Công ty sản xuất chip SK Hynix của Hàn Quốc cho biết sẽ đầu tư 3,87 tỷ USD để xây dựng cơ sở nghiên cứu, phát triển và đóng gói tiên tiến tại Mỹ, trong bối cảnh cạnh tranh ngày càng gay gắt trong lĩnh vực chip nhớ trí tuệ nhân tạo (AI) hiệu suất cao.
Cơ sở mới sẽ được đặt tại thành phố West Lafayette, bang Indiana và bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm chip nhớ
AI, gồm cả chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, vào nửa cuối năm 2028.
Đây là cơ sở sản xuất HBM đầu tiên của “gã khổng lồ” công nghệ Hàn Quốc ở nước ngoài. Công ty cũng cho biết sẽ hợp tác với Đại học Purdue và các tổ chức ở địa phương để thúc đẩy nỗ lực nghiên cứu và phát triển công nghệ bán dẫn.
