tin tức Snapdragon 898 có thể sẽ "kế thừa" các vấn đề quá nhiệt và tiêu thụ điện năng cao của Snapdragon 888

CryWoman

Member
2021-11-14_11044076d5bf4943623882.png


Snapdragon 888 là chipset được phát triển trên tiến trình 5nm đầu tiên của Qualcomm, nó thực sự là một bước tiến lớn hàng đầu mang lại hiệu suất đáng kinh ngạc với mức tiêu thụ điện năng vừa phải. Đây là trên lý thuyết khi trên thực tế, Snapdragon 888 lại bị người dùng chỉ trích rất nhiều vì vấn đề quá nhiệt.

Rất nhiều người dùng huy vọng rằng những lời chỉ trích liên quan đến khả năng tản nhiệt đối với Snapdragon 888/888 Plus sẽ giúp Qualcomm phát triển phiên bản kể nhiệm Snapdragon 898 có hiệu quả tản nhiệt tốt hơn và không còn vấn đề quá nhiệt. Tuy nhiên các rò rỉ gần đây cho thấy rằng những mẫu smartphone trang bị Snapdragon 898 khi chơi các tựa game nặng sẽ gặp phải sự cố và FPS giảm mạnh khi thiết bị nóng lên.

Cụ thể theo leaker @FrontTron đã báo cáo rằng Snapdragon 898 sẽ được phát triển trên tiến trình 4LPX, về bản chất của nó không gì khác gì tiến trình 5LPP trên Snapdragon 888. Ngoài ra, tiến trình 5LPP cũng không khác một biến thể cải tiến của tiến trình 7LPP trước đó. Thông tin này khiến nhiều người dùng nhận định rằng Snapdragon 898 có thể sẽ kế thừa tất cả các vấn đề quá nhiệt và tiêu thụ điện năng cao của người tiền nhiệm Snapdragon 888.

2021-11-14_110452605a5b9a555fca93.png


Những nhà sản xuất smartphone gần như chắc chắn đã biết rõ về hiệu suất mạnh nhưng cực kỳ nóng của Snapdragon 898 và rõ ràng họ đang tự trang bị cho những mẫu smartphone của mình các công nghệ làm mát tiên tiến có thể "xoa dịu" nhiệt lượng của Snapdragon 898. Ngoài ra, đừng quên rằng Exynos 2200 đang chuẩn bị được Samsung công bố, nó được phát triển tiến trình mới nhất của Samsung. Có thể việc sử dụng một công nghệ khác sẽ cho phép chipset sắp tới của Samsung nổi bật hơn hẳn so với đối thủ về mức tiêu thụ năng lượng và ít nóng hơn.

Các nguồn tin rò rỉ gần đây báo cáo rằng một số nhà sản xuất nổi tiếng đang chuẩn bị ra mắt những mẫu smartphone Gaming đầu tiên trang bị Snapdragon 898 mới nhất của Qualcomm. Theo thông tin có được, chipset Snapdragon 898 sẽ có 8 nhân, trong đó một lõi Cortex-X2 xung nhịp 3.0 GHz mạnh mẽ, ba lõi Cortex-A710 hiệu năng cao xung nhịp 2.5 GHz và bốn lõi Cortex-A510 tiết kiệm năng lượng xung nhịp 1,79 GHz. Chipset mới sẽ được trang bị GPU Adreno 730 và modem 5G.

Theo Gizchina
 
Vẫn Samsung gia công thì vẫn nóng thôi.
Năm tới Dimensity 2000 vừa có nhân X2, vừa xí dc dây chuyền 4nm tsmc , đảm bảo ngon, mát hơn con 898 này.
 
Ngoài SS với TSMC ko chỗ nào đủ trình gia công chip à anh em? :oh:
TSMC - Intel - SS là 3 thằng cuối cùng trên Trái Đất này có thể còn đầu tư đua công nghệ Fab rồi. Còn lại từ bỏ cuộc chơi hết rồi, Samsung thì đầu tư đua chip nhớ nhiều hơn chứ Fab chip có khi sắp give up rồi
 
Chắc ae vẫn chưa quên huyền thoại tsmc 20nm với Snap 810, thảm họa kéo 1 loạt cái tên như htc, lg, sony xuống hố
con snap 810 có phải lỗi do tsmc 20nm hết đâu, do thằng Qualcomm mới lên 64bit lại set performance cao quá nên bị nóng.
con Apple A8 cũng sx trên dây chuyền này thì ko sao
 
tml Samsung tự nhiên bỏ ống đồng trên đám flagship hết nhỉ.
Nhà có mấy con android: con Note 9 và S21 Ultra cùng chip Exịt, với Mi Mix 2 chip rồng
Con Note 9 có ống đồng sờ hay ấm hơn nhưng check cpu ~37 38
Con S21U không ống đồng thì sờ mát hơn nhưng temp toàn ngưỡng 40
Còn Mix 2 lưng gốm sờ lúc nào cũng mát lạnh như check cpu toàn 43 44 độ
 
tml Samsung tự nhiên bỏ ống đồng trên đám flagship hết nhỉ.
Nhà có mấy con android: con Note 9 và S21 Ultra cùng chip Exịt, với Mi Mix 2 chip rồng
Con Note 9 có ống đồng sờ hay ấm hơn nhưng check cpu ~37 38
Con S21U không ống đồng thì sờ mát hơn nhưng temp toàn ngưỡng 40
Còn Mix 2 lưng gốm sờ lúc nào cũng mát lạnh như check cpu toàn 43 44 độ
LG trang bị ống đồng từ con G6 luôn.
 
Back
Top