đương nhiên không thể đặt hàng cho bạn, ngược lại còn cạnh tranh trực tiếp với bạn trong lĩnh vực gia công. Thậm chí còn sang tận Đài Loan để giành khách. Mọi người chắc vẫn còn nhớ năm ngoái các công ty Hàn Quốc đã hạ giá gia công wafer 8 inch quy trình 0,35μm xuống chỉ còn khoảng 600 Đài tệ mỗi tấm.

(3) Châu Âu: Đây được xem là khu vực có quan hệ khá thân thiết với ngành gia công wafer của Đài Loan, đặc biệt là Philips đã giao rất nhiều đơn hàng lớn cho TSMC. Tuy nhiên bạn có để ý không? STM và Siemens vẫn liên tục xây thêm nhà máy.

(4) Nhật Bản: Đây mới chỉ là giai đoạn bắt đầu và cũng là thị trường mà TSMC cùng UMC rất muốn khai phá. Nhưng bạn nghĩ người Nhật sẽ ngốc hơn người Mỹ sao? Chỉ cần nhìn các động thái của Fujitsu là đủ hiểu.

(5) Đức: Chỉ cần nhà máy mới tăng công suất sản xuất ổn định thì các đơn hàng từng giao cho TSMC lập tức được chuyển về đó. Thế là lại nuôi lớn thêm một đối thủ nữa.

Mặc dù có rất nhiều lực cản như vậy, tôi vẫn tin rằng ngành gia công wafer của Đài Loan vẫn còn có triển vọng tăng trưởng, miễn là nhu cầu bán dẫn toàn cầu vẫn duy trì mức khoảng 15% mỗi năm như Dataquest từng dự báo. Tôi cũng rất tin tưởng vào trình độ kỹ thuật và chất lượng dịch vụ của các kỹ sư Đài Loan. Tuy nhiên, nếu sự tăng trưởng đã có lực cản thì chắc chắn sẽ không thể kéo dài vô hạn. Ngành gia công wafer sẽ đạt đến điểm cân bằng vào lúc nào? Đến khi nào TSMC và UMC sẽ giống như China Steel, mỗi năm kiếm được hàng chục tỷ Đài tệ nhưng giá cổ phiếu chỉ còn khoảng hai mươi Đài tệ và trở thành ngành công nghiệp của một thế hệ trước? Nói thẳng hơn, nếu bây giờ bạn mới vào TSMC hoặc UMC thì còn kiếm được bao lâu nữa? Người đầu tiên nhìn thấy vấn đề này chính là Morris Chang. Ông hiểu rằng nghiên cứu và đổi mới là động lực tăng trưởng của ngành công nghiệp. Nhưng công nghệ bán dẫn còn có thể tiếp tục đổi mới đến bao giờ? Ông từng nói rằng với tốc độ thu nhỏ quy trình hiện nay thì chỉ cần thu nhỏ thêm vài thế hệ nữa là gần như đến giới hạn. Ước tính lạc quan là khoảng 10 đến 15 năm. Giáo sư Paul Messer của Berkeley thì sử dụng nhiều phương pháp thống kê khác nhau đưa vào máy tính tính toán và cho ra kết quả là 7,56 năm. Nếu bạn đã vào TSMC hoặc UMC từ 5 đến 10 năm trước thì xin chúc mừng, bạn đã là người giàu rồi. Bạn cũng có cơ hội trở thành quản lý hoặc thậm chí đã ngồi ở vị trí quản lý. Từ đó cuộc sống gần như không còn phải lo lắng, làm đến 60 tuổi nghỉ hưu cũng không thành vấn đề. Tuy nhiên bạn nhất định phải nhớ rằng khi giá cổ phiếu lên đến đỉnh thì đừng quá tham, hãy bán càng sớm càng tốt, nếu không đến lúc nghỉ hưu rất có thể bạn chỉ còn ôm một đống cổ phiếu trị giá hơn hai mươi Đài tệ mà không biết phải làm gì.

Nếu bạn đã làm ở TSMC hoặc UMC được khoảng 3 đến 5 năm thì hãy chuẩn bị cạnh tranh quyết liệt để giành vị trí quản lý. Ai cũng biết rằng đối với những người làm việc trong fab, được thăng làm quản lý gần như là con đường cứu cánh duy nhất để không phải đổi nghề khi bước vào tuổi trung niên. Còn nếu bây giờ bạn mới định vào làm thì xin lỗi, chẳng còn bao nhiêu lợi ích nữa. Nhiều nhất mỗi năm bạn chỉ được nhận lượng cổ phiếu theo tỷ lệ cơ bản. Điều tệ nhất là nếu không thể lên làm quản lý, trong khi nghề kỹ sư cũng không thể làm mãi, thì bạn rất có thể sẽ bị buộc phải chuyển nghề ở tuổi trung niên. Số cổ phiếu bạn tích lũy được e rằng sẽ rất khó đủ để vừa khởi nghiệp, vừa nuôi gia đình, lại vừa làm tiền hưu trí.

D. Hoạch định sự nghiệp：
Hiện nay trong nội bộ các kỹ sư của TSMC rất thịnh hành một số chủ đề. Chủ đề đầu tiên là “kế hoạch mười năm”. Vì ông Trương từng nói rằng mười năm tới của TSMC sẽ còn phát triển hơn nữa nên mọi người đều ghi nhớ điều đó. Kế hoạch này là: nếu mỗi năm nhận được khoảng hai, ba chục lô cổ phiếu và giá cổ phiếu vẫn duy trì trên 100 Đài tệ, lại không bán ra, thì sau mười năm sẽ tích lũy được khoảng hai, ba chục triệu Đài tệ. Vậy tại sao làm mười năm rồi lại muốn nghỉ? Vì mọi người đều hiểu rằng đây không phải là công việc có thể làm lâu dài. Như đã nói trước đó, công việc này dựa nhiều vào sức lao động, độ khó không cao và rất dễ bị thay thế, chỉ thích hợp khi còn trẻ và sung sức. Còn việc sau mười năm giá cổ phiếu có còn duy trì trên 100 Đài tệ hay không thì lại chính là điểm mù trong nhận thức của nhiều người, điều này đã được phân tích khá kỹ ở phần trước. Nhưng có một thực tế không thay đổi là sau mười năm, cả cuộc đời bạn sẽ phụ thuộc vào đống cổ phiếu trong tay. Bạn sẽ không còn chuyên môn nữa, bất kể trước đây học cao học ngành công nghệ thông tin, hóa học hay vật liệu. Đến bốn mươi tuổi, sau mười năm chỉ làm trong fab rồi bước ra ngoài, bạn đã tách rời khỏi các lĩnh vực khác quá lâu nên gần như không thể quay lại được nữa.

Vậy sau đó sẽ làm gì? Đây là chủ đề phổ biến thứ hai, gọi là “mùa xuân thứ hai”. Có người dự định góp vốn mở trường mẫu giáo hoặc trung tâm giữ trẻ sau giờ học. Có người định trở thành nhà đầu tư chứng khoán toàn thời gian, xem công ty chứng khoán như ngôi nhà thứ hai. Có người muốn mở quán trà sữa. Tích cực hơn thì có người muốn đầu tư vào các công ty công nghệ mới. Nhưng đối với một người đã làm việc quá lâu trong môi trường cứng nhắc như fab thì khái niệm “công nghệ mới” lại trở nên rất mơ hồ. Đến bốn mươi tuổi thì dĩ nhiên ai cũng muốn có một mùa xuân thứ hai. Thử nghĩ xem, nếu một người dự định sống đến tám mươi tuổi thì phía trước vẫn còn bốn mươi năm nữa phải trải qua. Nhưng tất cả những kế hoạch đó đều có một điều kiện tiên quyết: số cổ phiếu trong tay bạn phải đủ để trong bốn mươi năm tiếp theo vừa mua nhà, vừa nuôi hai con, vừa đầu tư khởi nghiệp, mà còn không được thua lỗ. Nếu không thì tiền học của con hoặc tiền dưỡng già của chính bạn sẽ biến mất. Trong khi đó, lương của TSMC vốn nổi tiếng là thấp trong khu công viên khoa học, vì vậy trong mười năm ấy bạn gần như không thể không bán cổ phiếu. Hơn nữa, nhân viên TSMC thường muốn duy trì hình ảnh của người giàu nên ai cũng đặt mục tiêu sống trong biệt thự và lái xe sang. Giả sử nhé, hãy nghe cho kỹ: sau khi bạn đã trả hết tiền biệt thự và xe sang, đồng thời trường hợp như China Steel được nói ở trên không xảy ra, bạn vẫn còn một số cổ phiếu trị giá khoảng mười triệu Đài tệ. Xin hỏi mọi người một câu: chỉ với mười triệu đó để đầu tư khởi nghiệp, thực hiện mùa xuân thứ hai, nuôi con đến trưởng thành và đồng thời tích lũy quỹ hưu trí để sống từ bốn mươi đến tám mươi tuổi thì có đủ không? Xin lưu ý là trường hợp như China Steel không được xảy ra, cửa hàng bạn mở cũng không được phá sản.

Tôi nghĩ trong lòng mỗi người đều đã có câu trả lời. Vậy thì cứ tiếp tục làm thôi, sao phải nghỉ? Được thôi, miễn là đến bốn mươi tuổi bạn vẫn còn chịu nổi môi trường đó và vẫn còn đủ sức làm việc theo ca. Đồng thời bạn cũng phải hy vọng rằng đến lúc ấy luật lao động của Đài Loan sẽ bảo vệ nhân viên có thâm niên, bởi vì phía sau bạn còn cả một nhóm người trẻ hơn mười tuổi, lương thấp hơn, chưa phải gánh nặng gia đình, ngày nào cũng có thể tăng ca đến mười giờ tối mà vẫn tràn đầy sức sống, đang chờ để thay thế bạn. Một số người không chịu chấp nhận thực tế nên xuất hiện chủ đề thứ ba, gọi là “mạ vàng”. Họ cho rằng với danh tiếng và uy tín hiện nay của TSMC, nào là tổ chức hòa nhạc, nhận chăm sóc công viên, ông Trương đi khắp nơi quảng bá đây là doanh nghiệp đẳng cấp thế giới…, chỉ cần từng làm việc ở TSMC thì coi như đã được “mạ vàng”. Sau này chuyển sang fab khác chắc chắn sẽ vượt trội hơn người khác và dễ dàng trở thành quản lý. Nhưng như đã nói trước đó, các kỹ sư không ai là người ngốc cả. Trong nội bộ TSMC có hàng trăm người tính toán như vậy. Đáng tiếc là tuy họ không ngốc nhưng đều có điểm yếu rất con người: muốn kiếm đủ rồi mới rời đi. Đến khi TSMC không còn nhiều lợi ích để kiếm nữa thì liệu các vị trí quản lý ở những công ty khác còn chờ bạn hay không? Hay cuối cùng vẫn sẽ lặp lại cảnh giống trong công ty, nơi những người kỳ cựu tiếp tục chèn ép người mới?

Ngành này đã phát triển đến mức coi trọng thâm niên là chính. Bạn sẽ phát hiện rằng lúc nào cũng có rất nhiều người làm lâu hơn bạn. Morris Chang và Robert Tsao đều là những doanh nhân xuất sắc. Mô hình gia công wafer do Morris Chang sáng lập là một ý tưởng tuyệt vời. Còn Robert Tsao thì tập hợp nhiều công ty thiết kế chip, thành lập nhiều xưởng gia công độc lập về tài chính để phá vỡ sự thống trị của TSMC và tăng tính linh hoạt trong quản lý, đó cũng là một ý tưởng rất xuất sắc. Chính nhờ những ý tưởng đó, cộng với sự nỗ lực không ngừng, làm việc cực nhọc và vượt qua vô vàn khó khăn, họ đã xây dựng nên ngành công nghiệp bán dẫn của Đài Loan trên vùng đất từng là một nghĩa địa hoang ở Tân Trúc, đặt nền móng cho ngành công nghiệp thế hệ mới của đất nước sau các ngành dệt may và thép. Chúng ta biết ơn những đóng góp của họ và học hỏi từ kinh nghiệm thành công của họ. Nhưng ý tưởng đó là của họ, vinh quang đó là của họ, thành công đó cũng là của họ, chứ không phải của bạn. Nếu bạn gia nhập sớm hơn năm hay mười năm thì có lẽ bạn còn có cơ hội trực tiếp tham gia hiện thực hóa những ý tưởng ấy trên quy mô lớn trong giai đoạn đầu khi công ty vừa mới hình thành.

Nhưng nếu bây giờ bạn mới định gia nhập thì nhiều nhất cũng chỉ là một nhân viên cấp thấp. Bạn chỉ có thể cặm cụi làm việc trong một phạm vi rất nhỏ mà người khác đã định sẵn, rất khó có cơ hội phát huy năng lực của mình. Morris Chang từng nói: “Trong một cỗ máy lớn, ngay cả một con ốc nhỏ cũng rất quan trọng.” Đương nhiên câu đó là đúng. Nhưng liệu một con ốc nhỏ có nhất thiết phải do người có bằng thạc sĩ hay tiến sĩ đảm nhiệm hay không? Đó chính là điều tôi muốn mọi người suy nghĩ, cũng là lý do tôi đăng bài này. Ngay cả khi bạn là thạc sĩ hoặc tiến sĩ chuyên ngành vật lý chất rắn của khoa điện tử và thuận lợi vào được bộ phận nghiên cứu tích hợp quy trình, bạn cũng sẽ nhận ra đây là nơi rất coi trọng cấp bậc. Những người quyết định việc điều chỉnh thông số hay thay đổi quy trình lúc nào cũng chỉ là một nhóm cố định. Còn những nhân viên cấp dưới nhiều nhất chỉ phụ giúp làm thí nghiệm, tìm lỗi defect và làm những công việc lặt vặt. Bạn nghĩ họ sẽ cho phép bạn tự do thử nghiệm trên dây chuyền sản xuất như khi còn làm nghiên cứu trong phòng thí nghiệm ở trường sao? Mà đây đã là bộ phận sáng tạo nhất trong cả nhà máy wafer rồi. Đúng vậy, tôi đồng ý rằng trước khi trở thành đầu bếp chính thì phải quét dọn ba năm và cắt rau ba năm. Nhưng rồi vấn đề lại quay về câu hỏi cũ: vì số người cạnh tranh quá đông nên người được chọn không chỉ dựa vào năng lực làm việc mà còn chịu ảnh hưởng của nhiều yếu tố khác như khả năng lấy lòng cấp trên, thâm niên và nhiều yếu tố khác nữa. Có thể bạn mãi không được làm đầu bếp chính, trong khi lại không chịu nổi công việc của một phụ bếp, cuối cùng phải rời cuộc chơi sớm.

Một công việc ngoài việc là nguồn thu nhập để nuôi sống gia đình thì chúng ta cũng hy vọng nó có thể giúp mình mỗi ngày làm việc tám tiếng, hoặc nhiều hơn, trong tâm trạng vui vẻ, đồng thời mang lại một chút cảm giác tự khẳng định bản thân. Nếu ngay cả điều đó cũng không có thì ít nhất công việc ấy cũng nên là một chuyên môn giúp bạn dễ dàng chuyển sang ngành khác hoặc trở thành nền tảng để tiến lên một nấc thang cao hơn. Có rất nhiều ví dụ từ các tập đoàn lớn như TSMC hay UMC. Chúng ta thường nghe nói có những kỹ sư của Acer mang theo kinh nghiệm thiết kế bo mạch chủ để tự lập công ty riêng. Có nhà phân tích của Morgan Stanley dựa vào chuyên môn phân tích tài chính ngành công nghệ để chuyển sang IBM làm cố vấn cấp cao. Có những kỹ sư trẻ của Intel mang theo chuyên môn về VLIW để trở thành kỹ sư thiết kế lõi DSP với mức lương rất cao tại ADI. Những ví dụ như vậy còn rất nhiều. Điểm chung của tất cả các trường hợp đó là công việc trước đây đã giúp họ phát triển chuyên môn và mở rộng tầm nhìn, trở thành nền tảng để họ bước lên một nấc thang cao hơn. Còn bạn nghĩ xem, công việc trong nhà máy wafer có bao nhiêu kỹ năng thật sự được bên ngoài công nhận là chuyên môn? Có bao nhiêu năng lực có thể trở thành nền tảng giúp bạn phát triển hơn nữa? Có rất nhiều người từ nhỏ đã luôn đứng đầu trong học tập, vượt qua hết kỳ thi này đến kỳ thi khác, học lên cao học, đọc vô số bài báo khoa học, viết được một luận văn mang ý tưởng của riêng mình, vui vẻ nhận bằng thạc sĩ hoặc tiến sĩ và trở thành niềm tự hào của gia đình cùng hàng xóm, nhưng cuối cùng lại bị mắc kẹt trong nhà máy wafer, ngày nào cũng làm những công việc lặp đi lặp lại, đơn điệu và vụn vặt.

Đúng vậy, điều này không thể trách các nhà máy wafer, vì bản chất công việc của một nhà máy vốn là như vậy. Hơn nữa, một bên sẵn sàng tuyển, một bên tự nguyện vào làm. Chính bạn lựa chọn chứ đâu phải tôi trói bạn đến đây. Thế là những người học hóa học và hóa ứng dụng, vốn được xem là nguồn nhân lực cho ngành công nghệ sinh học đầy triển vọng của thế kỷ mới, lại chọn vào nhà máy wafer làm etching. Những người học khoa học máy tính, vốn được kỳ vọng sẽ thúc đẩy ngành phần mềm mà Đài Loan đang rất cần phát triển, lại chọn vào nhà máy wafer làm MIS. Những nhân tài ngành cơ khí, vật liệu và điện, vốn rất cần cho ngành thiết bị bán dẫn gần như bằng không ở Đài Loan nhưng lại vô cùng quan trọng, thì chọn vào nhà máy wafer sửa máy hoặc làm QA. Ngành viễn thông vừa mới phát triển, chính phủ ngày nào cũng than thiếu nhân lực. Vậy nhân lực ở đâu? Có lẽ họ đang làm product trong các nhà máy wafer. Điều đáng sợ của các nhà máy wafer là khả năng thu hút nhân lực trên diện rộng. Gần như tất cả các ngành trong khối kỹ thuật đều bị hút vào đó. Bạn đã từng nghe chuyện cả một lớp của khoa kỹ thuật hóa học sau khi xuất ngũ đều cùng vào làm ở nhà máy wafer chưa? Đừng ngạc nhiên, chuyện đó từ lâu đã không còn hiếm nữa. Ai từng để ý những phát biểu gần đây của Morris Chang trên truyền thông, không tính các buổi họp cổ đông vì ở đó đương nhiên phải nói điều tích cực, sẽ nhận thấy ông không còn nói nhiều về ngành gia công wafer nữa mà bắt đầu nói nhiều hơn về phần mềm, viễn thông, thương mại điện tử, công nghệ sinh học… Ông thẳng thắn phê bình rằng trong số các kỹ sư của TSMC chỉ có rất ít người thật sự sáng tạo, đồng thời cũng cho rằng trong các doanh nghiệp Đài Loan chỉ có rất ít công ty có năng lực sáng tạo, và đây sẽ trở thành một trở ngại đối với sự phát triển công nghiệp của đất nước.

Tôi không biết liệu ông có nhận ra hay không rằng chính ngành gia công wafer, được xây dựng từ ý tưởng sáng tạo của ông và nay phát triển mạnh mẽ, đã giữ chân biết bao kỹ sư vốn có thể trở thành những con người đầy sáng tạo trong nhiều lĩnh vực khác nhau. Số lượng đó lớn đến mức đã tạo nên một khoảng trống đáng kể về nhân tài. Mười năm sau, nếu thật sự còn có thể kiếm tiền thêm mười năm như mọi người kỳ vọng, có lẽ chúng ta sẽ được chứng kiến một trong những nghịch lý lớn nhất trong lịch sử sử dụng nguồn nhân lực của Đài Loan: những nhà hóa sinh, chuyên gia phần mềm, kỹ sư cơ khí, vật liệu, điện với bằng thạc sĩ và tiến sĩ, từng có chuyên môn rất cao, cuối cùng lại mở trường mẫu giáo, mở quán ăn, mở quán trà sữa hoặc sáng nào cũng cầm tờ báo đến công ty chứng khoán ngồi theo dõi thị trường. Điều đó có còn giống với ước mơ thời thơ ấu của các bạn hay niềm nhiệt huyết cùng kỳ vọng về tương lai khi vừa đỗ vào chương trình cao học hay không? Dù nhìn từ góc độ đầu tư giáo dục của chính phủ hay từ góc độ sử dụng nguồn nhân lực, đó đều là một sự lãng phí rất lớn.
------------------------------------------------

Sau khi nói rất nhiều điều như vậy, mục đích duy nhất của tôi là muốn nói với các em sinh viên cao học và nghiên cứu sinh chưa bước vào xã hội rằng, đằng sau ngành gia công wafer hiện nay đang được truyền thông hết lời ca ngợi và được các lãnh đạo doanh nghiệp không ngừng quảng bá, ẩn sau những lớp màn khói đầy màu sắc ấy còn có rất nhiều điều các em không nhìn thấy nhưng lại liên quan trực tiếp đến tương lai của chính mình.

Tóm tắt như sau：
A. Bán dẫn là một ngành công nghệ cao, nhưng gia công wafer về bản chất vẫn thiên về mô hình nhà máy. Trong bối cảnh hiện nay khi số người tốt nghiệp thạc sĩ và tiến sĩ ngày càng nhiều, nếu chuyên môn nghiên cứu của bạn không liên quan đến bán dẫn thì rất khó được vào các bộ phận như nghiên cứu phát triển quy trình hoặc thiết kế và mô phỏng linh kiện, những nơi có thể phát huy chuyên môn và khả năng sáng tạo. Công việc bạn làm rất có thể chỉ đơn thuần là công việc của nhà máy, mà loại công việc này chiếm gần 90% số vị trí trong các nhà máy wafer.

B. Rất nhiều công việc trong nhà máy wafer phải làm theo ca, tính chất lặp đi lặp lại, vụn vặt và khi đơn hàng nhiều thì áp lực cũng rất lớn. Nếu đã quyết định phát triển lâu dài trong ngành này thì con đường duy nhất để thoát khỏi công việc đó là được thăng lên làm quản lý, tức là người chỉ cần họp và xem báo cáo. Nhưng nhìn vào tình hình hiện nay, chỉ riêng những người đã có thâm niên từ năm đến mười năm ở mỗi bộ phận thôi thì cho dù toàn bộ các nhà máy trị giá một nghìn tỷ Đài tệ tại Nam Khoa học thật sự được xây dựng, điều vốn đã rất khó xảy ra, thì số vị trí quản lý cũng vẫn không đủ cho họ. Vì vậy, nếu bây giờ mới gia nhập thì cơ hội được thăng chức là rất thấp.

C. Sự phát triển của phần cứng cũng có giới hạn. Theo ước tính của các chuyên gia, công nghệ thu nhỏ quy trình sản xuất bán dẫn sẽ chạm tới giới hạn trong khoảng từ 7,56 đến 15 năm nữa. Tuy nhiên, việc ngành công nghiệp trưởng thành và dần đình trệ do cạnh tranh thị trường cùng các liên minh giữa các doanh nghiệp có thể còn đến sớm hơn. Nếu bạn muốn vào ngành gia công wafer để kiếm tiền từ cổ phiếu thì cần phải cân nhắc xu hướng này. Hãy tự tính xem công ty bạn muốn vào còn có thể phát cổ phiếu trong bao lâu. Đến vài năm sau, khi bạn không chịu nổi nữa và muốn rời đi thì giá cổ phiếu của công ty đó sẽ còn ở mức nào?

D. Nếu trong nhà máy gia công wafer bạn chỉ làm những công việc mang tính chất của một nhà máy thì nội dung công việc đó sẽ không giúp bạn hình thành một chuyên môn đặc biệt để sau này chuyển nghề hoặc khởi nghiệp. Nói cách khác, những năm tháng bạn dành cho nhà máy wafer và những điều bạn học được ở đó rất khó trở thành vốn liếng giúp bạn tiến xa hơn nếu sau này không muốn tiếp tục ở lại ngành này. Nếu số cổ phiếu bạn kiếm được không đủ nhiều thì việc chuyển nghề ở tuổi trung niên và tiếp tục duy trì cuộc sống cho đến khi nghỉ hưu rồi hết cuộc đời sẽ vô cùng khó khăn. Đây mới chính là điều mà bạn cần lo lắng nhất.

Rốt cuộc sáng tạo là gì? Tại sao phải luôn nhấn mạnh đến sáng tạo? Nói đơn giản, sáng tạo là khả năng nhìn thấy những điều mà người khác không nhìn thấy, từ đó làm cho một sự việc trở nên tốt hơn, nhanh hơn hoặc rẻ hơn. Chẳng phải đó cũng chính là điều các bạn đang cố gắng thực hiện trong luận văn nghiên cứu của mình sao, miễn là đó không phải một bản sao chép? Nói cụ thể hơn, sáng tạo chính là một dạng tài sản trí tuệ. Đó có thể là một con chip, một đoạn mã chương trình, một quy trình chế tạo, hoặc cũng có thể là những thứ vô hình như một phương pháp cung cấp dịch vụ, một khẩu hiệu có thể vực dậy một doanh nghiệp đang suy yếu hay một phương án tái cấu trúc tổ chức. Tất cả đều là biểu hiện của sự sáng tạo.

Chỉ có sáng tạo mới giúp bạn phá vỡ giới hạn để tìm ra con đường tồn tại và phát triển. Chỉ có sáng tạo mới giúp bạn bỏ xa đối thủ và duy trì năng lực cạnh tranh của mình. Chỉ có sáng tạo mới mang lại cho bạn cảm giác thành tựu và niềm vui thật sự trong công việc. Và cũng chỉ có sáng tạo mới là con đường dẫn đến thành công và sự giàu có.

HugoBoss.94 · 2/7/26

apolinaire đã nói:
Tôi có cty riêng và cổ phần trong 2 cty khác, đều là sản xuất, nên tôi biết khá rõ sự gian nan của việc làm chủ công nghệ, kể cả chuyển giao công nghệ.

Về danh nghĩa thì đúng là nếu có tiền, bạn có thể mua bất cứ công nghệ nào. Vấn đề là chất lượng và độ tự chủ công nghệ người ta bán cho bạn.

Tạm cho là bạn tìm được nguồn mua 1 công nghệ "xịn", tức là công nghệ có thể giúp bạn sản xuất ra sản phẩm đạt chất lượng. Thì lúc nào cũng vậy, bên bán công nghệ sẽ chuyển giao hoàn toàn khoảng 60-80% công nghệ. Còn 20-40% còn lại, luôn luôn là phần quan trọng nhất, thì sẽ có 3 kịch bản:

1. Bên mua công nghệ phải thuê chuyên gia bên bán với lương bổng và các phúc lợi trên trời. Chuyên gia làm việc độc lập, khép kín hoàn toàn. Bên mua không học được gì và vĩnh viễn phụ thuộc vào nhân lực bên bán.

2. (Thường xảy ra trong lĩnh vực hóa chất) Bên bán chuyển giao công thức và bí quyết sản xuất, nhưng công thức chỉ mở 70-80%, phần còn lại là 1 hỗn hợp/hợp chất chế tạo sẵn, bên mua chỉ có thể mua về pha vào, không cần biết đó là gì. Nghĩa là về danh nghĩa thì cũng có công nghệ nhưng rời bên bán công nghệ ra là ngọng.

3. Chuyển giao "mù", nghĩa là chỉ định máy phải thế này, công đoạn phải thế này, mà không giải thích nó để làm gì, tại sao lại thế. Kết quả là bên mua công nghệ cũng làm được, nhưng chỉ là 1 sản phẩm duy nhất với 1 tính năng duy nhất. Nếu có khách hàng muốn 1 sản phẩm gần giống/với 1 vài tính năng biến tấu đi 1 chút, là bên mua công nghệ chịu chết, không làm sao làm ra được.
(Ví dụ tiêu biểu là Giấy Bãi bằng. Sau khi khánh thành 1982 thì chuyên gia Thụy điển đã chạy máy đến 7 năm, sản xuất giấy đủ chất lượng xuất về Thụy điển. Nhưng họ chỉ dạy cho VN công nghệ xeo giấy cấp 2, hệ quả là sau khi Thụy điển rút năm 1990 thì cũng dây chuyền đó, Bãi bằng chỉ sản xuất được giấy bình dân, còn giấy cao cấp 1 chút thì phải nhập khẩu 100%. Đến nay vẫn vậy.)

4. Còn trường hợp thứ tư, vừa dạy nghề vừa dạy kiến thức để bên mua hoàn toàn làm chủ công nghệ, thì vô cùng hiếm và có thể khẳng định là hiện tại không còn. Việc Trung quốc sau khi có công nghệ từ phương Tây (bằng các con đường khác nhau) quay lại cạnh tranh và giết chết sản xuất của Phương Tây, khiến không còn nước nào/công ty nào chủ trương chuyển giao công nghệ hoàn toàn nữa. Có chăng chỉ là chuyển giao 1 phần như tôi nói ở trên, nghĩa là bên bán công nghệ vẫn làm chủ tình hình và có thể cắt đứt khả năng sản xuất của bên mua công nghệ bất cứ lúc nào.

A phân tích số 3 đúng ý t này, kiểu như bọn Hàn lk đc thép chất lượng cao nhưng phải dựa vào máy móc , công thức của Nhật , nó cắt một phát thì k biết mò từ đâu luôn. :haha:

mr.huster · 2/7/26

Yachiyo Runami đã nói:
Cảm ơn anh, thực ra tôi cũng hiểu được cách mà 1 con chip đã được sản xuất, nó khá tương đồng với cách mà tôi và những người yêu công nghệ làm mạch in thủ công tại nhà

Vãi lone mấy a so mấy cái đồ các anh độ chế với quy mô côngh nghiêp

via theNEXTvoz for iPhone

HugoBoss.94 · 2/7/26

Yachiyo Runami đã nói:
Cảm ơn anh, thực ra tôi cũng hiểu được cách mà 1 con chip đã được sản xuất, nó khá tương đồng với cách mà tôi và những người yêu công nghệ làm mạch in thủ công tại nhà

Chip nó ở đẳng cấp khác fen ơi , như cái tia sáng hình như chỉ có một thằng độc quyền làm đc, Trumpf thì phải , thấu kính cũng vậy...

TranTienHung · 2/7/26

apolinaire đã nói:
Chắc fen biết vụ Viettel thông báo dự án sản xuất chip bán dẫn, tin tức là công nghệ 32nm. Đó là cuối năm 2025.

Nhưng mấy tháng sau, ngày 3/6/2026 lại có bài báo này:

Trung tướng Tào Đức Thắng: Công nghệ chiến lược không thể mua, càng không thể chờ chuyển giao

Chủ tịch Viettel nhấn mạnh, sẽ không có chuyện được chuyển giao công nghệ lõi một cách dễ dàng. Việt Nam phải xác định lộ trình tự chủ, và hình thành những doanh nghiệp đủ sức dẫn dắt cả hệ sinh thái công nghệ quốc gia.

vietnamnet.vn

Tức là Viettel vẫn chưa có nguồn chuyển giao công nghệ nào cả.

Lõi là lõi của chúng nó, chứ thằng tel công bố nó mua máy của Nikon (máy 32nm thì nó là KrF hay ArF j đó), mỗi năm thằng Nikon nó bán đc có mỗi 7-8 cái thì nó tiếc j mà ko bán chứ .

Công nghiệp bán dẫn Đài Loan và kinh nghiệm cho Việt Nam

Senior Member

Senior Member

Member

Senior Member

Senior Member

Senior Member

Senior Member

Senior Member

Senior Member

Senior Member

Member

Member

Senior Member

Senior Member

Senior Member

Senior Member

Tệp đính kèm

Senior Member

Senior Member

Senior Member

Đã tốn tiền

Chủ đề tương tự

Thống kê chủ đề

Chia sẻ trang này