thảo luận Intel giới thiệu các tiến trình mới, lên đến 20 Ångström

Trí thức yêu Nước

Trí thức yêu Nước

Member

Intel introduces its new node naming, Enhanced Superfin is now Intel 7​

Intel 7, 4, 3, and 20A nodes​

Intel decided to make adjustments to its node naming. The manufacturer has changed the naming for two of its already announced nodes and also revealed a roadmap for its 2023-2024 products.



Intel 10nm Enhanced SuperFin has been renamed to Intel 7. Intel revealed that this node is now in volume production and it will see 10 to 15% performance per watt improvement over 10nm SuperFin. This node will be used for Alder Lake and Sapphire Rapids.

Intel 4 is what was previously known as Intel’s 7nm node. The manufacturer promises a 20% performance per watt gain over Intel 7. This node will use EUV lithography. The first products to feature Intel 4 are Meteor Lake which had taped in in Q2 2021 and Granite Rapids’s compute tile.

In the second half of 2023, Intel will be introducing its Intel 3 node. This node will provide 18% perf/watt gain and it will feature a denser HP library. The company also promised increased EUV use, increased intrinsic drive current.

Intel 20A node will provide innovations beginning the first half of 2024. The A stands for angstrom, a metric unit 0.1 of the size of a nanometer. This node will introduce a new transistors architecture known as RibbonFETand PowerVia interconnect innovation. Intel does not confirm which product will use the Intel 20A node.



New packaging technologies

Foveros Omni ushers in the next generation of Foveros technology by providing unbounded flexibility with 3D stacking technology for die-to-die interconnect and modular designs. Foveros Omni allows die disaggregation, mixing multiple top die tiles with multiple base tiles across mixed fab nodes. It is expected to be ready for volume manufacturing in 2023.
Foveros Direct moves to direct copper-to-copper bonding for low-resistance interconnects. Foveros Direct enables sub-10-micron bump pitches, providing an order of magnitude increase in the interconnect density for 3D stacking, opening new concepts for functional die partitioning. Foveros Direct is complementary to Foveros Omni and is also expected to be ready in 2023.
Click to expand...
Click to expand...
Tóm tắt: Intel ra mắt tiến trình 7nm, 4nm và 3nm dưới tên Intel 7, Intel 4 và Intel 3. Kèm với đó là tiến trình đến 20 và 18 Ångström, đơn vị dưới nm (1A = 10^-10m).
Hiện tại tiến trình 7nm của Tèo đã được đề cập là mass production, tuy nhiên còn quá sớm để biết đây là một quả bánh vẽ khác hay là một thành công lớn của Intel. Được biết, Intel cũng là đơn vị mua lại lô hàng máy quang khắc thế hệ mới nhất từ ASML, trước cả TSMC, đúng là nhà không có gì ngoài tiền. :surrender:
Intel cũng cho biết thêm trong buổi stream ngày hôm qua là họ có kế hoạch gia công cho Qualcomn trong tương lai xa.
Hiện tại Intel cũng đã sẵn sàng chuẩn bị cuộc đánh đập AMD + TSMC, với việc ra mắt thêm cả các dòng CPU mới. Đúng là tiền đè chết người, mong là không có bánh vẽ.
 
Last edited:
Shivelight said:
10nm Enhanced SuperFin đổi tên thành 7 chình ình kìa, còn 7nm chắc đổi thành 4 3
Click to expand...
thì đấy, tính hiệu năng tương đương với TSMC. Nếu vậy IPC có được khần lớn nhờ hiệu suất bán dẫn rồi. ADL sẽ cho hiệu năng tốt hơn Zen 3 rồi. 7nm mà AMD dùng ko thể bằng 10nm của Intel. tích hợp mới khoảng ~ 60tr/mmv2 thôi.
 
là intel đổi tên cho Phake 1 tý
tính hiệu suất mật độ trans tương đương với TSMC thôi chứ có phải 7-4-3-2 nm thật đâu
nhưng dù sao cũng không quan trọng lắm, quan trọng P/P có tốt hay không thôi
 
manak said:
là intel đổi tên cho Phake 1 tý
tính hiệu suất mật độ trans tương đương với TSMC thôi chứ có phải 7-4-3-2 nm thật đâu
nhưng dù sao cũng không quan trọng lắm, quan trọng P/P có tốt hay không thôi
Click to expand...
Dù gì tầm này cũng ko còn là real node nữa, nên đổi luôn cmn tên marketing cho nó sang mồm :LOL: tôi thì nghĩ là hiệu suất tiêu thụ năng lượng quan trọng hơn, p/p mà như đám rocket 1h tôi cũng chả ham mấy. Ráng chờ đến cái meteor lake để xem cú chuyển mình thực sự của tèo, chứ bây giờ tôi vẫn thấy chưa có gì đặc sắc cả.
 
manak said:
là intel đổi tên cho Phake 1 tý
tính hiệu suất mật độ trans tương đương với TSMC thôi chứ có phải 7-4-3-2 nm thật đâu
nhưng dù sao cũng không quan trọng lắm, quan trọng P/P có tốt hay không thôi
Click to expand...
Đấy là mật độ tối đa, thực tế bao nhiêu thì intel méo bao giờ nói đâu.
 
Tóm tắt lại thế này, có gì sai fen nào chỉnh sửa hộ.:shame:
Intel 10nm > Intel 10nm SuperFin (10nm+) > Intel 7 (10nm++) > Intel 4 (7nm) > Intel 3 (7nm+) > Intel 20A (có thể là 2nm? vì 20A ~ 2nm)
 
Cái tai hại là Intel nó lại quyết định đặt hàng từ TSMC nữa. Mà trước đó Apple lại quyết định tăng số lượng IPhone từ 75tr lên 90tr. Có nghĩa là lượng hàng do TSMC sản xuất đã thiếu hụt thì nay lại càng thiếu hụt hơn. Và nó chắc chắn ảnh hưởng rất lớn đến lượng CPU AMD được đưa ra thị trường. Vì giờ đây AMD phải giành hàng với cả Intel và Apple.
.
Mong là TSMC không thiên vị bên nào. Chứ nó mà ham tiền tuồn hàng cho Intel, bóp các đơn hàng cho AMD thì người dùng chịu trận đầu tiên.
 
phamtronghieu said:
Cái tai hại là Intel nó lại quyết định đặt hàng từ TSMC nữa. Mà trước đó Apple lại quyết định tăng số lượng IPhone từ 75tr lên 90tr. Có nghĩa là lượng hàng do TSMC sản xuất đã thiếu hụt thì nay lại càng thiếu hụt hơn. Và nó chắc chắn ảnh hưởng rất lớn đến lượng CPU AMD được đưa ra thị trường. Vì giờ đây AMD phải giành hàng với cả Intel và Apple.
.
Mong là TSMC không thiên vị bên nào. Chứ nó mà ham tiền tuồn hàng cho Intel, bóp các đơn hàng cho AMD thì người dùng chịu trận đầu tiên.
Click to expand...
Amd luôn đi sau apple 1 node nên không có vấn đề, đi trước được khuyến mãi giá cao
 
phamtronghieu said:
Cái tai hại là Intel nó lại quyết định đặt hàng từ TSMC nữa. Mà trước đó Apple lại quyết định tăng số lượng IPhone từ 75tr lên 90tr. Có nghĩa là lượng hàng do TSMC sản xuất đã thiếu hụt thì nay lại càng thiếu hụt hơn. Và nó chắc chắn ảnh hưởng rất lớn đến lượng CPU AMD được đưa ra thị trường. Vì giờ đây AMD phải giành hàng với cả Intel và Apple.
.
Mong là TSMC không thiên vị bên nào. Chứ nó mà ham tiền tuồn hàng cho Intel, bóp các đơn hàng cho AMD thì người dùng chịu trận đầu tiên.
Click to expand...
ko nhầm cái các hãng cả AMD lẫn Intel đáng dính ko phải là wafer mà là khâu đóng gói chip. Thiếu chất nền gì đó, AMD bắt buộc phải chọn thêm 1 nhà cung ứng đóng gói chip khác.
 

Similar threads

AwesomeBoy
thắc mắc Thầy em viết bài có gì mà điểm cao ngoài đống từ vựng cao siêu
Replies
5
Views
285
AwesomeBoy
AwesomeBoy
D
tin tức Toyota/Daihatsu cải tổ mảng xe các nước nghèo
Replies
6
Views
701
trchinh789
trchinh789
dnhhng
thắc mắc Nhờ các vozer xem hộ bài Task 1 này
Replies
2
Views
169
dekacrimson
D
AwesomeBoy
thắc mắc BÍ KÍP CỦA THẦY EM (8.5 writing) dạy khi bí explain
Replies
19
Views
525
dutchcourage
dutchcourage
AwesomeBoy
thắc mắc Chia sẻ mẹo lấy idea cho Writing task 2 siêu nhanh
Replies
0
Views
116
AwesomeBoy
AwesomeBoy

Share this page

Back
Top