tin tức Intel GPU gen 2 sẽ mạnh bằng 4070ti

bán dẫn hiện tại INtel thua TSMC tuy nhiên lâu dài thì chưa chắc, vì TSMC cũng đang bị tắc. 3nm hiệu quả thu nhỏ đang rất thấp
 
Nào giờ mới biết đớp tiền của thàng tư bẩn chúa dễ thế, không cần hoàn trả như vốn vay ODA luôn cơ đấy, biết thế mách nước cụ PAT 1 năm đẻ vài cái dự án ma trình lên viện bô lão làm quài quả đạo luật là lụm tiền rồi, khỏi phải lao tâm khổ tứ đến hói cả mái đầu.

1696823540495.png
 
bán dẫn hiện tại INtel thua TSMC tuy nhiên lâu dài thì chưa chắc, vì TSMC cũng đang bị tắc. 3nm hiệu quả thu nhỏ đang rất thấp
Không nói đến chênh lệch về chất lượng nhân công, Đài Loan chất lượng nhân công rõ ràng tốt hơn Mỹ hiện tại.

Ở mặt tiến trình, GAAFet đều đang là đích đến không chỉ của Intel mà còn cả TSMC và Samsung. Cái này phải ra mắt mới so sánh được, chưa bàn ai hơn ai ở đây vội. Ngoài ra còn Backside Power Delivery, cái này là chạy đua về lâu dài hơn.

Vấn đề duy nhất là packaging, TSMC hiện nay sắp đạt đến cảnh giới trong 3D packaging rồi, còn Intel mới chập chững chiplet, thậm chí outsource cả TSMC để làm.
 
Nào giờ mới biết đớp tiền của thàng tư bẩn chúa dễ thế, không cần hoàn trả như vốn vay ODA luôn cơ đấy, biết thế mách nước cụ PAT 1 năm đẻ vài cái dự án ma trình lên viện bô lão làm quài quả đạo luật là lụm tiền rồi, khỏi phải lao tâm khổ tứ đến hói cả mái đầu.

View attachment 2116598
Về vụ này, confirm là Chips Act không phải hoàn trả nhé, miễn là theo điều kiện: mở nhà máy ở Mỹ, tạo công ăn việc làm cho người Mỹ và không cúng cho TQ là được. Vi phạm thì sẽ phải trả dưới dạng nợ.
Ngoài ra còn được miễn 25% thuế.

Vấn đề của Intel không phải là khoản R&D từ CHIPS ACT, mà là khoản nợ đáo hạn có thể gây khó khăn cho việc thu hút vốn đầu tư dài hạn khác.
 
Không nói đến chênh lệch về chất lượng nhân công, Đài Loan chất lượng nhân công rõ ràng tốt hơn Mỹ hiện tại.

Ở mặt tiến trình, GAAFet đều đang là đích đến không chỉ của Intel mà còn cả TSMC và Samsung. Cái này phải ra mắt mới so sánh được, chưa bàn ai hơn ai ở đây vội. Ngoài ra còn Backside Power Delivery, cái này là chạy đua về lâu dài hơn.

Vấn đề duy nhất là packaging, TSMC hiện nay sắp đạt đến cảnh giới trong 3D packaging rồi, còn Intel mới chập chững chiplet, thậm chí outsource cả TSMC để làm.
AMD mới chơi chồng SRAM trên chip, vẫn còn đơn giản thôi, để khi nào chồng CCD trên IOD thì mới ok đc.
 
tưởng gen 2 sắp mạnh bằng 4090 của yến vi rồi chứ :baffle:
Kịch kim 500 USD thì đào đâu ra hi vọng phân khúc high-end, ngay từ đầu Intel đã bảo là éo dám cạnh tranh phân khúc cao cấp rồi. Chỉ mong Battlemage driver ổn với tính năng đi kèm tốt như quảng cáo thôi, nhất là khả năng "Acceleration with iGPU" như hồi demo chứ mấy cái còn lại cũng thấy chịu khó update, chửi gì fix nấy :baffle:
 
Last edited:
16gb vram, mạnh ngang 4070 lúc mới ra mắt là mừng lắm rồi, chỉ sợ flop lòi mồm rồi tốn 2 năm viết lại driver mới mạnh được bằng 4070 ấy chứ.
 
Kịch kim 500 USD thì đào đâu ra hi vọng phân khúc high-end, ngay từ đầu Intel đã bảo là éo dám cạnh tranh phân khúc cao cấp rồi. Chỉ mong Battlemage driver ổn với tính năng đi kèm tốt như quảng cáo thôi, nhất là sắp khả năng "Acceleration with iGPU" như hồi demo chứ mấy cái còn lại cũng thấy chịu khó update, chửi gì fix nấy :baffle:
Di sản của anh ấn ** Raja nhà tôi mà lại phèn ẻ thế à :shame:, năm sau Arc 870 đấm chết 4090 với giá 500$ nhé :sexy_girl:, tôi tin intel làm được, intel mãi đỉnh :extreme_sexy_girl::extreme_sexy_girl::extreme_sexy_girl:
 
Không nói đến chênh lệch về chất lượng nhân công, Đài Loan chất lượng nhân công rõ ràng tốt hơn Mỹ hiện tại.

Ở mặt tiến trình, GAAFet đều đang là đích đến không chỉ của Intel mà còn cả TSMC và Samsung. Cái này phải ra mắt mới so sánh được, chưa bàn ai hơn ai ở đây vội. Ngoài ra còn Backside Power Delivery, cái này là chạy đua về lâu dài hơn.

Vấn đề duy nhất là packaging, TSMC hiện nay sắp đạt đến cảnh giới trong 3D packaging rồi, còn Intel mới chập chững chiplet, thậm chí outsource cả TSMC để làm.
về độ chăm chỉ thì nhân công châu á vẫn tốt hơn phương tây nhưng cái giải quyết vấn đề thì phương tây vẫn là thứ gì đó rất bá
HcEfXZP.jpg
HcEfXZP.jpg
 
Back
Top