Công nghiệp bán dẫn Đài Loan và kinh nghiệm cho Việt Nam

TranTienHung đã nói:

Lõi là lõi của chúng nó, chứ thằng tel công bố nó mua máy của Nikon (máy 32nm thì nó là KrF hay ArF j đó), mỗi năm thằng Nikon nó bán đc có mỗi 7-8 cái thì nó tiếc j mà ko bán chứ .

Nhấp để mở rộng...

mr.huster đã nói:

Vãi lone mấy a so mấy cái đồ các anh độ chế với quy mô côngh nghiêp

via theNEXTvoz for iPhone

Nhấp để mở rộng...

HugoBoss.94 đã nói:

Chip nó ở đẳng cấp khác fen ơi , như cái tia sáng hình như chỉ có một thằng độc quyền làm đc, Trumpf thì phải , thấu kính cũng vậy...

Nhấp để mở rộng...

Gia công chip, sản xuất DRAM hay làm tấm nền màn hình thực ra có rất nhiều nguyên lý giống với sản xuất PCB, tức là đều là quá trình “in” mạch điện lên một loại vật liệu.

Nhấp để mở rộng...

Sau khi in xong phim, chúng ta cùng xem nhé. Đây là phim của lớp Top Elec, tức lớp đồng mặt trên. Khi in, chúng ta đã chọn chế độ Mirror, vì vậy lớp mực toner nằm ở mặt này. Còn đây là phim Bottom Elec, tức lớp đồng mặt dưới. Khi in chúng ta không chọn Mirror nên mực toner nằm ở mặt trước. Tiếp theo, chúng ta sẽ ghép hai tấm phim lại với nhau. Trước hết hãy dán băng keo hai mặt lên tấm phim Bottom. Khi dán cần chú ý không dán quá sát mép trong, vì lát nữa chúng ta sẽ đưa tấm PCB cảm quang vào giữa nên phải chừa đủ khoảng trống. Chỉ cần dán mỗi đầu một dải là được. Khi ghép hai tấm phim, nếu mặt bàn không có màu trắng thì nên đặt thêm một tờ giấy trắng phía dưới. Lúc căn chỉnh cần để mặt có mực toner úp vào mặt có mực toner, sau đó căn các góc chuẩn của hai tấm phim trùng khớp với nhau. Cần lưu ý rằng khi in hai tấm phim vẫn sẽ có một chút sai số, vì vậy hãy ưu tiên căn theo các hoa văn hoặc các chi tiết của mạch điện để chúng khớp nhau nhiều nhất có thể. Căn càng chính xác thì thành phẩm sau này càng đẹp. Sau khi đã căn đúng vị trí thì giữ cố định, rồi bóc lớp bảo vệ của băng keo hai mặt. Như vậy chúng ta đã hoàn thành việc ghép hai tấm phim. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn xử lý tấm PCB cảm quang.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành phơi sáng. Trước tiên mở nắp trên của máy phơi sáng, sau đó mở luôn lớp màng phía trên. Tiếp theo bóc lớp băng bảo vệ trên tấm PCB cảm quang. Khi bóc cần chú ý không chạm tay vào lớp màng cảm quang vì chúng ta sử dụng tấm PCB cảm quang hai mặt. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào giữa hai tấm phim, chú ý căn chỉnh vị trí một chút. Được rồi. Tiếp theo đưa vào máy phơi sáng rồi phủ lớp màng phía trên lại. Bên trái thiết bị có một bơm hút chân không. Chúng ta bật bơm để hút cho lớp màng ép sát vào tấm PCB, sau đó đóng nắp máy lại. Tiếp theo bật đèn UV ở cả mặt trên và mặt dưới để tiến hành phơi sáng. Chúng ta cài đặt thời gian là 110 giây, sau đó chờ đủ 110 giây. Được rồi, quá trình phơi sáng đã hoàn tất. Chúng ta tắt đèn (OFF), tắt bơm hút chân không, mở nắp máy và lấy tấm PCB cảm quang đã được phơi sáng ra. Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành hiện ảnh. Chúng ta chuẩn bị nước sạch và một khay đủ để đặt tấm PCB cảm quang. Đây là dung dịch hiện ảnh của chúng ta. Vì tôi đang làm PCB hai mặt nên trước tiên sẽ đổ một ít dung dịch hiện ảnh vào khay. Sau đó đặt tấm PCB cảm quang vào, rồi tiếp tục đổ thêm dung dịch hiện ảnh. Chỉ cần dung dịch ngập toàn bộ tấm PCB là được. Tiếp theo chỉ cần chờ phản ứng diễn ra. Nếu muốn quá trình nhanh hơn thì có thể lắc nhẹ khay để dung dịch tiếp xúc đều và giúp hiện ảnh từ từ. Nói chung, nhiệt độ càng cao thì phản ứng càng nhanh, còn nếu nhiệt độ thấp thì sẽ mất khá nhiều thời gian. Chúng ta cùng quan sát, có vẻ các đường mạch đã bắt đầu hiện ra rồi. Tiếp theo, vì dung dịch hiện ảnh là dung dịch có tính kiềm nên chúng ta sẽ đeo găng tay để kiểm tra xem quá trình hiện ảnh đã hoàn thành hay chưa. Có thể dùng tay xoa nhẹ bề mặt tấm PCB, đồng thời kiểm tra cả mặt sau để quan sát tình trạng hiện ảnh. Đây là một công đoạn rất quan trọng. Nếu hiện ảnh đạt yêu cầu thì sau này khi ăn mòn chúng ta mới thu được mạch hoàn chỉnh. Chỉ còn một chút nữa thôi. Nếu có chỗ nào hiện ảnh chưa đều thì có thể dùng tay xoa nhẹ thêm một chút. Bây giờ có thể nhấc tấm PCB lên kiểm tra, quá trình hiện ảnh gần như đã hoàn tất. Sau đó rửa sơ bằng nước sạch. Sau khi hiện ảnh xong, phần đồng được để lộ ra sẽ được ăn mòn ở công đoạn tiếp theo để loại bỏ lớp đồng đó. Tiếp theo chúng ta sẽ sang công đoạn ăn mòn.

Tiếp theo chúng ta sẽ tiến hành ăn mòn. Đây là máy ăn mòn và dung dịch ăn mòn chúng ta sử dụng là sắt(III) clorua (FeCl₃). Trước tiên bật nguồn thiết bị để máy vận hành một lúc. Sau đó đưa tấm PCB vào máy ăn mòn. Được rồi, tấm PCB đã đi ra. Chúng ta lấy ra rồi rửa lại bằng nước sạch. Tiếp theo sẽ chuẩn bị sang công đoạn khoan lỗ.

Đây là máy khoan tự động của chúng ta. Trước tiên đặt tấm PCB đã rửa sạch lên bàn máy rồi dùng băng keo cố định lại. Sau khi cố định xong, chúng ta sẽ mở file khoan để bắt đầu quá trình khoan. Tiếp theo mở phần mềm, mở file khoan rồi bật camera. Bây giờ chúng ta kiểm tra khoảng cách giữa camera và điểm A. Hiện tại tôi đang dùng bước di chuyển 5 cm để đưa camera đến vị trí cần thiết. Được rồi, thêm một lần nữa, chúng ta đã thấy điểm A. Điểm A nằm ở đây. Tiếp theo chuyển sang bước di chuyển 1 mm, còn đây là bước 0,1 mm, rồi điều chỉnh để điểm A nằm chính giữa tâm ngắm của camera càng chính xác càng tốt. Trong quá trình ăn mòn luôn có một chút sai số, vì vậy cần căn chỉnh lại cho phù hợp. Đường mạch này chạy theo góc 45 độ nên có thể quan sát bằng mắt để căn chỉnh. Giả sử điểm A đã đúng vị trí thì chúng ta thiết lập. Được rồi, điểm A đã định vị xong. Tiếp theo camera sẽ tự động di chuyển đến gần điểm B. Đây chính là điểm B. Bây giờ tiếp tục điều chỉnh để điểm B nằm đúng giữa tâm camera. Chú ý căn sao cho khoảng cách trên dưới, trái phải càng cân đối càng tốt. Việc căn chỉnh đôi khi khá khó vì trong lúc ăn mòn mép mạch thường bị ăn nhiều hơn một chút, nhưng cứ cố gắng căn chính xác nhất có thể. Giả sử điểm B đã định vị xong thì nhấn thiết lập và chọn định vị điểm B. Sau đó hệ thống sẽ hỏi có thực hiện định vị điểm C hay không. Thông thường tôi đều sử dụng phương pháp định vị ba điểm. Đây chính là điểm C. Sau khi định vị điểm C xong, camera sẽ quay trở lại điểm A. Chúng ta chọn chức năng khoan rồi kiểm tra lại xem mũi khoan có đúng ngay tâm lỗ hay chưa. Sau khi xác nhận, nếu mũi khoan đã được lắp thì nhấn OK, còn nếu chưa thì kiểm tra và lắp lại trước. Nhấn OK, xác nhận thêm một lần nữa rồi bắt đầu khoan. Lúc này máy sẽ tự động thực hiện toàn bộ quá trình khoan. Tấm PCB này có hai kích thước lỗ khác nhau. Hệ thống đã hoàn thành việc khoan với mũi khoan thứ nhất, bây giờ chúng ta sẽ thay mũi khoan có đường kính khác. Tháo mũi khoan thứ nhất ra, lắp mũi khoan thứ hai vào, sau đó nhấn OK để xác nhận đã lắp xong. Khi hoàn tất, hệ thống sẽ hiển thị màn hình kết thúc. Chúng ta nhấn OK, đưa camera lùi về phía sau rồi lấy tấm PCB ra. Đây chính là tấm PCB đã được khoan hoàn chỉnh.

Đây là máy khoan mini. Khi khoan thủ công chúng ta sẽ sử dụng máy này. Trước tiên lắp mũi khoan có kích thước phù hợp. Chú ý trên bàn máy có một lỗ tròn ở giữa, mũi khoan phải đi xuống đúng lỗ này thì mới có thể khoan xuyên qua tấm PCB. Bây giờ chúng ta cùng xem cách khoan. Trước hết đặt tấm PCB lên bàn máy. Nếu chưa có kinh nghiệm thì trước khi căn chỉnh nên ngắt nguồn điện. Gạt công tắc về phía sau là ngắt điện, gạt về phía trước là cấp điện, các bạn có thể thử trước. Người mới có thể ngắt điện trước, sau đó từ từ hạ mũi khoan xuống và căn cho đầu mũi khoan nằm đúng giữa pad hàn. Không chỉ nhìn trái phải mà còn phải quan sát cả trước sau để mũi khoan nằm chính giữa pad hàn. Sau khi căn gần đúng thì mới cấp điện. Trong lúc khoan phải giữ chặt tấm PCB, không để rung lắc vì chúng ta sử dụng mũi khoan hợp kim tungsten carbide, nếu bị rung rất dễ gãy. Được rồi, như vậy là đã khoan xong một lỗ. Sau đó cứ lần lượt khoan hết tất cả các lỗ còn lại. Các bạn đã hiểu chưa?

Tiếp theo chúng ta sẽ loại bỏ lớp màng cảm quang. Đây là cồn. Chúng ta cho tấm PCB đã khoan vào ngâm khoảng mười giây. Được rồi, như vậy là đủ. Lấy tấm PCB ra rồi dùng miếng chà rửa chà nhẹ để loại bỏ hoàn toàn lớp màng cảm quang. Chà cho thật sạch. Sau khi chà xong, dùng khăn vải lau lại một lần nữa. Như vậy chúng ta đã loại bỏ sạch lớp màng cảm quang. Tiếp theo sẽ bắt đầu công đoạn hàn linh kiện.

Nhấp để mở rộng...

TranTienHung đã nói:

Lõi là lõi của chúng nó, chứ thằng tel công bố nó mua máy của Nikon (máy 32nm thì nó là KrF hay ArF j đó), mỗi năm thằng Nikon nó bán đc có mỗi 7-8 cái thì nó tiếc j mà ko bán chứ .

Nhấp để mở rộng...

Yachiyo Runami đã nói:

Hiểu tương đồng là gì k các anh, cái video ở trên ông anh đó up là 1 cái pcb làm thủ công đấy, lời mô tả của ông anh đó cũng là mạch thủ công chứ cái gì, anh đọc có kĩ k vậy

Nhấp để mở rộng...

mr.huster đã nói:

Thôi a ơi, nói như nói làm đ’ gì.
Làm đc ở level độ chế, khác level ở lab, và càng khác level ở công nghiệp.

Nói như a thì làm mẹ động có máy bay, tuabin khí, tua bin thuỷ điện luôn đi anh, nguyên lý có hết, thành phần vạt liêuk, chế độ nhiệt luyện có cả đấy anh.

1 đứa học sinh cấp 2 nó cũng chế ra đc, nhưng tôi đố anh sản xuất đc cái tuabin cạnh tranh với GE đấy.
A chắc học hết lớp 3 hoặc 4 gì đấy mới nói ra mấy câu đấy đc

via theNEXTvoz for iPhone

Nhấp để mở rộng...

Endure đã nói:

Ồ, Đài Loan được các bạn nhắc đến thật vinh dự, chỉ là những gì mọi người nói cũng không hẳn sai, nhưng nghe vào tai một chú trung niên Đài Loan như mình, vẫn thấy hơi lạ lạ đâu đó. Chỉ là có vài nhận định nghe thì không hẳn sai, nhưng với một ông chú trung niên người Đài Loan như tôi thì vẫn thấy hơi kỳ kỳ. Sự phát triển của ngành công nghiệp điện tử Đài Loan chưa bao giờ là một con đường bằng phẳng, càng không phải kiểu “có gần 20 năm âm thầm tích lũy không bị ai cạnh tranh”, mà nếu phải mô tả thì tôi sẽ dùng cụm “trầy trật, vấp lên vấp xuống” mới đúng. Hơn nữa, ngành điện tử Đài Loan không chỉ có TSMC. Còn có DRAM, màn hình… và rất nhiều lĩnh vực khác. Danh tiếng lớn đến mức khắp toàn cầu ai cũng biết thì cũng chỉ có mỗi TSMC này thôi. Còn những công ty từng bỏ tiền mua công nghệ nhưng cuối cùng vẫn thất bại thì nhiều vô kể. Vì vậy, cũng không thể nói đơn giản là “chỉ cần 10 triệu USD để mua đứt công nghệ”. Hiện tôi chưa kịp tổng hợp lại những tài liệu thất bại khá đau thương đó, nên tạm thời lấy video của một YouTuber người Mỹ từng giải thích về “sự thất bại của ngành DRAM Đài Loan”, dịch sang tiếng Việt để thay thế. Nếu có hứng thú thì mọi người có thể xem. Ai giỏi tiếng Anh thì nghe trực tiếp, còn ai không giỏi thì có thể tham khảo file PDF đính kèm, trong đó có tiếng Anh, tiếng Hoa phồn thể và bản dịch tiếng Việt do ChatGPT thực hiện. Nhân tiện cũng có thể so sánh tiếng Trung và tiếng Anh thực tế được dùng trong môi trường làm việc khác xa giáo trình HSK như thế nào. Trong video này cũng có nhắc đến một khoản đầu tư thất bại của Morris Chang, nên Đài Loan cũng không phải là “đúng nghĩa là dự đoán trước được thời cuộc”.

Theo hiểu biết của tôi về ngành điện tử, việc Việt Nam bắt đầu từ công nghệ chế tạo chip logic 32nm chưa chắc đã là một khoản đầu tư không hiệu quả. Hiện nay vẫn còn rất nhiều sản phẩm sử dụng công nghệ 32nm. Biết đâu chỉ cần xuất hiện một ứng dụng mới thì lại mở ra một đường đua hoàn toàn mới trong ngành điện tử. Giống như hãng sản xuất bồn cầu TOTO, bỗng nhiên lại kiếm được rất nhiều tiền nhờ linh kiện gốm dùng cho chip AI. Nếu nói về những đường đua mới thì tôi luôn cảm thấy Việt Nam hoàn toàn có thể tập trung vào lĩnh vực tản nhiệt. Vật liệu tản nhiệt chính xác là một lĩnh vực chỉ mới bùng nổ trong khoảng ba đến bốn năm gần đây, có thể nói các quốc gia trên thế giới hiện vẫn còn đứng gần vạch xuất phát. Ở Đài Loan có một công ty tản nhiệt tên là Asia Vital Components（AVC, 奇鋐） đang xây dựng nhà máy tại Việt Nam. Giá cổ phiếu trên sàn chứng khoán Đài Loan hiện là 2.600, còn cao hơn cả TSMC với 2.500. Giai đoạn 1 và 2 gồm các nhà máy V1 đến V4 đã hoàn thành và đi vào sản xuất hàng loạt, chủ yếu sản xuất khuôn mẫu, quạt, bộ tản nhiệt và các mô-đun đầu nối nhanh. Giai đoạn 3 gồm V5 đến V8 hiện đang được xây dựng toàn diện. Trong đó V5 và V6 tập trung vào thùng máy và tủ máy, còn V7 và V8 chuyên về mô-đun làm mát bằng chất lỏng. Giai đoạn 4 từ V9 đến V12 hiện đã bắt đầu chuẩn bị quỹ đất và hạ tầng ban đầu, hướng đến hoàn thiện quy hoạch tổng thể 12 nhà máy. Lần trước tôi thấy một người bạn đến Khu công nghiệp Kim Bảng I tại phường Lê Hồ, tỉnh Ninh Bình để quay giai đoạn 3 của dự án. Chỉ trong một đợt đã xây liền bốn nhà máy với quy mô tính bằng hàng chục hecta, lúc đó tôi mới nhận ra ngành tản nhiệt thực sự bao trùm rất nhiều lĩnh vực. Bạn có thể làm nghiên cứu tản nhiệt cho máy chủ AI cao cấp, tối ưu bố cục tản nhiệt ngay từ giai đoạn thiết kế layout của chip, thậm chí sản xuất kim cương nhân tạo hoặc tham gia phát triển các giải pháp nâng cao độ chính xác của tên lửa. Nghe thì làm việc ở công ty tản nhiệt có vẻ rất bình thường, nhưng thực tế thường xuyên phải đọc các tạp chí khoa học vật liệu mới nhất. Chỉ riêng đầu nối của hệ thống làm mát bằng chất lỏng cũng đã là một công nghệ rất cao. Các công việc trình độ khá cao khác còn có nghiên cứu vật liệu tản nhiệt cho điện thoại, kiểm soát hiện tượng cháy nhiệt của pin xe điện. Công việc ở cấp cao thứ hai có nghiên cứu vật liệu tản nhiệt cho điện thoại, kiểm soát nhiệt và chống cháy nổ cho pin xe điện, xử lý nhiệt thải từ nhà máy điện / lò đốt rác / tấm pin mặt trời, cũng như hệ thống điện nhiệt kết hợp (cogeneration). Mức trung bình thì làm kho đông lạnh bảo quản thực phẩm, hệ thống điều hòa trung tâm cho bệnh viện hoặc nhà máy công nghệ cao. Mức thấp hơn là lắp đặt và sửa chữa máy lạnh gia đình thông thường, dù sao gần đây ở châu Âu có không ít người bị chết vì nhà không có điều hòa mà nóng quá. Còn thấp hơn nữa thì là thợ vệ sinh máy lạnh không chuyên.

Ứng dụng của kim cương nhân tạo CVD (Chemical Vapor Deposition) trong chip bán dẫn: độ dẫn nhiệt của kim cương có thể đạt khoảng 2.000 W/m·K, cao hơn rất nhiều so với silic khoảng 150 W/m·K, thậm chí còn vượt xa đồng khoảng 400 W/m·K. Điều đó có nghĩa là nhiệt lượng có thể truyền đi cực nhanh trong mạng tinh thể kim cương. Vì vậy kim cương có thể được dùng làm lớp khuếch tán nhiệt bên dưới chip (heat spreader), một phần của đế đóng gói hoặc gắn trực tiếp dưới các linh kiện công suất cao như GaN RF để nhanh chóng đưa nhiệt ra ngoài. Ý tưởng sử dụng kim cương làm vật liệu tản nhiệt cho chip đã được nghiên cứu khoảng một năm nay, nhưng hiện vẫn bị hạn chế bởi độ phẳng của quá trình lắng đọng dị chất nên chưa thể sản xuất hàng loạt. Video này giải thích khá chi tiết bằng tiếng Trung, ai quan tâm có thể tham khảo.
https://youtu.be/JYt0VlP5sj8

Về giải pháp nâng cao độ chính xác của tên lửa, Đài Loan có một loại tên lửa phòng không tên là Thiên Cung III, được xem là át chủ bài để phòng thủ trước nguy cơ Trung Quốc tấn công. Thời kỳ đầu, dự án gặp rất nhiều khó khăn do ứng suất nhiệt của chụp ăng-ten và hiện tượng suy hao tín hiệu vi ba, khiến các cuộc thử nghiệm đánh chặn đều không đạt yêu cầu. Nguyên nhân là khi tên lửa đánh chặn bay trong khí quyển với tốc độ khoảng Mach 4, ma sát với không khí làm phần chụp ăng-ten phía trước nóng lên tới hàng nghìn độ C. Nhiệt độ cực cao này khiến chụp ăng-ten bị biến dạng, đồng thời sóng radar phát ra và phản xạ trở về bị khúc xạ và suy hao nghiêm trọng. Giống như bắt tên lửa đeo một cặp kính bị méo để ngắm bắn, hình ảnh nhìn thấy và mục tiêu thật hoàn toàn lệch nhau, nên muốn đánh chặn chính xác gần như là điều không thể. Sau này, họ áp dụng công nghệ làm mát bằng vi kênh thể rắn (Micro-channel Cooling), hoặc sử dụng vật liệu chuyển pha có hệ số dẫn nhiệt cao (PCM) đóng gói quanh nguồn phát nhiệt để hấp thụ lượng nhiệt cực lớn sinh ra trong giai đoạn dẫn đường cuối. Đồng thời, các linh kiện radar nền silic (Si) truyền thống cũng được nâng cấp sang linh kiện công suất vùng cấm rộng GaN có khả năng chịu nhiệt và công suất cao hơn, giúp giảm đáng kể lượng nhiệt phát sinh và nâng cao hiệu quả tản nhiệt. Bên trong còn được bổ sung chất làm mát dạng lỏng có thể tự giải phóng khi cần thiết. Sau những cải tiến này, hiệu suất của tên lửa mới đạt được yêu cầu.

Hơi nói lan man một chút rồi. Thực lực công nghiệp của Việt Nam hiện nay đã không còn yếu như hai, ba mươi năm trước nữa. Đây là bản đồ cụm công nghiệp điện tử tại Việt Nam do ITRI(工業技術研究院) của Đài Loan thực hiện dành cho các doanh nghiệp Đài Loan. ITRI chính là viện nghiên cứu quốc gia từng cùng TSMC trải qua rất nhiều thất bại và khó khăn trong giai đoạn đầu như đã nhắc trong video. Bản đồ này thống kê các doanh nghiệp quan trọng đến từ Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan, Trung Quốc và nhiều quốc gia khác đang hiện diện tại Việt Nam. Có lẽ nhiều người không biết rằng các doanh nghiệp nước ngoài đã nghiên cứu thị trường Việt Nam trong một thời gian rất dài.
Xem tệp đính kèm 3690990


Ở trang tiếp theo là một bảng đối chiếu hơi cũ về các thế hệ quy trình chế tạo chip logic và quy trình DRAM tương ứng, để người ngoài ngành có thể hiểu sơ bộ rằng hai loại chip này thực ra rất khác nhau. Còn bảng cập nhật sau năm 2025 thì bản thân tôi hiện cũng chưa có. Cần chú ý đến hai dòng mảnh ở trên cùng của biểu đồ này. Một dòng là chip logic, bao gồm cả phần do TSMC sản xuất; dòng còn lại là chip DRAM, lĩnh vực mà TSMC không tham gia sản xuất.
Xem tệp đính kèm 3690992

Nhấp để mở rộng...

Yachiyo Runami đã nói:

Nói với anh phí nước bọt thật.
Nguyên lý cơ bản làm mạch in thủ công và vi mạch có nhiều điểm chung ở mức lý thuyết "cơ bản" như dùng ánh sáng chiếu qua bản vẽ mạch, để làm đông hóa chất bảo vệ khu vực và ăn mòn, ...và tôi hiểu điểm chung đó là gì.
Chứ tôi bảo là tôi làm đc vi mạch à, nói chán vl.
Anh học vật lý lượng tử trên đại học, anh hiểu nó, nhưng bảo anh làm máy tính lượng tử anh có làm đc k ?
Mẹ đang nói chuyện lý thuyết mấy anh cứ lôi ba cái thứ đâu đâu.

Nhấp để mở rộng...

mr.huster đã nói:

Thế ý của anh là gì, ý của anh là làm chip dễ đúng ko, vì nó giống a in, độ chế mấy cái mạch PCB của anh ấy hả

via theNEXTvoz for iPhone

Nhấp để mở rộng...

hades_05 đã nói:

Tôi làm ngành bao bì, ngoài tư nhân toàn nhập rác của bọn Nhật về, mà khổ nổi rác lại ngon chét mới hay

Nhấp để mở rộng...

DaiDucThichThreeSome đã nói:

Giờ có ngách nào nhỏ k fen

Nhấp để mở rộng...

Yachiyo Runami đã nói:

là có chung điểm tương đồng nhất định ở mức lý thuyết, và tôi hiểu nguyên lý tạo ra, hết.
tôi k tạo đc chip, thế giới vi mô có nhiều thứ cần lo hơn so với pcb thuần túy.
đc chưa

Nhấp để mở rộng...

mr.huster đã nói:

Gớm a nói lý thuyết như thánh vậy, giờ gõ vào AI 1 cái nó cho anh full lý thuyết, full process tạo chip đc luôn chứ có cái mẹ gì

Tôi k hiểu a cmt vào đây bảo làm chip dễ, xong bị đáp gạch thì nhảy dựng lên
Ngồi nói hay vl, nói mà làm đc luôn thì vn hoá rồng mẹ rồi.

Chip điều khiển Led 7 thanh PIC16 là cái cơ bản nhất cho moii sv điện, điện tưt, bán dẫn, cơ điện tử, AI … ứng dụng cực nhiều còn đéo làm nổi chứ ở đó bảo lý thuyết này kia

via theNEXTvoz for iPhone

Nhấp để mở rộng...

barcavn đã nói:

Nói nhiều dữ ta, nhiều thật luôn.
Fency nào thông thái cho hỏi 1 câu duy nhất thôi, từ lúc húc cổng xong tới giờ cờ sờ đã làm đc bất cứ cái gì chưa ? Bất cứ gì cũng đc ? Đã làm đc gì chưa chưa chưa chưa chưa ? Hay chỉ nói thôi thôi thôi thôi thôi thôi ?

Nhấp để mở rộng...

Cesc.. đã nói:

Có dám làm chó mỹ ko mà đòi kinh nghiệm :v

Nhấp để mở rộng...

mr.huster đã nói:

2. Nếu như lời các anh cứ ném tiền ra mua về là có công nghệ thì xin thưa mấy anh Arap, dầu mỏ chắc làm trùm mẹ phần gia công chip này rồi


via theNEXTvoz for iPhone

Nhấp để mở rộng...

far away soul đã nói:

À thì Global Foundries tách ra từ AMD đang nắm phần lớn bởi mấy anh Arab trùm dầu mỏ đó, họ có tiền nhưng họ mua tài sản sinh ra tiền chứ không chỉ gà què ăn quẩn cối xay :v

Nhấp để mở rộng...

Yachiyo Runami đã nói:

Hiểu tương đồng là gì k các anh, cái video ở trên ông anh đó up là 1 cái pcb làm thủ công đấy, lời mô tả của ông anh đó cũng là mạch thủ công chứ cái gì, anh đọc có kĩ k vậy

Nhấp để mở rộng...

123456789qw đã nói:

thật ra là vẫn có như FPT vs Viettel làm đó, làm mấy cái chip kich cỡ lớn 32nm, k phải loại tiên tiến nhất, năng lực của mình chỉ được như vậy thôi chứ xác định là không bao giờ có thể bằng mấy nước hàng đầu. Như TQ đổ tiền tấn ra, bn năm nghiên cứu phát triển mà vẫn còn chưa bằng được thì VN no hope.

Nhấp để mở rộng...