Trí thức yêu Nước
Member
Link trực tiếp:
- 1h chiều Thứ Hai 23/05 giờ Việt Nam
- Thời lượng dự kiến: 32 phút
Các sản phẩm dự kiến ra mắt:
- Chipset B650: 24 lane PCIE 4.0/5.0, giá dự kiến $120-$200
- Chipset X670 (=2*B650), 28 lane PCIE 4.0/5.0, giá dự kiến $200-$300
- Chipset X670E, 28 lane PCIE 5.0, giá dự kiến $250 trở lên
- Xem thêm tại leak:
- Tất cả đều hỗ trợ:
- USB 4.0
- Card Wifi 6/6E Mediatek (dòng thấp), Qualcomn (tầm trung - cao cấp), Intel (cao cấp)
- Nâng cấp VRM so với thể hệ trước để có thể phục vụ tốt cho thế hệ Zen 4 với tiềm năng ép xung rất tốt.
- HDMI 2.1/Displayport 1.4 để xuất hình (dù cuối năm thì DP2.0 sẽ ra mắt nhưng APU hiện tại cũng chưa đủ để dùng hết DP1.4 nên có lẽ là năm sau mới có DP 2.0 trên các dòng mainboard)
- Ram DDR5, bus 5200MHz trở lên.
- Ngoài ra trong sự kiện, AMD sẽ ra mắt công nghệ Smart Access Storage, chính là công nghệ DirectStorage của Microsoft (GPU sẽ truy cập trực tiếp vào bộ nhớ mà không cần thông qua CPU), hứa hẹn là giải pháp phần cứng nên được tích hợp sâu hơn giải pháp từ Microsoft. Dự kiến sẽ lần đầu xuất hiện trên các dòng laptop thế hệ đầu tiên của Corsair.
- Demo chi tiết Ryzen 7000 (Zen 4), với leak thông số boost multithread đều ở mức 5.0 GHz trên mọi sản phẩm từ Ryzen 5 đến 9. Thông số Single thread cũng rất ấn tượng khi đạt được đến 5.45 GHz trên Ryzen 9 7950x và thấp hơn ở các dòng dưới.
- Dự kiến là AMD sẽ giới thiệu phần mềm Overclock mới chuyên dành cho Ryzen, có vẻ như AMD thực sự muốn cạnh tranh với Intel ở thứ Intel làm tốt nhất đó là OC ở dòng Ryzen 7000/Zen4 này.
- AMD có thể sẽ Demo RDNA3 tại sự kiện, tuy nhiên sự kiện lần này sẽ chủ yếu ưu tiên màn giới thiệu hệ sinh thái mới của các dòng CPU Ryzen của AMD, vì vậy không nên kì vọng gì nhiều hơn ngoài một màn Demo qua hiệu năng/hiệu suất một hai tựa game trên dòng sản phẩm RDNA3.
- Các dòng mainboard AMD được giới thiệu trong lần ra mắt này tại Computex 2022 sẽ được đăng ở các bài viết sau.