Mainboard o_o
Member
Meteor Lake hay Intel thế hệ 14 sẽ sử dụng socket mới, điều này không ngoài dự đoán bởi Intel đã công bố dùng chung 1 socket cho ít nhất là 2 thế hệ vi xử lý. Vậy socket mới này có gì đặc biệt?
Dù chưa công bố chính thức nhưng thông tin về socket này đã xuất hiện trên tài liệu kỹ thuật được Intel cung cấp cho OEM. LGA1851 như tên gọi sẽ có số chân tiếp xúc nhiều hơn so với LGA1700 nhưng kích thước của socket sẽ tương đương với LGA1700, tức 45 x 37,5 mm. Cơ chế ngàm gắn tản nhiệt (vị trí 4 lỗ tròn quanh socket) cũng được giữ nguyên, như vậy những chiếc tản nhiệt khí, tản nhiệt nước được thiết kế cho socket LGA1700 vẫn có thể dùng lại được với LGA1851. Chiều cao từ bề mặt nắp IHS của CPU đến bề mặt bo mạch chủ của LGA1851 là 6,83 - 7,49 mm trong khi LGA1700 là 6,73 - 7,4 mm. Chênh lệch về độ cao rất nhỏ, sẽ không ảnh hưởng quá nhiều đến hiệu quả truyền dẫn nhiệt giữa nắp IHS và coolplate của tản nhiệt.
LGA1851 có nhiều hơn 151 chân tiếp xúc so với LGA1700 và để bổ sung số chân này trong khi giữ lại kích thước vật lý của socket thì Intel đã tận dụng không gian ở giữa socket, tương ứng với không gian gắn nhiều linh kiện phụ trợ như tụ điện ở giữa CPU.
Socket mới sẽ dùng cho Meteor Lake-S và Arrow Lake-S. Tuy nhiên, dựa trên những thông tin rò rỉ gần đây thì Meteor Lake-S sẽ không sớm xuất hiện trong năm 2023 mà trước mắt, Intel sẽ phát hành một phiên bản làm mới "Refresh" của dòng Raptor Lake-S, tương tự như những gì hãng đã làm với Coffee Lake Refresh (Core i thế hệ 9). Raptor Lake Refresh tiếp tục dùng LGA1700, CPU được cải tiến về xung nhịp, tăng số lượng nhân E và cải tiến ở chu trình xử lý và đóng gói.
Về phần Meteor Lake thì dòng vi xử lý này đánh dấu lần đầu tiên Intel sử dụng thiết kế chiplet trên vi xử lý phổ thông với nhiều thành phần như CPU, GPU, SoC, I/O tile được tích hợp và chế tạo ở nhiều node tiến trình khác nhau. Công nghệ đóng gói xếp lớp 3D Foveros cũng được Intel sử dụng để gắn kết các thành phần không đồng nhất.
Được biết Intel sẽ chế tạo phần CPU tile tức các nhân xử lý trên tiến trình Intel 4 (7nm). Meteor Lake-S sẽ có các nhân hiệu năng cao dùng kiến trúc Redwood Cove, các nhân tiết kiệm điện dùng kiến trúc Crestmont. Tăng tiến về hiệu năng IPC của thế hệ này sẽ vào khoảng 15 - 25% so với Raptor Lake-S. GPU tile tức nhân đồ họa sẽ được sản xuất trên tiến trình TSMC N5 (5nm) còn SoC và I/O tile sẽ dùng tiến trình TSMC N6 (6nm). Các tile được kết nối bằng interposer Foveros, sản xuất triên tiến trình 22nm của Intel.
Thế hệ Arrow Lake sẽ xuất hiện vào nửa sau của năm 2024, dùng socket LGA1851 và Intel sẽ cải tiến kiến trúc của CPU với các nhân P dùng kiến trúc Lion Cove, nhân E dùng kiến trúc Skymont. Có khả năng Intel sẽ sử dụng tiến trình 20A cho các nhân xử lý của Arrow Lake.
https://wccftech.com/intel-docs-con...ke-s-desktop-cpus-lpddr5x-7500-memory-support
Not a bug, won't fix 
, gen 14, gen 15 cùng kích thước gen13 mà không sửa cái ngàm thì gông vẫn còn đất sống thôi 
, vẫn bán được hàng, ăn chia đầy đủ, chỉ có thàng mua là chịu thiệt thì sao phải tốn công sửa nhỉ 
, tôi có nhét chữ vào mồm anh là gen 12 và 13 không cong không mà cần phải thanh minh với anh ?, cái ngàm cho socket 1851 còn chưa lộ thiết kế mà anh đi tưởng thật rồi à ?, vọc dơ giờ cả tin thế nhể 
, tất cả chỉ là suy đoán, đá đểu dựa trên những thông tin có sẳn từ kích thước vật lý của 1851 và dự là cái ngàm cũng sẽ được tận dụng lại 
