Mr.Y
Team vòi xịt
Nhà sản xuất của Đài Loan - TSMC hiện tại đang là nhà sản xuất bộ xử lý lớn nhất thế giới. Tuy nhiên hiện tại gã khổng lồ sản xuất của Hàn Quốc - Samsung đang cố gắng bắt kịp TSMC. Cách đây vài tuần, Samsung đã trình diễn công nghệ đóng gói bộ xử lý 3D của mình. Theo các báo cáo gần đây, nhà sản xuất Hàn QUốc hiện đang đẩy nhanh việc triển khai công nghệ này.
Các nhà nghiên cứu trong ngành cũng tin rằng Samsung đang đẩy nhanh việc triển khai công nghệ đóng gói bộ xử lý 3D để tìm mọi cách cạnh tranh với TSMC trong lĩnh vực này vào năm tới. Công nghệ đóng gói bộ xử lý 3D của Samsung được gọi là "eXtended-Cube" hay "X-Cube" và hiện tại công nghệ này đang được áp dụng cho quy trình sản xuất 7nm.
Công nghệ đóng gói bộ xử lý 3D của Samsung là một giải pháp đóng gói sử dụng các kết nối điện dọc thay vì dây dẫn. Nó cho phép nhiều lớp xếp chồng siêu mỏng và sử dụng công nghệ xuyên qua silicon để tạo ra chất bán dẫn logic. Sử dụng công nghệ đóng gói 3D, các nhà thiết kế bộ xử lý có tính linh hoạt cao hơn trong việc tạo ra các giải pháp tùy chỉnh, đáp ứng các yêu cầu đặc biệt của họ. Trong cuộc trình diễn của mình, Samsung tiết lộ rằng công nghệ của họ đã được sản xuất thử nghiệm thành công. Theo Samsung, giải pháp của họ có thể cải thiện tốc độ hoạt động và hiệu quả năng lượng của bộ xử lý.
Samsung hiện là nhà sản xuất bộ xử lý thiết bị di động lớn thứ hai thế giới. Họ có kế hoạch tiếp tục hợp tác với các khách hàng toàn cầu để áp dụng công nghệ đóng gói bộ xử lý 3D của mình cho các công nghệ thế hệ tiếp theo có hiệu suất cao như 5G và trí tuệ nhân tạo.
Theo Gizchina
Các nhà nghiên cứu trong ngành cũng tin rằng Samsung đang đẩy nhanh việc triển khai công nghệ đóng gói bộ xử lý 3D để tìm mọi cách cạnh tranh với TSMC trong lĩnh vực này vào năm tới. Công nghệ đóng gói bộ xử lý 3D của Samsung được gọi là "eXtended-Cube" hay "X-Cube" và hiện tại công nghệ này đang được áp dụng cho quy trình sản xuất 7nm.
Công nghệ đóng gói bộ xử lý 3D của Samsung là một giải pháp đóng gói sử dụng các kết nối điện dọc thay vì dây dẫn. Nó cho phép nhiều lớp xếp chồng siêu mỏng và sử dụng công nghệ xuyên qua silicon để tạo ra chất bán dẫn logic. Sử dụng công nghệ đóng gói 3D, các nhà thiết kế bộ xử lý có tính linh hoạt cao hơn trong việc tạo ra các giải pháp tùy chỉnh, đáp ứng các yêu cầu đặc biệt của họ. Trong cuộc trình diễn của mình, Samsung tiết lộ rằng công nghệ của họ đã được sản xuất thử nghiệm thành công. Theo Samsung, giải pháp của họ có thể cải thiện tốc độ hoạt động và hiệu quả năng lượng của bộ xử lý.
Samsung hiện là nhà sản xuất bộ xử lý thiết bị di động lớn thứ hai thế giới. Họ có kế hoạch tiếp tục hợp tác với các khách hàng toàn cầu để áp dụng công nghệ đóng gói bộ xử lý 3D của mình cho các công nghệ thế hệ tiếp theo có hiệu suất cao như 5G và trí tuệ nhân tạo.
Theo Gizchina
