Giá RAM DDR5 của CXMT đắt hơn cả của Samsung: Lý do chip giá rẻ Trung Quốc đắt đỏ
- Người tạo chủ đề NDMan
- Ngày bắt đầu
Ryu Kenshin
Senior Member
Sau này iPhone dùng chip nhớ CXMT ra sao chứ đám AI thì than gắn chip CXMT bị sụt hiệu năng rồi, thay chip Micron thì mượt lại như cũ
whistle baby.v2
Senior Member
Sao tôi đọc vozer toàn nói Tàu Cẩu copy hàng Tây lông, rồi spam giá rẻ, thì con dân toàn thế giới mới được dùng hàng ngon giá rẻ, không bị tư bản bán đắt cắt cổ, mà giờ hàng chất lượng thấp lại giá cao hơn cả Samsung thế này.
Kính mời 500 anh em vozers muốn vực dậy văn minh Đông Á Trung Hoa vào giải thích ?
Kính mời 500 anh em vozers muốn vực dậy văn minh Đông Á Trung Hoa vào giải thích ?
Landcruiser LC300
Member
đắt mà có người thò tay vào lấy thì cứ bán thôi
GFL Sofm
Senior Member
TRUNG QUỐC CHINH PHỤC CÔNG NGHỆ EUV: BƯỚC NGOẶT “DỰ ÁN MANHATTAN” TRONG NGÀNH BÁN DẪN VÀ CHIẾN LƯỢC SONG SONG CỦA HUAWEI
Vào đầu năm 2026, một tin tức gây chấn động đã làm thay đổi cục diện ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu: Trung Quốc xác nhận đã vận hành thành công nguyên mẫu máy quang khắc cực tím (EUV) ngay tại trung tâm công nghệ Thâm Quyến. Được ví như “Dự án Manhattan” của riêng mình, thành tựu này không chỉ phá vỡ thế độc quyền của phương Tây do ASML (Hà Lan) nắm giữ, mà còn mở ra một kỷ nguyên mới về quyền tự chủ công nghệ cho nền kinh tế lớn thứ hai thế giới. Bài luận này sẽ phân tích toàn diện những đột phá về kỹ thuật, chiến lược song song của Huawei, hệ sinh thái nội địa cũng như phản ứng từ cộng đồng quốc tế tính đến nửa đầu năm 2026.
1. Dữ kiện cốt lõi về nguyên mẫu EUV Thâm Quyến (Điều tra của Reuters)
Theo một cuộc điều tra của Reuters, một cơ sở nghiên cứu có độ bảo mật cao tại Thâm Quyến đã hoàn tất lắp ráp nguyên mẫu EUV vào đầu năm 2025. Nguyên mẫu này có thể tạo ra thành công tia cực tím bước sóng 13,5nm – vốn được coi là rào cản kỹ thuật khó nhất của máy quang khắc. Đáng chú ý, nguyên mẫu được xây dựng bởi các kỹ sư từng làm việc tại ASML thông qua kỹ thuật "đảo ngược" (reverse engineering), tận dụng các khoảng trống công nghệ do lệnh cấm xuất khẩu của phương Tây tạo ra.
Thông số kỹ thuật chính:
• Sử dụng công nghệ nguồn sáng LDP (Laser-Induced Discharge Plasma – Plasma phóng điện cảm ứng bằng laser), bước sóng hoạt động 13,5nm
• Công suất nguồn sáng nguyên mẫu đạt khoảng 100W-150W, vẫn còn cách mức 250W+ cần cho sản xuất hàng loạt
• Kích thước rất lớn, chiếm gần như toàn bộ một nhà xưởng
• Hiệu suất chuyển đổi quang-điện đạt khoảng 3,42%, tiến gần mức chuẩn 5,5% của ngành
Mốc thời gian thực tế:
• Quý 3/2026: Máy quang khắc EUV nội địa bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm; tại một nhà máy sạch ở Hợp Phì, tốc độ thử nghiệm đạt 250 tấm bán dẫn mỗi giờ
• Trước năm 2028: Dự kiến có sản phẩm chip khả dụng đầu tiên
• Năm 2030: Giới công nghiệp dự báo có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt thực tế
2. Ba hướng công nghệ “đua” cùng lúc
Không đi theo lộ trình Laser-Produced Plasma (LPP) duy nhất của ASML, Trung Quốc lựa chọn chiến lược “đa đường song song” với ba hướng phát triển khác biệt, nhằm vòng tránh hàng nghìn bằng sáng chế và tận dụng thế mạnh nội lực.
Hướng thứ nhất – Công nghệ LDP (đã được xác nhận qua nguyên mẫu Reuters):
Do liên minh giữa Đại học Công nghệ Cáp Nhĩ Tân, Shanghai Micro Electronics (SMEE) và Huawei dẫn dắt. Nguyên mẫu Hyperion-1 sử dụng laser trạng thái rắn kết hợp phóng điện cao áp để tạo plasma, thay vì bắn vào giọt thiếc lỏng như ASML. Ưu điểm lớn nhất là chi phí thấp hơn khoảng 40% và không phụ thuộc vào nguồn laser CO2 đắt đỏ. Hyperion-1 sẽ được nghiệm thu vào quý 3/2026.
Hướng thứ hai – Công nghệ LPP cải tiến:
Được phát triển bởi Viện Quang học Thượng Hải (SIOM) và nhóm nghiên cứu Thâm Quyến do cựu trưởng nhóm nguồn sáng của ASML – ông Lin Nan – dẫn dắt. Hướng này tập trung vào nguồn sáng laser trạng thái rắn DUV (cực tím sâu) với kích thước nhỏ hơn 30%, tiêu thụ năng lượng giảm một nửa và có tiềm năng hỗ trợ tiến trình 3nm.
Hướng thứ ba – Công nghệ SSMB (Steady-State Micro-Bunching) hay “Nhà máy ánh sáng”:
Đây được xem là hướng “thay đổi cuộc chơi” triệt để nhất. Nhóm của giáo sư Đường Truyền Tường (Đại học Thanh Hoa) sử dụng một vòng gia tốc hạt nhỏ để tạo ra chùm tia EUV liên tục, cung cấp cho nhiều máy in thạch bản cùng lúc. Đầu năm 2026, cơ sở SSMB đầu tiên đã hoàn thành thử nghiệm toàn tải với công suất trung bình 120W, độ trôi năng lượng dưới 1%, độ đồng nhất phơi sáng đạt 0,3%. Về lý thuyết, công suất đầu ra của SSMB có thể lên tới hơn 10kW, vượt xa mức 250W của nguồn sáng EUV truyền thống – một bước nhảy vọt mang tính cách mạng.
3. Những “chìa khóa” kỹ thuật đã được mở
Không chỉ dừng ở việc tạo ra nguồn sáng, các thành phần cốt lõi khác cũng ghi nhận những bước tiến đáng kinh ngạc:
• Hệ thống quang học (gương phản xạ): Viện Quang học Trường Xuân (CIOMP) đã làm chủ công nghệ gương có độ nhám bề mặt dưới 0,1 nanomet. Trong khi đó, màng phản xạ EUV đa lớp của Đại học Khoa học và Công nghệ Trung Quốc đạt độ phản xạ thực tế 71%, thu hẹp khoảng cách so với mức 75% của Carl Zeiss (Đức) – vốn được coi là “bức tường” khó vượt nhất.
• Bàn kẹp hai chiều (dual-stage): Nhóm Đại học Thanh Hoa đạt độ chính xác định vị 0,12nm, nhanh hơn 20% so với ASML. Sai số trục X/Y chỉ còn 2nm, so với 3nm của đối thủ.
• Năng suất & hiệu suất: Nguyên mẫu hiện đạt công suất 100-150W, hiệu suất chuyển đổi quang-điện khoảng 3,42% (gần bằng 5,5% của ASML). Tại nhà máy thử nghiệm ở Hợp Phì, máy đã vận hành với tốc độ 250 tấm bán dẫn mỗi giờ.
4. Hệ sinh thái nội địa: Từ DUV 28nm đến tham vọng tích hợp “ASML phiên bản Trung Quốc”
Cách đây 5 năm, ngành sản xuất chip của Trung Quốc vẫn còn phụ thuộc nặng nề vào thiết bị nhập khẩu. Tuy nhiên, bức tranh hôm nay đã thay đổi hoàn toàn. Các công ty trong nước như AMEC (中微公司) và NAURA (北方华创) không chỉ cho ra mắt các máy khắc và thiết bị lắng đọng màng mỏng có khả năng thương mại hóa cao, mà còn chứng tỏ sức cạnh tranh mạnh mẽ trên toàn cầu. Những máy móc này đã chiếm được chỗ đứng vững chắc trong các quy trình có kích thước từ 28 nanomet đến 65 nanomet, với một số chỉ số hiệu suất thậm chí còn vượt trội so với các mẫu nhập khẩu cũ hơn.
Sự tiến bộ này được phản ánh qua những con số ấn tượng. Năm 2022, tỷ lệ sử dụng thiết bị sản xuất chip nội địa tại Trung Quốc chỉ ở mức 25%. Nhờ chiến lược “thay thế nhập khẩu” và các chính sách hỗ trợ quyết liệt, con số này đã tăng vọt lên 35% trong năm 2025, vượt xa mục tiêu 30% đề ra. Đặc biệt, trong các lĩnh vực chủ chốt như thiết bị khắc (etching) và lắng đọng màng mỏng (thin-film deposition), tỷ lệ nội địa hóa đã vượt ngưỡng 40%. Sự tăng trưởng này kéo theo tổng giá trị đơn đặt hàng của các nhà cung cấp nội địa tăng vọt 80% so với cùng kỳ năm 2025, trong đó riêng NAURA đã có lượng đơn đặt hàng tồn đọng kéo dài đến tận quý 1 năm 2027.
Hai “gã khổng lồ” AMEC và NAURA đang dẫn đầu cuộc chơi với những bước tiến vượt bậc.
AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.) đã trở thành một cái tên quen thuộc trên bản đồ bán dẫn thế giới. Công ty đã chứng minh năng lực cạnh tranh ở phân khúc cao cấp nhất khi công cụ khắc 5nm của họ đang trong giai đoạn xác thực trên dây chuyền sản xuất tiên tiến của TSMC. Không dừng lại ở đó, tại triển lãm SEMICON China 2026, AMEC đã giới thiệu bốn công cụ sản xuất mới, trong đó nổi bật là hệ thống khắc plasma cộng hưởng từ (inductively coupled plasma) Primo Angnova, được thiết kế để sản xuất chip logic ở tiến trình 5nm và nhỏ hơn. Những thành tựu này đã được đền đáp xứng đáng: dự kiến năm 2025, lợi nhuận ròng của AMEC sẽ tăng trưởng ấn tượng từ 29% lên 35% so với năm trước.
NAURA (Naura Technology Group) cũng không kém cạnh khi liên tục cho ra đời các sản phẩm “xương sống”. Công ty đã phát triển thành công hệ thống khắc 90:1 (tỷ lệ chiều sâu trên chiều rộng), một thiết bị quan trọng để sản xuất bộ nhớ flash NAND với hơn 300 lớp. Mới đây nhất, tại SEMICON China 2026, NAURA ra mắt thiết bị NMC612H (hệ thống khắc plasma cộng hưởng từ thế hệ mới) và hệ tháp lai ghép dạng D2W (die-to-wafer hybrid bonding) Qomola HPD30, đánh dấu bước tiến vào lĩnh vực thiết bị tích hợp 3D đầy tiềm năng. Với những nỗ lực không ngừng, NAURA đã vươn lên vị trí thứ 5 trong bảng xếp hạng các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới năm 2025, chỉ xếp sau những cái tên như ASML, Applied Materials và Tokyo Electron.
Sự trỗi dậy của AMEC và NAURA chỉ là đỉnh nổi của tảng băng. Cả một hệ sinh thái các nhà cung cấp đang ngày càng lớn mạnh. SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) đã bàn giao 45 máy quang khắc DUV dạng ngâm 28nm cho các nhà máy như SMIC, Hua Hong; 8 chiếc SSA800 tại SMIC đạt tỷ lệ sản phẩm tốt 92-95%, gần ngang với thiết bị cùng cấp của ASML (trên 95%). Piotech (拓荆科技) đã nhân đôi thị phần thiết bị lắng đọng hơi hóa học (PECVD) tại dây chuyền sản xuất 3D NAND của YMTC lên 30%. ACM Research (盛美上海) cũng đã nhận được đơn đặt hàng cho công cụ làm sạch tấm đơn (single-wafer cleaning tools) cho dây chuyền sản xuất 28nm của Hua Hong, với tỷ lệ sử dụng thiết bị vượt quá 90%.
Tuy nhiên, các lãnh đạo doanh nghiệp hàng đầu Trung Quốc (như Chủ tịch Naura, YMTC, Huada Jiutian) trong một bài báo chung tháng 3/2026 đã thẳng thắn chỉ ra điểm yếu lớn nhất: thiếu khả năng tích hợp hệ thống. ASML không mạnh ở từng linh kiện riêng lẻ mà ở sự phối hợp của khoảng 100.000 bộ phận đến từ 5.000 nhà cung cấp. Vì vậy, họ kêu gọi chính phủ sớm thành lập “ASML phiên bản Trung Quốc” – một tổ chức quốc gia có nhiệm vụ tập hợp mọi đột phá rải rác thành một cỗ máy hoàn chỉnh. Đây chính là thách thức lớn nhất nhưng cũng là bước đi tiếp theo tất yếu để Trung Quốc có thể tự chủ hoàn toàn công nghệ cốt lõi này.
5. Chiến lược song song của Huawei: “Định luật Tau” (τ) – Không cần EUV vẫn vươn tới 1,4nm
Trong khi cả thế giới đổ dồn sự chú ý vào cỗ máy EUV, Huawei âm thầm triển khai một chiến lược mang tính cách mạng khác. Tại hội nghị ISCAS tháng 5/2026, hãng chính thức công bố “Định luật Tau” (τ) – một sự thay đổi triết lý phát triển chip: thay vì chỉ dựa vào thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn (Moore’s Law), Huawei lấy “nén độ trễ tín hiệu” làm động lực chính để nâng cao hiệu năng.
Cốt lõi của định luật này là công nghệ LogicFolding (Gấp logic). Nhờ đó, mật độ bóng bán dẫn trên chip Huawei đã tăng từ 155 triệu/mm² (năm 2025) lên 238 triệu/mm², tương đương với nút N3 của TSMC (3nm). Đồng thời, hiệu suất năng lượng cải thiện 41%. Huawei tuyên bố đến năm 2031, mà không cần bất kỳ máy EUV nào, họ vẫn đạt được hiệu năng tương đương tiến trình 1,4nm.
Chủ tịch điều hành Từ Trực Quân nhấn mạnh: sau sáu năm chịu lệnh trừng phạt khắc nghiệt nhất, Huawei đã thiết kế và đưa vào sản xuất hàng loạt 381 loại chip dựa trên hệ sinh thái và logic công nghệ nội địa – một minh chứng rõ ràng cho sức sống sáng tạo không phụ thuộc vào thiết bị nước ngoài. Dự kiến vào mùa thu năm 2026, Huawei sẽ ra mắt vi xử lý Kirin 2026 đầu tiên tích hợp công nghệ LogicFolding.
6. Phản ứng quốc tế: Khoảng cách đang thu hẹp nhanh hơn dự báo
Cộng đồng quốc tế chia thành hai luồng đánh giá trái chiều:
(ASML và một số quan chức châu Âu):
CEO ASML Christophe Fouquet thừa nhận rằng các lệnh cấm xuất khẩu không thể ngăn cản một quốc gia 1,4 tỷ dân. Tuy nhiên, ông cho rằng khoảng cách công nghệ vẫn trên một thập kỷ, vì để có một cỗ máy EUV thương mại ổn định, năng suất cao cần cả hệ sinh thái chưa thể xây dựng trong vài năm. Đại sứ Hà Lan tại Hàn Quốc cũng tuyên bố “Hà Lan còn dự phòng”, ngụ ý có thể siết chặt hơn nữa các linh kiện chiến lược.
Điểm đáng chú ý là ngay sau tuyên bố của đại sứ Hà Lan, Huawei đã công bố Định luật Tau – như một cách khẳng định rằng con đường phát triển chip không chỉ có một.
7. Lộ trình và những cột mốc cần theo dõi
Dựa trên các công bố chính thức và báo cáo từ giới phân tích, lộ trình phát triển EUV và công nghệ chip Trung Quốc trong những năm tới như sau:
Mốc thời gianSự kiện dự kiến
Quý 3/2026
Nghiệm thu nguyên mẫu EUV Hyperion-1 (hướng LDP) tại Thâm Quyến; sản xuất thử nghiệm tại Hợp Phì đạt 250 tấm/giờ
Mùa thu 2026
Huawei ra mắt vi xử lý Kirin 2026 tích hợp công nghệ LogicFolding (Định luật Tau)
Cuối 2026
Sản xuất thử chip 5nm từ nguyên mẫu EUV tại nhà máy Đông Quản
Trước 2028
Mục tiêu có chip EUV thương mại khả dụng đầu tiên
Năm 2030
Dự báo sản xuất hàng loạt ổn định
Năm 2031
Huawei đạt hiệu năng chip tương đương 1,4nm mà không cần EUV
Kết luận: Kỷ nguyên của “những khối silicon có chủ quyền”
Việc Trung Quốc chế tạo thành công nguyên mẫu máy quang khắc EUV, với những dữ kiện cụ thể từ cuộc điều tra của Reuters, không chỉ là một cột mốc kỹ thuật mà còn đánh dấu sự sụp đổ của bức tường độc quyền công nghệ kéo dài nhiều thập kỷ. Dù còn nhiều thách thức phía trước – đặc biệt là nâng cao công suất nguồn sáng từ 150W lên 250W+, cải thiện độ tin cậy và xây dựng năng lực tích hợp hệ thống – thì không thể phủ nhận rằng Trung Quốc đã chính thức bước vào cuộc chơi chinh phục những tiến trình nhỏ nhất.
Song song đó, triết lý “Định luật Tau” của Huawei mở ra một hướng đi hoàn toàn mới: thay vì chạy đua vô vọng trong cuộc đua thu nhỏ kích thước, họ tập trung vào tối ưu hóa toàn cục – từ vật liệu, mạch, kiến trúc đến phần mềm. Điều này khiến cho những nỗ lực cấm vận dựa trên thiết bị trở nên kém hiệu quả hơn nhiều.
Có thể nói, bức màn silicon đã được kéo xuống, và thế giới đang chứng kiến sự phân đôi rõ rệt thành hai khối công nghệ: một bên là “khối High-NA” phương Tây với hiệu suất tuyệt đối, một bên là “khối có chủ quyền” Trung Quốc với khả năng phục hồi cao và chi phí được trợ cấp. Trong bối cảnh đó, cuộc cạnh tranh không còn đơn thuần là ai có cỗ máy tốt hơn, mà là ai xây dựng được hệ sinh thái bền vững hơn cho tương lai của trí tuệ nhân tạo và nền kinh tế số.
Bài luận được tổng hợp từ các nguồn: Reuters, EE Times Asia, TrendForce, CCTV, Tân Hoa Xã, và các báo cáo nội bộ ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc (tính đến tháng 6/2026). Mọi thông số và mốc thời gian đều dựa trên công bố chính thức hoặc báo cáo của các cơ quan uy tín.
via theNEXTvoz for iPhone
Vào đầu năm 2026, một tin tức gây chấn động đã làm thay đổi cục diện ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu: Trung Quốc xác nhận đã vận hành thành công nguyên mẫu máy quang khắc cực tím (EUV) ngay tại trung tâm công nghệ Thâm Quyến. Được ví như “Dự án Manhattan” của riêng mình, thành tựu này không chỉ phá vỡ thế độc quyền của phương Tây do ASML (Hà Lan) nắm giữ, mà còn mở ra một kỷ nguyên mới về quyền tự chủ công nghệ cho nền kinh tế lớn thứ hai thế giới. Bài luận này sẽ phân tích toàn diện những đột phá về kỹ thuật, chiến lược song song của Huawei, hệ sinh thái nội địa cũng như phản ứng từ cộng đồng quốc tế tính đến nửa đầu năm 2026.
1. Dữ kiện cốt lõi về nguyên mẫu EUV Thâm Quyến (Điều tra của Reuters)
Theo một cuộc điều tra của Reuters, một cơ sở nghiên cứu có độ bảo mật cao tại Thâm Quyến đã hoàn tất lắp ráp nguyên mẫu EUV vào đầu năm 2025. Nguyên mẫu này có thể tạo ra thành công tia cực tím bước sóng 13,5nm – vốn được coi là rào cản kỹ thuật khó nhất của máy quang khắc. Đáng chú ý, nguyên mẫu được xây dựng bởi các kỹ sư từng làm việc tại ASML thông qua kỹ thuật "đảo ngược" (reverse engineering), tận dụng các khoảng trống công nghệ do lệnh cấm xuất khẩu của phương Tây tạo ra.
Thông số kỹ thuật chính:
• Sử dụng công nghệ nguồn sáng LDP (Laser-Induced Discharge Plasma – Plasma phóng điện cảm ứng bằng laser), bước sóng hoạt động 13,5nm
• Công suất nguồn sáng nguyên mẫu đạt khoảng 100W-150W, vẫn còn cách mức 250W+ cần cho sản xuất hàng loạt
• Kích thước rất lớn, chiếm gần như toàn bộ một nhà xưởng
• Hiệu suất chuyển đổi quang-điện đạt khoảng 3,42%, tiến gần mức chuẩn 5,5% của ngành
Mốc thời gian thực tế:
• Quý 3/2026: Máy quang khắc EUV nội địa bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm; tại một nhà máy sạch ở Hợp Phì, tốc độ thử nghiệm đạt 250 tấm bán dẫn mỗi giờ
• Trước năm 2028: Dự kiến có sản phẩm chip khả dụng đầu tiên
• Năm 2030: Giới công nghiệp dự báo có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt thực tế
2. Ba hướng công nghệ “đua” cùng lúc
Không đi theo lộ trình Laser-Produced Plasma (LPP) duy nhất của ASML, Trung Quốc lựa chọn chiến lược “đa đường song song” với ba hướng phát triển khác biệt, nhằm vòng tránh hàng nghìn bằng sáng chế và tận dụng thế mạnh nội lực.
Hướng thứ nhất – Công nghệ LDP (đã được xác nhận qua nguyên mẫu Reuters):
Do liên minh giữa Đại học Công nghệ Cáp Nhĩ Tân, Shanghai Micro Electronics (SMEE) và Huawei dẫn dắt. Nguyên mẫu Hyperion-1 sử dụng laser trạng thái rắn kết hợp phóng điện cao áp để tạo plasma, thay vì bắn vào giọt thiếc lỏng như ASML. Ưu điểm lớn nhất là chi phí thấp hơn khoảng 40% và không phụ thuộc vào nguồn laser CO2 đắt đỏ. Hyperion-1 sẽ được nghiệm thu vào quý 3/2026.
Hướng thứ hai – Công nghệ LPP cải tiến:
Được phát triển bởi Viện Quang học Thượng Hải (SIOM) và nhóm nghiên cứu Thâm Quyến do cựu trưởng nhóm nguồn sáng của ASML – ông Lin Nan – dẫn dắt. Hướng này tập trung vào nguồn sáng laser trạng thái rắn DUV (cực tím sâu) với kích thước nhỏ hơn 30%, tiêu thụ năng lượng giảm một nửa và có tiềm năng hỗ trợ tiến trình 3nm.
Hướng thứ ba – Công nghệ SSMB (Steady-State Micro-Bunching) hay “Nhà máy ánh sáng”:
Đây được xem là hướng “thay đổi cuộc chơi” triệt để nhất. Nhóm của giáo sư Đường Truyền Tường (Đại học Thanh Hoa) sử dụng một vòng gia tốc hạt nhỏ để tạo ra chùm tia EUV liên tục, cung cấp cho nhiều máy in thạch bản cùng lúc. Đầu năm 2026, cơ sở SSMB đầu tiên đã hoàn thành thử nghiệm toàn tải với công suất trung bình 120W, độ trôi năng lượng dưới 1%, độ đồng nhất phơi sáng đạt 0,3%. Về lý thuyết, công suất đầu ra của SSMB có thể lên tới hơn 10kW, vượt xa mức 250W của nguồn sáng EUV truyền thống – một bước nhảy vọt mang tính cách mạng.
3. Những “chìa khóa” kỹ thuật đã được mở
Không chỉ dừng ở việc tạo ra nguồn sáng, các thành phần cốt lõi khác cũng ghi nhận những bước tiến đáng kinh ngạc:
• Hệ thống quang học (gương phản xạ): Viện Quang học Trường Xuân (CIOMP) đã làm chủ công nghệ gương có độ nhám bề mặt dưới 0,1 nanomet. Trong khi đó, màng phản xạ EUV đa lớp của Đại học Khoa học và Công nghệ Trung Quốc đạt độ phản xạ thực tế 71%, thu hẹp khoảng cách so với mức 75% của Carl Zeiss (Đức) – vốn được coi là “bức tường” khó vượt nhất.
• Bàn kẹp hai chiều (dual-stage): Nhóm Đại học Thanh Hoa đạt độ chính xác định vị 0,12nm, nhanh hơn 20% so với ASML. Sai số trục X/Y chỉ còn 2nm, so với 3nm của đối thủ.
• Năng suất & hiệu suất: Nguyên mẫu hiện đạt công suất 100-150W, hiệu suất chuyển đổi quang-điện khoảng 3,42% (gần bằng 5,5% của ASML). Tại nhà máy thử nghiệm ở Hợp Phì, máy đã vận hành với tốc độ 250 tấm bán dẫn mỗi giờ.
4. Hệ sinh thái nội địa: Từ DUV 28nm đến tham vọng tích hợp “ASML phiên bản Trung Quốc”
Cách đây 5 năm, ngành sản xuất chip của Trung Quốc vẫn còn phụ thuộc nặng nề vào thiết bị nhập khẩu. Tuy nhiên, bức tranh hôm nay đã thay đổi hoàn toàn. Các công ty trong nước như AMEC (中微公司) và NAURA (北方华创) không chỉ cho ra mắt các máy khắc và thiết bị lắng đọng màng mỏng có khả năng thương mại hóa cao, mà còn chứng tỏ sức cạnh tranh mạnh mẽ trên toàn cầu. Những máy móc này đã chiếm được chỗ đứng vững chắc trong các quy trình có kích thước từ 28 nanomet đến 65 nanomet, với một số chỉ số hiệu suất thậm chí còn vượt trội so với các mẫu nhập khẩu cũ hơn.
Sự tiến bộ này được phản ánh qua những con số ấn tượng. Năm 2022, tỷ lệ sử dụng thiết bị sản xuất chip nội địa tại Trung Quốc chỉ ở mức 25%. Nhờ chiến lược “thay thế nhập khẩu” và các chính sách hỗ trợ quyết liệt, con số này đã tăng vọt lên 35% trong năm 2025, vượt xa mục tiêu 30% đề ra. Đặc biệt, trong các lĩnh vực chủ chốt như thiết bị khắc (etching) và lắng đọng màng mỏng (thin-film deposition), tỷ lệ nội địa hóa đã vượt ngưỡng 40%. Sự tăng trưởng này kéo theo tổng giá trị đơn đặt hàng của các nhà cung cấp nội địa tăng vọt 80% so với cùng kỳ năm 2025, trong đó riêng NAURA đã có lượng đơn đặt hàng tồn đọng kéo dài đến tận quý 1 năm 2027.
Hai “gã khổng lồ” AMEC và NAURA đang dẫn đầu cuộc chơi với những bước tiến vượt bậc.
AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.) đã trở thành một cái tên quen thuộc trên bản đồ bán dẫn thế giới. Công ty đã chứng minh năng lực cạnh tranh ở phân khúc cao cấp nhất khi công cụ khắc 5nm của họ đang trong giai đoạn xác thực trên dây chuyền sản xuất tiên tiến của TSMC. Không dừng lại ở đó, tại triển lãm SEMICON China 2026, AMEC đã giới thiệu bốn công cụ sản xuất mới, trong đó nổi bật là hệ thống khắc plasma cộng hưởng từ (inductively coupled plasma) Primo Angnova, được thiết kế để sản xuất chip logic ở tiến trình 5nm và nhỏ hơn. Những thành tựu này đã được đền đáp xứng đáng: dự kiến năm 2025, lợi nhuận ròng của AMEC sẽ tăng trưởng ấn tượng từ 29% lên 35% so với năm trước.
NAURA (Naura Technology Group) cũng không kém cạnh khi liên tục cho ra đời các sản phẩm “xương sống”. Công ty đã phát triển thành công hệ thống khắc 90:1 (tỷ lệ chiều sâu trên chiều rộng), một thiết bị quan trọng để sản xuất bộ nhớ flash NAND với hơn 300 lớp. Mới đây nhất, tại SEMICON China 2026, NAURA ra mắt thiết bị NMC612H (hệ thống khắc plasma cộng hưởng từ thế hệ mới) và hệ tháp lai ghép dạng D2W (die-to-wafer hybrid bonding) Qomola HPD30, đánh dấu bước tiến vào lĩnh vực thiết bị tích hợp 3D đầy tiềm năng. Với những nỗ lực không ngừng, NAURA đã vươn lên vị trí thứ 5 trong bảng xếp hạng các nhà cung cấp thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới năm 2025, chỉ xếp sau những cái tên như ASML, Applied Materials và Tokyo Electron.
Sự trỗi dậy của AMEC và NAURA chỉ là đỉnh nổi của tảng băng. Cả một hệ sinh thái các nhà cung cấp đang ngày càng lớn mạnh. SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) đã bàn giao 45 máy quang khắc DUV dạng ngâm 28nm cho các nhà máy như SMIC, Hua Hong; 8 chiếc SSA800 tại SMIC đạt tỷ lệ sản phẩm tốt 92-95%, gần ngang với thiết bị cùng cấp của ASML (trên 95%). Piotech (拓荆科技) đã nhân đôi thị phần thiết bị lắng đọng hơi hóa học (PECVD) tại dây chuyền sản xuất 3D NAND của YMTC lên 30%. ACM Research (盛美上海) cũng đã nhận được đơn đặt hàng cho công cụ làm sạch tấm đơn (single-wafer cleaning tools) cho dây chuyền sản xuất 28nm của Hua Hong, với tỷ lệ sử dụng thiết bị vượt quá 90%.
Tuy nhiên, các lãnh đạo doanh nghiệp hàng đầu Trung Quốc (như Chủ tịch Naura, YMTC, Huada Jiutian) trong một bài báo chung tháng 3/2026 đã thẳng thắn chỉ ra điểm yếu lớn nhất: thiếu khả năng tích hợp hệ thống. ASML không mạnh ở từng linh kiện riêng lẻ mà ở sự phối hợp của khoảng 100.000 bộ phận đến từ 5.000 nhà cung cấp. Vì vậy, họ kêu gọi chính phủ sớm thành lập “ASML phiên bản Trung Quốc” – một tổ chức quốc gia có nhiệm vụ tập hợp mọi đột phá rải rác thành một cỗ máy hoàn chỉnh. Đây chính là thách thức lớn nhất nhưng cũng là bước đi tiếp theo tất yếu để Trung Quốc có thể tự chủ hoàn toàn công nghệ cốt lõi này.
5. Chiến lược song song của Huawei: “Định luật Tau” (τ) – Không cần EUV vẫn vươn tới 1,4nm
Trong khi cả thế giới đổ dồn sự chú ý vào cỗ máy EUV, Huawei âm thầm triển khai một chiến lược mang tính cách mạng khác. Tại hội nghị ISCAS tháng 5/2026, hãng chính thức công bố “Định luật Tau” (τ) – một sự thay đổi triết lý phát triển chip: thay vì chỉ dựa vào thu nhỏ kích thước bóng bán dẫn (Moore’s Law), Huawei lấy “nén độ trễ tín hiệu” làm động lực chính để nâng cao hiệu năng.
Cốt lõi của định luật này là công nghệ LogicFolding (Gấp logic). Nhờ đó, mật độ bóng bán dẫn trên chip Huawei đã tăng từ 155 triệu/mm² (năm 2025) lên 238 triệu/mm², tương đương với nút N3 của TSMC (3nm). Đồng thời, hiệu suất năng lượng cải thiện 41%. Huawei tuyên bố đến năm 2031, mà không cần bất kỳ máy EUV nào, họ vẫn đạt được hiệu năng tương đương tiến trình 1,4nm.
Chủ tịch điều hành Từ Trực Quân nhấn mạnh: sau sáu năm chịu lệnh trừng phạt khắc nghiệt nhất, Huawei đã thiết kế và đưa vào sản xuất hàng loạt 381 loại chip dựa trên hệ sinh thái và logic công nghệ nội địa – một minh chứng rõ ràng cho sức sống sáng tạo không phụ thuộc vào thiết bị nước ngoài. Dự kiến vào mùa thu năm 2026, Huawei sẽ ra mắt vi xử lý Kirin 2026 đầu tiên tích hợp công nghệ LogicFolding.
6. Phản ứng quốc tế: Khoảng cách đang thu hẹp nhanh hơn dự báo
Cộng đồng quốc tế chia thành hai luồng đánh giá trái chiều:
(ASML và một số quan chức châu Âu):
CEO ASML Christophe Fouquet thừa nhận rằng các lệnh cấm xuất khẩu không thể ngăn cản một quốc gia 1,4 tỷ dân. Tuy nhiên, ông cho rằng khoảng cách công nghệ vẫn trên một thập kỷ, vì để có một cỗ máy EUV thương mại ổn định, năng suất cao cần cả hệ sinh thái chưa thể xây dựng trong vài năm. Đại sứ Hà Lan tại Hàn Quốc cũng tuyên bố “Hà Lan còn dự phòng”, ngụ ý có thể siết chặt hơn nữa các linh kiện chiến lược.
Điểm đáng chú ý là ngay sau tuyên bố của đại sứ Hà Lan, Huawei đã công bố Định luật Tau – như một cách khẳng định rằng con đường phát triển chip không chỉ có một.
7. Lộ trình và những cột mốc cần theo dõi
Dựa trên các công bố chính thức và báo cáo từ giới phân tích, lộ trình phát triển EUV và công nghệ chip Trung Quốc trong những năm tới như sau:
Mốc thời gianSự kiện dự kiến
Quý 3/2026
Nghiệm thu nguyên mẫu EUV Hyperion-1 (hướng LDP) tại Thâm Quyến; sản xuất thử nghiệm tại Hợp Phì đạt 250 tấm/giờ
Mùa thu 2026
Huawei ra mắt vi xử lý Kirin 2026 tích hợp công nghệ LogicFolding (Định luật Tau)
Cuối 2026
Sản xuất thử chip 5nm từ nguyên mẫu EUV tại nhà máy Đông Quản
Trước 2028
Mục tiêu có chip EUV thương mại khả dụng đầu tiên
Năm 2030
Dự báo sản xuất hàng loạt ổn định
Năm 2031
Huawei đạt hiệu năng chip tương đương 1,4nm mà không cần EUV
Kết luận: Kỷ nguyên của “những khối silicon có chủ quyền”
Việc Trung Quốc chế tạo thành công nguyên mẫu máy quang khắc EUV, với những dữ kiện cụ thể từ cuộc điều tra của Reuters, không chỉ là một cột mốc kỹ thuật mà còn đánh dấu sự sụp đổ của bức tường độc quyền công nghệ kéo dài nhiều thập kỷ. Dù còn nhiều thách thức phía trước – đặc biệt là nâng cao công suất nguồn sáng từ 150W lên 250W+, cải thiện độ tin cậy và xây dựng năng lực tích hợp hệ thống – thì không thể phủ nhận rằng Trung Quốc đã chính thức bước vào cuộc chơi chinh phục những tiến trình nhỏ nhất.
Song song đó, triết lý “Định luật Tau” của Huawei mở ra một hướng đi hoàn toàn mới: thay vì chạy đua vô vọng trong cuộc đua thu nhỏ kích thước, họ tập trung vào tối ưu hóa toàn cục – từ vật liệu, mạch, kiến trúc đến phần mềm. Điều này khiến cho những nỗ lực cấm vận dựa trên thiết bị trở nên kém hiệu quả hơn nhiều.
Có thể nói, bức màn silicon đã được kéo xuống, và thế giới đang chứng kiến sự phân đôi rõ rệt thành hai khối công nghệ: một bên là “khối High-NA” phương Tây với hiệu suất tuyệt đối, một bên là “khối có chủ quyền” Trung Quốc với khả năng phục hồi cao và chi phí được trợ cấp. Trong bối cảnh đó, cuộc cạnh tranh không còn đơn thuần là ai có cỗ máy tốt hơn, mà là ai xây dựng được hệ sinh thái bền vững hơn cho tương lai của trí tuệ nhân tạo và nền kinh tế số.
Bài luận được tổng hợp từ các nguồn: Reuters, EE Times Asia, TrendForce, CCTV, Tân Hoa Xã, và các báo cáo nội bộ ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc (tính đến tháng 6/2026). Mọi thông số và mốc thời gian đều dựa trên công bố chính thức hoặc báo cáo của các cơ quan uy tín.
via theNEXTvoz for iPhone
conan2323
Senior Member
Máy này sóc lọ rồi lấy tiền chính phủ xong đắp chiếu mấy năm nay rồi.
HuyDaita314
Senior Member
Ở dưới anh có người cmt luôn kìa "đắt mà có người mua cũng bán thôi". Vậy thì mấy ảnh đâu có tư cách hay quyền gì chửi bọn Tây bán Ram giá cao đúng không ạ? Đắt mà có người mua thì cứ bán thôi ahihi
Yachiyo Runami
Member
Lenovo nó chơi thử với CXMT DDR4 từ 2021 - 2022, và giờ thì vẫn hiếm thấy con RAM CXMT onboard nào ở thị trường, đủ biết làm RAM đạt chuẩn nó khó cỡ nào
xalotpenla
Đã tốn tiền
Nhìn qua đt ấy, ko có cửa cạnh tranh với iphone vì hiệu năng thua xa, phân khúc bình dân cũng bị iphone dã nhấc người với mấy con iphone 15 16. Mà hàng TQ đọ với samshit cũng khó rồi chứ nói gì tới iphone
conan2323
Senior Member
Thực ra giờ chúng ta phải sóc lọ Tây Lông , Hàn Quốc, Nhật Bản vì làm hàng xịn giá rẻ đập chết hàng đểu giá đắt của bọn Tàu Cẩu.
Không thấy mấy anh "trung lập" vào chửi Tàu Cẩu làm ram đểu giá cao nhỉ?
Sativa Flower
Senior Member
Quan trọng là họ làm được, có thể là cống rãnh so với đại dương so với SK Hynix, Micron. Vẫn hơn khối nước chỉ có ngạo nghễ và bỉ bôi
thanhtplxag
Senior Member
Tàu giá rẻ là nhờ sản lượng cao dựa trên dây chuyền máy móc Tây, Nhật chất lượng cao. Giờ dùng máy dõm sản lượng thấp làm sao có giá rẻ được mà các fen hóng 
Agent Orange
Member
Gane đối kháng đấm nhau thập niên 90 hay có kiểu một thằng trùm mạnh vcl người chơi không chọn được và một phiên bản nhân vật có skill nhìn hình ảnh thì giống trùm 90% nhưng yếu hơn nhiều để người chơi chọn được. Nhân vật phiên bản nerfed của trùm trong cốt truyện là trùm trước khi hóa chaos, hoặc người thân con cái của trùm, hoặc được trùm thuê để giả mạo mìnhSau này iPhone dùng chip nhớ CXMT ra sao chứ đám AI thì than gắn chip CXMT bị sụt hiệu năng rồi, thay chip Micron thì mượt lại như cũ
Sửa lần cuối:
conan2323
Senior Member
Chết cười. Nhớ tháng trước các anh tàu cẩu post bài sóc lọ thị trấn gì của bọn tàu chuyên sản xuất máy CNC 5trục, máy tiện,máy công cụ v.v. Xong rồi 1 đám clone vào sóc lọ tung tóe vượt Mỹ vượt Nhật.Tàu giá rẻ là nhờ sản lượng cao dựa trên dây chuyền máy móc Tây, Nhật chất lượng cao. Giờ dùng máy dõm sản lượng thấp làm sao có giá rẻ được mà các fen hóng
Rốt cuộc lòi ra tàu cẩu sản xuất máy CNC và máy công cụ bằng cẩu của.. Mỹ và robot của ...Nhật
conan2323
Senior Member
Sao tôi thấy AI giống bong bong bitcoin quá, thổi để bán card cho bọn Tây Lông +_+từ 23/7 NVIDIA thông báo tăng giá memory kit (GDDR7) cho các đối tác board partner (AIB).
trên FB thấy một loại chỗ kêu RTX 5070 sắp tăng 15% giá, RTX 5060 nhập cũng giá mới tăng nhiều rồi
AI thì phải vài năm nữa mới hạ nhiệt
Chủ đề tương tự
