Các mạch điện tử tích hợp là các linh kiện có một bộ phận chủ động và một bộ phận bị động cao hoặc mật độ các phần tử cao, được xem như là đơn vị duy nhất (coi như là các phần tử hoặc các linh kiện “chủ động” hoặc “bị động”, xem đoạn đầu trên phần Chú giải Chi tiết nhóm 85.34). Tuy nhiên, các mạch điện tử chỉ có các bộ phận bị động thì bị
loại khỏi nhóm này.
Không giống như mạch điện tử tích hợp, các thành phần rời rạc có thể có một chức năng điện chủ động duy nhất (thiết bị bán dẫn được quy định trong chú giải 8 (a) Chương 85 hoặc một chức năng điện bị động duy nhất (điện trở, tụ điện, cuộn cảm,…). Các thành phần rời rạc không thể phân chia và là các thành phần cấu trúc điện tử cơ bản trong một hệ thống.
Tuy nhiên, các thành phần bao gồm một vài các yếu tố mạch điện và có nhiều chức năng điện, như là mạch tích hợp, không được xem như thành phần rời rạc.
Mạch tích hợp điện tử bao gồm các bộ nhớ (ví dụ, DRAMS, SRAMs, PROMS, EPROMS, EEPROMS (hoặc E2PROMS)), vi điều khiển, mạch điều khiển, mạch logic, mảng cổng, mạch giao diện,….
Mạch tích hợp điện tử bao gồm:
Các mạch tích hợp đơn khối.
Các mạch tích hợp đơn khối là các vi mạch, trong đó các linh kiện của mạch (điốt, transistor, điện trở, tụ điện, cuộn cảm, v.v...) đều được tạo thành một khối (là chủ yếu) và trên bề mặt của vật liệu bán dẫn (ví dụ, vật liệu silic đã được pha tạp) và do đó, chúng được kết hợp lại thành một thể thống nhất. Các mạch tích hợp đơn khối có thể dưới dạng kỹ thuật số, tuyến tính (tín hiệu tương tự) hoặc kỹ thuật số - tương tự.
Các mạch tích hợp đơn khối có thể được trình bày:
Đã lắp ráp có nghĩa là các mối nối hoặc chân đã hoặc chưa được đóng vào vỏ gốm, kim loại hoặc nhựa. Vỏ có thể dưới dạng trụ, dưới dạng hộp, v.v...
Ở dạng chưa lắp ráp, nghĩa là các chíp, thường là hình chữ nhật, với các cạnh thường chỉ vài millimét.
- Ở dạng nguyên tấm (nghĩa là vẫn chưa cắt thành các chíp riêng rẽ). Các mạch tích hợp đơn khối bao gồm:
- Các bán dẫn bằng ô xít kim loại (công nghệ MOS)
- Các mạch tích hợp dựa trên công nghệ lưỡng cực.
- Các mạch tích hợp dựa trên sự kết hợp các công nghệ MOS và lưỡng cực (công nghệ BIMOS).
Bán dẫn bằng ô xít kim loại (MOS), đặc biệt là bán dẫn ôxit kim loại bổ sung (CMOS), và các công nghệ lưỡng cực gọi là công nghệ “GEN” liên quan đến việc chế tạo transistor. Đóng vai trò một nhân tố cơ bản của mạch tích hợp đơn khối, các transistor này tạo cho mạch tích hợp tính đồng nhất của nó. các mạch lưỡng cực ưa dùng trong các hệ có tốc độ lôgic tối đa. Mặt khác, các mạch MOS lại ưa dùng trong các hệ trong đó mong muốn có mật độ linh kiện cao năng lượng tiêu thụ ít. Xa hơn, các mạch CMOS sử dụng trong nơi cần năng lượng tiêu thụ thấp nhất. Do đó, chúng ưa dùng trong các ứng dụng có nguồn công suất giới hạn hoặc ở đó vấn đề làm mát bị hạn chế. Mối quan hệ bổ sung giữa công nghệ lưỡng cực và công nghệ MOS xuất hiện nhiều trong công nghệ BICMOS, công nghệ này kết hợp giữa tốc độ của mạch lưỡng cực với khả năng tích hợp cao và tiêu thụ năng lượng thấp của các mạch CMOS.
Các mạch tích hợp lai.
Chúng là những vi mạch được chế tạo trên một đế cách điện, trên đó có các mạch phim mỏng hoặc dày được hình thành. Quá trình này cho phép tạo ra các bộ phận bị động (điện trở, tụ điện, cuộn cảm, v.v...) cùng một lúc. Tuy nhiên, để tạo thành một mạch lai như trong nhóm này, các chất bán dẫn phải được kết hợp và được gắn trên cùng một bề mặt, dưới dạng các chip, có hoặc không bọc, hoặc như các bán dẫn bọc vỏ (ví dụ, đặc biệt trong thiết kế vỏ bọc thu nhỏ). Các mạch tích hợp lai có thể có các bộ phận bị động được tạo ra riêng rẽ được gắn trên cùng một mạch phim cơ sở theo cùng một cách như các chất bán dẫn. Thường thì các bộ phận bị động này là các phần tử dưới dạng các chíp như tụ điện, điện trở hoặc cuộn cảm.
Các đế cách điện có cấu tạo nhiều lớp, thường là gốm cùng với keo chịu nhiệt tạo thành một kết cấu nhỏ gọn, tạo thành một đế đơn theo Chú giải 8 (b) (ii) của Chương này.
Các phần tử tạo thành mạch tích hợp lai phải được kết hợp
như một thể thống nhất, có nghĩa là mặc dù một số bộ phận về mặt lý thuyết có thể tháo rời hoặc thay thế, việc này sẽ mất nhiều thời gian và là một công việc tinh xảo nên không kinh tế trong điều kiện sản xuất bình thường.
Mạch tích hợp đa chíp.
Những mạch này gồm hai hay nhiều mạch tích hợp đơn khối nối lẫn với nhau kết hợp để như một thể thống nhất, có hay không trên một hoặc nhiều chất nền cách điện, có hoặc không có khung chân nối, nhưng không có các bộ phận mạch chủ động hoặc bị động khác. Mạch tích hợp đa chíp nói chung có cấu tạo như sau:
Hai hoặc nhiều hơn mạch tích hợp đơn khối được gắn bên nhau;
Hai hay nhiều mạch tích hợp đơn khối xếp chồng lên nhau;
Sự kết hợp của các kiểu trên bao gồm ba hay nhiều hơn các mạch tích hợp đơn khối. Các mạch tích hợp đơn khối này được kết hợp và nối lẫn trong cùng một thể và được đóng trong một vỏ hoặc bằng cách khác. Chúng được kết hợp như một thể thống nhất, tức là mặc dù có một vài bộ phận có thể được tháo rời hoặc thay thế về mặt lý thuyết, nhưng việc
này sẽ mất thời gian và đòi hỏi công việc tinh xảo mà nó sẽ không kinh tế trong điều kiện sản xuất bình thường.
Chất nền cách điện của các mạch tích hợp đa chip có thể kết hợp điện với môi trường dẫn điện. Các môi trường này có thể bao gồm các vật liệu cụ thể hoặc được tạo thành dạng cụ thể để cung cấp chức năng bị động bằng các phương tiện trừ các bộ phận mạch rời rạc. Chất nền hiện diện trong môi trường dẫn điện, nhờ các môi trường này, các mạch tích hợp đơn khối được kết nối với nhau. Những chất nền này có thể đề cập đến như là “vật trung gian” hoặc “miếng đệm” khi được đặt ở trên chip hoặc khuôn ở cuối cùng.
Mạch tích hợp đơn khối được nối lẫn bằng các phương tiện khác nhau như chất kết dính, nối ghép dây, công nghệ “chip lật”.
Mạch tích hợp đa thành phần (MCOs).
Mạch tích hợp đa thành phần là sự kết hợp của mạch với các thành phần được nêu ở Chú giải 9 (b) (iv) của Chương này.
Mạch tích hợp đa thành phần (MCOs) là sự kết hợp của một hoặc nhiều mạch tích hợp đơn khối, lai hoặc đa chíp có ít nhất một trong những thành phần sau: cảm biến, cơ cấu chấp hành, bộ dao động, bộ cộng hưởng nền silic, và kết hợp giữa chúng, hoặc một hay nhiều thành phần thực hiện chức năng của hàng hóa thuộc nhóm 85.32, 85.33, 85.41, hoặc cuộn cảm thuộc nhóm 85.04
Mạch tích hợp đa thành phần (MCOs) cũng có thể chứa các mạch tích hợp đa thành phần (MCOs) khi nó đáp ứng điều kiện của Chú giải 9 (b) (iv) Chương 85.
Tất cả các đơn vị riêng biệt (có thể trao đổi được) mà không được phân loại trong nhóm 85.32, 85.33, 85.04, 85.41 hoặc không nằm trong định nghĩa của cảm biến, cơ cấu chấp hành, bộ dao động, bộ cộng hưởng và các kết hợp của chúng được loại trừ khỏi định nghĩa của mạch tích hợp đa thành phần (MCO) (ví dụ, máy biến điện (nhóm 85.04) hoặc nam châm (nhóm 85.05).
Tuy nhiên, những thành phần khác không được đề cập nhưng là bộ phận quan trọng của mạch tích hợp đa thành phần (MCO) (hoặc hệ mạch tích hợp), ví dụ như bản mạch có hoặc không có chức năng như một tấm mạch in, dây điện vàng hoặc môi trường dẫn điện, hoặc cần thiết trong quá trình tạo lập và vận hành, ví dụ như vật liệu đúc hoặc khung dẫn điện, là thành phần/bộ phận của mạch tích hợp đa thành phần (MCO).
Mạch tích hợp và các bộ phận cấu thành mạch tích hợp đa thành phần (MCO) kết hợp và kết nối về mặt vật lý, điện tử hoặc quang học thành một bộ phận đơn nhất (một bộ phận tồn tại như là một bộ phận kỹ thuật độc lập trong việc kết nối với các thiết bị khác thông qua chân cắm, dây dẫn, bi, bumps, hoặc miếng đệm) có hoặc không đặt trên một hoặc nhiều tấm để cách điện, có hoặc không có khung dẫn điện, và có thể được đóng gói thông qua bọc hoặc cách khác.
Các bộ phận này phải được kết hợp như một thể thống nhất, có nghĩa là mặc dù một số bộ phận về mặt lý thuyết có thể loại bỏ và thay thế, điều này có thể lãng phí trong điều kiện sản xuất thông thường.
Mạch tích hợp đa thành phần thường được dùng để lắp vào các mối nối hoặc dây dẫn, hoặc vật chứa hỗ trợ (ví dụ, tấm mạch in (PCBs) hoặc các vật chứa khác, ví dụ như film mỏng, film dầy, tấm nền kim loại cách điện,…) hoặc với một kết nối điện. Các vật bao ngoài của mạch tích hợp đa thành phần (MCOs) có thể được tạo từ các nguyên liệu, có các thiết kế và hình dạng khác nhau, và có thể bảo vệ bộ này khỏi tác động cơ khí và môi trường.
MCOs có thể có các tính năng khác nhau (ví dụ, vỏ bao ngoài có thể ở thể rắn, hoặc có lỗ, cửa sổ hoặc màng) hoặc vật gắn kèm cần thiết cho các chức năng cụ thể. MCOs sử dụng các tính năng và vật bộ phận đính kèm khác nhau để nhận tín hiệu vào từ các đại lượng vật lý hoặc hóa học bên ngoài và xử lý những dữ hiệu này để cho ra đầu ra phù hợp với cảm biến, cơ cấu chấp hành, bộ dao động, bộ cộng hưởng nền silic.
* * *
Mạch này được sử dụng trong nhiều ứng dụng, kể cả máy tính, thông tin (ví dụ như điện thoại mạng tế bào), tiêu dùng, công nghiệp hoặc công nghiệp ô tô.
Nhóm này
không bao gồm các mạch phim chỉ có bộ phận bị động (
nhóm 85.34).
Nhóm này
không gồm các thiết bị lưu trữ không xóa ở thể rắn, “các thẻ thông minh” và các phương tiện khác dùng để ghi âm hoặc các hiện tượng khác (xem
nhóm 85.23 và Chú giải 5 Chương này).
*
* *
Ngoại trừ sự kết hợp (không thể chia tách) được đề cập đến trong Phần (II), (III) và (IV) ở trên liên quan đến hệ thống mạch lai, mạch tích hợp đa chip và mạch tích hợp đa thành phần (MCOs), phân nhóm này cũng không bao gồm các yếu tố tạo thành bởi:
Gắn kết một hoặc nhiều thành phần rời rạc trên một nền đỡ, ví dụ, được tạo nên bởi một mạch in;
Thêm một hoặc nhiều thiết bị khác, chẳng hạn như điốt, máy biến điện, hoặc điện trở vào một vi mạch điện tử;
Kết hợp của các thành phần rời rạc hoặc kết hợp của vi mạch điện tử trừ loại mạch tích hợp đa chip hoặc đa thành phần;
Kết hợp một hoặc nhiều mạch tích hợp đơn khối, lai, đa chíp hoặc đa thành phần có các thành phần không được đề cập trong Chú giải 9 (b) (iv) của Chương này (ví dụ, máy biến điện (nhóm 85.04) hoặc nam châm (nhóm 85.05)). ".
Các lắp ráp này được phân loại như sau:
Các phần lắp ráp mà tạo thành máy hoặc thiết bị hoàn chỉnh (hoặc được phân loại như sản phẩm hoàn chỉnh), vào nhóm tương tứng với máy hoặc thiết bị đó;
Các lắp ráp khác theo điều khoản phân loại bộ phận của máy ( đặc biệt Chú giải 2 (b) và 2
(c) Phần XVI).
Đặc biệt, đây là trường hợp phân loại cho một số module nhớ điện tử (ví dụ, SIMMs (Single In-line Memory Modules) và DIMMs (Dual In-line Memory Modules)). Các module này được phân loại bằng việc áp dụng Chú giải 2 Phần XVI. (Xem Chú giải tổng quát Chương này).[\QUOTE]
