Công nghệ 3D V-cache khả năng cao sẽ có trên CPU AM4 do các mẫu mainboard socket AM5 cũng còn lâu mới xuất hiện.
Theo PJ, biên tập viên của tờ báo công nghệ Uniko’s Hardware, mainboard AMD socket AM5 sẽ được ra mắt vào khoảng quý 2 năm 2022. Điều đó có nghĩa là công nghệ 3D V-cache mà CEO AMD, tiến sĩ Lisa Su trình bày trong khuôn khổ sự kiện Computex khả năng năng cao sẽ tương thích với các mẫu mainboard socket AM4 hiện nay chứ không đợi đến khi AM5 ra mắt.
AMD cho biết rằng khi công nghệ 3D Vertical Cache được kết hợp với CPU kiến trúc Zen 3, nó sẽ tăng hiệu năng chơi game lên rất đáng kể, đến 15% và giúp AMD bắt kịp các CPU Rocket Lake-S thế hệ 11 của Intel. Ngoài ra, PJ dự đoán rằng chipset Z690 cùng với CPU Alder Lake-S thế hệ 12, sử dụng chuẩn socket LGA1700 của Intel sẽ ra mắt vào khoảng quý 4 năm 2021. Các chipset bình dân hơn như B660 và H610 sẽ ra mắt vào quý 1 năm 2022.
Tóm tắt nội dung:
- Theo PJ, biên tập viên của tờ báo công nghệ Uniko’s Hardware, mainboard AMD socket AM5 sẽ được ra mắt vào khoảng quý 2 năm 2022
- Điều đó có nghĩa là công nghệ 3D V-cache mà CEO AMD khả năng năng cao sẽ tương thích với các mẫu mainboard socket AM4 hiện nay
- 3D Vertical Cache kết hợp CPU kiến trúc Zen 3 sẽ tăng hiệu năng chơi game lên rất đáng kể, đến 15%
Nguồn: PJ (Twitter) , VideoCardz, TechPowerUp
https://gvn360.com/cong-nghe/mainbo...t-kha-nang-cao-3d-v-cache-se-co-tren-cpu-am4/
Cứ 4 nhân CPU rồi dành không gian cho GPU (cỡ 16 CU chẳng hạn),bên cạnh dán tầm 2GB RAM bộ nhớ cho GPU là nhất 
