thảo luận AMD Computex 2024 (Live: 8h30 sáng 3/6)

  • Người tạo chủ đề Người tạo chủ đề Morgan le Fay
  • Ngày bắt đầu Ngày bắt đầu
Theo tôi thấy mấy hãng main gần đây ăn tiền dày quá dư thừa nên thúc đẩy camm2 để cho có việc làm ý mà. Mốt ra kéo dài cái tản cpu ra là hợp lý. Xong rồi vrm cũng drmos dẹp lép, socket dẹp lép xong làm 1 dàn máy full nước 100% hợp lý vl
 
Theo tôi thấy mấy hãng main gần đây ăn tiền dày quá dư thừa nên thúc đẩy camm2 để cho có việc làm ý mà. Mốt ra kéo dài cái tản cpu ra là hợp lý. Xong rồi vrm cũng drmos dẹp lép, socket dẹp lép xong làm 1 dàn máy full nước 100% hợp lý vl
Ép luôn con GPU lên main nữa mới full nước 100% được :)
 
Btw, bọn CAMM2 này tản nhiệt mấy con chip mặt dưới thế nào nhĩ. Chắc nóng vcl. Bye bye OC RAM luôn.
 
Btw, bọn CAMM2 này tản nhiệt mấy con chip mặt dưới thế nào nhĩ. Chắc nóng vcl. Bye bye OC RAM luôn.
Giống m.2 thôi bác ạ, dán cái thermal pad vào main chỗ mấy con NAND
j2ULHK.jpg
 
Đang yên đang lành lại đi truyền nhiệt vào main, mà ko biết truyền được bao nhiêu.

Nói chung trừ laptop (đỡ hơn ram hàn) thì chả có gì đặc sắc.
Đợt nào rảnh nợ e ngồi gặm cái tài liệu kĩ thuật của cái CAMM2 này xem có gì là lợi thế khi bưng lên desktop ko, còn laptop thì hời rõ rồi, chạy được LPDDR và DDR5 xung cao nhưng vẫn có thể tháo rời thay thế như SODIMM chứ không phải hàn chết như trước.
 
Đợt nào rảnh nợ e ngồi gặm cái tài liệu kĩ thuật của cái CAMM2 này xem có gì là lợi thế khi bưng lên desktop ko, còn laptop thì hời rõ rồi, chạy được LPDDR và DDR5 xung cao nhưng vẫn có thể tháo rời thay thế như SODIMM chứ không phải hàn chết như trước.
Lợi thế trên desktop với laptop đều như nhau cả, đều là trace ngắn hơn.
Muốn thay thế RAM hàn chết thì ko có chuyện đấy đâu, Intel mới ra CPU RAM hàn thẳng lên package luôn kìa.

À với lại giờ số lượng người xài 4 cây RAM chắc ít rồi nên mới quyết định làm CAMM đấy, hết cái voz này số lượng người xài 4 cây DDR5 chắc chỉ đếm trên đầu ngón tay.
 
Lợi thế trên desktop với laptop đều như nhau cả, đều là trace ngắn hơn.
Muốn thay thế RAM hàn chết thì ko có chuyện đấy đâu, Intel mới ra CPU RAM hàn thẳng lên package luôn kìa.

À với lại giờ số lượng người xài 4 cây RAM chắc ít rồi nên mới quyết định làm CAMM đấy, hết cái voz này số lượng người xài 4 cây DDR5 chắc chỉ đếm trên đầu ngón tay.
DIMM rẻ hơn là cái chắc, vẩu zơ chỉ quan tâm p/p thôi.
Cái động vào giãy nảy lên thì chả thấy nói.
 
Nói chung tôi hơi dị ứng với kiểu ép dẹp cây RAM thành miếng RAM rồi ốp xuống main thế này. Tôi cho rằng công nghệ để xếp chồng các lớp chip RAM lên nhau chưa đủ chín muồi, và giờ này khi muốn nâng dung lượng RAM cho mỗi miếng RAM thì chỉ có cách (1) cải tiến để thu nhỏ kích thước chip RAM, (2) tăng dung lượng của chip nhớ, (3) làm cho miếng RAM to ra. Cách 3 dễ hơn nhiều, nhưng hệ quả là choán chỗ, trong khi kích thước main đã thành quy chuẩn.

Thanh RAM đứng có cái lý của nó khi không chiếm dụng nhiều diện tích mainboard theo mặt phẳng nằm ngang mà nó chủ yếu chiếm dụng theo chiều cao một cách có kiểm soát. Chiếm chiều cao thì ảnh hưởng không gian cho tản nhiệt, đối lưu, nhưng có lẽ 1 điều rõ ràng khiến 1 số người muốn thay đổi là khi muốn nhồi thêm số chip RAM trong khi process chưa phát triển kịp thì khuôn dạng thanh RAM hiện thời làm khó cho việc này.
 
Nói chung tôi hơi dị ứng với kiểu ép dẹp cây RAM thành miếng RAM rồi ốp xuống main thế này. Tôi cho rằng công nghệ để xếp chồng các lớp chip RAM lên nhau chưa đủ chín muồi, và giờ này khi muốn nâng dung lượng RAM cho mỗi miếng RAM thì chỉ có cách (1) cải tiến để thu nhỏ kích thước chip RAM, (2) tăng dung lượng của chip nhớ, (3) làm cho miếng RAM to ra. Cách 3 dễ hơn nhiều, nhưng hệ quả là choán chỗ, trong khi kích thước main đã thành quy chuẩn.

Thanh RAM đứng có cái lý của nó khi không chiếm dụng nhiều diện tích mainboard theo mặt phẳng nằm ngang mà nó chủ yếu chiếm dụng theo chiều cao một cách có kiểm soát. Chiếm chiều cao thì ảnh hưởng không gian cho tản nhiệt, đối lưu, nhưng có lẽ 1 điều rõ ràng khiến 1 số người muốn thay đổi là khi muốn nhồi thêm số chip RAM trong khi process chưa phát triển kịp thì khuôn dạng thanh RAM hiện thời làm khó cho việc này.
Ủa, RAM từ trước tới giờ vẫn vậy mà? Nó chỉ thay đường đi của trace thôi chứ chip RAM vẫn y xì.
DDR, LPDDR là chip RAM, còn DIMM, SODIMM hay CAMM là kiểu cắm.
 
Ủa, RAM từ trước tới giờ vẫn vậy mà? Nó chỉ thay đường đi của trace thôi chứ chip RAM vẫn y xì.
DDR5 là chip RAM, còn DIMM hay CAMM là kiểu cắm.
Thì dĩ nhiên từng "tế bào" RAM, chip RAM thì nó vẫn vậy thôi, tôi có bảo là nó đổi đâu. Cái đổi là quy cách của module RAM (từ cây RAM đứng, cắm vào khe thành miếng RAM nằm), và kèm theo đó là 1 số cái khác như bố trí chân kết nối, ...
 
Thì dĩ nhiên từng "tế bào" RAM, chip RAM thì nó vẫn vậy thôi, tôi có bảo là nó đổi đâu. Cái đổi là quy cách của module RAM (từ cây RAM đứng, cắm vào khe thành miếng RAM nằm), và kèm theo đó là 1 số cái khác như bố trí chân kết nối, ...
sài ram CAMM2 thì mai mốt sẽ sinh thêm cái bệnh cong chân socket ram, nhìn mớ chân socket chi chích, mỏng như lá lúa của cpu đã hãi vãi vớt, giờ thêm chân socket ram nữa, tự tạo ra vấn đề và bán giải pháp, tư bẩn mãi đỉnh
 
sài ram CAMM2 thì mai mốt sẽ sinh thêm cái bệnh cong chân socket ram, nhìn mớ chân socket chi chích, mỏng như lá lúa của cpu đã hãi vãi vớt, giờ thêm chân socket ram nữa, tự tạo ra vấn đề và bán giải pháp, tư bẩn mãi đỉnh
theo mấy thằng NGU trong đây bảo làm vậy để khỏi XMP, xài JEDEC đấy :D
 

Thống kê chủ đề

Ngày tạo
Morgan le Fay,
Người trả lời cuối
QuynhNhu,
Trả lời
575
Lượt xem
41.368
Quay lại
Lên đầu trang